一种具有隐藏式防倒链的地弹门系统的制作方法

本技术属于建筑外墙装饰领域，具体涉及一种具有隐藏式防倒链的地弹门系统。

背景技术：

1、在需要做地弹门防倒链的公共建筑中，现阶段主要是将防倒链一端固定于横梁上方，另外一端固定在地弹门上边框，且防倒链在人视角位置均可见，虽然保证了地弹门的安全性能，但是防倒链裸露在人眼可见位置，影响建筑的整体外观效果。

技术实现思路

1、本发明针对上述背景技术的不足，公开一种具有隐藏式防倒链的地弹门系统，可采用隐藏式的安装方法，将防倒链隐藏在地弹门上横框中，既可以保证地弹门的安全性能，又可以保证防倒链隐藏在门边框中从而不影响地弹门的外观效果。

2、本发明为实现上述发明目的采用如下技术方案：

3、一种具有隐藏式防倒链的地弹门系统，包括防倒链和地弹门，其特征在于，防倒链具有链条本体、端头固定件和链条固定块，所述端头固定件布置在链条本体两端并与链条本体可拆卸连接，所述链条固定块具有用于穿设链条本体的第一通道；所述地弹门具有地弹门天轴、地弹门边框、地弹门门板和地弹簧；所述地弹门天轴包括天轴上端连接件和天轴下端连接件，所述天轴上端连接件开设有第一通孔，所述天轴下端连接件具有第二通道；所述地弹门边框顶部配置有安装槽；所述天轴下端连接件固定于地弹门边框的安装槽内；所述防倒链的一端通过端头固定件安装于天轴上端连接件的第一通孔处，另一端经天轴下端连接件的第二通道和链条固定块的第一通道后，固定在地弹门边框的安装槽内。

4、作为一种可选方案，所述端头固定件与链条本体的可拆卸连接方式为螺纹连接。

5、作为一种可选方案，所述端头固定件为圆形，其直径大于天轴上端连接件中第一通孔的直径和天轴下端连接件中第二通道的直径。

6、作为一种可选方案，所述链条固定块包括组合使用的两个固定块单元，所述固定块单元通过螺钉连接固定后形成所述第一通道；所述第一通道的直径大于链条本体的直径。

7、作为一种可选方案，所述链条固定块为矩形，且与地弹门边框的安装槽的大小相适应，二者形成卡接。

8、作为一种可选方案，所述链条固定块通过螺钉与地弹门边框固定连接。

9、作为一种可选方案，所述链条本体、端头固定件和链条固定块均为不锈钢材料。

10、作为一种可选方案，所述地弹门边框分别与幕墙横梁和幕墙立柱固定连接；所述天轴上端连接件设置在幕墙横梁内并与幕墙横梁固定连接。

11、本发明采用上述技术方案，具有以下有益效果：

12、本实用新型通过对防倒链结构的改进，能实现通过隐藏式的安装方法将防倒链安装在地弹门内，这样既可以保证地弹门的安全性能，又可以保证地弹门的外观效果。

13、本实用新型所公开的具有隐藏式防倒链的地弹门系统结构简单、安装方便，具有较好的应用前景。

技术特征：

1.一种具有隐藏式防倒链的地弹门系统，包括防倒链和地弹门，其特征在于，所述防倒链具有链条本体、端头固定件和链条固定块，所述端头固定件布置在链条本体两端并与链条本体可拆卸连接，所述链条固定块具有用于穿设链条本体的第一通道；

2.如权利要求1所述的地弹门系统，其特征在于，所述端头固定件与链条本体的可拆卸连接方式为螺纹连接。

3.如权利要求1所述的地弹门系统，其特征在于，所述端头固定件为圆形，其直径大于天轴上端连接件中第一通孔的直径和天轴下端连接件中第二通道的直径。

4.如权利要求1所述的地弹门系统，其特征在于，所述链条固定块包括组合使用的两个固定块单元，所述固定块单元通过螺钉连接固定后形成所述第一通道；所述第一通道的直径大于链条本体的直径。

5.如权利要求1所述的地弹门系统，其特征在于，所述链条固定块为矩形，且与地弹门边框的安装槽的大小相适应，二者形成卡接。

6.如权利要求1所述的地弹门系统，其特征在于，所述链条固定块通过螺钉与地弹门边框固定连接。

7.如权利要求1所述的地弹门系统，其特征在于，所述链条本体、端头固定件和链条固定块均为不锈钢材料。

8.如权利要求1至7任意一项所述的地弹门系统，其特征在于，所述地弹门边框分别与幕墙横梁和幕墙立柱固定连接；所述天轴上端连接件设置在幕墙横梁内并与幕墙横梁固定连接。

技术总结
本技术公开一种具有隐藏式防倒链的地弹门系统，包括防倒链和地弹门，防倒链具有链条本体、端头固定件和链条固定块，链条固定块具有用于穿设链条本体的第一通道；地弹门具有地弹门天轴、地弹门边框、地弹门门板和地弹簧；天轴上端连接件开设有第一通孔，所述天轴下端连接件具有第二通道；天轴下端连接件固定于地弹门边框的安装槽内；防倒链的一端通过端头固定件安装于天轴上端连接件的第一通孔处，另一端经天轴下端连接件的第二通道和链条固定块的第一通道后，固定在地弹门边框的安装槽内。本技术既能保证地弹门的安全性能，又能保证防倒链隐藏在门边框中从而不影响地弹门的外观效果。

技术研发人员：万锦泉,王俊,黄晓彦,陈勇,王业中
受保护的技术使用者：弗思特建筑科技有限公司
技术研发日：20230221
技术公布日：2024/1/14