一种桥梁桩基纠偏用抱箍的制作方法

文档序号:37808824发布日期:2024-04-30 17:18阅读:47来源:国知局

本技术涉及桩基纠偏,具体为一种桥梁桩基纠偏用抱箍。


背景技术:

1、桥梁工程多采用桩基作为下部结构支撑和传递应力的结构构造物,桥梁桩基在软土地基的地形情况下,如在桩基附近大面积堆载或荷载,会引起土中的自由土体横向位移,对软土地基中的桥梁桩基在堆载或荷载的作用下产生偏位,从而对桩基造成偏移,桩基偏位超过允许值会对后续施工或造成严重的质量问题和经济损失,故需采取一定方法进行桩基纠偏。

2、目前,在对桥梁桩基进行纠偏时,会利用千斤顶通过钢丝绳对偏位的桩基进行纠偏,钢丝绳通过卡箍与桩基固定,两个与桩基直径相匹配的半圆卡箍,通过了螺栓连接夹持在桩基的外侧,钢丝绳与卡箍连接。目前使用的卡箍其直径与桩基相同,在对不同项目的桥梁桩基纠偏时,由于桩基直径的不同,需要重新制作卡箍,使得卡箍利用率较低,造成资源的浪费。


技术实现思路

1、本实用新型就是针对现有技术存在的上述不足,提供一种桥梁桩基纠偏用抱箍,通过更换不同厚度的垫板使箍环能够与不同直径的桩基配合连接,从而能够用于不同直径的桩基纠偏工作,增加了装置的通用性,提高了箍环的利用率,同时节省了成本。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

3、一种桥梁桩基纠偏用抱箍,包括具有开口的箍环,所述箍环的两端均设有耳板,两个耳板之间连接有拉杆,所述拉杆上套有与桩基配合的顶块,箍环的内壁上设有与桩基配合的可拆卸的垫板,拉杆上连接有便于钢丝绳连接的拉环。

4、优选的,所述箍环的侧壁上设有挂槽和压紧螺栓,所述垫板的侧壁上设有与挂槽配合的挂钩,所述压紧螺栓与垫板配合。

5、优选的,所述耳板与箍环之间连接有加强板,两个耳板上分别设有位置对应的套筒和挡块,所述挡块上设有与拉杆配合的插孔,所述拉杆与套筒配合,拉杆的一端设有限位块,拉杆的另一端设有贯穿挡块的螺柱,所述螺柱上设有锁紧螺母。

6、优选的,所述顶块的两端与耳板接触,顶块的后端连接有推块,所述推块上设有与拉杆配合的滑孔,拉杆的侧壁上转动连接有驱动螺栓,所述驱动螺栓与推块螺纹配合。

7、优选的,所述拉杆的侧壁上设有与驱动螺栓配合的套环。

8、优选的,所述拉环上连接有挂环,所述挂环套在拉杆的外部,挂环位于推块的两侧。

9、优选的,所述垫板的数量至少设置有三块。

10、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

11、1、本实用新型通过更换不同厚度的垫板使箍环能够与不同直径的桩基配合连接,从而能够用于不同直径的桩基纠偏工作,增加了装置的通用性,提高了箍环的利用率,同时节省了成本。

12、2、本实用新型通过顶块能够将箍环与桩基之间固定,使箍环不会从桩基上滑落,增加了使用的可靠性与便利性。



技术特征:

1.一种桥梁桩基纠偏用抱箍,其特征在于:包括具有开口的箍环,所述箍环的两端均设有耳板,两个耳板之间连接有拉杆,所述拉杆上套有与桩基配合的顶块,箍环的内壁上设有与桩基配合的可拆卸的垫板,拉杆上连接有便于钢丝绳连接的拉环。

2.如权利要求1所述的一种桥梁桩基纠偏用抱箍,其特征在于:所述箍环的侧壁上设有挂槽和压紧螺栓,所述垫板的侧壁上设有与挂槽配合的挂钩,所述压紧螺栓与垫板配合。

3.如权利要求1所述的一种桥梁桩基纠偏用抱箍,其特征在于:所述耳板与箍环之间连接有加强板,两个耳板上分别设有位置对应的套筒和挡块,所述挡块上设有与拉杆配合的插孔,所述拉杆与套筒配合,拉杆的一端设有限位块,拉杆的另一端设有贯穿挡块的螺柱,所述螺柱上设有锁紧螺母。

4.如权利要求3所述的一种桥梁桩基纠偏用抱箍,其特征在于:所述顶块的两端与耳板接触,顶块的后端连接有推块,所述推块上设有与拉杆配合的滑孔,拉杆的侧壁上转动连接有驱动螺栓,所述驱动螺栓与推块螺纹配合。

5.如权利要求4所述的一种桥梁桩基纠偏用抱箍,其特征在于:所述拉杆的侧壁上设有与驱动螺栓配合的套环。

6.如权利要求4所述的一种桥梁桩基纠偏用抱箍,其特征在于:所述拉环上连接有挂环,所述挂环套在拉杆的外部,挂环位于推块的两侧。

7.如权利要求1所述的一种桥梁桩基纠偏用抱箍,其特征在于:所述垫板的数量至少设置有三块。


技术总结
本技术涉及桩基纠偏技术领域,具体公开了一种桥梁桩基纠偏用抱箍,包括具有开口的箍环,所述箍环的两端均设有耳板,两个耳板之间连接有拉杆,所述拉杆上套有与桩基配合的顶块,箍环的内壁上设有与桩基配合的可拆卸的垫板,拉杆上连接有便于钢丝绳连接的拉环;通过更换不同厚度的垫板使箍环能够与不同直径的桩基配合连接,从而能够用于不同直径的桩基纠偏工作,增加了装置的通用性,提高了箍环的利用率,同时节省了成本。

技术研发人员:靳国柱,张杰,姚海军,陈振,兰家祥,汪绪良,周旋,王子翔,许文禹,范宸
受保护的技术使用者:通号交通建设有限公司
技术研发日:20230830
技术公布日:2024/4/29
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