食物处理主机组件及食物处理机的制作方法

文档序号:35036054发布日期:2023-08-05 21:03阅读:23来源:国知局
食物处理主机组件及食物处理机的制作方法

本技术涉及厨电设备,尤其涉及一种食物处理主机组件及食物处理机。


背景技术:

1、在厨用电器中,例如破壁机、豆浆机、料理机,粉碎机等家用电器,在使用的过程中,电机会发生高速旋转,在旋转的过程中由于振动较大,从而容易产生噪音,进而造成用户的使用的不便。


技术实现思路

1、为解决上述现有技术中所存在的至少一个问题,根据本实用新型的一个方面,提供了一种食物处理主机组件,包括:驱动电机;壳体,用于安装所述驱动电机;隔音罩,设于所述壳体内,并连接于所述壳体,绕设于部分所述驱动电机外,所述隔音罩上设有卡台,所述隔音罩和所述壳体之间具有收容空间;第一吸音棉,设于所述收容空间内,绕设于所述隔音罩外,并卡设于所述卡台内。

2、这样,通过在驱动电机外设有隔音罩,从而当驱动电机在使用的过程中进行高速旋转产生噪音时,能够通过隔音罩对部分噪音进行吸收,并同时在隔音罩外设置第一吸音棉的方式,通过第一吸音棉进一步吸收噪音,从而达到对驱动电机降噪的效果,降低食物处理主机组件在使用的过程中产生的噪音,便于用户的使用,提升用户的使用体验感。

3、在一些实施方式中,所述壳体上设有进风口,所述进风口和所述收容空间相连通,所述食物处理主机组件还包括第二吸音棉,所述第二吸音棉设于所述进风处。

4、在一些实施方式中,所述壳体在所述进风口处设有围板,所述围板和所述壳体围设形成型腔,所述型腔分别和所述收容空间、所述进风口相连通,所述型腔用于收容所述第二吸音棉。

5、在一些实施方式中,所述第二吸音棉和所述第一吸音棉之间具有间距。

6、在一些实施方式中,所述壳体在所述进风口处设有多层进风格栅,多层所述进风格栅相互交错设置。

7、在一些实施方式中,所述第一吸音棉成型呈柱状。

8、在一些实施方式中,所述隔音罩从内至外包括多层依次环绕的隔音环,最内层的所述隔音环和所述驱动电机之间以及每相邻的两层隔音环之间均形成有隔音腔。

9、在一些实施方式中,每一层的所述隔音环的内壁上均设有多个加强筋,多个所述加强筋相分隔设置。

10、在一些实施方式中,所述加强筋往所述驱动电机的轴线方向延伸。

11、根据本实用新型的一个方面,提供了一种食物处理机,包括上述的食物处理主机组件。



技术特征:

1.食物处理主机组件(100),其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的食物处理主机组件(100),其特征在于,所述壳体(20)上设有进风口(21),所述进风口(21)和所述收容空间(27)相连通,所述食物处理主机组件(100)还包括第二吸音棉(50),所述第二吸音棉(50)设于所述进风处。

3.根据权利要求2所述的食物处理主机组件(100),其特征在于,所述壳体(20)在所述进风口(21)处设有围板(22),所述围板(22)和所述壳体(20)围设形成型腔(23),所述型腔(23)分别和所述收容空间(27)、所述进风口(21)相连通,所述型腔(23)用于收容所述第二吸音棉(50)。

4.根据权利要求2所述的食物处理主机组件(100),其特征在于,所述第二吸音棉(50)和所述第一吸音棉(40)之间具有间距。

5.根据权利要求2所述的食物处理主机组件(100),其特征在于,所述壳体(20)在所述进风口(21)处设有多层进风格栅(26),多层所述进风格栅(26)相互交错设置。

6.根据权利要求1所述的食物处理主机组件(100),其特征在于,所述第一吸音棉(40)成型呈柱状。

7.根据权利要求1所述的食物处理主机组件(100),其特征在于,所述隔音罩(30)从内至外包括多层依次环绕的隔音环(34),最内层的所述隔音环(34)和所述驱动电机(10)之间以及每相邻的两层隔音环(34)之间均形成有隔音腔(35)。

8.根据权利要求7所述的食物处理主机组件(100),其特征在于,每一层的所述隔音环(34)的内壁上均设有多个加强筋(36),多个所述加强筋(36)相分隔设置。

9.根据权利要求8所述的食物处理主机组件(100),其特征在于,所述加强筋(36)往所述驱动电机(10)的轴线方向延伸。

10.食物处理机,其特征在于,包括:如权1-9任一项所述的食物处理主机组件(100)。


技术总结
本技术公开一种食物处理主机组件及食物处理机,包括:驱动电机;壳体,用于安装驱动电机;隔音罩,设于壳体内,并连接于壳体,绕设于部分驱动电机外,隔音罩上设有卡台,隔音罩和壳体之间具有收容空间;第一吸音棉,设于收容空间内,绕设于隔音罩外,并卡设于卡台内。本技术中的食物处理主机组件具有降低使用噪音的效果。

技术研发人员:李一峰,朱作华
受保护的技术使用者:佛山市小熊厨房电器有限公司
技术研发日:20230323
技术公布日:2024/1/13
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