一种可异地弯钢双银low-e玻璃及制备方法

文档序号:2452976阅读:208来源:国知局
一种可异地弯钢双银low-e玻璃及制备方法
【专利摘要】本发明公开了一种可异地弯钢双银LOW-E玻璃,包括有玻璃基片,其特征在于:在玻璃基片的复合面上由内到外依次相邻地复合有九个膜层,其中第一膜层即最内层为Si3N4层,第二层为AZO层,第三层为Ag层,第四层为NiCrNy层,第五层为ZnSn层,第六层为AZO层,第七层为Ag层,第八层为NiCrOy层,最外层为Si3N4层。本发明目的是克服了现有技术的不足,提供一种膜层的高温抗氧化能力强,在弯曲钢化时膜层不易烧损的可异地弯钢双银LOW-E玻璃。本发明还提供一种制备可异地弯钢双银LOW-E玻璃的方法。
【专利说明】—种可异地弯钢双银LOW-E玻璃及制备方法
【【技术领域】】
[0001]本发明涉及一种新型LOW-E玻璃,本发明还涉及一种LOW-E玻璃的制备方法。【【背景技术】】
[0002]随着节能要求越来越高,单银LOW-E玻璃将被双银LOW-E玻璃所替代,为了有效的提高镀膜玻璃生产的效率和节约能源,可钢化镀膜玻璃将是未来镀膜玻璃市场的主要发展趋势,然而随着建筑外形的多样化发展要求,曲面玻璃在建筑幕墙上应用将越来越多,对可弯钢双银LOW-E的需求日益增大,现有的双银LOW-E玻璃在进行弯钢时,由于加热时间几乎是平钢的2倍,导致膜层大量被烧损坏。

【发明内容】

[0003]本发明目的是克服了现有技术的不足,提供一种膜层的高温抗氧化能力强,在弯曲钢化时膜层不易烧损的可异地弯钢双银LOW-E玻璃。本发明还提供一种制备可异地弯钢双银LOW-E玻璃的方法。
[0004]本发明是通过以下技术方案实现的:
[0005]一种可异地弯钢双银LOW-E玻璃,包括有玻璃基片I,其特征在于:在玻璃基片的复合面上由内到外依次相邻地复合有九个膜层,其中第一膜层即最内层为Si3N4层21,第二层为AZO层22,弟二层为A g层23,弟四层为NiCrNy层24,弟五层为ZnSn层25,兎/、层为AZO层26,第七层为Ag层27,第八层为NiCrOy层28,最外层为Si3N4层29。
[0006]如上所述的可异地弯钢双银LOW-E玻璃,其特征在于所述第一膜层的Si3N4层21的厚度为25~45nm,所述第二层AZO层22的厚度为5~15nm,所述第六层AZO层26的厚度为5~15nm。
[0007]如上所述的可异地弯钢双银LOW-E玻璃,其特征在于所述第三层Ag层23的厚度为5~15nm,所述第七层Ag层27的厚度为5~15nm。
[0008]如上所述的可异地弯钢双银LOW-E玻璃,其特征在于所述第四层NiCrNy层24的厚度为1.5~3nm,所述第八层NiCrOy层28的厚度为1.5~3nm。
[0009]如上所述的可异地弯钢双银LOW-E玻璃,其特征在于所述第五层ZnSn层25的厚度为70~lOOnm,所述最外层Si3N4层29的厚度为30~55nm。
[0010]一种制备可异地弯钢双银LOW-E玻璃的方法,其特征在于包括如下步骤:
[0011](I)磁控溅射Si3N4层,用交流中频电源、氮气作反应气体溅射半导体材料SiAl重量比 S1:Al = 90:10,密度 96% ;
[0012](2)磁控溅射AZO层,用交流中频电源溅射陶瓷钛靶;
[0013](3)磁控溅射Ag层,用交流电源溅射;
[0014](4)磁控溅射NiCrNy层,用直流电源溅射,用氮气做反应气体;
[0015](5)磁控溅射ZnSn层,用交流电源溅射,用氧气做反应气体;
