一种岩板做法的餐桌的制作方法

本技术涉及家具，特别是涉及一种岩板做法的餐桌。

背景技术：

1、岩板是由天然原料经特殊工艺，借助万吨以上压机压制，配合ndd技术，经过1200℃以上高温烧制而成，岩板的生产原料主要为石英、长石、以及提供色彩的氧化物等，但其坯体材料配方比例单位精确到毫克，再经过高温煅烧压制。

2、近些年来，岩板逐渐应用于家具领域，尤其应用在餐桌、厨房台面等家具的表面。传统类型的岩板餐桌大都是直接将岩板粘胶固定在架子上的，安装完成后却难以拆卸，而且由于岩板厚度大，造价成本因此相对较高。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种岩板做法的餐桌，以提高岩板的拆装便利性，并降低餐桌的造价成本。

2、为了实现上述目的，本实用新型提供了一种岩板做法的餐桌，其包括面板组件和桌脚组件，所述面板组件包括岩板和人造板，所述岩板粘贴于所述人造板的上表面，所述桌脚组件包括若干条横梁和若干条桌脚，所述横梁与所述桌脚连接，所述人造板与所述横梁连接，所述岩板的厚度为3-9mm。

3、优选地，所述桌脚组件包括若干个连接角码，所述人造板与所述横梁之间通过若干个所述连接角码连接。

4、优选地，所述桌脚组件包括边角连接件，相邻两条所述横梁之间以及所述横梁与所述桌脚之间均通过所述边角连接件连接。

5、优选地，所述边角连接件具有安装部、套管部、第一连接部和第二连接部，所述安装部与所述套管部一体成型，所述第一连接部、所述第二连接部与所述安装部可拆卸连接，其中一所述横梁与所述第一连接部连接，另一所述横梁与所述第二连接部连接，所述桌脚的上端与所述套管部连接。

6、优选地，所述桌脚组件包括四条横梁和四条桌脚，所述第一连接部、所述第二连接部与所述安装部可拆卸连接，且所述第一连接部与所述第二连接部形成直角。

7、优选地，所述桌脚组件包括若干个eva软垫，所述eva软垫设于所述横梁和所述边角连接件的上表面。

8、优选地，所述桌脚的下端设有脚塞。

9、优选地，所述桌脚的下端设有调脚。

10、优选地，所述岩板的外周开设有圆弧倒角。

11、本实用新型实施例一种岩板做法的餐桌与现有技术相比，其有益效果在于：

12、本实用新型实施例的岩板做法的餐桌包括面板组件和桌脚组件，利用结构胶将岩板与人造板粘贴压牢形成面板组件，若干条横梁与若干条桌脚连接形成结构稳定的桌脚组件。在拆卸餐桌时，可直接解除人造板与横梁的连接从而实现面板组件与桌脚组件的快速分离，将岩板迅速拆卸。本实用新型实施例通过减小岩板厚度的尺寸，降低餐桌的造价成本，在保证餐桌强度的同时使餐桌面板显得更薄，提高餐桌的整体美观性。

技术特征：

1.一种岩板做法的餐桌，其特征在于，包括面板组件和桌脚组件，所述面板组件包括岩板和人造板，所述岩板粘贴于所述人造板的上表面，所述桌脚组件包括若干条横梁和若干条桌脚，所述横梁与所述桌脚连接，所述人造板与所述横梁连接，所述岩板的厚度为3-9mm。

2.根据权利要求1所述的岩板做法的餐桌，其特征在于：所述桌脚组件包括若干个连接角码，所述人造板与所述横梁之间通过若干个所述连接角码连接。

3.根据权利要求1所述的岩板做法的餐桌，其特征在于：所述桌脚组件包括边角连接件，相邻两条所述横梁之间以及所述横梁与所述桌脚之间均通过所述边角连接件连接。

4.根据权利要求3所述的岩板做法的餐桌，其特征在于：所述边角连接件具有安装部、套管部、第一连接部和第二连接部，所述安装部与所述套管部一体成型，所述第一连接部、所述第二连接部与所述安装部可拆卸连接，其中一所述横梁与所述第一连接部连接，另一所述横梁与所述第二连接部连接，所述桌脚的上端与所述套管部连接。

5.根据权利要求4所述的岩板做法的餐桌，其特征在于：所述桌脚组件包括四条横梁和四条桌脚，且所述第一连接部与所述第二连接部形成直角。

6.根据权利要求3所述的岩板做法的餐桌，其特征在于：所述桌脚组件包括若干个eva软垫，所述eva软垫设于所述横梁和所述边角连接件的上表面。

7.根据权利要求1所述的岩板做法的餐桌，其特征在于：所述桌脚的下端设有脚塞。

8.根据权利要求1所述的岩板做法的餐桌，其特征在于：所述桌脚的下端设有调脚。

9.根据权利要求1-8任一所述的岩板做法的餐桌，其特征在于：所述岩板的外周开设有圆弧倒角。

技术总结
本技术涉及家具技术领域，公开了一种岩板做法的餐桌，其包括面板组件和桌脚组件，所述面板组件包括岩板和人造板，所述岩板粘贴于所述人造板的上表面，所述桌脚组件包括若干条横梁和若干条桌脚，所述横梁与所述桌脚连接，所述人造板与所述横梁连接。本技术可使面板组件与桌脚组件快速分离，将岩板迅速拆卸，并通过减小岩板厚度的尺寸，降低餐桌的造价成本，在保证餐桌强度的同时使餐桌面板显得更薄，提高餐桌的整体美观性。

技术研发人员：叶永珍
受保护的技术使用者：海太欧林集团华南有限公司
技术研发日：20221013
技术公布日：2024/1/13