一种包装纸箱生产用纸壳穿孔装置的制作方法

本技术涉及纸箱生产，具体为一种包装纸箱生产用纸壳穿孔装置。

背景技术：

1、纸箱是应用最广泛的包装制品，按用料不同，有瓦楞纸箱、单层纸板箱等，有各种规格和型号，纸箱在生产时，需要将批量的纸板按照预设位置在两侧开孔，以便于后续成箱时进行箱钉的装配，现有的穿孔方式多是液压式，通过将多个纸板叠放在一起放入穿孔设备内部进行下压穿孔作业，但由于纸板的叠放，在穿孔的过程中易出现纸板偏移等现象，导致对后续的箱钉装配造成影响。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种包装纸箱生产用纸壳穿孔装置，解决了在下压穿孔的过程中放置的纸板易出现位置的偏移的问题。

2、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种包装纸箱生产用纸壳穿孔装置，包括机体，所述机体的内部固定安装有放置盘，所述放置盘的内部两侧对称开设有若干个通孔，所述机体的内部固定安装有液压缸，所述机体的内部设有穿孔组件，所述穿孔组件包含有滑架，所述滑架滑动安装在机体的内部，所述滑架的底部两侧均固定安装有定位板架，两侧的所述定位板架的底部均固定安装有若干个穿孔轴，所述滑架的内部两侧均滑动安装有凹形滑板，两侧的所述凹形滑板的两端与滑架的顶面两侧之间均固定安装有弹簧体。

3、优选的，两侧的所述穿孔轴之间相互对称，且穿孔轴与对应的定位板架之间均通过螺纹啮合的方式固定连接。

4、优选的，两侧的所述凹形滑板的端部长度超出穿孔轴端部，两侧的所述凹形滑板之间相互对称。

5、优选的，两侧的所述凹形滑板的底部均固定安装有若干个防滑片，两侧的所述凹形滑板安装位置均对应的穿孔轴之间留设有距离。

6、优选的，所述滑架与放置盘之间保持平行，若干个所述通孔的开设位置分别与若干个穿孔轴的安装位置相互对应。

7、优选的，所述机体的内部固定安装有收集箱，所述收集箱的安装位置位于放置盘的底部。

8、有益效果

9、本实用新型提供了一种包装纸箱生产用纸壳穿孔装置。与现有技术相比具备以下有益效果：

10、(1)、该包装纸箱生产用纸壳穿孔装置，通过穿孔组件的设置，首先将需要穿孔的纸板放在放置盘的上方，而后通过液压缸的运行，带动滑架下移，能够使得滑架底部两侧的凹形滑板底部首先与纸板接触，随着滑架的持续下移，使得两侧的穿孔轴穿入纸板内部，凹形滑板受力能够在滑架内部向上移动，将弹簧体拉伸，始终保持对纸板向下的压力，直至穿孔完成后通过弹簧体复位，通过对纸板实现定位，有效的避免纸板穿孔过程中出现移动、偏移的现象，保证了设备的穿孔精准性。

11、(2)、该包装纸箱生产用纸壳穿孔装置，通过机体内部安装的收集箱，当穿孔轴下移进行穿孔作业时，位于放置盘底部的收集箱能够对穿孔过程中产生的碎屑等进行收集处理。

技术特征：

1.一种包装纸箱生产用纸壳穿孔装置，包括机体(1)，所述机体(1)的内部固定安装有放置盘(3)，所述放置盘(3)的内部两侧对称开设有若干个通孔(301)，所述机体(1)的内部固定安装有液压缸(4)，其特征在于：所述机体(1)的内部设有穿孔组件；

2.根据权利要求1所述的一种包装纸箱生产用纸壳穿孔装置，其特征在于：两侧的所述穿孔轴(701)之间相互对称，且穿孔轴(701)与对应的定位板架(7)之间均通过螺纹啮合的方式固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种包装纸箱生产用纸壳穿孔装置，其特征在于：两侧的所述凹形滑板(6)的端部长度超出穿孔轴(701)端部，两侧的所述凹形滑板(6)之间相互对称。

4.根据权利要求3所述的一种包装纸箱生产用纸壳穿孔装置，其特征在于：两侧的所述凹形滑板(6)的底部均固定安装有若干个防滑片(602)，两侧的所述凹形滑板(6)安装位置均对应的穿孔轴(701)之间留设有距离。

5.根据权利要求1所述的一种包装纸箱生产用纸壳穿孔装置，其特征在于：所述滑架(5)与放置盘(3)之间保持平行，若干个所述通孔(301)的开设位置分别与若干个穿孔轴(701)的安装位置相互对应。

6.根据权利要求1所述的一种包装纸箱生产用纸壳穿孔装置，其特征在于：所述机体(1)的内部固定安装有收集箱(2)，所述收集箱(2)的安装位置位于放置盘(3)的底部。

技术总结
本技术公开了一种包装纸箱生产用纸壳穿孔装置，本技术涉及纸箱生产技术领域。该包装纸箱生产用纸壳穿孔装置，通过穿孔组件的设置，首先将需要穿孔的纸板放在放置盘的上方，而后通过液压缸运行，带动滑架下移，能够使得滑架底部两侧的凹形滑板底部首先与纸板接触，随着滑架的持续下移，使得两侧的穿孔轴穿入纸板内部，凹形滑板受力能够在滑架内部向上移动，将弹簧体拉伸，始终保持对纸板向下的压力，直至穿孔完成后通过弹簧体复位，通过对纸板实现定位，有效的避免纸板穿孔过程中出现移动、偏移的现象，保证了设备的穿孔精准性。

技术研发人员：曹金川,曹俊,黄广海
受保护的技术使用者：常州雅得印刷有限公司
技术研发日：20230915
技术公布日：2024/5/9