一种净水生态砖的制作方法

本技术涉及生态砖，尤其涉及一种净水生态砖。

背景技术：

1、随着城镇建设步伐的加快，城市地面逐渐被各类建筑物和各种天然石材、混凝土所覆盖。便捷的交通、平坦的道路给人们的出行带来了极大的方便，但这些不透水的路面也给城市的生态环境带来了诸多的负面影响。由于铺筑的路面缺乏透水性和透气性，雨水不能渗入地下，导致地表植物由于严重缺水而难以正常生长，不透气的路面很难与空气进行热量和水分的交换，缺乏对城市地表温度、湿度的调节能力，产生城市“热岛效应”。此外，不透水的道路表面容易积水，降低了道路的舒适性和安全性。当短时间内集中降雨时，雨水只能通过排水设施排入河流，大大加重了排水设施的负担。

2、现有技术中的透水砖具有透气、透水和重量轻的特点，但是缺乏净化功能，对于一些被污染的水源，无法进行初步过滤，解决土壤被渗透水污染的问题。

3、因此，提供一种新型的生态砖，已解决现有技术的的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是针对现有技术中的不足，提供一种净水生态砖。

2、为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案是：

3、本实用新型提供一种净水生态砖，包括砖体，所述砖体包括从上之下依次叠合在一起的砖体层、渗水层、陶粒滤料层以及基底防渗层，所述砖体层开设有若干竖向贯通的透水孔，所述砖体层的内部还设置有横向延伸的连通所述透水孔的孔道；所述砖体的四周均设有锁合组件，所述锁合组件包括设置在所述砖体四周的嵌槽以及与所述嵌槽相适配的凸块。

4、进一步地，还包括防滑层，所述防滑层粘接于所述砖体层上，所述透水孔贯穿所述防滑层。

5、进一步地，所述渗水层和所述陶粒滤料层的连接处设有多个集水腔，所述集水腔贯穿所述渗水层和所述陶粒滤料层相对的两个侧壁。

6、进一步地，所述集水腔与所述透水孔部分/全部连通。

7、进一步地，所述防滑层的上表面形成有防滑凸起。

8、进一步地，所述渗水层中孔隙均匀分布，孔隙率＞25％，孔隙直径为3-5mm。

9、进一步地，所述陶粒滤料层中陶粒滤料的粒径为5-8mm。

10、进一步地，所述孔道的直径小于/等于所述透水孔的直径。

11、本实用新型采用以上技术方案，与现有技术相比，具有如下技术效果：

12、本实用新型的净水生态砖，通过设置陶粒滤料层，有效吸附有机污染物和交换金属离子，从而达到有效净化水质的目的；基底防渗层的设置可防止水体的浸入对水利或市政工程基础造成破坏；通过设置集水腔可以起到临时蓄水的功效，使砖体表面的积水可通过透水孔可以快速下渗收集，进而提高透水效果，从而可以减轻或者避免砖体表面积水现象。

技术特征：

1.一种净水生态砖，包括砖体，其特征在于，所述砖体包括从上之下依次叠合在一起的砖体层(1)、渗水层(2)、陶粒滤料层(3)以及基底防渗层(4)，所述砖体层(1)开设有若干竖向贯通的透水孔(11)，所述砖体层(1)的内部还设置有横向延伸的连通所述透水孔(11)的孔道(10)；所述砖体的四周均设有锁合组件，所述锁合组件包括设置在所述砖体四周的嵌槽(7)以及与所述嵌槽(7)相适配的凸块(8)。

2.根据权利要求1所述净水生态砖，其特征在于，还包括防滑层(5)，所述防滑层(5)粘接于所述砖体层(1)上，所述透水孔(11)贯穿所述防滑层(5)。

3.根据权利要求1所述净水生态砖，其特征在于，所述渗水层(2)和所述陶粒滤料层(3)的连接处设有多个集水腔(9)。

4.根据权利要求3所述净水生态砖，其特征在于，所述集水腔(9)与所述透水孔(11)部分/全部连通。

5.根据权利要求2所述的净水生态砖，其特征在于，所述防滑层(5)的上表面形成有防滑凸起(6)。

6.根据权利要求1所述的净水生态砖，其特征在于，所述渗水层(2)中孔隙均匀分布，孔隙率＞25％，孔隙直径为3-5mm。

7.根据权利要求1所述的净水生态砖，其特征在于，所述陶粒滤料层(3)中陶粒滤料的粒径为5-8mm。

8.根据权利要求1所述的净水生态砖，其特征在于，所述孔道(10)的直径小于/等于所述透水孔(11)的直径。

技术总结
本技术提供一种净水生态砖，包括砖体，所述砖体包括从上之下依次叠合在一起的砖体层、渗水层、陶粒滤料层以及基底防渗层，所述砖体层开设有若干竖向贯通的透水孔，所述砖体层的内部还设置有横向延伸的连通透水孔的孔道；所述砖体的四周均设有锁合组件，所述锁合组件包括设置在所述砖体四周的嵌槽以及与所述嵌槽相适配的凸块。本技术通过设置陶粒滤料层，有效吸附有机污染物和交换金属离子，从而达到净化水质的目的；基底防渗层的设置可防止水体的浸入对水利或市政工程基础造成破坏；设置集水腔可以起到临时蓄水的功效，使砖体表面的积水可通过透水孔可以快速下渗收集，进而提高透水效果，从而可以减轻或者避免砖体表面积水现象。

技术研发人员：王云飞,胡德杰,任玉苗,胡德萍,胡德恒
受保护的技术使用者：上海良延环保科技发展有限公司
技术研发日：20221228
技术公布日：2024/1/15