一种全包式锅卡的制作方法

本技术涉及一种锅卡，尤其是涉及一种全包式锅卡。

背景技术：

1、公知的，在日常生活中锅卡的应用极为广泛，主要用于防止锅具产品遭受损坏，尤其是在锅具包装领域，将锅卡放置在产品外可以减少锅具表面的涂层受到损坏，即可以减少运输中锅具相互碰撞而造成的划痕、磕碰的情况，还可以提高消费者购买后的满意度；目前，现有的锅卡大多数是用白卡纸彩带包裹贴合在锅具的内外侧，连接处用美纹纸胶带或者塑料胶带粘贴，呈现的缓冲效果相对较差，在运输过程中容易受到挤压而变形，甚至与锅体脱落，同时锅具的涂层也容易被刮花，导致锅具损坏。

技术实现思路

1、为了克服背景技术中的不足，本实用新型公开了一种全包式锅卡。

2、为了实现所述发明目的，本实用新型采用如下技术方案：

3、一种全包式锅卡，包括从左至右一体设置的侧板a、侧板b、侧板c、侧板d和侧板e，侧板a、侧板b、侧板c、侧板d和侧板e之间均设有折叠线，设置在侧板a的左端面上设有突出的插片，设置在侧板e面的中部设有插口b，插片连接在插口b内，在侧板c的上下面上均设有向外的延伸板b，延伸板b的左侧和右侧均延伸有延伸板和延伸板c，且延伸板的内边缘与侧板c的上下面均不接触，两块延伸板通过左侧设置的卡口a卡接连接，两块延伸板c分别与侧板e插接连接。

4、所述的全包式锅卡，在侧板a、侧板b的中部面上设有开口a，开口设置为长孔，在侧板c的中部设有穿设锅具手柄的开口b，在侧板d的中部设有通孔。

5、所述的全包式锅卡，延伸板b与延伸板、延伸板c之间均设有折叠线，两块延伸板均位于侧板c的上下面上，且与侧板c的上下面之间设有间隙，位于上部延伸板上的卡口a设置在延伸板外边缘处的左侧，位于下部延伸板上的卡口a设置在延伸板内边缘的左侧。

6、所述的全包式锅卡，在延伸板c的内边缘的左侧均设有向内的凹槽，延伸板c内边缘的右侧设置为圆弧形卡片，圆弧形卡片分别插设在侧板e上下面上的插口a内，两插口a与插口b在同一竖向折叠线上，且位于插口b的上下两边。

7、所述的全包式锅卡，还包括延伸设置在侧板b下部的延伸板d，侧板b与延伸板d之间设有两条折叠线，在延伸板d的中部设有塞孔。

8、由于采用了上述技术方案，本实用新型具有如下有益效果：

9、本实用新型所述的全包式锅卡，通过一体式设置的锅卡，展现了立体展示盒式的结构设计，将锅具全方位的有效保护，有效减少运输过程中因挤压受到磕碰的同时，也可以全面展示产品，带给消费者良好的购物体验；本实用新型结构简单、使用方便，在制作时所产生的废料较少，且省去了美纹纸胶带的使用，做到了无塑包装。

技术特征：

1.一种全包式锅卡，包括从左至右一体设置的侧板a、侧板b、侧板c、侧板d和侧板e，其特征是：侧板a、侧板b、侧板c、侧板d和侧板e之间均设有折叠线，设置在侧板a的左端面上设有突出的插片，设置在侧板e面的中部设有插口b，插片连接在插口b内，在侧板c的上下面上均设有向外的延伸板b，延伸板b的左侧和右侧均延伸有延伸板和延伸板c，且延伸板的内边缘与侧板c的上下面均不接触，两块延伸板通过左侧设置的卡口a卡接连接，两块延伸板c分别与侧板e插接连接。

2.根据权利要求1所述的全包式锅卡，其特征是：在侧板a、侧板b的中部面上设有开口a，开口设置为长孔，在侧板c的中部设有穿设锅具手柄的开口b，在侧板d的中部设有通孔。

3.根据权利要求1所述的全包式锅卡，其特征是：延伸板b与延伸板、延伸板c之间均设有折叠线，两块延伸板均位于侧板c的上下面上，且与侧板c的上下面之间设有间隙，位于上部延伸板上的卡口a设置在延伸板外边缘处的左侧，位于下部延伸板上的卡口a设置在延伸板内边缘的左侧。

4.根据权利要求1所述的全包式锅卡，其特征是：在延伸板c的内边缘的左侧均设有向内的凹槽，延伸板c内边缘的右侧设置为圆弧形卡片，圆弧形卡片分别插设在侧板e上下面上的插口a内，两插口a与插口b在同一竖向折叠线上，且位于插口b的上下两边。

5.根据权利要求1所述的全包式锅卡，其特征是：还包括延伸设置在侧板b下部的延伸板d，侧板b与延伸板d之间设有两条折叠线，在延伸板d的中部设有塞孔。

技术总结
一种全包式锅卡，涉及一种锅卡，包括从左至右一体设置的侧板A、侧板B、侧板C、侧板D和侧板E，侧板A、侧板B、侧板C、侧板D和侧板E之间均设有折叠线，设置在侧板A的左端面上设有突出的插片，设置在侧板E面的中部设有插口B，插片连接在插口B内，在侧板C的上下面上均设有向外的延伸板B，延伸板B的左侧和右侧均延伸有延伸板和延伸板C，且延伸板的内边缘与侧板C的上下面均不接触，两块延伸板通过左侧设置的卡口A卡接连接，两块延伸板C分别与侧板E插接连接；本技术结构简单、使用方便，在制作时所产生的废料较少，且省去了美纹纸胶带的使用，做到了无塑包装。

技术研发人员：侯跃峰,黄运通,候景粉,张信民
受保护的技术使用者：洛阳天久科技有限公司
技术研发日：20230612
技术公布日：2024/1/15