多孔质印章的制造方法、多孔质印章以及多孔质印章的制造装置制造方法
【专利摘要】本发明的多孔质印章的制造方法的特征在于，包括：第一工序，将由热塑性树脂构成的多孔质印章材料密闭地粘接在框体的前端面上，制作带印章材料的框体；第二工序，将所述带印章材料的框体固定在与设于印面形成装置的热敏头相向配置的承载台上，使所述多孔质印章材料的背面与所述承载台的表面接触；第三工序，使所述热敏头与所述多孔质印章材料的表面经由树脂薄膜进行抵接并进行相对移动，在所述多孔质印章材料的表面形成印面；第四工序，在从所述承载台拆下了所述带印章材料的框体之后，在使所述多孔质印章材料的背面与含浸有墨的墨吸藏体抵接的状态下，将所述带印章材料的框体保持在保持有所述墨吸藏体的支架上。
【专利说明】多孔质印章的制造方法、多孔质印章以及多孔质印章的制造装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及多孔质印章的制造方法、多孔质印章以及多孔质印章的制造装置。
【背景技术】
[0002]多孔质印章通过在多孔质印章材料上形成具有盖章图案的盖章部(墨透过部)和非盖章部(墨不透过部)来进行制造。为了形成盖章部(墨透过部)和非盖章部(墨不透过部)，已知有例如使用热敏头的方法。根据该方法，可在设有多个发热元件的热敏头与压印平板之间一边对多孔质印章材料进行压缩(变成多孔质印章材料的厚度的95?30%) —边使其通过，根据所希望的文字或图形等印字点状图案来选择性地进行发热元件的发热驱动，形成墨不透过性的非盖章部，而且，将未进行发热元件的发热驱动的部分作为墨透过性的盖章部(专利文献I)。
[0003]另外，在多孔质印章的制造方法中，为了应对欲制作多种多样的印面这样的顾客要求，已知有将印面形成工序和墨注入工序作为最终工序的方法。
[0004]根据该方法，可在图章框内部收纳墨滞留部，不进行印面形成/墨注入地将图章材料粘接固定于图章框，如此组装制成图章部之后，利用热敏头来形成印面，最后将墨注入墨滞留部，由此使墨含浸于图章材料，完成图章(专利文献2)。
[0005]另外，为了提高多孔质印章的生产效率，已知有如下多孔质印章的制造方法，即:在将形成了印面的未含浸墨的多孔质印章材料与含浸有墨的罐部件组装到箱体内之后，使墨从罐部件向多孔质印章材料浸透(专利文献3)。
[0006]在先技术文献
[0007]专利文献1:日本专利3020416号公报
[0008]专利文献2:日本特开平10-193763号公报
[0009]专利文献3:日本特开平06-191133号公报
[0010]然而，在上述在先技术中存在以下的课题。
[0011]首先，存在着在形成印面后的多孔质印章材料的表面上产生褶皱(皱纹)这样的不良状况。
[0012]S卩，在专利文献I所示的多孔质印章的制造方法中，由于在热敏头与压印平板之间对多孔质印章材料进行压缩(成为多孔质印章材料的厚度的95?30%)并使其通过，因而，多孔质印章材料被热敏头拉拽而导致其变形量变大，其结果，存在着在印面出现褶皱(皱纹)的问题。
[0013]另外，在专利文献2的制造方法中，由于在图章材料的背面侧采用了墨滞留部，因而，即使使热敏头与图章材料接触并在其整个表面上行进，但由于所述墨滞留部的硬度低且柔软，在与图章材料的接触面上存在过度的凹凸，使得无法恒定地接收到图章材料的推压力，其结果，存在着在印面产生褶皱(皱纹)的问题。
[0014]图17示出了一边压缩多孔质印章材料一边形成印面时的状态。由于一边以热敏头对多孔质印章材料进行压缩一边形成印面，故在印面上产生褶皱(皱纹)，其结果，无法如实地将所希望的文字等再现于印面。
[0015]另外，出现印面相对砧木发生偏移的不良状况。
[0016]即，在专利文献I所示的多孔质印章的制造方法中，由于将形成印面后的多孔质印章材料粘接于砧木，故而多孔质印章材料与砧木的粘接位置有时会偏离设计位置。于是，以多孔质印章材料为基准形成的印面也相对砧木偏离设计位置，因而，产生了当使用者以砧木为基准进行盖章时盖章印迹发生偏移的不良状况。
[0017]另外，在专利文献3所示的液体浸透印章的制造方法中，由于将形成有印面的多孔质印章材料组装到箱体内，故产生了印面相对箱体出现偏移的不良状况。
