新型贴金箔板材的制作方法

文档序号:2457607阅读:931来源:国知局
专利名称:新型贴金箔板材的制作方法
技术领域
新型贴金箔板材
技术领域
本实用新型涉及一种新型贴金箔板材。
背景技术
金箔作为我国2006年首批国家级“非遗”产品,已经有1700多年的传承历史。但至今仍多顾虑粘胶与金箔的附着力,而疏忽了底坯与光油保护的附着力及抗划伤功能,特别现代工艺玻璃、琉璃、不锈钢等新技术底坯的出现,越来越需要贴金工艺对底坯的创新处理与光油保护的抗划伤功效,以保障成品、礼品、装饰等适用安装、运输与包装的新需要。

实用新型内容本实用新型是为了解决上述不足,提供了一种新型贴金箔板材。本实用新型的上述目的通过以下的技术方案来实现一种新型贴金箔板材,包括底坯层,其特征在于在底坯层上设有底坯保护层,所述底坯保护层上设有磨砂层,所述磨砂层上设有金箔层,所述金箔层和磨砂层之间设有粘胶层,所述金箔层上设有玻璃粉光油混合层。本实用新型与现有技术相比的优点是在底坯保护层上设有磨砂层,增强金箔层的附着力;在金箔层上设有玻璃粉光油混合层,增强抗划痕能力;结构简单,设计合理。

图I是本实用新型的结构示意图。附图中,I-底坯层;2_底坯保护层;3_磨砂层;4_粘胶层;5_金箔层;6_玻璃粉光油混合层。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进一步详述如图I所示,一种新型贴金箔板材,包括底坯层1,其特征在于在底坯层I上设有底坯保护层2,所述底坯保护层2上设有磨砂层3,所述磨砂层3上设有金箔层5,所述金箔层5和磨砂层3之间设有粘胶层4,所述金箔层5上设有玻璃粉光油混合层6。则本技术方案实施完毕。
权利要求1.一种新型贴金箔板材,包括底坯层,其特征在于在底坯层上设有底坯保护层,所述底坯保护层上设有磨砂层,所述磨砂层上设有金箔层,所述金箔层和磨砂层之间设有粘胶层,所述金箔层上设有玻璃粉光油混合层。
专利摘要本实用新型公开了一种新型贴金箔板材,包括底坯层,其特征在于在底坯层上设有底坯保护层,所述底坯保护层上设有磨砂层,所述磨砂层上设有金箔层,所述金箔层和磨砂层之间设有粘胶层,所述金箔层上设有玻璃粉光油混合层。本实用新型与现有技术相比的优点是在底坯保护层上设有磨砂层,增强金箔层的附着力;在金箔层上设有玻璃粉光油混合层,增强抗划痕能力;结构简单,设计合理。
文档编号B32B33/00GK202344939SQ20112048006
公开日2012年7月25日 申请日期2011年11月25日 优先权日2011年11月25日
发明者郭华超 申请人:郭华超
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1