一种装配式地漏与地面防水层的卡接结构的制作方法

本技术涉及建筑装饰，特别是涉及一种装配式地漏与地面防水层的卡接结构。

背景技术：

1、装配式装修完全采用工厂加工，在现场只需要快捷安装，有利于节约能源资源、减少施工污染、提升劳动生产效率和质量安全水平，是重工业转型的未来走向。装配式装修像我国古代木结构建筑一样设计巧妙、造型优美。

2、装配式架空地面系统可以实现干法施工，全网面结构，插接式安装工艺，通用多种规格瓷砖及地板，操作简单，施工速度快，单人操作每天可安装50-70㎡，大量节约施工工期及人工开支。模块离地高度可以自由调节，毛坯房地面可直接施工，轻松实现水平，无需前期找平。安装技术简单易学，一致性强。

3、虽然装配式架空地面或类似的装配式地面结构具有诸多优点，但是由于传统地漏的结构的限制，使得传统的地漏无法在装配式架空地面系统中使用。其中一原因是，地漏与地面装配式防水层无法使用传统的水泥砂浆进行粘连，造成地漏与地面装配式防水层之间容易出现漏水现象，会使装配式架空地面系统被损坏。

技术实现思路

1、本实用新型提供了一种装配式地漏与地面防水层的卡接结构。

2、本实用新型提供了如下方案：

3、一种装配式地漏与地面防水层的卡接结构，包括：

4、装配式地面组件，所述装配式地面组件包括防水基层组件以及粘结层；所述防水基层组件设置有通孔；所述粘结层用于粘结装饰面板；

5、地漏法兰，所述地漏法兰包括第一管状部以及翻折部；

6、地漏套管，所述地漏套管的下端经由所述通孔延伸至地面排水管的内部，所述地漏套管的上端面未凸出于所述防水基层组件的上表面；

7、其中，所述第一管状部延伸至所述地漏套管的内部，所述翻折部的下表面与所述防水基层组件的上表面相抵接；所述粘结层布满的设置于所述防水基层组件的上表面且延伸至所述翻折部的上表面。

8、优选地：所述防水基层组件包括基层板以及位于所述基层板上表面的防水隔膜。

9、优选地：所述防水隔膜为0.75毫米厚的pe防水隔膜。

10、优选地：所述防水基层组件还包括位于所述基层板与所述防水隔膜之间的平衡板。

11、优选地：所述基层板的厚度为15毫米，所述平衡板的厚度为9毫米。

12、优选地：所述地漏套管的上端面与所述防水基层组件的上表面平齐，所述翻折部的下表面与所述地漏套管的上端面以及所述防水基层组件的上表面相抵接。

13、优选地：所述第一管状部的上端用于形成插接端，所述插接端用于供地漏盖组件的第二管状部插入。

14、优选地：所述地漏盖组件包括地漏盖板，所述地漏盖板设置有漏水篦子；所述第二管状部插接于所述第一管状部内后所述地漏盖板的下表面与所述粘结层相抵接。

15、根据本实用新型提供的具体实施例，本实用新型公开了以下技术效果：

16、通过本实用新型，可以实现一种装配式地漏与地面防水层的卡接结构，在一种实现方式下，该结构可以包括装配式地面组件，所述装配式地面组件包括防水基层组件以及粘结层；所述防水基层组件设置有通孔；所述粘结层用于粘结装饰面板；地漏法兰，所述地漏法兰包括第一管状部以及翻折部；地漏套管，所述地漏套管的下端经由所述通孔延伸至地面排水管的内部，所述地漏套管的上端面未凸出于所述防水基层组件的上表面；其中，所述第一管状部延伸至所述地漏套管的内部，所述翻折部的下表面与所述防水基层组件的上表面相抵接；所述粘结层布满的设置于所述防水基层组件的上表面且延伸至所述翻折部的上表面。本申请提供的装配式地漏与地面防水层的卡接结构，结构简单合理，安装使用方便，解决了装配式架空地面无法设置地漏的现实问题；通过设置的地漏法兰可以实现地漏套管与装配式地面组件的防水安装，保证后期地漏盖组件安装后可以形成整体防水结构，保证水不会进入装配式地面的内部。值得大面积推广使用。

17、当然,实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

技术特征：

1.一种装配式地漏与地面防水层的卡接结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的装配式地漏与地面防水层的卡接结构，其特征在于，所述防水基层组件包括基层板以及位于所述基层板上表面的防水隔膜。

3.根据权利要求2所述的装配式地漏与地面防水层的卡接结构，其特征在于，所述防水隔膜为0.75毫米厚的pe防水隔膜。

4.根据权利要求2所述的装配式地漏与地面防水层的卡接结构，其特征在于，所述防水基层组件还包括位于所述基层板与所述防水隔膜之间的平衡板。

5.根据权利要求4所述的装配式地漏与地面防水层的卡接结构，其特征在于，所述基层板的厚度为15毫米，所述平衡板的厚度为9毫米。

6.根据权利要求1所述的装配式地漏与地面防水层的卡接结构，其特征在于，所述地漏套管的上端面与所述防水基层组件的上表面平齐，所述翻折部的下表面与所述地漏套管的上端面以及所述防水基层组件的上表面相抵接。

7.根据权利要求1所述的装配式地漏与地面防水层的卡接结构，其特征在于，所述第一管状部的上端用于形成插接端，所述插接端用于供地漏盖组件的第二管状部插入。

8.根据权利要求7所述的装配式地漏与地面防水层的卡接结构，其特征在于，所述地漏盖组件包括地漏盖板，所述地漏盖板设置有漏水篦子；所述第二管状部插接于所述第一管状部内后所述地漏盖板的下表面与所述粘结层相抵接。

技术总结
本技术公开了一种装配式地漏与地面防水层的卡接结构，该结构包括装配式地面组件，所述装配式地面组件包括防水基层组件以及粘结层；所述防水基层组件设置有通孔；所述粘结层用于粘结装饰面板；地漏法兰，所述地漏法兰包括第一管状部以及翻折部；地漏套管，所述地漏套管的下端经由所述通孔延伸至地面排水管的内部。本申请提供的装配式地漏与地面防水层的卡接结构，结构简单合理，安装使用方便，解决了装配式架空地面无法设置地漏的现实问题；通过设置的地漏法兰可以实现地漏套管与装配式地面组件的防水安装，保证后期地漏盖组件安装后可以形成整体防水结构，保证水不会进入装配式地面的内部。值得大面积推广使用。

技术研发人员：张怡,裴旭,王献,李纯,徐周强,王俊杰
受保护的技术使用者：绿城装饰工程集团有限公司
技术研发日：20221010
技术公布日：2024/1/12