复合土工膜的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及建筑防水领域，特别涉及一种复合土工膜。
【背景技术】
[0002]土工膜是防水防渗场合中常用的一种材料，现有土工膜材料为绝缘材料，厚度较薄，较为柔软，在土工膜生产应用过程中，容易受损破裂，膜体产生静电多，虽然电量不高，但很容易导致生产、施工人员有触电感而影响工作，而且这些静电相对没有释放通道，很容易对与土工膜相连的部分机械设备造成影响；
[0003]同时，单块复合土工膜的面积没办法做得很大，目前，常用的处理方式是在施工过程中，利用施工人员对复合土工膜的两侧进行现场打磨处理，然后用粘结材料予以连接固定，仅这个环节，在现场施工过程中会耗费施工人员30%左右的时间，且由于施工人员在打磨精度上很难统一，很容易对膜体造成损伤。
【发明内容】
[0004]为了解决现有技术的问题，本实用新型实施例提供了一种防水防渗性能好，防静电，提高施工人员的施工效率的复合土工膜。所述技术方案如下:
[0005]本实用新型实施例提供了一种复合土工膜，所述复合土工膜包括依次叠加设置的铜箔层、防渗层、铝箔层、柔韧层和导电层；
[0006]所述铜箔层上设置有若干个相邻分布的圆形凹槽；
[0007]所述防渗层上表面与所述铜箔层下表面贴合连接；所述防渗层为PVC材料层、PE材料层或EVA材料层的其中一种；
[0008]所述铝箔层上表面与所述防渗层下表面贴合连接；
[0009]所述柔韧层上表面与所述铝箔层下表面贴合连接；
[0010]所述导电层镶嵌在所述柔韧层下表面内；所述导电层由导电片相互连接后排布而成；所述导电层厚度为所述柔韧层厚度的一半；
[0011]所述防渗层、所述铝箔层的宽度均小于所述铜箔层、所述柔韧层和所述导电层的宽度；
[0012]所述复合土工膜端部具有卡合结构；所述卡合结构包括自所述铜箔层端部向所述防渗层端部凹陷形成凹陷部。
[0013]本实用新型实施例提供的技术方案带来的有益效果是:
[0014]通过设置具有压纹的铜箔层，增大摩擦力，增强防水防渗性能；设置导电层，能将土工膜体表面产生的静电通过导电层快速释放，避免对设备及作业人员造成困扰；设置卡合结构，在复合土工膜现场施工过程中，能快速实现土工布之间的搭接配合，有效提高施工人员的施工效率。
【附图说明】
[0015]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是本实用新型实施例提供的复合土工膜的结构示意图；
[0017]图2是本实用新型实施例提供的铜箔层的俯视图。
【具体实施方式】
[0018]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。
实施例
[0019]本实用新型实施例提供了一种复合土工膜，参见图1，所述复合土工膜包括依次叠加设置的铜箔层1、防渗层2、铝箔层3、柔韧层4和导电层5 ;
[0020]参见图2，铜箔层I上设置有若干个相邻分布的圆形凹槽11 ；
[0021]防渗层2上表面与铜箔层I下表面贴合连接；防渗层2为PVC材料层、PE材料层或EVA材料层的其中一种；
[0022]铝箔层3上表面与防渗层I下表面贴合连接；
[0023]柔韧层4上表面与铝箔层3下表面贴合连接；
[0024]导电层5镶嵌在柔韧层4下表面内；导电层5由导电片相互连接后排布而成；导电层厚度为柔韧层厚度的一半；
[0025]防渗层2、铝箔层3的宽度均小于铜箔层1、柔韧层4和导电层5的宽度；
[0026]复合土工膜端部具有卡合结构6 ;卡合结构6包括自铜箔层I端部向防渗层2端部凹陷形成凹陷部；可实现多块复合土工膜快速搭接配合。
[0027]本实用新型实施例提供的技术方案带来的有益效果是:
[0028]通过设置具有压纹的铜箔层，增大摩擦力，增强防水防渗性能；设置导电层，能将土工膜体表面产生的静电通过导电层快速释放，避免对设备及作业人员造成困扰；设置卡合结构，在复合土工膜现场施工过程中，能快速实现土工布之间的搭接配合，有效提高施工人员的施工效率。
[0029]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种复合土工膜，其特征在于， 所述复合土工膜包括依次叠加设置的铜箔层、防渗层、铝箔层、柔韧层和导电层； 所述铜箔层上设置有若干个相邻分布的圆形凹槽； 所述防渗层上表面与所述铜箔层下表面贴合连接；所述防渗层为PVC材料层、PE材料层或EVA材料层的其中一种； 所述铝箔层上表面与所述防渗层下表面贴合连接； 所述柔韧层上表面与所述铝箔层下表面贴合连接； 所述导电层镶嵌在所述柔韧层下表面内；所述导电层由导电片相互连接后排布而成；所述导电层厚度为所述柔韧层厚度的一半； 所述防渗层、所述铝箔层的宽度均小于所述铜箔层、所述柔韧层和所述导电层的宽度； 所述复合土工膜端部具有卡合结构；所述卡合结构包括自所述铜箔层端部向所述防渗层端部凹陷形成凹陷部。
【专利摘要】本实用新型涉及一种复合土工膜，属于建筑防水领域。所述复合土工膜包括依次叠加设置的铜箔层、防渗层、铝箔层、柔韧层和导电层。本实用新型通过设置具有压纹的铜箔层，增大摩擦力，增强防水防渗性能；设置导电层，能将土工膜体表面产生的静电通过导电层快速释放，避免对设备及作业人员造成困扰；设置卡合结构，在复合土工膜现场施工过程中，能快速实现土工布之间的搭接配合，有效提高施工人员的施工效率。
【IPC分类】E02B3-16, B32B15-085, B32B15-04, B32B15-082, B32B3-06, B32B15-20, B32B3-30, E02D31-02, B32B33-00
【公开号】CN204282412
【申请号】CN201420672372
【发明人】王天江
【申请人】王天江
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年11月12日