一种智能型半导体芯片加工设备及加工方法与流程

1.本发明属于芯片加工技术领域，具体公开了一种智能型半导体芯片加工设备及加工方法。


背景技术：

2.半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能器件，生产完成后的半导体芯片需要进行根据尺寸需求进行切分步骤，以便进行后续工艺作业；
3.以往的智能型半导体芯片加工设备，在对半导体芯片需要进行根据尺寸需求进行切分时，现有的芯片加工设备是采用气缸推动刀具进行切分，且由于气缸的推力受到压力的限制，故而使气缸在推动刀具时，导致刀具对芯片进行缓慢分切，从而使芯片在分切时，其表面受到缓慢切割导致表面较容易产生裂纹，故而导致在分切时对芯片造成损坏，由于芯片的厚度不一，且气缸推动速度较慢，故而导致分切芯片效率较低。


技术实现要素：

4.本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种智能型半导体芯片加工设备及加工方法。
5.为达到以上目的，本发明提供了一种智能型半导体芯片加工设备，包括操作板，所述操作板的上端设置有控制机构，所述操作板的上端靠近控制机构的前侧设置有裁剪机构，所述控制机构包括固定设置在操作板上端的固定板，所述固定板的前端固定设置有固定架，所述固定架的内侧滑动设置有移动块，所述移动块的前端固定设置有连接板，所述连接板的一端固定设置有齿轮板，所述齿轮板的后端啮合设置有齿轮盘，所述固定架的一端设置有加压部，所述连接板的前端开设有滑槽，所述滑槽的内侧滑动设置有滑块，所述滑块的下端固定设置有加压杆，所述连接板的前端靠近滑槽的上侧固定设置有连接架，所述连接架的内侧滑动设置有调节轴，所述调节轴的外侧靠近连接架的下侧活动设置有二号弹簧，所述调节轴的外侧靠近二号弹簧的下侧固定设置有连接环，所述调节轴的外侧靠近连接环的下侧固定设置有限制环，所述调节轴贯穿滑块的内部，所述调节轴与滑块之间活动连接，所述调节轴的下端固定设置有限制块，所述加压部包括固定设置在固定架一端的控制架，所述控制架的内侧活动设置有控制环，所述控制架的内部活动设置有控制轴，所述控制轴的内侧固定设置有限定杆，所述限定杆的外侧靠近控制轴的前侧活动设置有一号弹簧，所述控制架的数量有两组，另一组所述控制架的一端固定设置有调控杆，所述调控杆的后端固定设置有对接扣，所述对接扣的后端啮合设置有连接扣，所述调控杆的后端靠近对接扣的上侧滑动设置有调节块，所述调控杆的一端靠近另一组控制架的下侧固定设置有调控轴，所述调控轴的外侧活动设置有调控架，所述裁剪机构包括固定设置在操作板上端靠近固定板前侧的限位杆，所述限位杆的外侧固定设置有限位环，所述限位杆的外侧靠近限位环的上侧活动设置有三号弹簧，所述限位杆的外侧靠近三号弹簧的上侧滑动设置有安装板，所述安装板的上端固定设置有连接块，所述安装板的内部滑动设置有螺纹杆，所述螺纹
杆的外侧螺纹设置有内螺纹环，所述螺纹杆的上端固定设置有挡板，所述安装板的下端固定设置有刀具。
6.在上述技术方案中，优选的，所述限定杆的前端固定设置有限位块，所述调节轴的外侧靠近连接架的上侧螺纹设置有螺母，所述齿轮盘的内侧固定设置有转动轴，所述转动轴的外侧靠近齿轮盘的一侧活动设置有支撑架，所述固定板的一端固定设置有底座，所述底座的上端固定设置有电机，所述调节轴的上端固定设置有旋钮。
7.在上述技术方案中，优选的，所述控制轴的一端与控制环的一端固定连接，所述控制环的数量有两组，另一组所述控制环的内侧与限定杆的外侧靠近一号弹簧的前侧活动连接，所述一号弹簧的后端与控制环的前端靠近限定杆的外侧固定连接。
8.在上述技术方案中，优选的，所述一号弹簧的前端与另一组控制环的后端固定连接，所述连接扣的后端与加压杆的前端固定连接，所述调节块的后端与连接架的前端固定连接，所述调控架的一端与固定架的一端靠近控制架的下侧固定连接。