[0016](6)磁控溅射AZO层,用中频交流电源溅射陶瓷Zn靶,为Ag层作铺垫;[0017](7)磁控溅射Ag层,用交流电源溅射;
[0018](8)磁控溅射NiCrOy层,用直流电源溅射,用氧气做反应气体,渗少量氧气;
[0019](9)磁控溅射Si3N4层,用交流中频电源、氮气作反应气体溅射半导体材料SiAl重量比 S1:Al = 90:10,密度 96%。
[0020] 如上所述的制备可异地弯钢双银LOW-E玻璃的方法,其特征在于所述第一膜层的Si3N4层21的厚度为25~45nm,所述第二层AZO层22的厚度为5~15nm,所述第六层AZO层26的厚度为5~15nm。
[0021]如上所述的可异地弯钢双银LOW-E玻璃,其特征在于所述第三层Ag层23的厚度为5~15nm,所述第七层Ag层27的厚度为5~15nm。
[0022]如上所述的可异地弯钢双银LOW-E玻璃,其特征在于所述第四层NiCrNy层24的厚度为1.5~3nm,所述第八层NiCrOy层28的厚度为1.5~3nm,所述第五层ZnSn层25的厚度为70~lOOnm,所述最外层Si3N4层29的厚度为30~55nm。
[0023]与现有技术相比,本发明有如下优点:
[0024]1、本发明采用直流电源溅射,用氧气做反应气体,渗少量氧气,使得NiCr与NiCrOy共存的状态,对氧原子有较好的吸收率。能提高膜层钢化时抗高温氧化性、耐磨性、透光率。保护双银LOW-E玻璃在进行弯曲钢化后膜层外观几乎无变化。
[0025]2、本发明采用交流中频电源、氮气作反应气体溅射半导体材料Si和Al,提高膜层的物理性能和抗氧化性能。
[0026]3、本发明用交流中频电源溅射陶瓷钛靶。阻挡玻璃表面的Na+对功能层的破坏。平复银层,钢化过程中防止银层塌方,提高玻璃的折射率。
【【专利附图】

【附图说明】】
[0027]图1是本发明结构示意图。
【【具体实施方式】】
[0028]下面结合附图对本发明进行详细阐述。
[0029]一种可异地弯钢双银LOW-E玻璃,包括有玻璃基片1,在玻璃基片的复合面上由内到外依次相邻地复合有九个膜层,其中第一膜层即最内层为Si3N4层21,第二层为AZO层22,第三层为Ag层23,第四层为NiCrNy层24,第五层为ZnSn层25,第六层为AZO层26,第七层为Ag层27,第八层为NiCrOy层28,最外层为Si3N4层29。
[0030]所述第一膜层的Si3N4层21,即氮化硅层;Si3N4是一种非常坚硬的材料,提高膜层的物理性能和抗氧化性能,它确保了整个镀层具有良好的机械耐久性,设置在最内层作为保护玻璃的最后一道屏障。Si3N4层的厚度为25~45nm, nm是纳米,Im = 109nm。
[0031]所述第二层AZO层22,即铝掺杂的氧化锌层,AZO为介质层,阻挡玻璃表面的Na+对功能层的破坏。平复银层,钢化过程中防止银层塌方,提高玻璃的折射率。AZO层的厚度为5 ~15nm。
[0032]所述第三层Ag层23,即金属银层,金属银层提供了较低的辐射率,起环保节能的作用。Ag层的厚度为5~15nm。
[0033]所述第四层NiCrNy层24,即氮化镍铬层,NiCrNy为阻挡层,提高膜层的耐磨性。NiCrNy层的厚度为1.5?3nm。
[0034]所述第五层ZnSn层25,即锌锡层,ZnSn为中间干涉层,提高玻璃的折射率。ZnSn层的厚度为70?lOOnm。
[0035]所述第六层AZO层26,即铝掺杂的氧化锌层,AZO为介质层,阻挡玻璃表面的Na+对功能层的破坏。平复银层,钢化过程中防止银层塌方,提高玻璃的折射率。AZO层的厚度为5 ?15nm。
