专利名称：电子包装用的盖带的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及的是一种电子包装用的盖带，属于电子元器件及半导体的封装材料领域。
背景技术：
随着我国的改革开放，我国已经成为电子行业的世界加工厂，我国的电子元器件产量为世界总产量的80％，而电子行业的核心技术大部分掌握在外国人手里，我国电子企业在开发电子新技术上还舍得花钱，也取得了不小进步，但在封装材料的开发应用上很少有企业去注意，目前基本上依靠进口。而盖带作为电子行业封装必不可少的材料，虽然应用于电子行业，但是属于化工的范畴，开发时需要根据要求不断的试验。由于电子行业的特殊要求，化工行业因不知道其要求和市场，所以基本没有企业涉足，国内一直是空白。现在我国企业所用的电子包装用的盖带全部为美国、日本或台湾生产的产品，这些盖带产品存在着产品结构复杂，生产成本高，生产技术要求高，生产工艺复杂等缺陷。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种能填补国内空白，降低生产成本，符合国内企业实际需求的电子包装用的盖带。该盖带采用PET作为基材，在该基材上牢固结合有主要由PVC和PE复合树脂构成的廉洁层，在该连接层的面上再涂布有一层与PS和PC有亲合力的液体热熔胶层，并在其材的另一面和/或热熔胶层上涂布有防静电剂层。
所述的PET基材另一面和热熔胶层上分别涂布有防静电剂层。
所述的PET基材另一面涂布有防静电剂层，而在热熔胶层内均匀混放有防静电剂。
所述的PET基材的厚度在0.012-0.025mm，而热熔胶层的厚度在0.015-0.025mm。
本实用新型具有结构简单、合理，能够填补国内空白，制作工艺简单，能大大降低生产成本，替代进口，便于在国内推广应用等特点。
图1是本实用新型的层状结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型作详细的介绍图1所示，本实用新型采用PET作为基材1，在该基材1上牢固结合有主要由PVC和PE复合树脂构成的连接层2，在该连接层2的面上再涂布有一层与PS和PC有亲合力的液体热熔胶层3，并在基材的另一面和/或热熔胶层上涂布有防静电剂层4。
所述的PET基材1另一面和热熔胶层3上分别涂布有防静电剂层4。
在其它实施例中，所述的PET基材1的另一面涂布有防静电剂层4，而在热熔胶层3内均匀混放有防静电剂。所述的PET基材1的厚度在0.012-0.025mm，而热熔胶层3的厚度在0.015-0.025mm。
本实用新型由于电子原器件及半导体的特殊要求，所以要求盖带产品必须是防静电，在常温下没有粘性，同时在一定的温度下能与塑料载带(PS和PC材料)有很好的亲合性，在剥离时要求剥离力均匀，而且粘合固化后不易老化，在封装的工艺要求是在120度以上的高温，所以基材必须是耐高温。又由于在封装时封刀的宽度只有0.5MM，所以除了要调好胶的配方外，涂胶的厚度也是一个关键。所以总的来说，本实用新型所述的盖带产品有以下几个关键点1.基材的选择，用PET做基材，由于PET在高温下不易变型，所以采用PET做基材，厚度在0.012--0.025MM；2.连接层，由于PET与所用的热熔胶的亲合力不强，所以本产品最关键的问题是这一连接层，必须用连接层来保证既能与PET牢牢结合又能与热熔胶牢固结合。该连接层采用PVC和PE的复合树脂为主要成分；3.胶的配方由于对粘接力和剥离力要求均匀、恒定，又不能有脱胶现象，所以对胶的涂布量和均匀程度要求比较高，必须采用与PS和PC有亲合力的液体热熔胶并加入一些其他能增加热熔胶的流动性和稳定性的助剂，要求熔点温度在120度以上；4.涂胶量涂胶量在20克/平方米(涂胶厚度为0.02MM)左右；5.防静电处理对基材和涂胶面用涂布防静电剂处理。
权利要求1.一种电子包装用的盖带，其特征在于该盖带采用PET作为基材(1)，在该基材上牢固结合有主要由PVC和PE复合树脂构成的连接层(2)，在该连接层的面上再涂布有一层与PS和PC有亲合力的液体热熔胶层(3)，并在其材的另一面和/或热熔胶层上涂布有防静电剂层(4)。
2.根据权利要求1所述的电子包装用的盖带，其特征在于所述的PET基材(1)另一面和热熔胶层(3)上分别涂布有防静电剂层(4)。
3.根据权利要求1所述的电子包装用的盖带，其特征在于所述的PET基材(1)另一面涂布有防静电剂层(4)，而在热熔胶层(3)内均匀混放有防静电剂。
4.根据权利要求1或2或3所述的电子包装用的盖带，其特征在于所述的PET基材(1)的厚度在0.012-0.025mm，而热熔胶层(3)的厚度在0.015-0.025mm。
专利摘要一种电子包装用的盖带，所述的盖带采用PET作为基材，在该基材上牢固结合有主要由PVC和PE复合树脂构成的连接层，在该连接层的面上再涂布有一层与PS和PC有亲合力的液体热熔胶层，并在其材的另一面和/或热熔胶层上涂布有防静电剂层；所述的PET基材另一面和热熔胶层上分别涂布有防静电剂层；所述的PET基材另一面涂布有防静电剂层，而在热熔胶层内均匀混放有防静电剂；所述的PET基材的厚度在0.012－0.025mm，而热熔胶层的厚度在0.015－0.025mm；它具有结构简单、合理，能够填补国内空白，能大大降低生产成本，替代进口，便于在国内推广应用等特点。
文档编号B32B7/12GK2920867SQ20062010458
公开日2007年7月11日 申请日期2006年6月9日 优先权日2006年6月9日
发明者陆仁兴 申请人:陆仁兴