一种用于精密仪器的陶粒混凝土基座的制作方法

1.本实用新型涉及集成电路工艺装置技术领域，具体是一种用于精密仪器的陶粒混凝土基座。


背景技术：

2.目前半导体行业飞速发展，半导体生产设备这种精密仪器对精度要求越来越高，设备对微振动等环境的要求也越来越敏感，少许的微振动就会降低设备的产出良率，甚至使设备不能正常工作，因此对微振动的隔离变得越来越重要。
3.由于洁净室高架地板承重要求，传统混凝土基座，往往不能过重，否则高架地板无法承载基座在其上面搬运，因此为了降低传统混凝土重量，往往会在基座内部设置多个空腔，但由于空腔的设置，使其钢筋布置复杂，制作工序繁琐，制作周期较长。


技术实现要素：

4.实用新型的目的在于提供一种用于精密仪器的陶粒混凝土基座，以解决上述背景技术中存在的问题。
5.本实用新型的技术方案是这样实现的：
6.一种用于精密仪器的陶粒混凝土基座，包括钢板框体和陶粒混凝土，所述钢板框体内布设有横向钢筋和纵向钢筋，所述陶粒混凝土浇筑于钢板宽体内，所述纵向钢筋与横向钢筋垂直焊接固定，所述纵向钢筋上部10cm长部位折弯与纵向钢筋垂直，所述纵向钢筋与钢板框体通过连接钢筋焊接固定，所述纵向钢筋顶部焊接有四个预埋件。
7.进一步地，所述四个预埋件呈矩形布置。
8.进一步地，所述预埋件内部开设有螺纹孔，所述螺纹孔用于基座吊装及机台设备安装固定。
9.进一步地，所述横向钢筋布设在钢板框体上部，距离钢板框体顶部15~20cm。
10.进一步地，所述陶粒混凝土为轻质陶粒混凝土，混凝土容重1700~1800kg/m
³
。
11.进一步地，所述陶粒混凝土基座制作完成后，在外表面喷涂环氧漆。
12.本实用新型的有益效果为：
13.本实用新型通过浇筑陶粒混凝土降低了基座重量，无需布设空腔，基座浇筑一次成型，简化了制作工序，缩短了制作周期，降低了制作成本，基座防振等级可达vc-e级。
附图说明
14.图1为本实用新型的结构示意图。
15.图2为本实用新型的结构透视图。
16.图3为本实用新型a-a部的剖视图。
17.图中1-钢板框体，101-连接钢筋，2-陶粒混凝土，3-预埋件，4-螺纹孔，5-横向钢筋，6-纵向钢筋。
具体实施方式
18.下面将结合实施例对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述地实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.如图1-3所示，一种用于精密仪器的陶粒混凝土基座，包括钢板框体1和陶粒混凝土2，所述钢板框体1内布设有横向钢筋5和纵向钢筋6，所述陶粒混凝土2浇筑于钢板宽体1内，所述纵向钢筋6与横向钢筋5垂直焊接固定，所述纵向钢筋6上部10cm长部位折弯与纵向钢筋6垂直，所述纵向钢筋6与钢板框体1通过连接钢筋101焊接固定，所述纵向钢筋6顶部焊接有四个预埋件3。
20.所述四个预埋件3呈矩形布置。
21.所述预埋件3内部开设有螺纹孔4，所述螺纹孔4用于基座吊装及机台设备安装固定。
22.所述横向钢筋5布设在钢板框体1上部，距离钢板框体1顶部15~20cm。
23.所述陶粒混凝土2为轻质陶粒混凝土，混凝土容重1700~1800kg/m
³
。
24.所述陶粒混凝土基座制作完成后，在外表面喷涂环氧漆。
25.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种用于精密仪器的陶粒混凝土基座，包括钢板框体和陶粒混凝土，其特征在于，所述钢板框体内布设有横向钢筋和纵向钢筋，所述陶粒混凝土浇筑于钢板宽体内，所述纵向钢筋与横向钢筋垂直焊接固定，所述纵向钢筋上部10cm长部位折弯与纵向钢筋垂直，所述纵向钢筋与钢板框体通过连接钢筋焊接固定，所述纵向钢筋顶部焊接有四个预埋件。2.根据权利要求1所述的一种用于精密仪器的陶粒混凝土基座，其特征在于，所述四个预埋件呈矩形布置。3.根据权利要求1所述的一种用于精密仪器的陶粒混凝土基座，其特征在于，所述预埋件内部开设有螺纹孔，所述螺纹孔用于基座吊装及机台设备安装固定。4.根据权利要求1所述的一种用于精密仪器的陶粒混凝土基座，其特征在于，所述横向钢筋布设在钢板框体上部，距离钢板框体顶部15~20cm。

技术总结
本实用新型提供一种用于精密仪器的陶粒混凝土基座，包括钢板框体和陶粒混凝土，所述钢板框体内布设有横向钢筋和纵向钢筋，所述陶粒混凝土浇筑于钢板宽体内，所述纵向钢筋与横向钢筋垂直焊接固定，所述纵向钢筋上部10cm长部位折弯与纵向钢筋垂直，所述纵向钢筋与钢板框体通过连接钢筋焊接固定，所述纵向钢筋顶部焊接有四个预埋件。本实用新型通过浇筑陶粒混凝土降低了基座重量，无需布设空腔，基座浇筑一次成型，简化了制作工序，缩短了制作周期，降低了制作成本，基座防振等级可达VC-E级。E级。E级。


技术研发人员：李妍 于超 李斌
受保护的技术使用者：大连地拓电子工程技术有限公司
技术研发日：2022.01.27
技术公布日：2022/8/16