[0018]另外，发生墨含浸时间长这样的不良状况。
[0019]即，在专利文献2的构成中，由于作为所述承载部件的墨滞留部成为必要构成，故在含浸墨时墨从未含浸墨的墨滞留部向图章材料依次被注入，墨含浸时间相应地变慢。
【发明内容】
[0020]为了解决上述课题而完成的第一发明的多孔质印章的制造方法，其特征在于，包括:
[0021]第一工序，在该第一工序中，将由热塑性树脂构成的多孔质印章材料密闭地粘接在框体的前端面上，制作带印章材料的框体；
[0022]第二工序，在该第二工序中，将所述带印章材料的框体固定在与设于印面形成装置的热敏头相向配置的承载台上，使所述多孔质印章材料的背面与所述承载台的表面接触；
[0023]第三工序，在该第三工序中，使所述热敏头与所述多孔质印章材料的表面经由树脂薄膜进行抵接并进行相对移动，在所述多孔质印章材料的表面形成印面；以及
[0024]第四工序，在该第四工序中，在从所述承载台拆下了所述带印章材料的框体之后，在使所述多孔质印章材料的背面与含浸有墨的墨吸藏体抵接的状态下，将所述带印章材料的框体保持在保持有所述墨吸藏体的支架上。
[0025]另外，第二发明是第一发明所述的多孔质印章的制造方法，其特征在于，在所述第三工序中，使所述热敏头与所述多孔质印章材料的表面经由所述树脂薄膜进行抵接时的所述多孔质印章材料的压缩率为0-ι%。
[0026]另外，第三发明是第一发明所述的多孔质印章的制造方法，其特征在于，在所述第三工序中，使所述热敏头与所述多孔质印章材料的表面经由所述树脂薄膜进行抵接时的所述多孔质印章材料的压缩率为0%。
[0027]另外，第四发明是第一发明至第三发明中任一项所述的多孔质印章的制造方法，其特征在于，在所述第二工序中，在卡合突片与所述承载台的外周缘之间夹持固定所述带印章材料的框体的侧壁，该卡合突片设在与所述承载台的外周缘相向的位置。
[0028]另外，第五发明是第一发明至第四发明中任一项所述的多孔质印章的制造方法，其特征在于，在所述第二工序中，所述带印章材料的框体的后端面不与所述承载台的表面以及保持有所述承载台的承载台保持部的表面抵接。
[0029]另外，第六发明 是第一发明至第五发明中任一项所述的多孔质印章的制造方法，其特征在于，在所述第二工序中，在所述承载台的表面设有摩擦力辅助部。
[0030]另外，第七发明是一种多孔质印章，其特征在于，该多孔质印章通过第一发明至第六发明中任一项所述的多孔质印章的制造方法制造，所述多孔质印章材料的厚度为0.1mnTL 2mm。
[0031]另外，第八发明是一种多孔质印章的制造装置，其特征在于，具备:
[0032]第一机构，该第一机构将由热塑性树脂构成的多孔质印章材料密闭地粘接在框体的前端面上，制作带印章材料的框体；
[0033]第二机构，该第二机构具有热敏头，将所述带印章材料的框体固定在与该热敏头相向配置的承载台上，使所述多孔质印章材料的背面与所述承载台的表面接触；
[0034]第三机构，该第三机构使所述热敏头与所述多孔质印章材料的表面经由树脂薄膜进行抵接并进行相对移动，在所述多孔质印章材料的表面形成印面；以及
[0035]第四机构，该第四机构在从所述承载台拆下了所述带印章材料的框体之后，在使所述多孔质印章材料的背面与含浸有墨的墨吸藏体抵接的状态下，将所述带印章材料的框体保持在保持有所述墨吸藏体的支架上。
[0036]另外，第九发明是第 八发明所述的多孔质印章的制造装置，其特征在于，在所述第三机构中，使所述热敏头与所述多孔质印章材料的表面经由所述树脂薄膜进行抵接时的所述多孔质印章材料的压缩率为0-ι%。
[0037]另外，第十发明是第八发明所述的多孔质印章的制造装置，其特征在于，在所述第三机构中，使所述热敏头与所述多孔质印章材料的表面经由所述树脂薄膜进行抵接时的所述多孔质印章材料的压缩率为0%。
[0038]另外，第十一发明是第八发明至第十发明中任一项所述的多孔质印章的制造装置，其特征在于，在所述第二机构中，在卡合突片与所述承载台的外周缘之间夹持固定所述带印章材料的框体的侧壁，该卡合突片设在与所述承载台的外周缘相向的位置。
[0039]另外，第十二发明是第八发明至第十一发明中任一项所述的多孔质印章的制造装置，其特征在于，在所述第二机构中，所述带印章材料的框体的后端面不与所述承载台的表面以及保持有所述承载台的承载台保持部的表面抵接。
