一种防积水的地基基础结构的制作方法

文档序号:36761604发布日期:2024-01-23 10:48阅读:16来源:国知局
一种防积水的地基基础结构的制作方法

本技术涉及地基结构,具体为一种防积水的地基基础结构。


背景技术:

1、现有的“cn 213448550 u”公开了“一种防积水的地基基础结构,包括:地基基础,支撑凸台和预埋连接件;所述支撑凸台连接在所述地基基础的上表面上,所述支撑凸台的顶面凸出于所述地基基础的上表面,所述预埋连接件内置在所述支撑凸台中,主体设备通过所述预埋连接件支撑连接在所述支撑凸台上”。

2、上述专利在实际使用过程中还存在一些普遍的问题,当相关设备安装在地基基础上时,由于相关设备的体积不一样,从而导致不同体积的相关设备不便安装在地基基础上,降低了地基基础的实用性,且地基基础多为一体式浇注成型,当某个区域存在损坏和凹陷时,不便对其进行修补。因此,本领域技术人员提供了一种防积水的地基基础结构,以解决上述背景技术中提出的问题。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种防积水的地基基础结构,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种防积水的地基基础结构,包括两个地基基础,所述地基基础的上部设置有多个安装机构,所述地基基础的上部左右两侧均设置有连接板,所述地基基础的左侧开设有插口,所述地基基础的右侧设置有与插口配合使用的插板,所述地基基础的上部左右两侧均开设有排水槽。

3、优选的,所述安装机构包括支撑凸台和预埋连接件,所述支撑凸台安装在地基基础的上部,所述支撑凸台安装在预埋连接件的上部,且多个所述预埋连接件的水平高度保持一致。

4、优选的,两个所述连接板相互靠近的一侧均开设有缺口,相邻的两个缺口之间插接安装有卡板。

5、优选的,两个所述连接板相互靠近的一侧均开设有缺口,相邻的两个缺口之间插接安装有多个卡块。

6、优选的,所述排水槽的形状为斜坡状。

7、优选的,所述预埋连接件为地脚螺栓。

8、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

9、1、本实用新型设置了连接板、缺口和卡板,当相关设备安装在地基基础上的安装机构上时,可以根据相关设备的体积使得多个地基基础拼接使用,且通过卡板便于对相邻的两个地基基础进行固定,使得多个地基基础在使用时连接稳固,同时当某个地基基础上出现凹陷或磨损时,方便对单个地基基础进行拆卸更换,极大地节约了成本;

10、2、本实用新型同时还设置了排水槽、插口和插板,通过插口和插板使得多个地基基础在拼接时可以更快、位置更为精准,其次通过排水槽使得滴落到地基基础上的水珠可以排出,不会淤积在地基基础上对相关设备造成损坏。



技术特征:

1.一种防积水的地基基础结构,包括两个地基基础(1),其特征在于:所述地基基础(1)的上部设置有多个安装机构(2),所述地基基础(1)的上部左右两侧均设置有连接板(3),所述地基基础(1)的左侧开设有插口(4),所述地基基础(1)的右侧设置有与插口(4)配合使用的插板(5),所述地基基础(1)的上部左右两侧均开设有排水槽(6)。

2.根据权利要求1所述的一种防积水的地基基础结构,其特征在于:所述安装机构(2)包括支撑凸台(201)和预埋连接件(202),所述支撑凸台(201)安装在地基基础(1)的上部,所述支撑凸台(201)安装在预埋连接件(202)的上部,且多个所述预埋连接件(202)的水平高度保持一致。

3.根据权利要求1所述的一种防积水的地基基础结构,其特征在于:两个所述连接板(3)相互靠近的一侧均开设有缺口(7),相邻的两个缺口(7)之间插接安装有卡板(8)。

4.根据权利要求1所述的一种防积水的地基基础结构,其特征在于:两个所述连接板(3)相互靠近的一侧均开设有缺口(7),相邻的两个缺口(7)之间插接安装有多个卡块(9)。

5.根据权利要求1所述的一种防积水的地基基础结构,其特征在于:所述排水槽(6)的形状为斜坡状。

6.根据权利要求2所述的一种防积水的地基基础结构,其特征在于:所述预埋连接件(202)为地脚螺栓。


技术总结
本技术公开了一种防积水的地基基础结构,包括两个地基基础,所述地基基础的上部设置有多个安装机构,所述地基基础的上部左右两侧均设置有连接板,所述地基基础的左侧开设有插口,所述地基基础的右侧设置有与插口配合使用的插板,所述地基基础的上部左右两侧均开设有排水槽,所述安装机构包括支撑凸台和预埋连接件,所述支撑凸台安装在地基基础的上部,所述支撑凸台安装在预埋连接件的上部,且多个所述预埋连接件的水平高度保持一致。本技术在使用时,便于根据安装的相关设备体积选择合适的多个地基基础进行拼接使用,其次可以对地基基础上滴落的水珠进行排出,大大提高了对相关设备的保护性。

技术研发人员:王守康,王晶晶
受保护的技术使用者:安徽康洛建筑科技有限公司
技术研发日:20230313
技术公布日:2024/1/22
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