9.在上述技术方案中，优选的，所述二号弹簧的上端与连接架的下端固定连接，所述二号弹簧的下端与连接环的上端固定连接，所述限制环的下端与滑块的上端活动连接，所述螺母的下端与连接架的上端活动连接。
10.在上述技术方案中，优选的，所述支撑架的前端与固定架的后端靠近固定板的上侧固定连接，所述转动轴的一端安装在电机的一端处，所述控制机构的数量有两组。
11.在上述技术方案中，优选的，所述限位杆的上端固定设置有挡块，所述三号弹簧的下端与限位环的上端固定连接，所述三号弹簧的上端与安装板的下端靠近刀具的后侧固定连接。
12.在上述技术方案中，优选的，所述连接块的上端与加压杆的下端活动连接，所述螺纹杆的下端与操作板的上端靠近限位杆的前侧固定连接，所述内螺纹环的下端与安装板的上端靠近连接块的前侧活动连接，所述裁剪机构的数量有两组。
13.在上述技术方案中，优选的，所述操作板的下端固定设置有收纳箱，所述收纳箱的下端固定设置有支撑腿，所述收纳箱的内侧通过转轴活动设置有活动板，所述活动板的前端固定设置有把手，所述操作板的上端靠近固定板的后侧固定设置有记录板。
14.还提供一种智能型半导体芯片加工方法，用于操作一种智能型半导体芯片加工设备，包括以下步骤：
15.s1：首先通过齿轮盘带动齿轮板向下移动，从而使齿轮板带动连接板向下移动，故而使连接架带动滑块跟随连接板移动，从而使滑块带动加压杆跟随连接板向下移动，加压杆带动连接扣接触到对接扣，故而使对接扣通过连接扣限定加压杆的移动，故而使连接板向下移动时，使得连接板通过滑槽沿着滑块移动，故而使连接环压缩二号弹簧，且使加压杆在二号弹簧的弹性作用下进行蓄力的目的；
16.s2：其次调控杆接触到调节块，并且使调节块推动调控杆以调控轴为轴旋转，故而使调控杆带动控制架旋转，而且使得调控杆带动对接扣脱离连接扣，故而使二号弹簧在弹性作用下向外反弹，从而使二号弹簧推动调节轴在连接架的内侧中向下滑动，并且使调节轴推动滑块在滑槽的内侧中向下滑动，从而使滑块带动加压杆向下滑动，并且在二号弹簧的弹性作用下，使得加压杆的向下作用力具有较强的爆发力，故而提高加压杆向下移动的速度；
17.s3：最后加压杆快速向下推动连接块移动，从而使连接块带动安装板沿着限位杆向下滑动，且使安装板带动刀具向下移动，从而使刀具快速向下切分芯片。
18.与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
19.1、通过齿轮盘带动齿轮板向下移动，从而使齿轮板带动连接板向下移动，故而使连接架通过二号弹簧、连接环带动滑块跟随连接板移动，从而使滑块带动加压杆跟随连接板向下移动，加压杆带动连接扣接触到对接扣，故而使对接扣通过连接扣限定加压杆的移动，故而使连接板向下移动时，使得连接板通过滑槽沿着滑块移动，同时调节轴在连接架的内侧中向上滑动，故而使连接环通过连接架压缩二号弹簧，且使加压杆在二号弹簧的弹性作用下进行蓄力的目的。
20.2、调控杆接触到调节块，并且使调节块推动调控杆以调控轴为轴旋转，故而使调控杆带动控制架旋转，而且调节块推动调控杆旋转时，使得调控杆带动对接扣脱离连接扣，故而使二号弹簧在弹性作用下向外反弹，从而使二号弹簧通过连接环推动调节轴在连接架的内侧中向下滑动，并且使调节轴通过限制环、限制块推动滑块在滑槽的内侧中向下滑动，从而使滑块带动加压杆向下滑动，并且在二号弹簧的弹性作用下，使得加压杆的向下作用力具有较强的爆发力，故而提高加压杆向下移动的速度。
21.3、同时加压杆快速向下推动连接块移动，从而使连接块带动安装板沿着限位杆向下滑动，且使安装板带动刀具向下移动，并且使安装板向下压缩三号弹簧，从而使刀具快速向下切分芯片，并且二号弹簧的制作工艺优化与三号弹簧，故而使二号弹簧的弹性大于三号弹簧的弹性，故而使加压杆可以快速向下压动连接块。
