专利名称：带密钥芯片的钥匙及锁头的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种带密钥芯片的钥匙及锁头。
技术背景
目前的电子锁钥匙及锁头(卡头)基本上只起传递信息的作用， 结构复杂、成本高、寿命短，而且不能同时控制电源的通断。
发明内容
本实用新型是根据上述不足而设计的一种带密钥芯片的钥匙与 锁头，它存储的密钥量达2.8xl014，它提供密钥匙信息传递通道，还 控制主机电源的通断，它结构简单、安全可靠、既节电又方便。
本实用新型是这样实现的，密钥匙(图l)内设有芯片，芯片有 信息脚及接地脚，信息脚集数据、地址，供电于一体，将芯片的信息 与接地脚整形，塑封在钥匙壳内，为保证与锁头(图2)的传输接触 可靠，两引出脚有足够长度裸露在钥匙头外，为保证不插错接反，钥 匙头制成水滴形状。
锁头(如图2所示)由信弹片、地弹片、接触片、锁头壳、锁头 盖构成。信弹片、地弹片、接触片由铍青铜制成，塑封在锁头壳里, 锁头壳插孔做成与钥匙头相同的水滴形，信弹片、地弹片、接触片与 钥匙头信息脚、接地脚相对应，地弹片、接触片组成开关，当钥匙头插入，信息脚挤压信弹片，接地脚挤压地弹片，地弹片受挤压后接通 接触片，形成密钥芯片信息与地的通道，同时接通电源地。
图1为本实用新型密钥匙结构示意图
图2为本实用新型锁头整体结构剖视图
图标号1芯片、2钥匙壳、3接触片、4锁头壳、5锁头盖、6 地弹片、7信弹片具体实施方式
本实用新型是由带密钥芯片的锁匙与锁头二部分构成,在密钥匙 内设有芯片，钥匙头制作成一端大一端小的水滴形状，将芯片(1) 的信息脚与接地脚整形塑封在钥匙壳(2)内。锁头由接触片(3)、 锁头壳(4)、锁头盖(5)、地弹片(6)、信弹片(7)构成，塑封在 锁头壳(4)内，锁头壳(4)插孔制成与钥匙头相配套的水滴形状， 信弹片、地弹片、接触片材料为铍青铜片，地弹片、接触片、信号片 与钥匙头信号脚、接地脚相对应，地弹片6与接触片组成开关，当钥 匙头插入，信号脚、接地脚挤压信弹片、地弹片，地弹片受挤压后与 接触片接通，形成密钥芯片信号与地的通道，同时接通电源。
权利要求1、一种带密钥芯片的钥匙及锁头，包括锁匙与锁头二部分，其特征是钥匙是带芯片(1)的密钥匙，带芯片的密钥匙的芯片(1)塑封在钥匙壳(2)内，信息脚与接地脚有足够长度裸露在钥匙头外，钥匙头制成一端大一端小的水滴形状，锁头由接触片(3)、锁头壳(4)、锁头盖(5)、锁头由信弹片(7)、地弹片(6)构成，锁头插孔做成与钥匙相同的水滴形状，信弹片(7)、地弹片(6)、接触片(3)塑封在锁头壳(4)内，位置与钥匙信息脚、接地脚相对应，地弹片受挤压后能接通接触片起传输与开关作用。
专利摘要本实用新型涉及一种带密钥芯片的钥匙及锁头，它由带密钥芯片的钥匙与锁头二部分构成。密钥匙内设有芯片，芯片的信息脚集数据、地址，供电于一体，将芯片的信息脚与接地脚整形，塑封在钥匙壳里。为保证与锁头的接触传输，信息脚与接地脚有足够的长度裸露在钥匙头外，为保证不错插接反，钥匙头做成一端大一端小的水滴形。锁头由信弹片、地弹片、接解片、锁头壳、锁头盖组成。信弹片、地弹片、接触片材料为铍青铜片，塑封在锁头壳里，锁头壳插孔做成与钥匙头相同的水滴形，地弹片、接触片、信号片与钥匙头信号脚、接地脚对应，地弹片与接触片组成开关。当钥匙头插入，信号脚、接地脚挤压信弹片、地弹片、地弹片受挤压后与接触片接通，形成密钥芯片信号与地的通道，同时接通电源地。
文档编号E05B19/00GK201246026SQ200820054168
公开日2009年5月27日 申请日期2008年8月20日 优先权日2008年8月20日
发明者勇 赵 申请人:勇 赵