覆铜层压板及其制备方法和包括该覆铜层压板的印刷电路板的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种用于印刷电路板的覆铜层压板的制备方法，该方法制备的CCL，以及应用了CCL的印刷电路板，该方法包括：形成第一涂有树脂的铜箔和第二涂有树脂的铜箔，该形成过程通过在两个铜箔的各自的一个表面上分别涂覆绝缘组合物以形成绝缘层，然后干燥第一涂有树脂的铜箔和第二涂有树脂的铜箔来实现；形成覆铜层压板，该形成过程通过层压和按压第一涂有树脂的铜箔和第二涂有树脂的铜箔，同时使第一涂有树脂的铜箔和第二涂有树脂的铜箔相互面对，并且在绝缘层之间放置玻璃纤维织物来实现；以及固化所述覆铜层压板。本发明的CCL可薄板制备且厚度稳定。CCL的厚度相对于玻璃纤维织物是对称或非对称，由此可扩宽CCL的应用至基体。
【专利说明】覆铜层压板及其制备方法和包括该覆铜层压板的印刷电路板
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求2012年11月8日提交的、题为“覆铜层压板(Cooper-Clad Laminate)及其制备方法和包括该覆铜层压板的印刷电路板(Printed Circuit Board)”的韩国专利申请N0.10-0126108的优先权，在此通过引用将该申请的全部内容合并于本申请。
【技术领域】
[0003]本发明涉及一种覆铜层压板及其制备方法和包括该覆铜层压板的印刷电路板。
【背景技术】
[0004]随着电子设备的发展，一直以来不断地要求印刷电路板具有低重量、薄厚度和小尺寸。为了能够满足这些要求，印刷电路板的布线(wirings)变得更加复杂并且更加致密。印刷电路板功能要求的这些电的、热的和机械的性能是重要的因素。
[0005]印刷线路板主要由用于电路布线的铜和用于层间绝缘的聚合物组成。与铜相比，构成绝缘层的聚合物需要多种性能，例如，热膨胀系数、玻璃化转变温度、厚度均匀性等。特别地，绝缘层需要形成有更小的厚度。
[0006]现有技术中的覆铜层压板(下文称作“CCL”)按照如下来制备。首先，将用于绝缘层的清漆在容器中混合，然后放入浸溃槽中。然后，将薄布类型的玻璃纤维织物浸入浸溃槽中以使玻璃纤维织物被清漆涂覆，然后均匀地调控涂覆的玻璃纤维织物的厚度。然后，转入干燥阶段，然后通过热风或UV干燥，以制备预浸材料。在由此制备的预浸材料的两面上层压铜箔，以制备CCL。
[0007]同时，当电路板变得更薄时，电路板的厚度特性不稳定，导致使性能变差，例如，热膨胀系数、介电常数、介电损耗等。此外，在电路板上安装元件时，电路板可能被弯曲，并且信号可能在高频波区域内被错误地传送。特别地，根据现有技术制备CCL的方法在使CCL变薄方面具有局限性。此外，CCL的厚度不可能保持均匀并且不可能制备不对称的预浸材料和CCL。
【发明内容】
[0008]通过在涂有树脂的铜(下文称作“RCC”)箔之间放置玻璃纤维织物，在每一个铜箔中，将用于具有优良的耐热性的印刷电路板的树脂组合物涂覆在铜箔的一个表面上，然后在其上面进行按压，以由此制备覆铜层压板(CCL)能够解决上述问题，并且基于这一点，完成本发明。
[0009]本发明已努力提供一种制备用于印刷电路板的CCL的方法，该CCL能够做成薄层基体同时均匀地保持厚度品质并且容许它两面的厚度相对于玻璃纤维织物是对称的或不对称的。
[0010]本发明还努力提供一种CCL，其中，在两个独立的RCC箔的绝缘层之间放置玻璃纤维织物，绝缘层相对于玻璃纤维织物是对称的或不对称的。
[0011]本发明还努力提供一种应用CCL到其中的印刷电路板。
[0012]根据本发明的一个优选实施方式，提供了一种制备用于印刷电路板的覆铜层压板的方法，该方法包括:形成第一涂有树脂的铜箔(第一 RCC箔)和第二涂有树脂的铜箔(第二RCC箔)，该形成过程通过在两个铜箔的各自的一个表面上分别涂覆绝缘组合物以形成绝缘层，然后干燥所述第一 RCC箔和第二 RCC箔来实现；形成覆铜层压板(CCL)，该形成过程通过层压和按压所述第一 RCC箔和第二 RCC箔，同时所述第一 RCC箔和第二 RCC箔的绝缘层相互面对，并且在绝缘层之间放置玻璃纤维织物来实现；以及固化所述覆铜层压板。
[0013]所述绝缘组合物可以含有环氧树脂、聚酰胺酯基液晶低聚物，二氧化硅无机填料以及溶剂。
[0014]所述绝缘组合物在20-25°C和IOOrpm的条件下，可以具有500-1000cps的粘度。
[0015]所述绝缘组合物在200_300°C和0.5_5MPa的条件下，可以具有5-70%的流动性。
[0016]所述绝缘组合物可以具有0.5-10重量％的挥发性组分含量。
[0017]本文中，第一 RCC箔和第二 RCC箔的厚度可以是对称的或不对称的。