22.4、启动电机的反转，从而使连接板向上移动，从而使加压杆向上移动，且在一号弹簧的弹性作用下，使一号弹簧向内收缩，故而使一号弹簧拉动控制环沿着限定杆反向滑动，从而使控制架带动调控杆反向旋转，故而使调控杆带动对接扣恢复原位，从而便于将加压杆进行下一次蓄力，故而便于高效率进行分切。
23.5、当芯片的厚度不一时，首先向上拉动旋钮，从而使调节轴拉动滑块在滑槽的内侧中向上滑动，且使调节轴压缩二号弹簧，同时滑块带动加压杆向上移动，从而可以便于提高二号弹簧的反弹作用力，从而加快加压杆向下移动的速度，从而便于分切厚度不一的芯片，然后拧动内螺纹环，并且使三号弹簧向上反弹，故而使三号弹簧推动安装板移动，从而使安装板带动刀具移动，且使刀具与操作板之间的距离发生改变，从而便于刀具分切不同厚度的芯片。
附图说明
24.图1为本发明提出的一种智能型半导体芯片加工设备的整体结构示意图；
25.图2为本发明提出的一种智能型半导体芯片加工设备的控制机构结构示意图；
26.图3为本发明提出的一种智能型半导体芯片加工设备的控制机构局部结构示意图；
27.图4为本发明提出的一种智能型半导体芯片加工设备的控制机构的加压部结构示意图；
28.图5为本发明提出的一种智能型半导体芯片加工设备的控制机构的加压部局部结构示意图；
29.图6为本发明提出的一种智能型半导体芯片加工设备的裁剪机构结构示意图；
30.图7为本发明提出的一种智能型半导体芯片加工设备的裁剪机构局部结构示意图；
31.图8为本发明提出的一种智能型半导体芯片加工设备的a部放大结构示意图；
32.图9为本发明提出的一种智能型半导体芯片加工设备的b部放大结构示意图。
33.图中：1、操作板；2、收纳箱；3、支撑腿；4、活动板；5、把手；6、控制机构；61、固定板；62、固定架；63、移动块；64、连接板；65、齿轮板；66、齿轮盘；67、加压部；671、控制架；672、控制环；673、控制轴；674、限定杆；675、一号弹簧；676、调控杆；677、对接扣；678、连接扣；679、调节块；6710、调控轴；6711、调控架；6712、限位块；68、滑槽；69、滑块；610、加压杆；611、连接架；612、调节轴；613、二号弹簧；614、连接环；615、限制环；616、限制块；617、螺母；618、转动轴；619、支撑架；620、底座；621、电机；622、旋钮；7、裁剪机构；71、限位杆；72、限位环；73、三号弹簧；74、安装板；75、连接块；76、螺纹杆；77、内螺纹环；78、挡板；79、刀具；710、挡块；8、记录板。
具体实施方式
34.为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。
35.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明并不限于下面公开的具体实施例的限制。
36.如图1-图9所示的一种智能型半导体芯片加工设备，包括操作板1，操作板1的上端设置有控制机构6，操作板1的上端靠近控制机构6的前侧设置有裁剪机构7，控制机构6包括固定设置在操作板1上端的固定板61，固定板61的前端固定设置有固定架62，固定架62的内侧滑动设置有移动块63，移动块63的前端固定设置有连接板64，连接板64的一端固定设置有齿轮板65，齿轮板65的后端啮合设置有齿轮盘66，固定架62的一端设置有加压部67，连接板64的前端开设有滑槽68，滑槽68的内侧滑动设置有滑块69，滑块69的下端固定设置有加压杆610，连接板64的前端靠近滑槽68的上侧固定设置有连接架611，连接架611的内侧滑动设置有调节轴612，调节轴612的外侧靠近连接架611的下侧活动设置有二号弹簧613，调节轴612的外侧靠近二号弹簧613的下侧固定设置有连接环614，调节轴612的外侧靠