一种散热覆铜板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种散热覆铜板，包括铜箔层和铝基板层，以及用于粘接所述铜箔层和铝基板层的环氧树脂绝缘层，所述铝基板层的下端面还设有若干个相互排列的凹槽。本实用新型通过在铝基板层上设有多个凹槽，增加了铝基板层的散热面积，提高了整个覆铜板的散热率。
【专利说明】一种散热覆铜板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及铜板【技术领域】，更具体的说，特别涉及一种散热覆铜板。
【背景技术】
[0002]覆铜板又名基材。是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，然而随着PCB体积的越来越小、功率密度越来越大，PCB板本身的散热问题已经是一个重要的难题。因此，如何从基材的设计上来减少PCB板本身的散热是一个重要方向。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于针对现有技术中存在覆铜板散热量大的技术问题，提供一种散热覆铜板。
[0004]为了解决以上提出的问题，本实用新型采用的技术方案为:一种散热覆铜板，包括铜箔层和铝基板层，以及用于粘接所述铜箔层和铝基板层的环氧树脂绝缘层，所述铝基板层的下端面还设有若干个相互排列的凹槽。
[0005]根据本实用新型的一优选实施例:所述凹槽的截面形状为方形，且所述相邻的两个凹槽的间隙为0.1-0.4mm。
[0006]根据本实用新型的一优选实施例:所述环氧树脂绝缘层的厚度为60_120um，所述铝基板层的厚度为0.6-4.5mm。
[0007]与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于:通过在铝基板层上设有多个凹槽，增加了铝基板层的散热面积，提高了整个覆铜板的散热率。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型的散热覆铜板的结构图。
[0009]附图标记说明:1、铜箔层，2、环氧树脂绝缘层，3、铝基板层，4、凹槽。
【具体实施方式】
[0010]下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
[0011 ] 参阅图1所示，本实用新型提供一种散热覆铜板，包括铜箔层I和铝基板层3，以及用于粘接所述铜箔层I和铝基板层3的环氧树脂绝缘层2，所述铝基板层3的下端面还设有若干个相互排列的凹槽4。
[0012]所述凹槽4的截面形状为方形，且所述相邻的两个凹槽4的间隙为0.1-0.4mm。当然，可以根据需要设置凹槽4的截面形状为其他形状。
[0013]作为优选，设置环氧树脂绝缘层2的厚度为60_120um，所述铝基板层3的厚度为
0.6-4.5mm。环氧树脂绝缘层2 —般是采用无机材料对表面进行处理的，经过处理后的填料与环氧树脂可以有效的结合起来，这样不仅可以降低粘度，消除对铜箔层I和铝基板层3的影响，进而提高了板材的各项性能指标，本实用新型中的填料可以选用氮化硼。
[0014]本实用新型通过在铝基板层3上设有多个凹槽4，大大的增加了铝基板层3的散热面积，提高了整个覆铜板的散热率。
[0015]上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种散热覆铜板，包括铜箔层(I)和铝基板层(3)，以及用于粘接所述铜箔层(I)和铝基板层(3)的环氧树脂绝缘层(2)，其特征在于:所述铝基板层(3)的下端面还设有若干个相互排列的凹槽(4)。
2.根据权利要求1所述的散热覆铜板，其特征在于:所述凹槽(4)的截面形状为方形，且所述相邻的两个凹槽(4)的间隙为0.1-0.4mm。
3.根据权利要求1所述的散热覆铜板，其特征在于:所述环氧树脂绝缘层(2)的厚度为60-120um，所述铝基板层(3)的厚度为0.6-4.5mm。
【文档编号】B32B3/30GK203557772SQ201320450415
【公开日】2014年4月23日 申请日期:2013年7月26日 优先权日:2013年7月26日
【发明者】王明富 申请人:桂林明富金属有限公司