[0036]所述第七层Ag层27,即金属银层,金属银层提供了较低的辐射率,起环保节能的作用。Ag层的厚度为5?15nm。
[0037]所述第八层NiCrOy层28,即氧化镍铬层,NiCrOy为阻挡层,还能提高膜层耐磨性、透光率、以及钢化时抗高温氧化性。NiCrOy层的厚度为1.5?3nm。
[0038]所述最外层Si3N4层29,即氮化硅层;Si3N4是一种非常坚硬的材料,提高膜层的物理性能和抗氧化性能,它确保了整个镀层具有良好的机械耐久性,设置在最外层作为保护整个膜层的第一道壁垒。Si3N4层的厚度为30?55nm。
[0039]一种制备可异地弯钢双银LOW-E玻璃的方法,其特征在于包括如下步骤:
[0040](10)磁控派射Si3N4层,用交流中频电源、氮气作反应气体
[0041](11)磁控溅射AZO层,用交流中频电源溅射陶瓷钛靶,阻挡玻璃表面的Na+对功能层的破坏。平复银层,钢化过程中防止银层塌方,提高玻璃的折射率;
[0042](12)磁控溅射Ag层,用交流电源溅射,降低辐射率;
[0043](13)磁控溅射NiCrNy层,用直流电源溅射,用氮气做反应气体,提高耐磨性;
[0044](14)磁控溅射ZnSn层,用交流电源溅射,用氧气做反应气体,提高玻璃的折射率;
[0045](15)磁控溅射AZO层,用中频交流电源溅射陶瓷Zn靶,为Ag层作铺垫,降低辐射率;
[0046](16)磁控溅射Ag层,用交流电源溅射,降低辐射率;
[0047](17)磁控溅射NiCrOy层,用直流电源溅射,用氧气做反应气体,渗少量氧气,使得NiCr与NiCrOy共存的状态,对氧原子有较好的吸收率。能提高膜层钢化时抗高温氧化性、耐磨性、透光率;
[0048](18)磁控溅射Si3N4层,用交流中频电源、氮气作反应气体溅射半导体材料SiAl重量比S1:Al = 90:10,密度96% ;提高膜层的物理性能和抗氧化性能。
[0049]磁控溅射Si3N4层,用交流中频电源、氮气作反应气体溅射半导体材料重量比S1:Al = 85?98:2?15” ;此处得到的是Si3N4,而金属Al是用于增加原材料在磁控溅射过程中的导电性能,金属Al并不参与反应,由于非金属半导体Si的导电性能极差,如不采用金属Al混合增加导电性能将无法顺利进行磁控溅射Si3N4层。
[0050]本发明的优选方案:
[0051]所述第一膜层的Si3N4层21的厚度为35nm,所述第二层AZO层22的厚度为10nm,所述第三层Ag层23的厚度为IOnm,所述第四层NiCrNy层24的厚度为2nm,所述第五层ZnSn层25的厚度为80nm,所述第六层AZO层26的厚度为10nm,所述第七层Ag层27的厚度为10nm,所述第八层NiCrOy层28的厚度为2nm,所述最外层Si3N4层29的厚度为45nm。
[0052]Low-E玻璃也称为低辐射镀膜玻璃。
[0053]本发明采用磁控溅射法将镀膜层溅射在玻璃基材上,渗入少量气体,提高膜层的高温抗氧化性能。前后保护层较厚,大大提高了膜层的机械性能,方便玻璃的运输。镀膜层与玻璃基材的结合力强、镀膜层致密、均匀。本玻璃钢化前后透过率偏差小于1.5%,漂移小,ΔΕ〈1.0,颜色偏差小,按国标法测耐磨ΔΕ〈2.0。
[0054]本玻璃透光率T(透过透明或半透明体的光通量与其入射光通量的百分率)达84% ;本玻璃辐射率< 0.08,辐射率是某物体的单位面积辐射的热量同单位面积黑体在相同温度、相同条件下辐射热量之比。辐射率定义是某物体吸收或反射热量的能力。玻璃的辐射率越接近于零,其绝热性能就越好。
