专利名称：款箱射频挂锁的制作方法
技术领域：
款箱射频挂锁技术领域[0001]本实用新型涉及报警器，具体涉及款箱射频挂锁。
技术背景[0002]银行款箱长期以来一直是使用传统的挂锁，一、容易被相似的款箱调包，而被视为正常款箱入库，一旦被调包，等发现再追查，可能已经过去1天至数天时间，时过境迁，破案难度大；二、挂锁是否锁牢，人工检查容易疏漏，留下安全隐患；三、挂锁容易被开锁高手打开，打开后，没有告警显示；四、款箱使用挂锁无法对款箱进行自动化管理。发明内容[0003]本实用新型的目的在于提供一种款箱射频挂锁，[0004]该款箱射频挂锁是款箱的唯一电子身份，是金库款箱出入库管理自动化的重要信息载体。[0005]本实用新型的技术解决方案是该款箱射频挂锁是在挂锁下部设置一塑料护罩， 护罩内安装控制线路板，所述的控制线路板上包括锁体位置传感器、单片机、射频收发电路，由集成电路U1、U2、锁杆位置传感器以及相应的阻容、晶体组成；集成电路Ul为挪威 nRF24L01收发芯片，和电感Li、L2、L3、电容C3、C4、C5、C6构成射频收发电路，中心频率谐振于2. 4G ；其中电感Ll 一端接集成电路Ul之12脚，电感Ll另一端接集成电路Ul之13 脚；电感L2 —端接集成电路Ul之12脚，电感L2另一端接集成电路Ul之11脚；电容C3和 C4并联后接集成电路Ul之11脚；电感L3 —端接于集成电路Ul之13脚，电感L3另一端和电容C5串联接到射频天线，单端耦合输出，射频天线为一连接在线路板上的PCB微带天线；电容C6 —端接天线，电容C6另一端接地；晶振XI、电容C1、C2、电阻Rl构成16M晶振电路，晶振Xl两端接集成电路Ul之9、10两脚，并分别接电容Cl和C2到地，电阻Rl并接于晶振Xl ；插座JPl为单片机程序写入接口，插座JPl的1脚接Vcc，插座JPl的2脚接集成电路U2的11脚，插座JPl的3脚接集成电路U2的10脚，并接电阻R3，插座JPl的4脚接地；电阻R5、R4为集成电路U2的分压电阻，电阻R5接集成电路U2的2脚和4脚，电阻R4 一端接集成电路U2的2脚，电阻R4另一端接地；电容C7、C8为退耦电容，分别接集成电路 Ul之19脚和Vcc供电端；电阻R2为集成电路Ul之16脚模拟输入端配置电阻，电阻R2另一端接地；集成电路U2为MCU，烧录唯一的ID号，通过集成电路U25-9脚与射频芯片集成电路Ul之1-5脚对应连接，使得射频电路按照MCU规定的格式进行数据通讯；El为3V锂电池，通过开关Kl给电路板供电，当锁杆到位时，开关Kl闭合。[0006]当款箱射频挂锁正确锁到银行款箱上后，控制线路板的电路将和款箱中的电路进行无线通信和数据传输，同时，金库出入库管理系统射频枪会自动扫描这些信息，若正常， 可以出入库，否则，金库管理系统告警。[0007]本实用新型的电路简单，操作方便，报警及时，实现款箱的自动化管理。
[0008]图1为本实用新型的款箱射频挂锁电路原理图。
具体实施方式
[0009]如图1所示，该款箱射频挂锁是在挂锁下部设置一塑料护罩，护罩内安装控制线路板，所述的控制线路板上包括锁体位置传感器、单片机、射频收发电路，由集成电路U1、 U2、锁杆位置传感器以及相应的阻容、晶体组成；集成电路Ul为挪威nRFMLOl收发芯片，和电感L1、L2、L3、电容C3、C4、C5、C6构成射频收发电路，中心频率谐振于2. 