加装电梯的基坑结构的制作方法

本技术涉及电梯建设加装，特别是涉及一种加装电梯的基坑结构。

背景技术：

1、随着人们生活水平不断提高，老旧小区加装电梯越来越得到人们的青睐，室外加装电梯越来越多，加装电梯大都暴露于室外，后期使用存在基坑漏水、渗水的情况，如何保证基坑的质量，又兼顾经济实用越来越得到广泛的重视。

2、在现在老旧小区加装电梯的基坑施工工艺中，筏板浇注和墙体浇注是分开且间隔时间较长，由于防水层做法复杂且成本较高，大都需要在基坑外侧设置砖胎膜，再设置防水层。但浇注筏板和墙体间隔时间较长，使得钢筋混凝土自防水失效，同时大都基坑防水施工工艺中只设置防水卷材，在回填时容易被土中的杂物或碎石划破，造成基坑防水失效。因此需要提出一种用于加装电梯的基坑防水结构来解决上述所出现的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于克服现有技术的以上缺点和不足，提供一种加装电梯的基坑结构。

2、一种加装电梯的基坑结构，垫层、筏板、筏板防水层、墙体和墙面防水层，所述筏板防水层包括第一防水卷材层和第一水泥砂浆层，所述第一防水卷材层设在所述垫层上，所述第一水泥砂浆层覆盖所述第一防水卷材层，所述筏板设在所述第一水泥砂浆层上；所述墙体和所述筏板通过整体浇注，所述墙面防水层包括第二防水卷材层、第二水泥砂浆层和挤塑板，所述第二防水卷材层、第二水泥砂浆层和挤塑板由内到外依次设在所述墙体的外表面上。

3、在其中一个实施例的实施方式中，所述第一水泥砂浆层上是有防水渗透层。

4、在其中一个实施例的实施方式中，所述第二水泥砂浆层和挤塑板之间设有防水渗透层。

5、在其中一个实施例的实施方式中，所述防水渗透层为水泥基渗透结晶型防水涂料或水性纳米二氧化硅涂料和水性聚氨酯防水涂料。

6、在其中一个实施例的实施方式中，所述墙体的内表面涂敷有防水涂料。

7、在其中一个实施例的实施方式中，所述第一防水卷材层与垫层尺寸相同。

8、在其中一个实施例的实施方式中，所述第一水泥砂浆层的厚度为30mm，所述第二水泥砂浆层的厚度为20-40mm。

9、在其中一个实施例的实施方式中，所述墙体的内表面上设有爬梯。

10、在其中一个实施例的实施方式中，所述挤塑板的厚度为20mm-50mm。

11、本实用新型加装电梯的基坑结构有益效果在于：利用整体浇注后钢筋混凝土的自防水性能，以及挤塑板的轻质抗压性能，代替了砖胎膜，同时设置多层防水，防水层材料简单且防水效果良好，保证良好的基坑防水性能，同时又满足经济实用、施工简单的效果。

技术特征：

1.一种加装电梯的基坑结构，其特征在于，包括：垫层、筏板、筏板防水层、墙体和墙面防水层，所述筏板防水层包括第一防水卷材层和第一水泥砂浆层，所述第一防水卷材层设在所述垫层上，所述第一水泥砂浆层覆盖所述第一防水卷材层，所述筏板设在所述第一水泥砂浆层上；所述墙体和所述筏板通过整体浇注，所述墙面防水层包括第二防水卷材层、第二水泥砂浆层和挤塑板，所述第二防水卷材层、第二水泥砂浆层和挤塑板由内到外依次设在所述墙体的外表面上。

2.根据权利要求1所述的加装电梯的基坑结构，其特征在于：所述第一水泥砂浆层上是有防水渗透层。

3.根据权利要求1所述的加装电梯的基坑结构，其特征在于：所述第二水泥砂浆层和挤塑板之间设有防水渗透层。

4.根据权利要求2或3所述的加装电梯的基坑结构，其特征在于：所述防水渗透层为水泥基渗透结晶型防水涂料或水性纳米二氧化硅涂料和水性聚氨酯防水涂料。

5.根据权利要求1所述的加装电梯的基坑结构，其特征在于：所述墙体的内表面涂敷有防水涂料。

6.根据权利要求1所述的加装电梯的基坑结构，其特征在于：所述第一防水卷材层与垫层尺寸相同。

7.根据权利要求1所述的加装电梯的基坑结构，其特征在于：所述第一水泥砂浆层的厚度为30mm，所述第二水泥砂浆层的厚度为20-40mm。

8.根据权利要求1所述的加装电梯的基坑结构，其特征在于：所述墙体的内表面上设有爬梯。

9.根据权利要求1所述的加装电梯的基坑结构，其特征在于：所述挤塑板的厚度为20mm-50mm。

技术总结
本技术提供一种加装电梯的基坑结构，包括垫层、筏板、筏板防水层、墙体和墙面防水层，所述筏板防水层包括第一防水卷材层和第一水泥砂浆层，所述第一防水卷材层设在所述垫层上，所述第一水泥砂浆层覆盖所述第一防水卷材层，所述筏板设在所述第一水泥砂浆层上；所述墙体和所述筏板通过整体浇注，所述墙面防水层包括第二防水卷材层、第二水泥砂浆层和挤塑板，所述第二防水卷材层、第二水泥砂浆层和挤塑板由内到外依次设在所述墙体的外表面上；本技术利用整体浇注后钢筋混凝土的自防水性能，以及挤塑板的轻质抗压性能，代替了砖胎膜，同时设置多层防水，防水层材料简单且防水效果良好，保证良好的基坑防水性能，同时又满足经济实用、施工简单的效果。

技术研发人员：韦运
受保护的技术使用者：广西普思机电科技有限公司
技术研发日：20230423
技术公布日：2024/1/15