近连接环614的下侧固定设置有限制环615，调节轴612贯穿滑块69的内部，调节轴612与滑块69之间活动连接，调节轴612的下端固定设置有限制块616，加压部67包括固定设置在固定架62一端的控制架671，控制架671的内侧活动设置有控制环672，控制架671的内部活动设置有控制轴673，控制轴673的内侧固定设置有限定杆674，限定杆674的外侧靠近控制轴673的前侧活动设置有一号弹簧675，控制架671的数量有两组，另一组控制架671的一端固定设置有调控杆676，调控杆676的后端固定设置有对接扣677，对接扣677的后端啮合设置有连接扣678，调控杆676的后端靠近对接扣677的上侧滑动设置有调节块679，调控杆676的一端靠近另一组控制架671的下侧固定设置有调控轴6710，调控轴6710的外侧活动设置有调控架6711，裁剪机构7包括固定设置在操作板1上端靠近固定板61前侧的限位杆71，限位杆71的外侧固定设置有限位环72，限位杆71的外侧靠近限位环72的上侧活动设置有三号弹簧73，
限位杆71的外侧靠近三号弹簧73的上侧滑动设置有安装板74，安装板74的上端固定设置有连接块75，安装板74的内部滑动设置有螺纹杆76，螺纹杆76的外侧螺纹设置有内螺纹环77，螺纹杆76的上端固定设置有挡板78，安装板74的下端固定设置有刀具79。
37.限定杆674的前端固定设置有限位块6712，调节轴612的外侧靠近连接架611的上侧螺纹设置有螺母617，齿轮盘66的内侧固定设置有转动轴618，转动轴618的外侧靠近齿轮盘66的一侧活动设置有支撑架619，固定板61的一端固定设置有底座620，底座620的上端固定设置有电机621，调节轴612的上端固定设置有旋钮622，控制轴673的一端与控制环672的一端固定连接，控制环672的数量有两组，另一组控制环672的内侧与限定杆674的外侧靠近一号弹簧675的前侧活动连接，一号弹簧675的后端与控制环672的前端靠近限定杆674的外侧固定连接，一号弹簧675的前端与另一组控制环672的后端固定连接，连接扣678的后端与加压杆610的前端固定连接，调节块679的后端与连接架611的前端固定连接，调控架6711的一端与固定架62的一端靠近控制架671的下侧固定连接，二号弹簧613的上端与连接架611的下端固定连接，二号弹簧613的下端与连接环614的上端固定连接，限制环615的下端与滑块69的上端活动连接，螺母617的下端与连接架611的上端活动连接，支撑架619的前端与固定架62的后端靠近固定板61的上侧固定连接，转动轴618的一端安装在电机621的一端处，控制机构6的数量有两组。
38.使用时，启动电机621，从而使电机621通过转动轴618带动齿轮盘66旋转，且使齿轮盘66带动齿轮板65向下移动，从而使齿轮板65带动连接板64向下移动，故而使连接板64带动移动块63在固定架62的内侧中向下滑动，并且使连接板64带动连接架611向下移动，故而在二号弹簧613的弹性作用下，使连接架611通过二号弹簧613、连接环614带动滑块69跟随连接板64移动，从而使滑块69带动加压杆610跟随连接板64向下移动，这时使加压杆610带动连接扣678接触到对接扣677，故而使对接扣677通过连接扣678限定加压杆610的移动，故而使连接板64向下移动时，使得连接板64通过滑槽68沿着滑块69移动，同时调节轴612在连接架611的内侧中向上滑动，故而使连接环614通过连接架611压缩二号弹簧613，且使加压杆610在二号弹簧613的弹性作用下进行蓄力的目的，故而可以使加压杆610增加下压推力，然后调控杆676接触到调节块679，并且使调节块679推动调控杆676以调控轴6710为轴旋转，故而使调控杆676带动控制架671旋转，且使控制架671通过控制轴673拉动控制