[0040]另外，第十三发明是第八发明至第十二发明中任一项所述的多孔质印章的制造装置，其特征在于，在所述第二机构中，在所述承载台的表面设有摩擦力辅助部。
[0041]在本发明的多孔质印章的制造方法、多孔质印章以及多孔质印章的制造装置中，作为上述承载部件采用了设于印面形成装置的承载台，在热敏头与多孔质印章材料的表面之间夹设树脂薄膜，将经由树脂薄膜使所述热敏头与所述多孔质印章材料的表面抵接时的所述多孔质印章材料的压缩率设为0-ι%，由此，在形成印面后的多孔质印章材料的表面不会产生褶皱(皱纹)，能够如实地在印面上再现所希望的文字等。
[0042]另外，通过不使框体的侧壁变形地进行夹持固定，能够防止因热敏头的移动导致框体变形而在形成印面后的多孔质印章材料的表面上出现褶皱(皱纹)。
[0043]另外，若为所述带印章材料的框体的后端面不与承载台的表面以及保持承载台的承载台保持部的表面抵接的状态，则即便因成形时的尺寸误差导致侧壁后端面稍微变长，也能防止承载台的表面和多孔质印章材料的背面的浮离，因而，不会给多孔质印章材料带来褶皱(皱纹)，能使所希望的文字等如实地再现于印面，而且由于未要求高尺寸精度，故而成形条件得以缓和。
[0044]另外，通过在承载台表面设置摩擦力辅助部，可以防止局部熔融的多孔质印章材料因热敏头的移动被拉拽而在形成印面后的多孔质印章材料的表面上产生褶皱(皱纹)，因而，能使所希望的文字等如实地再现于印面。并且，印面越大则该效果越大。
[0045]另外，由于在将多孔质印章材料粘接于框体之后形成印面，所以，能以框体为基准来形成印面，不会发生印面偏离框体的基准位置的不良状况。另外，若对框体和支架进行定位，则也不会发生印面偏离支架的基准位置的不良状况。
[0046]另外，通过在形成印面之后，从多孔质印章材料的背面侧抵接并保持含浸墨的墨吸藏体，可从多孔质印章材料的背侧直接含浸墨，因而，墨含浸时间短且便利。另外，通过将所述多孔质印章材料的厚度设为0.1mnTl.2mm,可显著地缩短墨含浸时间。
【专利附图】
【附图说明】
[0047]图1是第一实施例中的第一工序以及机构的说明图。
[0048]图2是第一实施例中的第二工序以及机构的说明图。
[0049]图3是说明第一实施例中的第二工序以及机构的立体图。
[0050]图4是第一实施例中的第三工序以及机构的说明图。
[0051]图5是第一实施例中的第四工序以及机构的说明图。
[0052]图6是表示第一实施例中的安装了帽的状态的多孔质印章。
[0053]图7是第二以及第二实施例中的第二工序以及机构的说明图。
[0054]图8是第二以及第二实施例中的第二工序以及机构的说明图。
[0055]图9是第四实施例中的第二工序以及机构的说明图。
[0056]图10是说明第四实施例中的第二工序以及机构的立体图。
[0057]图11是第四实施例中的第三工序以及机构的说明图。
[0058]图12是说明另外的第四实施例中的第二工序以及机构的立体图。
[0059]图13是第五实施例中的第三工序以及机构的说明图。
[0060]图14是另外的第五实施例中的第三工序以及机构的说明图。
[0061]图15是第六实施例中的第三工序以及机构的说明图。
[0062]图16是另外的第一实施例中的第三工序以及机构的说明图。
[0063]图17是表示一边压缩多孔质印章材料一边形成印面时的状态的示意图。
【具体实施方式】
[0064]以下，参照附图，就本发明的多孔质印章的制造方法、多孔质印章以及多孔质印章的制造装置所涉及的第一实施例进行说明。
[0065]本例的多孔质印章包括:图广图6所示那样的由热塑性树脂构成的多孔质印章材料I ;密闭地粘接了所述多孔质印章材料I的框体2 ;保持着含浸有墨的墨吸藏体3的支架4。
[0066]在此，将多孔质印章的印面侧称为“前”、“表”，将印面的相反侧称为“后”、“背”。
