专利名称：一种芯片拆解工具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及硒鼓再生领域,具体涉及一种硒鼓芯片拆解的工具。
背景技术：
耗材行业原装厂商在生产硒鼓时，为了跟踪硒鼓使用情况，通常在硒鼓上加设芯片，这些芯片在使用一个周期后，无论粉仓中是否有余粉，都会提示对硒鼓进行重新灌粉，芯片中设定的程序，会妨碍打印机识别该硒鼓，阻止其继续打印，这就给硒鼓再生行业造成了一大障碍。原装硒鼓在使用一个周期后，在对其进行再生加工时，必须更换新的通用芯片，因此拆解原装芯片是硒鼓再生行业中重要而必须的一道工序。目前硒鼓再生车间均采用镊子拆解回收鼓上的芯片，一次性沿芯片固定槽卡沿用力将芯片破坏性推出，但是由于卡沿前方卡爪的韧性及芯片固定槽卡位的复杂结构，在操 作过程中无法将卡爪完全清除干净。因此，后期安装通用芯片时，还需再次清除卡爪，然后才能将新的通用芯片顺利推入，这在一定程度上降低了生产效率。同时，由于芯片拆解费时、费力，长期手工操作，易造成操作者手部酸痛和疲劳现象。为解决上述问题，需要设计开发专门的拆解工具来去除芯片，以此来提高粉盒的再生加工质量和加工速度，同时防止去除芯片时对粉盒的外观和整体造成不必要的损坏。发明内容本实用新型涉及一种硒鼓芯片拆解工具，该工具主要包括夹具、垫板、支脚、扭簧、手柄五部分，夹具通过四个螺钉固定在两个支脚头上，两个支脚通过铆钉联接，其一端分别嵌套在手柄内部，扭簧固定在两支脚中部的螺钉上。所述的夹具主要由四块带螺纹孔的夹板组成，按照芯片固定槽的卡槽、卡沿及芯片卡孔特点，四块夹板分别加工成相应的卡位垫台、卡钩及台阶楞刃形状，夹板上的卡位垫台插入芯片固定槽处的卡槽，将整个夹具定位固定，对握手柄过程中，夹板上的卡钩卡入芯片中的卡孔，同时夹板上板及下板的台阶楞刃咬住芯片固定槽卡沿上的卡爪，由对接楞刃的挤压剪切力将卡爪剪切掉，沿着卡沿的方向抽拉整个工具，在卡钩的拉力下，芯片轻松拉出脱离固定槽；所述的两块垫板与夹具夹板上螺纹孔对应位置处分别开设螺纹孔，由螺钉将夹板及垫板直接固定在两个支脚头上，两块垫板的厚度一致，保证夹具上四块夹板的卡位垫台与固定槽的卡槽准确对中；所述的两个支脚，其铰接处分别开设对中的大铆钉孔，由中心铆钉穿过大铆钉孔将两个支脚铆接，两个支脚以铆钉为旋转轴和支点，自由旋转，同时两个支脚表面靠近手柄的部位分别开设小铆钉孔；所述的扭簧由两个小铆钉通过两个支脚上的铆钉孔，固定在两个支脚上，对握手柄，两个支脚围绕中心铆钉旋转挤压扭簧，从而带动夹具运作，松开手后，两个支脚在扭簧的弹性回复力下，自动分开；所述的手柄，呈圆柱形，采用软质材料，直接卡套在两个支脚上，避免长期手工操作过程中直接接触支脚，对手造成的硬性摩擦损伤。[0013]该硒鼓芯片拆解工具拆解过程中不仅能保证硒鼓外壳不受破损，而且解决了人工清除费时费力的问题，操作便捷，可显著提高去除芯片的效率。
图I是砸鼓芯片拆解工具的整体结构不意图；图2是硒鼓芯片固定槽处的机构示意图；图3是芯片拆解工具夹具的结构示意图。图中，I、夹具，2、支脚，3、手柄，4、扭簧，5、中心铆钉，6、小铆钉，7、垫板，8、螺钉，9、卡沿，10、芯片卡孔,11、卡爪,12、卡槽,13、硒鼓外壳,14、芯片，15、下夹板,16、上夹板,17、下台阶榜刃，18、上台阶榜刃，19、卡钩,20、卡位垫台。
具体实施方式
如图2所示，夹具I上的夹板及垫板7依次由四个螺钉8串接，固定在两个支脚2上。如图3所不,芯片14处于硒鼓外壳13上的芯片固定槽中。手握硒鼓芯片拆解工具的手柄3，将夹具I下夹板15上的卡位垫台20插入芯片固定槽两侧卡沿9下面的卡槽12，起到定位作用，对握手柄3，两个支脚2围绕中心铆钉5旋转靠拢，挤压由小铆钉6铆接在两个支脚2上的扭簧，使上夹板16及下夹板15上的上台阶楞刃17及下台阶楞刃18对接咬住芯片固定槽卡沿9上的卡爪11，继续用力，卡爪11在台阶楞刃的挤压剪切力下，被剪断脱落，同时，夹具I上的卡钩19伸入芯片卡孔10，此时，沿着卡沿9的方向抽拉整个工具，芯片14即被轻松拉出，解除对手柄3的施力，两个支脚2在扭簧4的弹性回复力下，自动回归原位，完成拆解工作。重复上述操作，完成下一硒鼓的芯片拆解作业。
权利要求1.一种芯片拆解工具，其特征在于该工具主要包括夹具、垫板、支脚、扭簧、手柄五部分，夹具通过四个螺钉固定在两个支脚头上，两个支脚通过铆钉联接，其一端分别嵌套在手柄内部，扭簧固定在两支脚中部的螺钉上。
2.如权利要求I所述的一种芯片拆解工具，其特征在于所述的夹具主要由四块带螺纹孔的夹板组成，四块夹板分别加工成相应的卡位垫台、卡钩及台阶楞刃形状。
3.如权利要求I所述的一种芯片拆解工具，其特征在于所述的垫板与夹具夹板上螺纹孔对应位置处分别开设螺纹孔，由螺钉将夹板及垫板直接固定在两个支脚头上，两块垫板的厚度一致。
4.如权利要求I所述的一种芯片拆解工具，其特征在于所述的两个支脚，其铰接处分别开设对中的大铆钉孔，由中心铆钉穿过大铆钉孔将两个支脚铆接，两个支脚表面靠近手柄的部位分别开设小铆钉孔。
5.如权利要求I所述的一种芯片拆解工具，其特征在于所述的扭簧由两个小铆钉通过两个支脚上的铆钉孔，固定在两个支脚上。
6.如权利要求I所述的一种芯片拆解工具，其特征在于所述的手柄，呈圆柱形，采用软质材料，直接卡套在两个支脚上。
专利摘要本实用新型涉及一种硒鼓芯片拆解工具，该工具主要包括夹具、垫板、支脚、扭簧、手柄五部分。握住该工具手柄，使支脚带动固定在支脚头上的夹具，夹具的上下楞刃互相对接咬合，将芯片固定槽两端卡沿上的的卡爪剪断，同时夹具上的卡钩准确插入芯片上的卡孔，此时将该工具整体后拉，卡钩即可很轻松地将芯片从硒鼓上拆解下来。本实用新型结构简单，成本低廉，拆解过程中不仅能保证硒鼓外壳不受破损，而且解决了人工清除费时费力的问题，操作便捷，可以大大提高去除芯片效率。
文档编号B25B27/00GK202780985SQ20122024195
公开日2013年3月13日 申请日期2012年5月22日 优先权日2012年5月22日
发明者宫宁宁 申请人:浙江师范大学