专利名称：一种高韧性结构覆铜板的制作方法
技术领域：
一种高韧性结构覆铜板技术领域:本实用新型涉及线路板技术领域，具体涉及一种高韧性结构覆铜板。
背景技术：
:覆铜板又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。现有的覆铜板的其韧性和抗冲击性差，不能达到使用要求，而且其电性能、耐化学腐蚀性、防潮性较差，缩短了使用寿命。实用新型内容:本实用新型的目的是提供一种高韧性结构覆铜板，它提高了产品的韧性和抗冲击性，延长使用寿命，提高了电性能、耐化学腐蚀性、防潮性，延长了使用寿命。为了解决背景技术所存在的问题，本实用新型是采用如下技术方案:它包含玻纤布增强半固化片1、无纺布半固化片2、铜箔3，它还包含碳纤维布层4、棉织物层5、绝缘层
6、聚酯纤维层7，玻纤布增强半固化片I的上侧设置有碳纤维布层4，碳纤维布层4的上侧设置有棉织物层5，棉织物层5的上侧设置有绝缘层6，玻纤布增强半固化片I的下侧设置有无纺布半固化片2，无纺布半固化片2的下侧设置有聚酯纤维层7，聚酯纤维层7的下侧设置有铜箔3。本实用新型采用碳纤维布层4提高了产品的韧性和抗冲击性，延长使用寿命，采用聚酯纤维层7其提高了电性能、耐化学腐蚀性、防潮性，提高了产品的品质，延长了使用寿命。
:图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
:参看图1，本具体实施方式
采用如下技术方案:它包含玻纤布增强半固化片1、无纺布半固化片2、铜箔3，它还包含碳纤维布层4、棉织物层5、绝缘层6、聚酯纤维层7，玻纤布增强半固化片I的上侧设置有碳纤维布层4，碳纤维布层4的上侧设置有棉织物层5，棉织物层5的上侧设置有绝缘层6，玻纤布增强半固化片I的下侧设置有无纺布半固化片2，无纺布半固化片2的下侧设置有聚酯纤维层7，聚酯纤维层7的下侧设置有铜箔3。本具体实施方式
采用碳纤维布层4提高了产品的韧性和抗冲击性，延长使用寿命，采用聚酯纤维层7其提高了电性能、耐化学腐蚀性、防潮性，提高了产品的品质，延长了使用寿命。
权利要求1.一种高韧性结构覆铜板，它包含玻纤布增强半固化片(I)、无纺布半固化片(2)、铜箔(3)，其特征在于它还包含碳纤维布层(4)、棉织物层(5)、绝缘层(6)、聚酯纤维层(7)，玻纤布增强半固化片(I)的上侧设置有碳纤维布层(4)，碳纤维布层(4)的上侧设置有棉织物层(5)，棉织物层(5)的上侧设置有绝缘层￠)，玻纤布增强半固化片(I)的下侧设置有无纺布半固化片(2)，无纺布半固化片(2)的下侧设置有聚酯纤维层(7)，聚酯纤维层(7)的下侧设置 有铜箔(3)。
专利摘要一种高韧性结构覆铜板，它涉及线路板技术领域，它包含玻纤布增强半固化片(1)、无纺布半固化片(2)、铜箔(3)，它还包含碳纤维布层(4)、棉织物层(5)、绝缘层(6)、聚酯纤维层(7)，玻纤布增强半固化片(1)的上侧设置有碳纤维布层(4)，碳纤维布层(4)的上侧设置有棉织物层(5)，棉织物层(5)的上侧设置有绝缘层(6)，玻纤布增强半固化片(1)的下侧设置有无纺布半固化片(2)，无纺布半固化片(2)的下侧设置有聚酯纤维层(7)，聚酯纤维层(7)的下侧设置有铜箔(3)；它提高了产品的韧性和抗冲击性，延长使用寿命，提高了电性能、耐化学腐蚀性、防潮性，延长了使用寿命。
文档编号B32B27/36GK203157254SQ20132014693
公开日2013年8月28日 申请日期2013年3月28日 优先权日2013年3月28日
发明者李泽, 江荣水 申请人:江西凯安铜业有限公司