一种发热盘测温结构以及具有其的烹饪器的制作方法

文档序号:36133874发布日期:2023-11-22 21:01阅读:30来源:国知局
一种发热盘测温结构以及具有其的烹饪器的制作方法

本技术涉及烹饪器具,特别是涉及一种发热盘测温结构以及具有其的烹饪器。


背景技术:

1、随着人们对生活品质的提升,智能厨具越来越普及。例如多功能烹饪器,其可实现煎烤、煮锅、火锅、电饭煲等多种烹饪方式,该多功能烹饪器底座设有发热盘,通过发热盘发热传导至烹饪器,从而实现对烹饪器内盛放的食材进行加热。

2、为了便于检测烹饪器的加热温度,底座内设有温度传感器,温度传感器要穿过发热盘后部分露出发热盘上,当烹饪器放置在发热盘上时,烹饪器底部与温度传感器接触,但该结构存在当发热盘工作时,发热盘的热量会对温度传感器造成影响,导致温度传感器测温不精准,从而影响多功能烹饪器的烹饪效果。

3、中国专利文献号cn218390709u于2023年1月公开了一种具有多种烹饪方式的烹饪器具,具体公开了包括第一发热盘组件,第一发热盘组件包括线圈盘架、线圈盘和第一温度传感器,所述线圈盘设置在所述线圈盘架底部,第一温度传感器设置在线圈盘架上与第一内胆底部接触,该结构仍存在上述描述缺陷,当线圈盘工作时,线圈盘的热量会对第一温度传感器造成影响,导致温度传感器测温不精准,从而影响烹饪效果。

4、因此,有待进一步改进。


技术实现思路

1、基于此,本实用新型的目的旨在提供一种发热盘测温结构以及具有其的烹饪器以克服现有技术中的不足之处,该发热盘测温结构以避免发热盘的热量传递至温度检测组件,减少温度检测组件的测温干扰,提高温度检测组件测温的精准度。

2、按此目的设计的一种发热盘测温结构,包括发热盘和温度检测组件,所述发热盘包括盘体,所述盘体的中部设有用于安装所述温度检测组件的安装座;所述盘体上设有以所述安装座为中心环绕设置的隔热结构,所述安装座通过所述隔热结构以减少所述发热盘的热量传递至所述温度检测组件上。

3、所述安装座和所述盘体为一体成型结构或分体成型结构。

4、所述隔热结构包括多条隔热筋,多条所述隔热筋周向间隔布置在所述盘体的中部位置和所述安装座之间。

5、相邻两条所述隔热筋之间形成第一隔热空间。

6、所述安装座和所述温度检测组件为间隔设置以形成第二隔热空间。

7、所述盘体的外周边缘设有通风格栅。

8、所述温度检测组件包括安装柱、弹性件以及用于检测温度的感温模块,所述感温模块安装于所述安装柱的一端上,所述安装柱另一端上设有连接板,所述安装柱和所述连接板之间形成用于供安装所述弹性件的安装腔,所述弹性件一端与所述感温模块抵接,所述弹性件另一端与所述连接板抵接,所述温度检测组件通过所述连接板固定安装在所述安装座上。

9、所述感温模块包括感温壳及感温器,所述安装柱的一端上开设有配合孔,所述感温器安装于所述配合孔内,所述感温壳套设于所述安装柱的一端上并覆盖所述配合孔。

10、所述感温壳和所述感温器为一体式结构,并固定安装在所述安装座上。

11、一种烹饪器,包括底座,所述底座上设有发热盘测温结构,所述烹饪器还包括烹饪器具,所述烹饪器具底部与所述温度检测组件接触。

12、上述实施例的发热盘测温结构以及具有其的烹饪器,通过在盘体的中部设有用于安装温度检测组件的安装座,以避免发热盘的热量传递至温度检测组件,减少温度检测组件的测温干扰,提高温度检测组件测温的精准度。



技术特征:

1.一种发热盘测温结构,包括发热盘(1)和温度检测组件(2),其特征在于:所述发热盘(1)包括盘体(101),所述盘体(101)的中部设有用于安装所述温度检测组件(2)的安装座(1011);所述盘体(101)上设有以所述安装座(1011)为中心环绕设置的隔热结构,所述安装座(1011)通过所述隔热结构以减少所述发热盘(1)的热量传递至所述温度检测组件(2)上。

2.根据权利要求1所述的发热盘测温结构,其特征在于:所述安装座(1011)和所述盘体(101)为一体成型结构或分体成型结构。

3.根据权利要求1所述的发热盘测温结构,其特征在于:所述隔热结构包括多条隔热筋(3),多条所述隔热筋(3)周向间隔布置在所述盘体(101)的中部位置和所述安装座(1011)之间。

4.根据权利要求3所述的发热盘测温结构,其特征在于:相邻两条所述隔热筋(3)之间形成第一隔热空间(a)。

5.根据权利要求1所述的发热盘测温结构,其特征在于:所述安装座(1011)和所述温度检测组件(2)为间隔设置以形成第二隔热空间(b)。

6.根据权利要求1所述的发热盘测温结构,其特征在于:所述盘体(101)的外周边缘设有通风格栅(1012)。

7.根据权利要求1所述的发热盘测温结构,其特征在于:所述温度检测组件(2)包括安装柱(201)、弹性件(202)以及用于检测温度的感温模块(203),所述感温模块(203)安装于所述安装柱(201)的一端上,所述安装柱(201)另一端上设有连接板(204),所述安装柱(201)和所述连接板(204)之间形成用于供安装所述弹性件(202)的安装腔(205),所述弹性件(202)一端与所述感温模块(203)抵接,所述弹性件(202)另一端与所述连接板(204)抵接,所述温度检测组件(2)通过所述连接板(204)固定安装在所述安装座(1011)上。

8.根据权利要求7所述的发热盘测温结构,其特征在于:所述感温模块(203)包括感温壳(2031)及感温器(2032),所述安装柱(201)的一端上开设有配合孔(2011),所述感温器(2032)安装于所述配合孔(2011)内,所述感温壳(2031)套设于所述安装柱(201)的一端上并覆盖所述配合孔(2011)。

9.根据权利要求8所述的发热盘测温结构,其特征在于:所述感温壳(2031)和所述感温器(2032)为一体式结构,并固定安装在所述安装座(1011)上。

10.一种烹饪器,包括底座(5),其特征在于:所述底座(5)上设有权利要求1-9任一项的发热盘测温结构,所述烹饪器还包括烹饪器具(6),所述烹饪器具(6)底部与所述温度检测组件(2)接触。


技术总结
本技术提供一种发热盘测温结构以及具有其的烹饪器,发热盘测温结构包括发热盘和温度检测组件,发热盘包括盘体,盘体的中部设有用于安装温度检测组件的安装座,以避免发热盘的热量传递至温度检测组件,减少温度检测组件的测温干扰,提高温度检测组件测温的精准度。

技术研发人员:林群
受保护的技术使用者:林群
技术研发日:20230311
技术公布日:2024/1/15
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