设有气垫的硅胶防撞件的制作方法

本技术涉及硅胶设备，具体为设有气垫的硅胶防撞件。

背景技术：

1、硅胶防撞件能对桌角的外部进行全方位的防护，从而降低了使用者与桌角发生碰撞而造成的损害。

2、如公开号为：cn204862027u，所公开的实用新型专利，一种防撞角，包括桌面和防撞角，所述防撞角呈半圆形，防撞角上面设有缓冲孔，缓冲孔的数量为4个，缓冲孔上下边缘均设有圆角，所述防撞角下方设有方形缺口，所述桌面与防撞角通过方形缺口来安装；桌面四个角上安装有防撞角；桌面一侧依靠于墙面，另一侧两个角安装有防撞角；桌面一侧依靠于墙面，桌面的另一个垂直边一侧依靠于另一墙面，桌面留出的一个叫安装有防撞角；所述防撞角的方形缺口可以为圆形缺口，桌面可以为圆角转角；所述防撞角的材料为硅胶材料。

3、虽然上述硅胶防撞角能对桌角进行防护，但是上述硅胶防撞角与桌角限位的稳定性存在不足，容易使得防撞角在碰撞时发生脱落，同时该防撞角在发生碰撞时缓冲的稳定性也存在不足，所以急需设有气垫的硅胶防撞件来解决上述存在的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供设有气垫的硅胶防撞件，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：设有气垫的硅胶防撞件，包括限位装置、防护装置、防撞泡沫棉和防护凸起，

3、所述限位装置的侧端面中心处固定粘接有用于缓冲的防护装置，且位于所述防护装置的外端面固定安装有用于防护的防撞泡沫棉，所述防撞泡沫棉的外端面设置有两组防护凸起。

4、优选的，所述限位装置包括定位卡套、粘接卡槽、定位导槽和夹紧凸起，所述定位卡套的内端面开设有用于定位的定位导槽，且位于所述定位导槽的内端面侧壁均匀等距设置有夹紧凸起，所述定位卡套的前端面开设有用于定位的粘接卡槽。

5、优选的，所述夹紧凸起呈倾斜状设置，且所述夹紧凸起的倾斜斜面朝向所述定位导槽的开口，倾斜状的夹紧凸起能方便对桌角的卡接，同时能通过与桌角的紧密限位，提高对桌角限位的稳定性。

6、优选的，所述硅胶气垫通过所述粘接卡槽进而固定粘接在所述定位卡套的侧部，方便后续对防护装置进行快速的安装与拆卸，提高了设备使用的便捷性。

7、优选的，所述缓冲硅胶条的内部呈中空设置，呈中空设置的缓冲硅胶条与硅胶气垫能有效提高防护装置整体的缓冲性能和复位性能。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

9、1.本实用新型通过设置防护装置和防撞泡沫棉，在进行缓冲防护时，防撞泡沫棉能首先对撞击的物品进行初步缓冲，同时防护装置内部的硅胶气垫和三组缓冲硅胶条能对物品进行二次缓冲，最终定位卡套能对物品进行弹性支撑，最大程度的提高了设备对与桌角撞击物品的防护性。

10、2.本实用新型通过设置限位装置，限位装置内部的多组夹紧凸起，能方便后续通过过盈连接的方式提高与桌面的摩擦力，防止后续在撞击时发生脱落，影响装置的防护性。

技术特征：

1.设有气垫的硅胶防撞件，其特征在于：包括限位装置(1)、防护装置(2)、防撞泡沫棉(3)和防护凸起(4)，

2.根据权利要求1所述的设有气垫的硅胶防撞件，其特征在于：所述限位装置(1)包括定位卡套(11)、粘接卡槽(12)、定位导槽(13)和夹紧凸起(14)，所述定位卡套(11)的内端面开设有用于定位的定位导槽(13)，且位于所述定位导槽(13)的内端面侧壁均匀等距设置有夹紧凸起(14)，所述定位卡套(11)的前端面开设有用于定位的粘接卡槽(12)。

3.根据权利要求2所述的设有气垫的硅胶防撞件，其特征在于：所述防护装置(2)包括硅胶气垫(21)，所述硅胶气垫(21)的内端面贯通至外部开设有支撑导槽(22)，且位于所述支撑导槽(22)的内端面均匀等距设置有三组缓冲硅胶条(23)。

4.根据权利要求3所述的设有气垫的硅胶防撞件，其特征在于：所述夹紧凸起(14)呈倾斜状设置，且所述夹紧凸起(14)的倾斜斜面朝向所述定位导槽(13)的开口。

5.根据权利要求3所述的设有气垫的硅胶防撞件，其特征在于：所述硅胶气垫(21)通过所述粘接卡槽(12)进而固定粘接在所述定位卡套(11)的侧部。

6.根据权利要求3所述的设有气垫的硅胶防撞件，其特征在于：所述缓冲硅胶条(23)的内部呈中空设置。

技术总结
本技术公开设有气垫的硅胶防撞件，包括限位装置、防护装置、防撞泡沫棉和防护凸起，所述限位装置的侧端面中心处固定粘接有用于缓冲的防护装置，且位于所述防护装置的外端面固定安装有用于防护的防撞泡沫棉，所述防撞泡沫棉的外端面设置有两组防护凸起。本技术通过设置防护装置和防撞泡沫棉，在进行缓冲防护时，防撞泡沫棉能首先对撞击的物品进行初步缓冲，同时防护装置内部的硅胶气垫和三组缓冲硅胶条能对物品进行二次缓冲，最终定位卡套能对物品进行弹性支撑，最大程度的提高了设备对与桌角撞击物品的防护性。

技术研发人员：陈磊,夏苏杰
受保护的技术使用者：苏州泛沃电子科技有限公司
技术研发日：20230510
技术公布日：2024/1/15