[0018]本文中，在第一 RCC箔和第二 RCC箔的形成中，每一层绝缘层的厚度可以为100 μ m ;并且，本文中，在层压和按压之后，绝缘层的总厚度可以为50-200 μ m。
[0019]本文中，在层压和按压后，全部的绝缘组合物可以占整个绝缘层的40-70体积％。
[0020]第一 RCC箔和第二 RCC箔的干燥可以在50-150°C和3-180min的范围内，以相同的或不同的条件重复实施一次或多次。
[0021]本文中，在所述CCL的形成中，层压和按压可以在50_150°C的温度、0.l_50MPa的表面压力、Is-1h的层压时间以及10_5-10托的真空度的范围内，以相同的条件或不同的条
件重复实施一次或多次。
[0022]本文中，在所述CCL的形成中，所述层压和按压可以在50_150°C的温度、l-500kgf/cm的线性压力、Is-1h的层压时间以及10_5_10托的真空度的范围内，以相同的条件或不同的条件重复实施一次或多次。
[0023]本文中，在所述CCL的形成中，所述固化可以在50_350°C的温度、0.l_50MPa的表面压力、IOmin-1Oh的固化时间以及10_5_10托的真空度的范围内，以相同或不同的条件重
复实施一次或多次。
[0024]本文中，在所述CCL的形成中，所述固化可以在50_350°C的温度、l_500kgf/cm的线性压力、IOmin-1Oh的固化时间以及10_5_10托的真空度的范围内，以相同的条件或不同
的条件重复进行一次或多次。
[0025]根据本发明的另一优选实施方式，提供了一种覆铜层压板(CCL)，所述覆铜层压板通过在两个独立的涂有树脂的铜(RCC)箔的绝缘层之间放置玻璃纤维织物来制备，所述绝缘层相对于所述玻璃纤维织物是对称的或不对称的。
[0026]根据本发明的再一个优选实施方式，提供一种印刷电路板，该印刷电路板包含应用在其中的上文所述的覆铜层压板(CCL)。
【专利附图】
【附图说明】
[0027]结合附图，从下文的详细描述中将会更清晰地理解本发明的上述的和其他的目的、特征和优点，其中:
[0028]图1是显示根据本发明的用于制备覆铜层压板(CCL)的方法的流程图；
[0029]图2是根据本发明的第一 RCC或第二 RCC的剖视图；
[0030]图3是显示第一 RCC、第二 RCC和玻璃纤维织物的层压结构(laminationstructure)的视图；
[0031]图4是显不根据本发明的用于制备不对称的CCL的第一 RCC、第二 RCC和玻璃纤维织物的层压结构的视图；
[0032]图5是显示根据本发明的用于以辊压方式制备CCL的过程的视图；以及
[0033]图6是根据本发明的制成的CCL的剖视图；以及
[0034]图7是适合于二氧化硅的化合物的分子式。
【具体实施方式】
[0035]结合附图，从下述的详细的描述中将会更清晰地理解本发明的目的、特征和优点。纵观附图，用相同的参考数字表明相同的或类似的元件，并省略冗余的内容。而且，在下面的描述中，用术语“第一”，“第二”，“一面”，“另一面”等来将某一元件与其他元件区分，但是这样元件的构造不应该被解释为限制于该术语。而且，在本发明的描述中，当确定相关技术的详细描述会混淆本发明的主旨时，相关技术的描述将被省略。
[0036]下文中，将参考附图详细地描述本发明的优选实施方式。
[0037]参照图1至图6，根据本发明通过经过涂有树脂的铜(CCL)箔10的形成步骤，和RCC箔10与玻璃纤维织物20的层压、按压和干燥的步骤，制备覆铜层压板(CCL) 100。
[0038]RCC箔的形成步骤
[0039]参照图2，RCC箔10的形成步骤可以包括在铜箔11上涂覆绝缘组合物12并将其干燥。本文中，绝缘组合物12的涂覆可以通过使用缺角轮涂布机(co_a coater)、狭缝涂布机(die coater)或者类似的机器来实施。以上这些，可以采用任何在涂覆中通常使用的技术。此外，正如图4所示，根据本发明，通过控制绝缘层12a和12b的绝缘组合物的量可以形成具有不同厚度的RCC箔IOa和10b，该绝缘组合物被涂覆在具有相同的厚度和不同的厚度的铜箔Ila和Ilb上，借此能够控制热膨胀系数和绝缘程度，因此可以扩大它们应用范围到基体。
[0040]同时，作为在本发明中使用的绝缘组合物，优选的是绝缘组合物12保持对在随后的层压和按压步骤中产生的压力和热量的耐受性。这种耐热绝缘组合物优选包括，例如，环氧树脂、聚酰胺酯基液晶低聚物、二氧化硅无机填料和溶剂。特别地，考虑到耐热性和尺寸稳定性，化学式I表示的化合物更适合于聚酰胺酯基液晶低聚物，化学式2表示的化合物更适合于环氧树脂，以及化学式3 (如图7所示)表示的化合物更适合于二氧化硅(SiO2)无机填料。此外，考虑到在本发明中使用的树脂和其他添加剂的溶解性和可混合性，溶剂的例子可以包括，2-甲氧基乙醇，丙酮，甲乙酮，环己酮，乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸溶纤剂(cellosolve acetate)、乙酸丙二醇单甲基醚酯(propylene glycol monomethyl etheracetate)、乙二醇单丁醚乙酸酯(ethylene glycol monobutyl ether acetate)、溶纤剂、丁基溶纤剂、卡必醇、丁基卡必醇、二甲苯、二甲基甲酰胺和二甲基乙酰胺，但是不是特别地局限于其中。[0041][化学式I]
