建筑木桩打孔装置的制作方法

文档序号:36522218发布日期:2023-12-29 19:14阅读:44来源:国知局
建筑木桩打孔装置的制作方法

本技术涉及建筑施工,具体而言,涉及建筑木桩打孔装置。


背景技术:

1、木桩是工程上历史悠久的一种桩型。由于其浸泡在水中具有耐久性和不易腐朽的特点,木桩曾广泛应用于工程实践中。木桩打孔又称打桩,打桩对于建筑非常重要,打木桩深度越深越好,而对木桩打孔则需利用打桩机进行实现,通过打桩机将木桩插入土地中完成打孔插桩作业。

2、中国专利cn216892395u提出了一种市政工程用打桩装置,该装置能够降低打桩装置在使用时的晃动,但在使用过程中,缺少辅助限位措施,导致木桩稳定性较差,木桩容易发生晃动或偏移的现象,影响地基打桩的质量。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决上述背景技术中提出的问题,继而提出了建筑木桩打孔装置。

2、本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是:

3、建筑木桩打孔装置,包括安装架,安装架有两个且两个安装架顶部共同连接有一块安装板以形成一个龙门结构,安装板上设有用于对木桩进行打桩的打桩机构,安装架底部设有用于装置移动的移动轮,安装架上至上而下依次设有用于对木桩进行夹持固定的夹持机构、用于对木桩打桩过程中进行辅助限位的限位机构以及用于保证整个装置平稳放置在地面的抓地机构。

4、进一步地,所述限位机构包括限位伸缩缸、限位导向杆、立板及品字形托辊;限位伸缩缸设置在安装架上且限位伸缩缸连接有立板,立板上设置有品字形托辊,立板连接有两根限位导向杆,两根限位导向杆一端穿过安装架并与安装架滑动配合。

5、进一步地,所述打桩机构包括打桩伸缩缸、打桩导向杆、连接板及打桩锤;打桩伸缩缸竖直安装在安装板上且其连接有连接板,连接板底部设有打桩锤,连接板上对称设置有两根打桩导向杆,打桩导向杆一端穿过安装板并于安装板滑动配合。

6、进一步地,所述夹持机构包括夹持伸缩缸、夹持导向杆及夹板,夹持伸缩缸设置在安装架上且夹持伸缩缸连接有v形的夹板,夹板连接有两根夹持导向杆,两根夹持导向杆一端穿过安装架并与安装架滑动配合。

7、进一步地,所述抓地机构包括固定板、抓地伸缩缸及钉爪;固定板设置在安装架上且固定板上竖直设置有抓地伸缩缸,抓地伸缩缸连接有钉爪以实现抓地伸缩缸运作带动钉爪下行伸入土地内对装置进行固定。

8、进一步地,所述连接板上设有隔音罩,隔音罩罩设在打桩锤外部以使得打桩锤与木桩接触过程中,隔音罩能够同时罩设在两者外部,进而起到隔音目的。

9、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

10、本实用新型通过设计限位机构,使得木桩在打桩过程中能够时刻保持竖直状态,提高木桩打桩稳定性,避免木桩发生晃动或偏移的现象,限位采用品字形托辊实现,使得木桩在被打桩过程中,木桩的上下方向位置不会被限定,品字形托辊在对木桩限位的同时并不会影响打桩作业的正常运作,提高了地基打桩的质量。



技术特征:

1.建筑木桩打孔装置,其特征在于,包括安装架(1),安装架(1)有两个且两个安装架(1)顶部共同连接有一块安装板(2)以形成一个龙门结构,安装板(2)上设有打桩机构(6),安装架(1)底部设有移动轮(3),安装架(1)上至上而下依次设有夹持机构(5)、限位机构(7)及抓地机构(4)。

2.根据权利要求1所述的建筑木桩打孔装置,其特征在于,所述限位机构(7)包括限位伸缩缸(71)、限位导向杆(72)、立板(73)及品字形托辊(74);

3.根据权利要求1所述的建筑木桩打孔装置,其特征在于,所述打桩机构(6)包括打桩伸缩缸(61)、打桩导向杆(62)、连接板(63)及打桩锤(64);

4.根据权利要求1所述的建筑木桩打孔装置,其特征在于,所述夹持机构(5)包括夹持伸缩缸(51)、夹持导向杆(52)及夹板(53);

5.根据权利要求1所述的建筑木桩打孔装置,其特征在于,所述抓地机构(4)包括固定板(41)、抓地伸缩缸(42)及钉爪(43);

6.根据权利要求3所述的建筑木桩打孔装置,其特征在于,所述连接板(63)上设有隔音罩(8),隔音罩(8)罩设在打桩锤(64)外部。


技术总结
本技术提出了一种建筑木桩打孔装置,涉及建筑施工技术领域,包括安装架,安装架有两个且两个安装架顶部共同连接有一块安装板以形成一个龙门结构,安装板上设有用于对木桩进行打桩的打桩机构,安装架底部设有用于装置移动的移动轮,安装架上至上而下依次设有用于对木桩进行夹持固定的夹持机构、用于对木桩打桩过程中进行辅助限位的限位机构以及用于保证整个装置平稳放置在地面的抓地机构;本装置通过设计限位机构,使得木桩在打桩过程中能够时刻保持竖直状态,提高木桩打桩稳定性,避免木桩发生晃动或偏移的现象,提高了地基打桩的质量。

技术研发人员:巴明康,唐丽丽,赵艳滨,高慧
受保护的技术使用者:山东普泰工程检测鉴定有限公司
技术研发日:20230703
技术公布日:2024/1/15
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