一种井盖及井盖管理系统的制作方法

文档序号:34436880发布日期:2023-06-10 02:24阅读:72来源:国知局
一种井盖及井盖管理系统的制作方法

本技术属于基础设施,涉及一种井盖及井盖管理系统。


背景技术:

1、井盖是道路上的遮盖物,用于遮盖道路上的深井,防止人或者物体坠落。井盖丢失的新闻时有发生,井盖丢失容易导致行人或车辆掉进窨井中,对人们的生命财产安全造成损失及威胁。

2、目前市面上的井盖,通常会设置有倾角传感器,以检测井盖是否被挪动。

3、对于一些特殊情况,如下暴雨导致井盖被井底的水流顶开,此时雨水已经漫过路面,行人和车辆根本看不清楚井盖的位置,倾角传感器检测到井盖位置移动时已经形成了安全隐患。对于燃气管道的井口,若燃气泄露,可能引发爆炸并顶开井盖。这些特殊情况下很有可能无法及时安排人员到现场维护井盖。


技术实现思路

1、本申请实施方式的目的是提供一种井盖及井盖管理系统,以解决特殊情况下无法及时安排人员到现场维护井盖的问题。

2、为解决上述技术问题,本说明书实施方式提供一种井盖,包括:顶盖和基座,所述顶盖用于与地面齐平设置,所述顶盖和所述基座扣合在一起形成密闭腔室;pcb主板,在所述pcb主板的一侧表面设置有凸出于所述pcb主板的外接接口;所述外接接口通过pcb主板上的电路线连接至主处理器;所述外接接口用于外接环境传感器;在所述基座的壳体上设置有开口,所述开口的位置与所述外接接口的位置对应,以使所述外接接口的端部暴露在所述腔室外部。

3、在一些实施例中,所述环境传感器包括以下至少一者:温度传感器、湿度传感器、水浸传感器、气敏传感器。

4、在一些实施例中,所述pcb主板上设置有窄带通信芯片,所述外接接口还用于外接增强天线。

5、在一些实施例中,所述开口四周浇筑密封胶。

6、在一些实施例中,所述井盖还包括:电池,设置在所述腔室内。

7、在一些实施例中,所述腔室内还设置有架托,所述pcb主板和所述电池通过所述架托固定在所述腔室内。

8、在一些实施例中,所述pcb主板上还设置有倾角传感器。

9、在一些实施例中,所述顶盖与所述基座之间通过螺纹连接。

10、本说明书第二方面提供一种井盖管理系统,包括:第一方面任一项所述的井盖;服务器,与所述井盖通信连接,以接收所述井盖侧的检测信息,并根据检测信息生成报警信息。

11、在一些实施例中,所述服务器还与井盖管理人员的app通信连接,以用于将所述报警信息发送至所述井盖管理人员。

12、本说明书提供的井盖及井盖管理系统,在顶盖和基座扣合形成的密闭腔室内设置pcb主板,并在pcb主板上设置主处理器以及电路线,在pcb主板的一侧表面设置有凸出的外接接口,该外接接口通过腔室外壁上的开口暴露在腔室外部,该外部接口外接环境传感器时,井盖安装至井口后,能够通过外露的环境传感器检测井中的环境信息,例如井中的温湿度、水位信息等,从而根据检测到的环境信息产生预警信息,并根据预警信息提前安排相关人员对现场进行处理。



技术特征:

1.一种井盖,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的井盖,其特征在于,所述环境传感器包括以下至少一者:温度传感器、湿度传感器、水浸传感器、气敏传感器。

3.根据权利要求1所述的井盖,其特征在于,所述pcb主板上设置有窄带通信芯片,所述外接接口还用于外接增强天线。

4.根据权利要求1所述的井盖,其特征在于,所述开口四周浇筑密封胶。

5.根据权利要求1所述的井盖,其特征在于,所述井盖还包括:电池,设置在所述腔室内。

6.根据权利要求5所述的井盖,其特征在于,所述腔室内还设置有架托,所述pcb主板和所述电池通过所述架托固定在所述腔室内。

7.根据权利要求1所述的井盖,其特征在于,所述pcb主板上还设置有倾角传感器。

8.根据权利要求1所述的井盖,其特征在于,所述顶盖与所述基座之间通过螺纹连接。

9.一种井盖管理系统,其特征在于,包括:

10.根据权利要求9所述的井盖管理系统,其特征在于,所述服务器还与井盖管理人员的app通信连接,以用于将所述报警信息发送至所述井盖管理人员。


技术总结
本技术涉及一种井盖及井盖管理系统,其中井盖包括顶盖和基座,顶盖用于与地面齐平设置,顶盖和基座扣合在一起形成密闭腔室;PCB主板,在PCB主板的一侧表面设置有凸出于PCB主板的外接接口;外接接口通过PCB主板上的电路线连接至主处理器;外接接口用于外接环境传感器;在基座的壳体上设置有开口,开口的位置与外接接口的位置对应,以使外接接口的端部暴露在腔室外部。本方案在PCB主板的一侧表面设置有凸出、并外露的外接接口,可外接环境传感器,检测井中的环境信息,从而根据检测到的环境信息产生预警信息,并根据预警信息提前安排相关人员对现场进行处理。

技术研发人员:赵振江,王越
受保护的技术使用者:北京天盛泰丰物联网技术有限公司
技术研发日:20221229
技术公布日:2024/1/12
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