环672沿着限定杆674滑动，同时控制环672拉伸一号弹簧675，而且调节块679推动调控杆676旋转时，使得调控杆676带动对接扣677脱离连接扣678，故而使二号弹簧613在弹性作用下向外反弹，从而使二号弹簧613通过连接环614推动调节轴612在连接架611的内侧中向下滑动，并且使调节轴612通过限制环615、限制块616推动滑块69在滑槽68的内侧中向下滑动，从而使滑块69带动加压杆610向下滑动，并且在二号弹簧613的弹性作用下，使得加压杆610的向下作用力具有较强的爆发力，故而提高加压杆610向下移动的速度。
39.限位杆71的上端固定设置有挡块710，三号弹簧73的下端与限位环72的上端固定连接，三号弹簧73的上端与安装板74的下端靠近刀具79的后侧固定连接，连接块75的上端与加压杆610的下端活动连接，螺纹杆76的下端与操作板1的上端靠近限位杆71的前侧固定连接，内螺纹环77的下端与安装板74的上端靠近连接块75的前侧活动连接，裁剪机构7的数量有两组。
40.同时，加压杆610快速向下推动连接块75移动，从而使连接块75带动安装板74沿着
限位杆71向下滑动，且使安装板74带动刀具79向下移动，并且使安装板74向下压缩三号弹簧73，从而使刀具79快速向下切分芯片，并且二号弹簧613的制作工艺优化与三号弹簧73，故而使二号弹簧613的弹性大于三号弹簧73的弹性，故而使加压杆610可以快速向下压动连接块75，然后拧动内螺纹环77，并且使三号弹簧73向上反弹，故而使三号弹簧73推动安装板74移动，从而使安装板74带动刀具79移动，且使刀具79与操作板1之间的距离发生改变，从而便于刀具79分切不同厚度的芯片。
41.操作板1的下端固定设置有收纳箱2，收纳箱2的下端固定设置有支撑腿3，收纳箱2的内侧通过转轴活动设置有活动板4，活动板4的前端固定设置有把手5，操作板1的上端靠近固定板61的后侧固定设置有记录板8。
42.通过支撑腿3的作用，可以达到便于收纳箱2的目的，其次通过收纳箱2的作用，可以达到便于工人存放其他物品的目的。
43.还提供一种智能型半导体芯片加工方法，用于操作一种智能型半导体芯片加工设备，包括以下步骤：
44.s1：首先通过齿轮盘66带动齿轮板65向下移动，从而使齿轮板65带动连接板64向下移动，故而使连接架611带动滑块69跟随连接板64移动，从而使滑块69带动加压杆610跟随连接板64向下移动，加压杆610带动连接扣678接触到对接扣677，故而使对接扣677通过连接扣678限定加压杆610的移动，故而使连接板64向下移动时，使得连接板64通过滑槽68沿着滑块69移动，故而使连接环614压缩二号弹簧613，且使加压杆610在二号弹簧613的弹性作用下进行蓄力的目的；
45.s2：其次调控杆676接触到调节块679，并且使调节块679推动调控杆676以调控轴6710为轴旋转，故而使调控杆676带动控制架671旋转，而且使得调控杆676带动对接扣677脱离连接扣678，故而使二号弹簧613在弹性作用下向外反弹，从而使二号弹簧613推动调节轴612在连接架611的内侧中向下滑动，并且使调节轴612推动滑块69在滑槽68的内侧中向下滑动，从而使滑块69带动加压杆610向下滑动，并且在二号弹簧613的弹性作用下，使得加压杆610的向下作用力具有较强的爆发力，故而提高加压杆610向下移动的速度；
46.s3：最后加压杆610快速向下推动连接块75移动，从而使连接块75带动安装板74沿着限位杆71向下滑动，且使安装板74带动刀具79向下移动，从而使刀具79快速向下切分芯片。