4G ；其中电感Ll 一端接集成电路Ul之12脚，电感Ll另一端接集成电路Ul之13脚；电感L2 —端接集成电路Ul之12脚，电感L2另一端接集成电路Ul之11脚；电容C3和C4并联后接集成电路Ul 之11脚；电感L3 —端接于集成电路Ul之13脚，电感L3另一端和电容C5串联接到射频天线，单端耦合输出，射频天线为一连接在线路板上的PCB微带天线；电容C6 —端接天线，电容C6另一端接地；晶振XI、电容Cl、C2、电阻Rl构成16M晶振电路，晶振Xl两端接集成电路Ul之9、10两脚，并分别接电容Cl和C2到地，电阻Rl并接于晶振Xl ；插座JPl为单片机程序写入接口，插座JPl的1脚接Vcc，插座JPl的2脚接集成电路U2的11脚，插座JPl 的3脚接集成电路U2的10脚，并接电阻R3，插座JPl的4脚接地；电阻R5、R4为集成电路 U2的分压电阻，电阻R5接集成电路U2的2脚和4脚，电阻R4 —端接集成电路U2的2脚， 电阻R4另一端接地；电容C7、C8为退耦电容，分别接集成电路Ul之19脚和Vcc供电端； 电阻R2为集成电路Ul之16脚模拟输入端配置电阻，电阻R2另一端接地；集成电路U2为 MCU，烧录唯一的ID号，通过集成电路U25-9脚与射频芯片集成电路Ul之1-5脚对应连接， 使得射频电路按照MCU规定的格式进行数据通讯；El为3V锂电池，通过开关Kl给电路板供电，当锁杆到位时，开关Kl闭合。
权利要求1.款箱射频挂锁，其特征在于该款箱射频挂锁是在挂锁下部设置一塑料护罩，护罩内安装控制线路板，所述的控制线路板上包括锁体位置传感器、单片机、射频收发电路，由集成电路U1、U2、锁杆位置传感器以及相应的阻容、晶体组成；集成电路Ul为挪威nRFMLOl 收发芯片，和电感L1、L2、L3、电容C3、C4、C5、C6构成射频收发电路，中心频率谐振于2. 4G ； 其中电感Ll 一端接集成电路Ul之12脚，电感Ll另一端接集成电路Ul之13脚；电感L2 一端接集成电路Ul之12脚，电感L2另一端接集成电路Ul之11脚；电容C3和C4并联后接集成电路Ul之11脚；电感L3 —端接于集成电路Ul之13脚，电感L3另一端和电容C5 串联接到射频天线，单端耦合输出，射频天线为一连接在线路板上的PCB微带天线；电容C6 一端接天线，电容C6另一端接地；晶振XI、电容C1、C2、电阻Rl构成16M晶振电路，晶振Xl 两端接集成电路Ul之9、10两脚，并分别接电容Cl和C2到地，电阻Rl并接于晶振Xl ；插座JPl为单片机程序写入接口，插座JPl的1脚接Vcc，插座JPl的2脚接集成电路U2的 11脚，插座JPl的3脚接集成电路U2的10脚，并接电阻R3，插座JPl的4脚接地；电阻R5、 R4为集成电路U2的分压电阻，电阻R5接集成电路U2的2脚和4脚，电阻R4 —端接集成电路U2的2脚，电阻R4另一端接地；电容C7、C8为退耦电容，分别接集成电路Ul之19脚和 Vcc供电端；电阻R2为集成电路Ul之16脚模拟输入端配置电阻，电阻R2另一端接地；集成电路U2为MCU，烧录唯一的ID号，通过集成电路U25-9脚与射频芯片集成电路Ul之1_5 脚对应连接，使得射频电路按照MCU规定的格式进行数据通讯；El为3V锂电池，通过开关 Kl给电路板供电，当锁杆到位时，开关Kl闭合。
专利摘要本实用新型公开了款箱射频挂锁，该款箱射频挂锁是在挂锁下部设置一塑料护罩，护罩内安装控制线路板，所述的控制线路板上包括锁体位置传感器、单片机、射频收发电路，由集成电路U1、U2、锁杆位置传感器以及相应的阻容、晶体组成。当款箱射频挂锁正确锁到银行款箱上后，控制线路板的电路将和款箱中的电路进行无线通信和数据传输，同时，金库出入库管理系统射频枪会自动扫描这些信息，若正常，可以出入库，否则，金库管理系统告警。本实用新型的款箱射频挂锁是款箱的唯一电子身份，是金库款箱出入库管理自动化的重要信息载体。
文档编号E05B67/00GK202299771SQ20112026112
公开日2012年7月4日 申请日期2011年7月22日 优先权日2011年7月22日
发明者王一江, 王健 申请人:淮安三爱网络科技有限公司