本技术涉及家电,更具体地说,涉及一种下耦合器组件及其应用的料理机。
背景技术:
1、料理机包括有钢杯组件和主机,钢杯组件可拆卸地安装在主机上,一般的钢杯组件具有搅拌和加热的功能,对钢杯组件内部的食物进行搅拌加热。为了减少食物加热时的热损失,一般的电加热源设置在钢杯组件上而非主机上。钢杯组件与主机的连接方式大多采用插针方式连接,插针也称之为上耦合器,其插入主机上的下耦合器中实现电路导通。
2、用户在清洗钢杯组件的过程中,容易将水流溅射在上耦合器或者下耦合器。现有的下耦合器达到不具备防水的功能,当用户再次使用时,上、下耦合器连接通电后极易产生短路,存在安全隐患。
技术实现思路
1、本实用新型旨在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本实用新型提出了一种下耦合器组件,其通过增加导流通道,导流通道能够将渗水汁液向外引流,避免其进入到插簧中造成短路。
2、本实用新型还提出了一种具有上述下耦合器组件的料理机。
3、本实用新型所采取的技术方案是:提供一种下耦合器组件,包括;
4、嵌合安装在钢杯支撑座上的端子座,其具有多个开口朝上的喇叭口;
5、安装在所述钢杯支撑座上的盖板;
6、多个插簧;
7、用于包裹各个所述插簧的端子套,其嵌合安装在所述端子座的内部;
8、其中,所述端子座上设有排水避空槽,所述端子套上端与所述喇叭口底部存在间隙,且所述间隙与所述排水避空槽连通形成导流通道。
9、采用以上结构后,当上、下耦合器连接时,上耦合器刺穿橡胶材质的盖板,并依次穿过喇叭口和端子套,与插簧接触形成电路连接。其中,喇叭口能够起到导向作用,令上耦合器对准插簧。其中导流通道能够将渗水汁液向外引流,避免其进入到插簧中造成短路。
10、根据本实用新型的一个实施例,所述端子套上端设有内径小于上耦合器外径的第二过孔;第二过孔能够有效地擦拭去插针上的水渍,达到一定的防水作用。
11、根据本实用新型的一个实施例,所述端子套上端具有将水引流至所述排水避空槽的曲面轮廓;端子套上端的曲面轮廓与喇叭口底部组合形成导流的间隙,有效地加快引流作用。
12、根据本实用新型的一个实施例,所述喇叭口为深腔喇叭口;采用普通的喇叭口,喇叭口的锥形内壁与唇边之间的高度差小,导致唇边没有向下变形的空间,容易受到上耦合器的插拔磨蹭而破裂,本方案中采用锥度大于1的深腔喇叭口,增大了唇边向下变形的空间,防止受插针的挤压磨蹭而发生破裂现象。
13、根据本实用新型的一个实施例,所述盖板具有与所述喇叭口对应设置的唇边,所述唇边上设有第一过孔,且所述第一过孔与第二过孔同轴设置。
14、根据本实用新型的一个实施例,所述盖板具有位于各个唇边上部的凸包,所述凸包与所述唇边组合形成空腔。
15、根据本实用新型的一个实施例,所述凸包由中心向外厚度依次递增;凸包中间薄、根部厚的渐变胶位做法,这样有利于保证凸包胶位的回弹性,当钢杯组件取出后,上耦合器拔出,其胶位孔位得到较快复位防止水流进入。
16、根据本实用新型的一个实施例,下耦合器组件还包括固定在所述端子座底部的端子底盖,所述端子底盖上具有多个插头,所述插头用于插入所述端子套底部;插头插入端子套后,形成限制插簧滑出的安装空间。
17、根据本实用新型的一个实施例,所述插头内设有通孔,且所述通孔贯穿所述端子底盖的上下两端;通孔可以起到一定的排水作用。
18、一种料理机,包括有上述任一所述的下耦合器组件。
1.一种下耦合器组件,其特征在于,包括;
2.根据权利要求1所述的一种下耦合器组件,其特征在于:所述端子套(4)上端设有内径小于上耦合器外径的第二过孔(41)。
3.根据权利要求1所述的一种下耦合器组件,其特征在于:所述端子套(4)上端具有将水引流至所述排水避空槽(32)的曲面轮廓(42)。
4.根据权利要求1所述的一种下耦合器组件,其特征在于:所述喇叭口(31)为深腔喇叭口(31)。
5.根据权利要求1所述的一种下耦合器组件,其特征在于:所述盖板(2)具有与所述喇叭口(31)对应设置的唇边(22),所述唇边(22)上设有第一过孔(23),且所述第一过孔(23)与第二过孔(41)同轴设置。
6.根据权利要求5所述的一种下耦合器组件,其特征在于:所述盖板(2)具有位于各个唇边(22)上部的凸包(21),所述凸包(21)与所述唇边(22)组合形成空腔。
7.根据权利要求6所述的一种下耦合器组件,其特征在于:所述凸包(21)由中心向外厚度依次递增。
8.根据权利要求1所述的一种下耦合器组件,其特征在于:还包括固定在所述端子座(3)底部的端子底盖(6),所述端子底盖(6)上具有多个插头(61),所述插头(61)用于插入所述端子套(4)底部。
9.根据权利要求8所述的一种下耦合器组件,其特征在于:所述插头(61)内设有通孔(62),且所述通孔(62)贯穿所述端子底盖(6)的上下两端。
10.一种料理机,其特征在于:包括有权利要求1-9任一所述的下耦合器组件。