一种精准控温的电烤盘的制作方法

本技术涉及电烤盘的，特别涉及一种精准控温的电烤盘。

背景技术：

1、目前市场上的电烤盘，多数都是发热体加热铝合金烤盘，利用探温棒和可调式温控器来控制盘芯温度，而可调式温控器为机械式调温，利用金属弹片的形变来复位，所有温度范围较大，一般烤盘芯温度是在度-度之间来回跳动，而烤制食物时，温度超过度以上，就会产生大量的油烟，且易烤糊，而温度低于度，食物有烤不熟，效率低，使用不方便，烤制时间长。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种精准控温的电烤盘。

2、本实用新型的目的是这样实现的：

3、一种精准控温的电烤盘，包括底座和烤盘组件，烤盘组件设于底座上，底座上设有接油盘，接油盘位于烤盘组件的下方，烤盘组件上设有落油孔，烤盘组件包括烤盘、发热体以及温度传感组件，发热体和温度传感组件设于烤盘上，温度传感组件包括安装架、温度传感器以及复位弹簧，温度传感器伸缩设于安装架上，复位弹簧设于安装架上，并位于安装架与温度传感器之间，温度传感器与烤盘相抵。本实用新型采用温度传感组件，且在温度传感组件的外面增加反射板，利用弹簧的压力始终保证温度传感组件有效接触烤盘，而反射板则能防止热能的散失，实现精准控制烤盘温度在10度以内，避免温度过低烤不熟食物，温度过高又产生大量的油烟的问题，提高烤制效率。

4、本实用新型还可以作以下进一步改进。

5、烤盘组件可拆卸设于底座上。

6、接油盘可拆卸设于底座上。

7、温度传感组件是伸缩式ntc探头。

8、烤盘组件还包括上耦合器，温度传感组件与上耦合器电性连接，上耦合器设于烤盘上，底座上对应上耦合器的位置设有下耦合器，上耦合器与下耦合器上下耦合。

9、烤盘的底面设有安装凹槽，温度传感组件设于安装凹槽内，温度传感器抵靠在安装凹槽的侧壁上。安装凹槽的开口盖设于有反射板，本实用新型在温度传感组件的外面增加反射板，而反射板则能防止热能的散失，实现精准控制烤盘温度在10度以内。

10、安装凹槽上设有定位槽，安装架上设有定位板，定位板与定位槽凹凸定位配合。

11、反射板上设有螺栓和通孔，烤盘对应通孔的位置设有螺孔，螺栓向上穿过通孔，并与螺孔螺纹连接。

12、本实用新型的有益效果如下：

13、本实用新型采用温度传感组件，且在温度传感组件的外面增加反射板，利用弹簧的压力始终保证温度传感组件有效接触烤盘，而反射板则能防止热能的散失，实现精准控制烤盘温度在10度以内，避免温度过低烤不熟食物，温度过高又产生大量的油烟的问题，提高烤制效率。

技术特征：

1.一种精准控温的电烤盘，包括底座（1）和烤盘组件（2），烤盘组件（2）设于底座（1）上，底座（1）上设有接油盘（3），接油盘（3）位于烤盘组件（2）的下方，烤盘组件（2）上设有落油孔（201），其特征是，烤盘组件（2）包括烤盘（21）、发热体（22）以及温度传感组件（23），发热体（22）和温度传感组件（23）设于烤盘（21）上，温度传感组件（23）包括安装架（27）、温度传感器（28）以及复位弹簧（29），温度传感器（28）伸缩设于安装架（27）上，复位弹簧（29）设于安装架（27）上，并位于安装架（27）与温度传感器（28）之间，温度传感器（28）与烤盘（21）相抵。

2.根据权利要求1所述精准控温的电烤盘，其特征是，烤盘组件（2）可拆卸设于底座（1）上。

3.根据权利要求1所述精准控温的电烤盘，其特征是，接油盘（3）可拆卸设于底座（1）上。

4.根据权利要求1所述精准控温的电烤盘，其特征是，温度传感组件（23）是伸缩式ntc探头。

5.根据权利要求1所述精准控温的电烤盘，其特征是，烤盘组件（2）还包括上耦合器（25），温度传感组件（23）与上耦合器（25）电性连接，上耦合器（25）设于烤盘（21）上，底座（1）上对应上耦合器（25）的位置设有下耦合器（15），上耦合器（25）与下耦合器（15）上下耦合。

6.根据权利要求1所述精准控温的电烤盘，其特征是，烤盘（21）的底面设有安装凹槽（26），温度传感组件（23）设于安装凹槽（26）内，温度传感器（28）抵靠在安装凹槽（26）的侧壁上，安装凹槽（26）的开口盖设于有反射板（24）。

7.根据权利要求1所述精准控温的电烤盘，其特征是，安装凹槽（26）上设有定位槽（211），安装架（27）上设有定位板（210），定位板（210）与定位槽（211）凹凸定位配合。

8.根据权利要求1所述精准控温的电烤盘，其特征是，反射板（24）上设有螺栓和通孔（213），烤盘（21）对应通孔（213）的位置设有螺孔（212），螺栓向上穿过通孔（213），并与螺孔（212）螺纹连接。

技术总结
本技术涉及一种精准控温的电烤盘，它包括底座和烤盘组件，烤盘组件设于底座上，底座上设有接油盘，接油盘位于烤盘组件的下方，烤盘组件上设有落油孔，烤盘组件包括烤盘、发热体以及温度传感组件，发热体和温度传感组件设于烤盘上，温度传感组件包括安装架、温度传感器以及复位弹簧，温度传感器伸缩设于安装架上，复位弹簧设于安装架上，并位于安装架与温度传感器之间，温度传感器与烤盘相抵。本技术采用温度传感组件，利用弹簧的压力始终保证温度传感组件有效接触烤盘，实现精准控制烤盘温度在10度以内，避免温度过低烤不熟食物，温度过高又产生大量的油烟的问题，提高烤制效率。

技术研发人员：廖黎明,宋丰良
受保护的技术使用者：佛山市科恩德电器科技有限公司
技术研发日：20230831
技术公布日：2024/4/29