新型地漏结构的制作方法

本技术涉及地漏，特别是指一种新型地漏结构。

背景技术：

1、参考图1所示，现有的地漏一般都包括地漏本体1’、下水接头2’和密封垫圈3’，下水接头2’与地漏本体1’螺纹连接，且密封垫圈3’设置在两者的连接处，以防止漏水。

2、上述结构在安装时，先将地漏本体1’固定在地面，然后将密封垫圈3’放置在地漏本体1’的台阶面13’上，最后将下水接头2’放入地漏本体1’内并拧转下水接头2’以实现与地漏本体1’螺纹连接，下水接头2’配合地漏本体1’的台阶面13’夹紧密封垫圈3’实现密封。

3、由于安装下水接头2’的过程中需要将下水接头2’的下端穿过密封垫圈3’，容易误触密封垫圈3’而导致密封垫圈3’偏离安装位置，此时下水接头2’又已经盖住密封垫圈3’而无法观察到密封垫圈3’是否还在原安装位置，因而现有地漏结构在安装过程中常发生密封垫圈3’偏离安装位置而密封失效的问题，地漏的排水容易漏至下水接头2’的外侧，进而导致地面渗水。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种新型地漏结构，实现密封垫圈与下水接头形成一体，安装更简便，密封垫圈不会偏离预设的安装位置，保证密封效果。

2、为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是：

3、一种新型地漏结构，包括地漏本体、下水接头和密封垫圈；所述地漏本体设置有排水孔，所述排水孔的侧壁设置有内螺纹，所述内螺纹的下方设置有台阶面；所述下水接头的外周面设置有与所述内螺纹匹配的外螺纹；所述外螺纹的下端面设置有与所述台阶面相对的环平面；所述环平面上凹陷形成有限位槽，所述限位槽的的外侧壁设置有一圈环斜面、内侧壁设置有一圈倒圆角；所述密封垫圈通过包胶工艺二次成型在所述限位槽内，其下表面设置有至少一圈凸筋；所述下水接头与所述地漏本体螺纹连接，以使所述凸筋紧配合在所述台阶面上。

4、所述限位槽的内侧壁上设置有至少一个凸块。

5、所述环斜面与水平面的夹角为40-50°。

6、优选地，所述环斜面与水平面的夹角为43°。

7、优选地，所述环斜面的高度为0.8mm；所述密封垫圈凸出于所述环平面部分的高度为0.5mm；所述凸筋的高度c为0.3mm；所述倒圆角的半径为0.5mm。

8、所述排水孔的上方设置有限位台阶，所述限位台阶用于装配地漏的滤网。

9、所述下水接头设置有下水孔，所述下水孔与所述外螺纹之间设置有上大下小的喇叭口，所述喇叭口穿设于所述台阶面的环内。

10、采用上述技术方案后，本实用新型具有以下技术效果：

11、①通过在下水接头的限位槽内通过包胶工艺二次成型密封垫圈，使得密封垫圈与下水接头紧密结合形成一体结构，在组装下水接头与地漏本体的过程中密封垫圈与下水接头同步进行移动、转动等，可以保证密封垫圈不偏离预设的安装位置，组装完成后可以保证密封效果；

12、②下水接头的环斜面可以在拧紧下水接头时，使得下水接头对密封垫圈施加的压力分解为向着下水接头中心和向下的作用力，使得凸筋更加紧密地配合在台阶面上，提高密封效果；

13、③环斜面和倒圆角均增大了密封垫圈与下水接头的接触面积，使得两者结合得更加牢固，同时，由于环斜面、倒圆角都是嵌入下水接头，增加了所成型的密封垫圈的厚度，使得密封垫圈更有弹性，密封效果更好，并且也提高了生产的良品率；

14、④凸筋可以被挤压变形，同样也能提高密封效果。

技术特征：

1.一种新型地漏结构，包括地漏本体、下水接头和密封垫圈；所述地漏本体设置有排水孔，所述排水孔的侧壁设置有内螺纹，所述内螺纹的下方设置有台阶面；所述下水接头的外周面设置有与所述内螺纹匹配的外螺纹；所述外螺纹的下端面设置有与所述台阶面相对的环平面；其特征在于：

2.根据权利要求1所述的新型地漏结构，其特征在于：

3.根据权利要求1所述的新型地漏结构，其特征在于：

4.根据权利要求3所述的新型地漏结构，其特征在于：

5.根据权利要求3所述的新型地漏结构，其特征在于：

6.根据权利要求1所述的新型地漏结构，其特征在于：

7.根据权利要求1所述的新型地漏结构，其特征在于：

技术总结
本技术公开一种新型地漏结构，包括地漏本体、下水接头和密封垫圈；所述地漏本体设置有排水孔，所述排水孔的侧壁设置有内螺纹，所述内螺纹的下方设置有台阶面；所述下水接头的外周面设置有与所述内螺纹匹配的外螺纹；所述外螺纹的下端面设置有与所述台阶面相对的环平面；所述环平面上凹陷形成有限位槽，所述限位槽的的外侧壁设置有一圈环斜面、内侧壁设置有一圈倒圆角；所述密封垫圈通过包胶工艺二次成型在所述限位槽内，其下表面设置有至少一圈凸筋；所述下水接头与所述地漏本体螺纹连接，以使所述凸筋紧配合在所述台阶面上。本技术可以实现密封垫圈与下水接头形成一体，安装更简便，密封垫圈不会偏离预设的安装位置，保证密封效果。

技术研发人员：闫喜梁,林谋拥,毛胤栋
受保护的技术使用者：厦门方特卫浴有限公司
技术研发日：20221128
技术公布日：2024/1/12