【权利要求】
1.一种可异地弯钢双银LOW-E玻璃,包括有玻璃基片(I),其特征在于:在玻璃基片的复合面上由内到外依次相邻地复合有九个膜层,其中第一膜层即最内层为Si3N4层(21),第二层为AZO层(22),兎二层为Ag层(23),弟四层为NiCrNy层(24),弟五层为ZnSn层(25),第六层为AZO层(26),第七层为Ag层(27),第八层为NiCrOy层(28),最外层为Si3N4层(29)。
2.根据权利要求1所述的可异地弯钢双银LOW-E玻璃,其特征在于所述第一膜层的Si3N4层(21)的厚度为25~45nm,所述第二层AZO层(22)的厚度为5~15nm,所述第六层AZO层(26)的厚度为5~15nm。
3.根据权利要求1所述的可异地弯钢双银LOW-E玻璃,其特征在于所述第三层Ag层(23)的厚度为5~15nm,所述第七层Ag层(27)的厚度为5~15nm。
4.根据权利要求1所述的可异地弯钢双银LOW-E玻璃,其特征在于所述第四层NiCrNy层(24)的厚度为1.5~3nm,所述第八层NiCrOy层(28)的厚度为1.5~3nm。
5.根据权利要求1所述的可异地弯钢双银LOW-E玻璃,其特征在于所述第五层ZnSn层(25)的厚度为70~lOOnm,所述最外层Si3N4层(29)的厚度为30~55nm。
6.一种制备可异地弯钢双银LOW-E玻璃的方法,其特征在于包括如下步骤: (1)磁控溅射Si3N4层,用交流中频电源、氮气作反应气体溅射半导体材料SiAl重量比S1:Al = 90:10,密度 96% ; (2)磁控溅射AZO层,用交流中频电源溅射陶瓷钛靶; (3)磁控溅射Ag层,用交流电源溅射; (4)磁控溅射NiCrNy层,用直流电源溅射,用氮气做反应气体; (5)磁控溅射ZnSn层,用交流电源溅射,用氧气做反应气体; (6)磁控溅射AZO层,用中频交流电源溅射陶瓷Zn靶,为Ag层作铺垫; (7)磁控溅射Ag层,用交流电源溅射; (8)磁控溅射NiCrOy层,用直流电源溅射,用氧气做反应气体,渗少量氧气; (9)磁控溅射Si3N4层,用交流中频电源、氮气作反应气体溅射半导体材料SiAl重量比S1:Al = 90:10,密度 96%。
7.根据权利要求1所述的制备可异地弯钢双银LOW-E玻璃的方法,其特征在于所述第一膜层的Si3N4层(21)的厚度为25~45nm,所述第二层AZO层(22)的厚度为5~15nm,所述第六层AZO层(26)的厚度为5~15nm。
8.根据权利要求1所述的可异地弯钢双银LOW-E玻璃,其特征在于所述第三层Ag层(23)的厚度为5~15nm,所述第七层Ag层(27)的厚度为5~15nm。
9.根据权利要求1所述的可异地弯钢双银LOW-E玻璃,其特征在于所述第四层NiCrNy层(24)的厚度为1.5~3nm,所述第八层NiCrOy层(28)的厚度为1.5~3nm,所述第五层ZnSn层(25)的厚度为70~lOOnm,所述最外层Si3N4层(29)的厚度为30~55nm。
【文档编号】B32B9/04GK103963371SQ201410182461
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2014年4月30日 优先权日:2014年4月30日
【发明者】范亚军, 杨永华, 孙叠文, 潘韬, 魏邦争 申请人:中山市格兰特实业有限公司
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