[0067]如图1所示那样，作为由热塑性树脂构成的多孔性印章材料1，只要是能够向印章材料表面推压热敏头来加热熔融表面的多孔质体则哪种材料都可以，例如有使用以下材料作为原料的多孔质体，即:热塑性树脂、热塑性弹性体，具体来讲有聚烯烃系合成树脂、聚酰胺、聚氨酯、聚酯、聚乙烯、聚甲醛等各合成树脂，苯乙烯系、氯乙烯系、烯烃系、聚酯系、聚酰胺系、尿烷系的热塑性弹性体，作为市场出售品有聚乙烯、聚丙烯、尼龙、聚氨酯、聚酯、聚氯乙烯、氯乙烯醋酸共聚物、聚乙烯醇、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚甲醛树脂、聚碳酸酯等。
[0068]为了由上述原料获得多孔质体，利用加热加压口和机、加热辊等机械，将淀粉、食盐、硝酸钠、碳酸钙等溶解物质与热塑性树脂或者热塑性弹性体混合，形成为片状，在冷却之后以水或者稀酸水洗提所述溶解物质。通过该方法制作的多孔质体的熔融温度与原料树脂的熔融温度相同，但通过混入颜料、染料、无机质等充填材料而可任意地改变多孔质体的熔融温度。通过本例形成印面的印章材料理想的是将熔融温度设为70°C ~120°C。
[0069]另外，多孔质印章材料I的气孔率以及气孔径根据所述溶解物质的粒径、混合含有量来进行确定。通过本例的印面形成装置形成印面的多孔质印章材料I理想的是I层或者2层结构的多孔质体，气孔率为50%~80%，I层或者2层结构的表面层的气孔径为I μ m-20 μ m,下层的气孔率为50 μ m-100 μ m。另外，作为下层也可以使用毛毡等墨吸藏体。
[0070]所述多孔质印章材料的形状只要是片状或膜状的薄膜形状即可。
[0071]如图1、图3所示那样，密闭地粘接有上述多孔质印章材料I的框体2为四边形的框体，框体2的截面形状具有大致L字形。该大致L字形的幅宽端为前端面22，侧壁24从该前端面22的周缘垂下。并且，在所述前端面22的整周上密闭地粘接所述多孔质印章材料I的周缘部。使所述多孔质印章材料I密闭地粘接于框体2的方法可以采用依靠热熔融或粘接剂实现的密闭粘接等。所谓粘接，是指物与物紧密地粘贴，在本例中是指所述多孔质印章材料I与框体2紧密地粘贴。密闭粘接的具体方法将在后述的第一工序以及机构的说明中详细叙述。
[0072]另外，如图5所示那样，所述框体2被保持于后述的支架4。框体2与支架4通过凹凸嵌合、面嵌合等得以保持。设于所述框体2的侧壁内周面的嵌合部23与设于支架的侧壁外周面的被嵌合部41嵌合并得以保持。
[0073]在此，所述框体2的形状并不限定于四边形，也可以是环状。此时，除了所述凹凸嵌合、面嵌合之外，还可以采用螺纹嵌合。
[0074]另外，虽未图示，但为了保证框体2和支架4的方向性，也可以在框体2的侧壁设置凹缺形状的卡合部，在支架4的侧壁设置与该卡合部对应的被卡合部。
[0075]作为所述框体2的原材料，使用聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚氨酯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚酯、聚碳酸酯、聚乙烯系热塑性弹性体、聚丙烯系热塑性弹性体、聚丁烯系热塑性弹性体、聚氨酯系热塑性弹性体、聚苯乙烯系热塑性弹性体、聚二烯系热塑性弹性体、聚氯化物系热塑性弹性体、乙烯醋酸乙烯酯共聚树脂等热塑性树脂。尤其是，从保持性能方面考虑，优选使用与所述多孔质印章材料相同或者同系的原材料，在该多孔质印章材料使用聚烯烃系热塑性树脂的情况下，框体2的原材料也优选使用相同的聚烯烃系热塑性树脂。
[0076]如图5所示那样，含浸墨的墨吸藏体3的材质可以采用例如羊毛等天然纤维，或者由合成纤维(聚酯、聚酰胺、丙烯等)或是天然纤维构成的可含浸(吸藏)保持墨的毛毡等。
[0077]所述墨吸藏体3只要能够向所述多孔质印章材料I含浸墨即可，在其硬度、形状方面不受印面形成条件的制约。
[0078]墨无论是颜料系、染料系、油性系、水性系，可适当地使用作为印章用墨已知的所有材料，向墨吸藏体3含浸墨的方法也可采用真空含浸等公知的含浸方法。
[0079]如图5所示那样，保持所述墨吸藏体3的支架4具有用于与框体2进行嵌合的被嵌合部41、握柄部42。所述墨吸藏体3通过粘接或嵌合等被保持于所述支架4。
[0080]在支架4上保持所述框体2。支架4与框体2通过凹凸嵌合或面嵌合等得以保持。在框体2的侧壁内周面设有嵌合部23的情况下，在支架4的侧壁外周面设置与该嵌合部对应的被嵌合部41。