【权利要求】
1.一种用于印刷电路板的覆铜层压板的制备方法，该方法包括: 形成第一涂有树脂的铜箔和第二涂有树脂的铜箔，该形成过程通过在两个铜箔的各自的一个表面上分别涂覆绝缘组合物以形成绝缘层，然后干燥第一涂有树脂的铜箔和第二涂有树脂的铜箔来实现； 形成覆铜层压板，该形成过程通过层压和按压所述第一涂有树脂的铜箔和第二涂有树脂的铜箔，同时使所述第一涂有树脂的铜箔和第二涂有树脂的铜箔的绝缘层相互面对，并且在绝缘层之间放置玻璃纤维织物来实现；以及 固化所述覆铜层压板。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述绝缘组合物含有环氧树脂、聚酰胺酯基液晶低聚物、二氧化硅无机填料以及溶剂。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述绝缘组合物在20-25°C和IOOrpm的条件下具有500-1000cps的粘度。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述绝缘组合物在200-300°C和0.5-5MPa的条件下具有5-70%的流动性。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述绝缘组合物具有0.5-10重量％的挥发性组分含量。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一涂有树脂的铜箔和第二涂有树脂的铜箔的厚度是对称的或不对称的。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述第一涂有树脂的铜箔和第二涂有树脂的铜箔的形成中，各自的绝缘层的厚度为100 μ m;并且其中在所述层压和按压之后，绝缘层的总厚度为50-200 μ m。
8.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述层压和按压之后，全部所述绝缘组合物占整个所述绝缘层的40-70体积％。
9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一涂有树脂的铜箔和第二涂有树脂的铜箔的干燥在50-150°C和3-180min的范围内，以相同或不同的条件重复实施一次或多次。
10.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述覆铜层压板的形成中，所述层压和按压在50-150°C的温度、0.l-50MPa的表面压力、Is-1h的层压时间以及10_5_10托的真空度的范围内，以相同或不同的条件重复实施一次或多次。
11.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述覆铜层压板的形成中，所述层压和按压在50-150°C的温度、l-500kgf/cm的线性压力、Is-1h的层压时间以及10_5_10托的真空度的范围内，以相同或不同的条件重复实施一次或多次。
12.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述覆铜层压板的形成中，所述固化在50-3500C的温度、0.l-50MPa的表面压力、IOmin-1Oh的固化时间以及10_5_10托的真空度的范围内，以相同或不同的条件重复实施一次或多次。
13.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述覆铜层压板的形成中，所述固化在50-3500C的温度、l_500kgf/cm的线性压力、IOmin-1Oh的固化时间以及10_5_10托的真空度的范围内，以相同或不同的条件重复实施一次或多次。
14.一种覆铜层压板，该覆铜层压板通过在两个独立的涂有树脂的铜箔的绝缘层之间放置玻璃纤维织物来制备，所述绝缘层相对于所述玻璃纤维织物是对称的或不对称的
15.一种印刷电路板，该 印刷电路板包括应用在其中的权利要求14所述的覆铜层压 板。
【文档编号】B32B27/04GK103802390SQ201310058346
【公开日】2014年5月21日 申请日期:2013年2月25日 优先权日:2012年11月8日
【发明者】文珍奭, 李司镛, 刘圣贤 申请人:三星电机株式会社