47.工作原理：使用时，工人首先将芯片放到刀具79的下方，然后再启动电机(型号为：y2-90l-2)621，从而使电机621通过转动轴618带动齿轮盘66旋转，且使齿轮盘66带动齿轮板65向下移动，从而使齿轮板65带动连接板64向下移动，故而使连接板64带动移动块63在固定架62的内侧中向下滑动，并且使连接板64带动连接架611向下移动，故而在二号弹簧613的弹性作用下，使连接架611通过二号弹簧613、连接环614带动滑块69跟随连接板64移动，从而使滑块69带动加压杆610跟随连接板64向下移动，这时使加压杆610带动连接扣678接触到对接扣677，故而使对接扣677通过连接扣678限定加压杆610的移动，故而使连接板64向下移动时，使得连接板64通过滑槽68沿着滑块69移动，同时调节轴612在连接架611的内侧中向上滑动，故而使连接环614通过连接架611压缩二号弹簧613，且使加压杆610在二号弹簧613的弹性作用下进行蓄力的目的，故而可以使加压杆610增加下压推力，然后调控杆676接触到调节块679，并且使调节块679推动调控杆676以调控轴6710为轴旋转，故而使
调控杆676带动控制架671旋转，且使控制架671通过控制轴673拉动控制环672沿着限定杆674滑动，同时控制环672拉伸一号弹簧675，而且调节块679推动调控杆676旋转时，使得调控杆676带动对接扣677脱离连接扣678，故而使二号弹簧613在弹性作用下向外反弹，从而使二号弹簧613通过连接环614推动调节轴612在连接架611的内侧中向下滑动，并且使调节轴612通过限制环615、限制块616推动滑块69在滑槽68的内侧中向下滑动，从而使滑块69带动加压杆610向下滑动，并且在二号弹簧613的弹性作用下，使得加压杆610的向下作用力具有较强的爆发力，故而提高加压杆610向下移动的速度，同时加压杆610快速向下推动连接块75移动，从而使连接块75带动安装板74沿着限位杆71向下滑动，且使安装板74带动刀具79向下移动，并且使安装板74向下压缩三号弹簧73，从而使刀具79快速向下切分芯片，并且二号弹簧613的制作工艺优化与三号弹簧73，故而使二号弹簧613的弹性大于三号弹簧73的弹性，故而使加压杆610可以快速向下压动连接块75，然后再启动电机621的反转，从而使连接板64向上移动，从而使加压杆610向上移动，且在一号弹簧675的弹性作用下，使一号弹簧675向内收缩，故而使一号弹簧675拉动控制环672沿着限定杆674反向滑动，从而使控制架671带动调控杆676反向旋转，故而使调控杆676带动对接扣677恢复原位，从而便于将加压杆610进行下一次蓄力，故而便于高效率进行分切，当芯片的厚度不一时，首先向上拉动旋钮622，从而使调节轴612通过限制环615、限制块616拉动滑块69在滑槽68的内侧中向上滑动，且使调节轴612通过连接环614、连接架611压缩二号弹簧613，同时滑块69带动加压杆610向上移动，从而可以便于提高二号弹簧613的反弹作用力，从而加快加压杆610向下移动的速度，从而便于分切厚度不一的芯片，然后拧动内螺纹环77，并且使三号弹簧73向上反弹，故而使三号弹簧73推动安装板74移动，从而使安装板74带动刀具79移动，且使刀具79与操作板1之间的距离发生改变，从而便于刀具79分切不同厚度的芯片。
48.在本发明中，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是之间相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
49.在本说明书的描述中，若出现术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
50.以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内。本发明要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。