[0081]另外，虽未图示，但为了保证框体2与支架4的方向性，也可以将与设于框体2的侧壁的卡合部对应的被卡合部设置在支架4的侧壁上。
[0082]作为支架4的原材料，使用聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚氨酯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚酯、聚碳酸酯、聚乙烯系热塑性弹性体、聚丙烯系热塑性弹性体、聚丁烯系热塑性弹性体、聚氨酯系热塑性弹性体、聚苯乙烯系热塑性弹性体、聚二烯系热塑性弹性体、聚氯化物系热塑性弹性体、乙烯醋酸乙烯酯共聚树脂等热塑性树脂。
[0083]接着，如图1所示那样，对将所述多孔质印章材料I密闭地粘接于所述框体2的前端面22来制作带印章材料的框体21的第一工序以及机构进行详细说明。
[0084]通过在整周上进行热熔融，将所述多孔质印章材料I的周缘部和所述框体2的前端面22密闭地粘接。具体来讲，准备可以将所述多孔质印章材料I以及框体2两者的整周同时熔融的大小的热封夹具(未图示)，将该热封夹具加热到高于所述多孔质印章材料I以及框体2的熔融温度的温度，然后，对所述多孔质印章材料I以及框体2进行数秒钟的推压。于是，多孔质印章材料I和框体2熔融，两者以重合或是混合的状态密闭地粘接在一起。由此，即便反复进行若干次压印，多孔质印章材料I的周缘也不会从框体2脱离而是被可靠地固定，可制造密闭性也优异的带印章材料的框体21。
[0085]在此，所述框体2与所述多孔质印章材料I的周缘部密闭地粘接的粘接位置也可以不仅仅是前端面22，还可以有所述框体2的侧壁外周面。在该情况下，所述多孔质印章材料I以包入所述前端面22的方式与所述侧壁外周面密闭地粘接。
[0086]在所述密闭粘接的工序时，为了保护多孔质印章材料I的表面并担保热封夹具的脱模性，优选载置保护薄膜。保护薄膜使用可耐高温的塑料薄膜，例如可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜、聚酰胺薄膜、聚四氟乙烯薄膜、氟薄膜、硅酮薄月旲等。
[0087]接着，对如图2、图3、图4所示那样使所述带印章材料的框体21卡合固定在与设于印面形成装置6的热敏头7相向配置的承载台8上、使所述承载台8的表面83与所述多孔质印章材料的背面接触的第二工序以及机构进行详细说明。
[0088]首先，对印面形成装置6进行说明。
[0089]如图4所示那样，本例的印面形成装置6至少具备:具有配置成线状的多个发热元件的热敏头7 ;用于载置所述带印章材料的框体21的承载台8 ;保持承载台8的承载台保持部9 ;用于夹设在被载置于承载台上的多孔质印章材料I与热敏头7之间的树脂薄膜11。
[0090]虽未图示，但在所述印面形成装置6中还具备:保持热敏头7的热敏头保持部；对热敏头施加负载的负载负荷部；用于使保持了承载台8的承载台保持部9与热敏头7相对移动的驱动齿轮；用于驱动该驱动齿轮的步进马达。
[0091]采用上述树脂薄膜11是为了消除多孔质印章材料I的熔融树脂融附于热敏头7的问题、摩擦系数增大而造成印面形成不良的问题。作为上述树脂薄膜11，从耐热性、平滑性的观点出发，主要使用玻璃纸、醋酸酯、聚氯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酰胺等的聚合物薄膜。
[0092]作为本例的印面形成装置6的驱动机构，既可以是将热敏头7固定而使装载有多孔质印章材料I的承载台8移动的机构，还可以是将装载有多孔质印章材料I的承载台8固定而使热敏头7移动的机构。
[0093]将印面形成装置6与计算机(未图示)连接，印面形成速度的设定以及形成开始的各操作在计算机的画面上进行。所希望的文字、图形等印字图案依照计算机所制作的图像数据。发热元件热控制数据依照排版软件所制作的单色图像数据来进行制作，基于该数据来进行印面形成。
[0094]如图2、图3所示那样，所述承载台8被保持于所述承载台保持部9的表面。承载台8具有大致棱柱形状的承载台上部81和延伸设置到该承载台上部81的外周缘的凸缘部82。所述承载台上部81的表面83形成没有高低起伏的平坦形状。其材质只要是树脂、金属等硬质材质即可，只要是与所述多孔质印章材料I接触时或由所述热敏头7抵接时承载台8至少不发生变形的硬度即可。所述承载台8的表面83与所述热敏头7相互面对地相向配置，所述承载台8的表面83与热敏头7的末端面71平行地设定。另外，在所述多孔质印章材料的表面形成印面时的印面形成位置全部都以该承载台8为基准。
