专利名称：条码打印机的热敏打印头的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及条码打印机技术领域，尤其涉及一种条码打印机的热敏打印头。
背景技术：
条码打印机，又称为条形码打印机，是一种专用的打印机，它所打印的内容一般为企业的品牌标识、序列号标识、包装标识、条形码标识、信封标签、服装吊牌等。条码打印机最重要的部件是打印头，打印头是由热敏电阻构成，打印的过程就是热敏电阻发热将碳带上的碳粉转移到纸上的过程。现有的热敏打印头的陶瓷基板与印刷线路板厚度相同，导致印刷线路板封装后的封装层的高度较大，不利于产品小型化。 发明内容本实用新型的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种条码打印机的热敏打印头，其结构科学简单，体积较小，可以适用于较大的打印机胶辊。为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是一种条码打印机的热敏打印头，包括散热座，所述散热座上固定连接有陶瓷基板、印刷线路板，所述印刷线路板位于所述陶瓷基板的一侧，所述陶瓷基板内设置有加热电路，该加热电路通过金丝与所述印刷线路板连接，所述印刷线路板的上顶面固定连接有集成电路，所述集成电路和所述金线上设置有封装层，所述印刷线路板的上顶面低于所述陶瓷基板的上顶面。所述封装层的上顶面不高于所述陶瓷基板的上顶面。所述散热座设置有凸台，所述陶瓷基板设置于所述凸台上。所述陶瓷基板的厚度比所述印刷线路板的厚度厚。所述陶瓷基板与所述散热座粘接。所述印刷线路板与所述散热座粘接。所述集成电路与所述印刷线路板粘接。本实用新型有益效果在于本实用新型包括散热座，所述散热座上固定连接有陶瓷基板、印刷线路板，所述印刷线路板位于所述陶瓷基板的一侧，所述印刷线路板的上顶面低于所述陶瓷基板的上顶面，所述印刷线路板的上顶面固定连接有集成电路，本实用新型结构科学简单，体积较小，陶瓷基板与印刷线路板之间形成有一台阶，降低了封装后封装层的高度，可以适用于较大的打印机胶辊，便于产品小型化。
图I是本实用新型的条码打印机的热敏打印头的结构示意图图。图2是图I中条码打印机的热敏打印头的一种实施方式的左视图。图3是图I中条码打印机的热敏打印头的另一种实施方式的左视图。在图I、图2、图3包括有[0017]I——散热座11——凸台2—陶瓷基板3—印刷线路板4——集成电路5——封装层6——胶辊。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的说明。实施例一。本实用新型的一种条码打印机的热敏打印头，如图I、图2所示，其包括散热座1， 所述散热座I上固定连接有陶瓷基板2、印刷线路板3，所述印刷线路板3位于所述陶瓷基板2的一侧，所述陶瓷基板2内设置有加热电路，该加热电路通过金丝与所述印刷线路板3连接，所述印刷线路板3的上顶面固定连接有集成电路4，所述集成电路4和所述金线上设置有封装层5，所述印刷线路板3的上顶面低于所述陶瓷基板2的上顶面。本实用新型结构科学简单，体积较小，陶瓷基板2与印刷线路板3之间形成有一台阶，降低了封装后封装层5的高度，从而增加了胶辊6到封装层5的距离，可以使本实用新型的热敏打印头适用于较大的打印机胶辊6，便于产品小型化。进一步的，所述封装层5的上顶面不高于所述陶瓷基板2的上顶面。进一步的，如图2所示，所述散热座I设置有凸台11，所述陶瓷基板2设置于所述凸台11上，所述印刷线路板3设置于所述凸台11下，从而降低了印刷线路板3上顶面的高度。对于本实用新型，所述陶瓷基板2与所述散热座I粘接，所述印刷线路板3与所述散热座I粘接，所述集成电路4与所述印刷线路板3粘接。实施例二。如图3所示，本实施例与实施例一的不同在于所述陶瓷基板2的厚度比所述印刷线路板3的厚度厚，印刷线路板3由于厚度较薄，也可以实现其上顶面低于所述陶瓷基板2的上顶面。本实施例的其他技术特征与实施例一相同，在此不再赘述。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
权利要求1.一种条码打印机的热敏打印头，其特征在于包括散热座(1)，所述散热座(I)上固定连接有陶瓷基板(2)、印刷线路板(3)，所述印刷线路板(3)位于所述陶瓷基板(2)的一侦牝所述陶瓷基板(2)内设置有加热电路，该加热电路通过金丝与所述印刷线路板(3)连接，所述印刷线路板(3)的上顶面固定连接有集成电路(4)，所述集成电路(4)和所述金线上设置有封装层(5)，所述印刷线路板(3)的上顶面低于所述陶瓷基板(2)的上顶面。
2.根据权利要求I所述的条码打印机的热敏打印头，其特征在于所述封装层(5)的上顶面不高于所述陶瓷基板(2)的上顶面。
3.根据权利要求2所述的条码打印机的热敏打印头，其特征在于所述散热座(I)设置有凸台(11)，所述陶瓷基板(2)设置于所述凸台(11)上。
4.根据权利要求2所述的条码打印机的热敏打印头，其特征在于所述陶瓷基板(2)的厚度比所述印刷线路板(3)的厚度厚。
5.根据权利要求I所述的条码打印机的热敏打印头，其特征在于所述陶瓷基板(2)与所述散热座(I)粘接。
6.根据权利要求I所述的条码打印机的热敏打印头，其特征在于所述印刷线路板(3)与所述散热座(I)粘接。
7.根据权利要求I所述的条码打印机的热敏打印头，其特征在于所述集成电路(4)与所述印刷线路板(3)粘接。
专利摘要本实用新型涉及条码打印机技术领域，尤其涉及一种条码打印机的热敏打印头，它包括散热座，所述散热座上固定连接有陶瓷基板、印刷线路板，所述印刷线路板位于所述陶瓷基板的一侧，所述印刷线路板的上顶面低于所述陶瓷基板的上顶面，所述印刷线路板的上顶面固定连接有集成电路，本实用新型结构科学简单，体积较小，陶瓷基板与印刷线路板之间形成有一台阶，降低了封装后封装层的高度，可以适用于较大的打印机胶辊，便于产品小型化。
文档编号B41J2/335GK202378429SQ20112048908
公开日2012年8月15日 申请日期2011年11月30日 优先权日2011年11月30日
发明者肖震 申请人:东莞市宏山自动识别技术有限公司