餐用器皿的制作方法

本技术是关于一种餐具，特别是一种餐用器皿。

背景技术：

1、在人类日常饮食当中，一般使用餐盘、餐碗等餐用器皿来承装食物。通常在用餐尾声，会遭遇食物残留于餐用器皿底部的情况。欲将残留于餐用器皿底部的食物盛出时，需以餐具，如汤匙等，推刮餐用器皿的内壁面，以将附着于餐用器皿的内壁面上的食物移置到餐具上。

2、一般餐用器皿具有一凹槽。食物承装在凹槽内。凹槽内壁面为光滑、连续、且弯曲的壁面。当欲以餐具将附着于餐用器皿的内壁面上的食物推刮至餐具上时，特别是液体、流质等与内壁面摩擦力较小的食物，餐具推刮时，会带动食物沿内壁面移动，并不会转移到餐具之上，使得用餐效率低落。

3、盘子是其中一种餐用器皿，其凹槽通常具有一为平面的底面。当流质食物或液体装载在盘子中时，流质食物或液体会分散在底面的各处，且用餐具时添取更会使流质食物或液体四处流动而无法集中。

技术实现思路

1、本实用新型主要提出一种餐用器皿，能将液体或流质食物集中，并提升将食物集中转移到餐具的效率。

2、为达以上目的，本实用新型提出餐用器皿，其具有：

3、一底面，其具有相对一第一侧面及一第二侧面，并具有：

4、一凸起部，其设置于该第一侧面的中央区域；并以远离该第二侧面隆起；

5、一环状凹陷部，其设置于该第一侧面，并围绕该凸起部；该凸起部向该环状凹陷部方向倾斜；

6、一侧壁，其围绕于该底面且以远离该第一侧面延伸；该侧壁与该底面间形成一容置菜肴的空间；

7、一凸块，其连接于该侧壁，并从该侧壁朝向该底面凸出，并具有：

8、至少一弧型侧面，连接于该侧壁与该环状凹陷部。

9、更进一步而言，该凸块具有两该弧型侧面；两该弧型侧面分别位于该凸块的相对两侧边上。

10、更进一步而言，该凸起部与该环状凹陷部形成一连续曲面。

11、更进一步而言，该至少一弧型侧面、该环状凹陷部、及该侧壁形成一连续曲面。

12、更进一步而言，该餐用器皿还具有：

13、一止滑件，其连接于该第二侧面。

14、更进一步而言，该止滑件为可拆卸式地连接于该底面，并具有：

15、一通气部，其位于该止滑件中央且向该第一侧面凹陷；

16、一吸附部，其为一环形片体，并环绕于该通气部。

17、更进一步而言，其中，

18、该止滑件还具有：

19、一卡扣槽，其为一环状凹槽，并环绕于该通气部且位于该吸附部及该通气部之间；

20、该底面具有：

21、一卡扣部，其为一环状片体，并位于该第二侧面；该卡扣部能嵌合于该卡扣槽，借此将该止滑件连接于该底面。

22、更进一步而言，该止滑件具有：

23、至少一气孔，其贯穿于该通气部。

24、更进一步而言，该止滑件具有：

25、一拆卸部，其连接于该吸附件，并以远离该通气部凸出。

26、更进一步而言，该侧壁的外侧面连接于该第二侧面；该凸块形成一凹陷于该侧壁的外侧面。

27、借由上述结构，本实用新型优点在于，以凸起部与环状凹陷部形成的底面能将残留的液状或流质食物集中在环状凹陷部上，更方便于餐具取用。由凸块的弧型侧面能阻挡与引导在餐用器皿内壁面跟着餐具推移的食物，而将食物集中转移到餐具之上，使用餐效率提升。当使用者以汤匙推动食物于环状凹陷部内移动时，当食物移动至接触凸块的弧型侧面时，便仅能移动至汤匙上。因此，让使用者更容易将食物转移到汤匙上。

技术特征：

1.一种餐用器皿，其特征在于，该餐用器皿具有：

2.根据权利要求1所述的餐用器皿，其特征在于，该凸块具有两该弧型侧面；两该弧型侧面分别位于该凸块的相对两侧边上。

3.根据权利要求1所述的餐用器皿，其特征在于，该凸起部与该环状凹陷部形成一连续曲面。

4.根据权利要求1所述的餐用器皿，其特征在于，该至少一弧型侧面、该环状凹陷部、及该侧壁形成一连续曲面。

5.根据权利要求1所述的餐用器皿，其特征在于，该餐用器皿还具有：

6.根据权利要求5所述的餐用器皿，其特征在于，该止滑件可拆卸式地连接于该底面，并具有：

7.根据权利要求6所述的餐用器皿，其特征在于，

8.根据权利要求6所述的餐用器皿，其特征在于，该止滑件具有：

9.根据权利要求6所述的餐用器皿，其特征在于，该止滑件具有：

10.根据权利要求1所述的餐用器皿，其特征在于，该侧壁的外侧面连接于该第二侧面；该凸块形成一凹陷于该侧壁的外侧面。

技术总结
本技术提出一种餐用器皿，其具有一底面、一侧壁、及一凸块。底面具有一凸起部及一环状凹陷部。凸起部于底面中央区域隆起且向环状凹陷部方向倾斜。环状凹陷部围绕且连接于凸起部。侧壁围绕于底面且向上延伸使侧壁与底面间形成一容置菜肴的空间。凸块具有两弧型侧面且连接于侧壁与环状凹陷部。借此，能将残留的液状或流质食物集中在环状凹陷部上。并由凸块的弧型侧面的阻挡与导引餐具推移食物，而将食物集中转移到餐具之上，使用餐效率提升。

技术研发人员：张品阳
受保护的技术使用者：益麟企业有限公司
技术研发日：20230620
技术公布日：2024/1/15