[0095]接着，对第二工序以及机构进行详细说明。
[0096]第二工序，是将所述第一工序所制造的带印章材料的框体21载置到所述承载台8上的工序。如图2、图3所示那样，将所述带印章材料的框体21从所述多孔质印章材料的背面侧载置到所述承载台8上。此时，框体2的侧壁内周面和所述凸缘部82的侧壁外周面84被卡合固定，而且，所述框体2的前端面22的背面侧与所述凸缘部82抵接，所述多孔质印章材料I的背面接触保持在所述承载台8的表面83上。此时，通过调整所述框体2的前端面22的背面侧与所述凸缘部82的上下方向的抵接位置，能适当调整所述承载台8的表面83与所述多孔质印章材料I背面的接触量。当调整尺寸而使得所述承载台8的表面83推起所述多孔质印章材料I的背面时，可防止因成形时的尺寸误差而导致承载台8的表面83与多孔质印章材料的背面不接触地浮离那样的不良状况。
[0097]另外，虽未图示，但为了保证带印章材料的框体21和承载台8的方向性，也可在框体2的侧壁内周面设置凹缺形状的卡合部，在所述凸缘部82的侧壁外周面设置与该卡合部对应的被卡合部。
[0098]在此，为了保证带印章材料的框体21和承载台8的方向性而设置的所述卡合部，也可以兼用作设置用于保证带印章材料的框体21和支架4的方向性的卡合部。
[0099]接着，对如图4所示那样经由树脂薄膜使所述热敏头7与所述多孔质印章材料I的表面抵接并相对移动、在所述多孔质印章材料I的表面形成印面的第三工序以及机构进行详细说明。
[0100]第三工序以及机构，是利用热敏头7、向在所述第二工序以及机构中固定于承载台8的表面83的多孔质印章材料I的表面上形成印面的工序以及机构。
[0101]在被载置于所述承载台8的表面83的多孔质印章材料I的表面上，经由所述树脂薄膜11使所述热敏头7抵接并相对移动，由此形成印面。本例的印面形成装置6的驱动机构是固定热敏头7而使装载多孔质印章材料I的承载台8移动(向纸面左方向移动)。热敏头7和所述承载台8的表面83处于平行设定的状态，热敏头7的末端面71 一边与所述多孔质印章材料I表面抵接一边在其整个面上移动，基于发热元件热控制数据将所希望的文字、图形作为印面形成在所述多孔质印章材料I的表面。
[0102]在此，所谓抵接，是指紧密地贴住的状态，若形成该状态，则所述热敏头7与所述多孔质印章材料I表面之间的压力既可以为0，也可以是施加有压力的状态。即使在施加有压力的状态下，若所述多孔质印字体I的硬度足够，则也形成紧密地贴住的状态。并且，如后述那样，此时的所述多孔质印章材料I完全不被压缩(压缩率0%)，或者仅仅被压缩一点点(压缩率1%)。并且，该压缩率优选为0-ι%，最优选为0%。
[0103]另外，热敏头7将端面型热敏头(京瓷株式会社制)枢轴支承在承载台8的下游侧来进行使用。
[0104]另外，在所述多孔质印章材料I的表面上形成印面时的印面形成位置由于全部都以所述承载台8为基准，所以，与承载台8卡合固定的带印章材料的框体21也间接地成为所述印面形成位置的基准。从而，即使当在第一工序以及机构中将所述多孔质印章材料I密闭地粘接到所述框体2的前端面22时粘接位置多少偏离设定位置，也不会发生在所述多孔质印章材料I的表面上形成印面时的印面形成位置偏离以承载台8 (间接的是框体2)为基准的印面形成位置的不良状况。
[0105]接着，对如图5所示那样在从所述承载台8拆下所述带印章材料的框体21之后、在使所述多孔质印章材料I的背面抵接于含浸有所述墨的墨吸藏体3的状态下、在保持有所述墨吸藏体的支架4上保持所述带印章材料的框体21的第四工序以及机构进行详细说明。
[0106]第四工序以及机构， 是将所述第三工序以及机构所制作的印面形成完毕的带印章材料的框体21嵌合保持于所述支架4来制造多孔质印章10的工序以及机构。
[0107]首先，将含浸有墨的所述墨吸藏体3粘接保持在所述支架4侧壁的内侧。然后，在保持有该墨吸藏体3的支架4上嵌合保持带印章材料的框体21来形成多孔质印章10。此时，含浸墨的墨吸藏体3与所述多孔质印章材料I的背面成为抵接状态。
