用于淤泥地质下承台土方开挖时的加固结构及加固方法与流程

文档序号:36086785发布日期:2023-11-18 03:35阅读:124来源:国知局
用于淤泥地质下承台土方开挖时的加固结构及加固方法与流程

本发明涉及建筑施工领域,尤其涉及一种用于淤泥地质下承台土方开挖时的加固结构及加固方法。


背景技术:

1、对于江河入海口或者海岸回填区域上的工程,其中的一个施工重难点是2至3米厚的素填土之下存在10至20米厚度的淤泥质土层,这时候在人防地下室或车库地下室位置,承台桩顶设计标高都在淤泥质土层之中。由于一般的桩基施工机械设备较重且施工荷载较大,容易在淤泥土中倾覆,所以一般需在原地面进行基础加固,然后再进行桩基施工,最后进行承台土方开挖。但是由于淤泥质土含水率高,且具有极大的流动性,往往在承台土方开挖过程中对桩基上部增加侧向力,导致桩基出现水平裂缝或者断桩,此时也难以在淤泥土层中进行补桩,极大影响结构安全。


技术实现思路

1、本发明的目的在于克服现有技术的缺陷,提供用于淤泥地质下承台土方开挖时的加固结构及加固方法,对淤泥质土层进行土体加固,为后续桩基承台的开挖施工提供施工基础,避免淤泥质土层多变的土体压力随着所述桩基承台的开挖施工将已施工完成的桩挤压断裂。

2、为实现上述目的,本发明采用的技术方案为用于淤泥地质下承台土方开挖时的加固方法,包括步骤:

3、步骤1:根据桩基承台的布设情况对加固结构进行平面布置设计,使加固结构呈网格状布设,且满足每个网格围设有一个桩基承台位置;

4、步骤2:于每个桩基承台位置进行打桩施工,将每个桩从素填土层打入淤泥地质土层直到设计标高;

5、步骤3:在进行桩基承台开挖之前,根据所述加固结构的平面布置设计施工加固结构形成网格状结构体系,并使所述加固结构伸入至桩基承台的底部设计标高以下。

6、本发明用于淤泥地质下承台土方开挖时的加固方法进一步的改进在于,所述加固结构为高压旋喷加固结构,在执行所述步骤3之前并在执行所述步骤2之后,开挖所述素填土层,直到距离所述淤泥地质土层的顶面0.5~0.8m。

7、本发明用于淤泥地质下承台土方开挖时的加固方法进一步的改进在于,每个所述桩基承台距离与之对应的所述网格存在0.8~1.5m的间隙。

8、本发明用于淤泥地质下承台土方开挖时的加固方法进一步的改进在于,在执行所述步骤3时,使所述加固结构的底部标高均低于对应所述桩基承台的底部设计标高至少2m。

9、本发明用于淤泥地质下承台土方开挖时的加固方法进一步的改进在于,所述加固结构的每个网格边的厚度在0.85m~1.7m之间。

10、一种用于淤泥地质下承台土方开挖时的加固结构,所述加固结构采用如权利要求1~6任一项所述的加固方法施工而成。

11、与现有技术相比,本发明的优势在于:

12、1.通过设置网格状加固结构将每个桩基承台均围设在对应的网格内,保证了后续开挖桩基承台时免收淤泥质土层土体侧向压力的影响。

13、2.通过设置所述网格状加固结构,对每个桩基承台进行支护的同时,还整体加强了淤泥地质图层的稳定性,便于后续主体结构施工。



技术特征:

1.一种用于淤泥地质下承台土方开挖时的加固方法,其特征在于,包括步骤:

2.如权利要求1所述的用于淤泥地质下承台土方开挖时的加固方法,其特征在于,所述加固结构为高压旋喷加固结构,在执行所述步骤3之前并在执行所述步骤2之后,开挖所述素填土层,直到距离所述淤泥地质土层的顶面0.5~0.8m。

3.如权利要求1所述的用于淤泥地质下承台土方开挖时的加固方法,其特征在于,每个所述桩基承台距离与之对应的所述网格存在0.8~1.5m的间隙。

4.如权利要求1所述的用于淤泥地质下承台土方开挖时的加固方法,其特征在于,在执行所述步骤3时,使所述加固结构的底部标高均低于对应所述桩基承台的底部设计标高至少2m。

5.如权利要求1所述的用于淤泥地质下承台土方开挖时的加固方法,其特征在于,所述加固结构的每个网格边的厚度在0.85m~1.7m之间。

6.一种用于淤泥地质下承台土方开挖时的加固结构,其特征在于,所述加固结构采用如权利要求1~6任一项所述的加固方法施工而成。


技术总结
本发明公开了一种用于淤泥地质下承台土方开挖时的加固结构及加固方法,所述加固方法包括步骤:根据桩基承台的布设情况对加固结构进行平面布置设计,使加固结构呈网格状布设,且满足每个网格围设有一个桩基承台位置;于每个桩基承台位置进行打桩施工,将每个桩从素填土层打入淤泥地质土层直到设计标高;在进行桩基承台开挖之前,根据所述加固结构的平面布置设计施工加固结构形成网格状结构体系,并使所述加固结构伸入至桩基承台的底部设计标高以下,通过上述加固方法,加固了淤泥地质土层。

技术研发人员:洪杰文,于松洋,梁铭贤,韩开达,尤泽达,何俊强,孔伟
受保护的技术使用者:中国建筑第八工程局有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/16
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