技术简介：
本专利针对传统地砖与混凝土粘结性差、易脱落及雨天积水打滑的问题，提出一种改进结构。通过在地砖底面设置凹凸凹坑和锥刺增强与混凝土的粘结力，同时设计进水孔与水道排水系统，有效解决积水防滑问题。
关键词：防滑地砖,粘结结构,排水系统
地砖的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种地砖，属于建筑材料【技术领域】。它包括地砖本体，地砖本体的底面设置为凹凸不平的凹坑，地砖本体的底部还设置有能够插入到混凝土内的锥刺。采用上述的结构后，由于地砖本体的底面设置为凹凸不平的凹坑，由此可以增加地砖本体与混凝土的粘结程度，同时设置的锥刺能够插入到混凝土内进一步的增加了粘结的可靠性，设置的进水孔和水道可以将雨水通过水道流出，消除了因地砖表面长期积水造成的打滑现象，彻底得解决了防滑问题。
【专利说明】地砖【技术领域】
[0001]本实用新型涉及ー种地砖，属于建筑材料【技术领域】。
【背景技术】
[0002]随着人们生活水平的提高，越来越多的地面采用地砖铺设，常用的地砖结构形状比较单ー规则，铺设时直接通过混凝土固定铺设，现有的这种铺设结构，地砖和混凝土的粘结性比较差，时间久了会使脱离，由此给行人带来了很多的不便，同时下雨的时候使雨水容易聚积到地砖表面，造成打滑现象，不利于行人的安全出现。
【发明内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供ー种结构简单、不易脱落和打滑的地砖。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型的地砖，包括地砖本体，地砖本体的底面设置为凹凸不平的凹坑，地砖本体的底部还设置有能够插入到混凝土内的锥刺。
[0005]所述地砖本体内设置有竖直排布的进水孔，地砖本体内还设置有贯穿地砖本体长度方向的水道，所述进水孔与水道连通并能够使进水孔内的水进入到水道内。
[0006]所述水道的截面形状为矩形。 [0007]采用上述的结构后，由于地砖本体的底面设置为凹凸不平的凹坑，由此可以增加地砖本体与混凝土的粘结程度，同时设置的锥刺能够插入到混凝土内进ー步的増加了粘结的可靠性，设置的进水孔和水道可以将雨水通过水道流出，消除了因地砖表面长期积水造成的打滑现象，彻底得解决了防滑问题。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型地砖的主视结构示意图；
[0009]图2为本实用新型地砖的侧视结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图和【具体实施方式】，对本实用新型的地砖作进一歩详细说明。
[0011]如图所示，本实用新型的地砖，包括地砖本体1，地砖本体I的底面设置为凹凸不平的凹坑2，这种凹凸不平的凹坑比起表面平滑的结构来说，与混凝土的粘结性大大增強，不易使地砖与混凝土脱落，地砖本体I的底部还设置有能够插入到混凝土内的锥刺3，地砖本体I内设置有竖直排布的进水孔4，地砖本体I内还设置有贯穿地砖本体长度方向的水道5，由此在拼接过程中能够使砖块的水道相通，以便于顺利的进行排水，进水孔4与水道5连通并能够使进水孔内的水顺利的进入到水道5内。
[0012]进ー步的还可将水道5的截面形状设置为矩形，由此方便了加工，提高了地砖的加工效率、降低了加工成本。
【权利要求】
1.一种地砖，包括地砖本体(1)，其特征在于:所述地砖本体(I)的底面设置为凹凸不平的凹坑(2)，所述地砖本体(I)的底部还设置有能够插入到混凝土内的锥刺(3)。
2.按照权利要求1所述的地砖，其特征在于:所述地砖本体(I)内设置有竖直排布的进水孔(4)，地砖本体(I)内还设置有贯穿地砖本体长度方向的水道(5)，所述进水孔(4)与水道(5)连通并能够使进水孔内的水进入到水道(5)内。
3.按照权利要求1所述的地砖，其特征在于:所述水道(5)的截面形状为矩形。
【文档编号】E01C15/00GK203451970SQ201320529282
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年8月28日 优先权日:2013年8月28日
【发明者】李海蓉 申请人:镇江威信广厦模块建筑有限公司（中外合资）