[0108]支架4和框体2通过凹凸嵌合、面嵌合等得以保持。设在框体2的侧壁内周面上的嵌合部23与设在支架4的侧壁外周面上的被嵌合部41嵌合而得以保持。
[0109]另外，虽未图示，但在保证框体2和支架4的方向性的情况下，通过框体2的卡合部和支架4的被卡合部进行卡合保持。
[0110]粘接保持有墨吸藏体3的支架4和带印章材料的框体21在嵌合的同时，从多孔质印章材料的背侧直接开始含浸墨。为此，墨向多孔质印章材料I含浸的时间短。
[0111]在此，本例的印面形成位置由于以承载台8 (间接的是框体2)为基准，所以，若将所述框体2嵌合保持在支架4的所希望的位置，则相对于支架4，不会发生印面形成位置偏离设计位置的不良状况。
[0112]另外，如图6所示那样，也可以根据需要在支架4上安装帽5。自不必说的是通过安装帽5可实现印面保护的目的，而且，在向多孔质印章材料含浸墨时，由于能将印面保持为铅直方向(重力方向)朝下的状态，故能够进一步加快墨含浸时间。
[0113]接着，基于图7、图8，对作为本发明的第二实施例以及第三实施例的、将经由所述树脂薄膜11使所述热敏头7与所述多孔质印章材料I的表面抵接时的所述多孔质印章材料I的压缩率设为0-ι%的第三工序以及机构进行详细说明。在此，仅对与上述实施例不同之处进行说明。所述压缩率优选为0-ι%，最优选为0%。
[0114]在此，所谓压缩率，是指将使所述热敏头7抵接时的所述多孔质印章材料I的压缩量除以所述多孔质印章材料I的厚度所得的百分比。本实施例所使用的所述多孔质印章材料I的厚度为1.0mm。
[0115]本实施例可通过以下方式加以实施，即:将所述热敏头7与所述多孔质印章材料I的表面抵接的压力(以下称为抵接力)设定为0.1.0N/mm2，将所述多孔质印章材料I设为E型硬度计硬度50-60 (美国规格ASTM D2240基准E型)。
[0116]在所述热敏头7上，设有用于经由所述树脂薄膜11与所述多孔质印章材料I抵接的推压机构，在该推压机构中，设有调整所述热敏头7与所述多孔质印章材料I的抵接力的负荷调整机构。
[0117]所述推压机构由与热敏头7相向配置的凸轮13、夹设在该凸轮13与热敏头7之间的作为施力部件的压缩弹簧14、和夹设在该压缩弹簧14和所述凸轮13之间的凸轮抵接板15构成，在本实施例中，通过所述凸轮13以及所述凸轮抵接板15来构成负荷调整机构。
[0118]所述凸轮13设置成能够在规定角度范围内往复转动，由接近转动中心的顶部13b、和连接于该顶部13b的相反侧且最为远离转动中心的底部13a构成。在使所述凸轮13与所述凸轮抵接板15相向的状态下，通过在从所述`底部13a (图7)到所述顶部13b (图8)之间转动，调整所述热敏头7与所述多孔质印章材料I的抵接力。
[0119]在本实施例中，利用所述负荷调整机构，将抵接力设定为0.1.0N/mm2。
[0120]另外，多孔质印章材料I优选设定为E型硬度计硬度50~60(美国规格ASTM D2240基准E型)。对于硬度50-60的范围，由于使得印面具有适当的弹性，故而难以在盖章印迹上发生渗漏或飞白。在本实施例中，在测定环境20°C X65%下，利用高分子计量仪器株式会社制ASKER橡胶硬度计E型来进行测定。
[0121]若所述多孔质印章材料I的硬度不足50，则气孔率变而容易过度地产生变形，其结果，盖章时的墨消耗量变多，容易在盖章印迹上发生渗漏。另外，若硬度超过60，则气孔率变小而丧失弹性，因而容易在盖章印迹上出现飞白。
[0122]在本实施例中，当所述抵接力为0.1.0N/mm2、所述硬度为50-60时，所述多孔质印章材料I的压缩率为0-ι%。
[0123]在使用了硬度处于50-60的范围的所述多孔质印章材料I的情况下，若抵接力不足0.lN/mm2，则在所述热敏头7与所述多孔质印章材料I之间产生偏斜或弹起，另外，若超过1.0N/mm2，则由于所述热敏头对所述多孔质印章材料进行压缩，故而所述多孔质印章材料I被所述热敏头7拉拽而在印面上产生变形。所述多孔质印章材料I相对于所述抵接力的压缩量、压缩率的在各硬度下的测定结果示于表1。
[0124]表1多孔质印章材料相对于热敏头抵接力的压缩量、压缩率和印面形成状态
[0125]硬度50 n=30
[0126]
【权利要求】
1.一种多孔质印章的制造方法，其特征在于，包括: 第一工序，在该第一工序中，将由热塑性树脂构成的多孔质印章材料密闭地粘接在框体的前端面上，制作带印章材料的框体； 第二工序，在该第二工序中，将所述带印章材料的框体固定在与设于印面形成装置的热敏头相向配置的承载台上，使所述多孔质印章材料的背面与所述承载台的表面接触； 第三工序，在该第三工序中，使所述热敏头与所述多孔质印章材料的表面经由树脂薄膜进行抵接并进行相对移动，在所述多孔质印章材料的表面形成印面；以及 第四工序，在该第四工序中，在从所述承载台拆下了所述带印章材料的框体之后，在使所述多孔质印章材料的背面与含浸有墨的墨吸藏体抵接的状态下，将所述带印章材料的框体保持在保持有所述墨吸藏体的支架上。
2.如权利要求1所述的多孔质印章的制造方法，其特征在于，在所述第三工序中，使所述热敏头与所述多孔质印章材料的表面经由所述树脂薄膜进行抵接时的所述多孔质印章材料的压缩率为(Tl%。
3.如权利要求1所述的多孔质印章的制造方法，其特征在于，在所述第三工序中，使所述热敏头与所述多孔质印章材料的表面经由所述树脂薄膜进行抵接时的所述多孔质印章材料的压缩率为0%。
4.如权利要求1至3中任一项所述的多孔质印章的制造方法，其特征在于，在所述第二工序中，在卡合突片与所述承载台的外周缘之间夹持固定所述带印章材料的框体的侧壁，该卡合突片设在与所述承载台的外周缘相向的位置。
5.如权利要求1至4中任一项所述的多孔质印章的制造方法，其特征在于，在所述第二工序中，所述带印章材料的框体的后端面不与所述承载台的表面以及保持有所述承载台的承载台保持部的表面抵接。
6.如权利要求1至5中任一项所述的多孔质印章的制造方法，其特征在于，在所述第二工序中，在所述承载台的表面设有摩擦力辅助部。
7.—种多孔质印章，其特征在于，该多孔质印章通过上述权利要求1至6中任一项所述的多孔质印章的制造方法制造，所述多孔质印章材料的厚度为0.1mm-l.2mm。
8.—种多孔质印章的制造装置，其特征在于，具备: 第一机构，该第一机构将由热塑性树脂构成的多孔质印章材料密闭地粘接在框体的前端面上，制作带印章材料的框体； 第二机构，该第二机构具有热敏头，将所述带印章材料的框体固定在与该热敏头相向配置的承载台上，使所述多孔质印章材料的背面与所述承载台的表面接触； 第三机构，该第三机构使所述热敏头与所述多孔质印章材料的表面经由树脂薄膜进行抵接并进行相对移动，在所述多孔质印章材料的表面形成印面；以及 第四机构，该第四机构在从所述承载台拆下了所述带印章材料的框体之后，在使所述多孔质印章材料的背面与含浸有墨的墨吸藏体抵接的状态下，将所述带印章材料的框体保持在保持有所述墨吸藏体的支架上。
9.如权利要求8所述的多孔质印章的制造装置，其特征在于，在所述第三机构中，使所述热敏头与所述多孔质印章材料的表面经由所述树脂薄膜进行抵接时的所述多孔质印章材料的压缩率为0-1%。
10.如权利要求8所述的多孔质印章的制造装置，其特征在于，在所述第三机构中，使所述热敏头与所述多孔质印章材料的表面经由所述树脂薄膜进行抵接时的所述多孔质印章材料的压缩率为0%。
11.如权利要求8至10中任一项所述的多孔质印章的制造装置，其特征在于，在所述第二机构中，在卡合突片与所述承载台的外周缘之间夹持固定所述带印章材料的框体的侧壁，该卡合突片设在与所述承载台的外周缘相向的位置。
12.如权利要求8至11中任一项所述的多孔质印章的制造装置，其特征在于，在所述第二机构中，所述带印章材料的框体的后端面不与所述承载台的表面以及保持有所述承载台的承载台保持部的表面抵接。
13.如权利要求8至12中任一项所述的多孔质印章的制造装置，其特征在于，在所述第二机构中，在所述承载台的表面设有摩擦力辅助部。
【文档编号】B41C1/14GK103568473SQ201310062537
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年2月28日 优先权日:2012年7月20日
【发明者】阿部荣次, 内田成俊 申请人:沙奇哈塔株式会社