专利名称：拼接式热打印头的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种热打印头，具体涉及拼接式热打印头。
背景技术：
常见的热打印头包括陶瓷基板、印刷电路板、散热板、电阻层、导体层等，陶瓷基板和印刷电路板粘接于散热板上，电阻层、导体层设置在陶瓷基板上，其上覆盖一层保护层进行保护。由于陶瓷基板的长度不能太长，因此由单块陶瓷基板制作的热打印头的打印宽度不能满足打印幅面很宽的要求。为了解决这个问题，现有技术提出了一种拼接式热打印头。如图1所示，拼接式热打印头包括散热片3’和多个陶瓷基片、以及多个印刷电路板2’，其中，陶瓷基片S1、陶瓷基片S2等多个陶瓷基片拼接形成陶瓷基板I’，各陶瓷基片相拼接的边缘呈斜角；每一个陶瓷基片与一个印刷电路板2’并列粘接于散热板3’上，在每个陶瓷基片上粘接有导体层(图中未示出)，通过金丝连接每个陶瓷基片上的导体层与印刷电路板2’之间的电路，然后使用封装胶4’将导体层及金丝进行封装保护。由于热打印头在工作时需要与胶辊相切配合使用，热打印头的发热体位于热打印头与胶辊之间的相切位置上，打印介质从热打印头与胶辊之间穿过，胶辊转动驱动打印介质向下游输送，热打印头的发热体发热，经过保护层压接在打印介质上，在打印介质上形成设定的文字或图像。这种拼接式热打印头存在打印出来的图像模糊不清的问题。在上述拼接式打印头中，经过分析知晓，导致打印图像模糊不清的原因不属于公知的导致打印图像模糊不清的原因之一，申请人发现，在每一个陶瓷基片上，发热体沿拼接式热打印头的宽度方向不在同一直线上，导致不能保证各陶瓷基片上的发热体均处于热打印头与胶辊的相切位置上，这才是上述拼接式打印头图像模糊不清的直接原因。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种拼接式热打印头，以改善打印质量。为此，本实用新型提供了一种拼接式热打印头，包括至少两个发热组件，其中，相邻的两个发热组件相互拼接，各发热组件具有用于拼接的斜边，各发热组件包括呈直线排列的第一组发热体和沿斜边排列的第二组发热体，其中，各发热组件的第一组发热体位于同一直线上。进一步地，上述各发热组件的第一组发热体中的相邻的两个发热体之间的间距相同，且各第二组发热体中的相邻的两个发热体之间的间距等于第一组发热体中的相邻的两个发热体之间的间距。进一步地，上述各发热组件的第一组发热体中的相邻的两个发热体之间的间距相同，各相互拼接的两个发热组件的相邻的两个发热体之间的间距小于等于第一组发热体中的相邻的发热体之间的间距。[0010]进一步地，上述至少两个发热组件包括第一发热组件、第二发热组件和位于第一发热组件和第二发热组件之间的第三发热组件，其中，第三发热组件具有分别与第一发热组件和第二发热组件拼接的相对的两个斜边。进一步地，上述第三发热组件包括两个分别沿两个斜边排列的第二组发热体。进一步地，上述斜边的斜角在65°至75°之间。进一步地，上述拼接式热打印头还包括散热片和保护层，其中，各发热组件设置在散热片上，保护层覆盖在各发热组件上。进一步地，上述各发热组件包括陶瓷基板，至少两个发热组件包括第一发热组件和第二发热组件，其中，第一发热组件和第二发热组件的陶瓷基板的形状为直角梯形。进一步地，上述各发热组件包括陶瓷基板，至少两个发热组件包括第一发热组件、第二发热组件和位于第一发热组件和第二发热组件之间的第三发热组件，其中，第三发热组件分别与第一发热组件和第二发热组件相拼接，第一发热组件和第二发热组件的陶瓷基板的形状为直角梯形，第三发热组件的陶瓷基板的形状为平行四边形。进一步地，上述拼接式热打印头还包括散热片和保护层，各发热组件还包括依次层叠设置在陶瓷基板上并且用于形成发热体的电阻层和导体层，其中，陶瓷基板设置在散热片上，保护层覆盖在各发热组件上。在本实用新型中，发热体之间的间距是指沿打印宽度方向上的间距。根据本实用新型的热·打印头，在各发热组件中，除了拼接缝附近的个别发热体外，其他发热体均位于同一条直线上，当热打印头与胶辊相切配合时，热打印头的多数发热体都能位于热打印头与胶辊的相切位置上，因此，与现有技术中的各发热组件中的发热体分行排列相比，本实用新型提供的热打印头的打印图像更加清晰，提高了打印质量。另外，两组发热组件相邻的两个发热体之间的间距小于等于其他相邻的发热体之间的间距，使得在打印出的图案上与拼接缝对应处不会出现白线。除了上面所描述的目的、特征、和优点之外，本实用新型具有的其它目的、特征、和优点，将结合附图作进一步详细的说明。
构成本说明书的一部分、用于进一步理解本实用新型的附图示出了本实用新型的优选实施例，并与说明书一起用来说明本实用新型的原理。图中:图1是现有技术的拼接式热打印头的结构示意图；图2是本实用新型提供的拼接式热打印头的第一实施例的第一截面示意图；图3是本实用新型提供的拼接式热打印头的第一实施例的第二截面示意图；图4是本实用新型提供的拼接式热打印头第一实施例未覆盖保护层时的结构示意图；以及图5是本实用新型提供的拼接式热打印头第二实施例未覆盖保护层时的结构示意图。附图标记说明I散热片4保护层2第一发热组件 3第二发热组件[0029]21第一陶瓷基板22第一电阻层23第一导体层211第一边212第二边213第三边214第四边231独立电极232共用电极31第二陶瓷基板32第二电阻层33第二导体层311 第一边312 第二边313第三边314第四边331独立电极332公共电极5第三发热组件51第三陶瓷基板511 第一边512 第二边513第三边514第四边。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实 施。如图2至图4所示，拼接式热打印头包括散热片1、至少两个发热组件和保护层4，以及印刷电路板(图中未示出)，其中各发热组件与散热片I粘接，保护层4覆盖在各发热组件表面上。散热片I由导热性强、硬度好的材料组成，如铝板，散热片I呈长方形板状结构；印刷电路板与散热片I粘接，用于控制热打印头打印。至少两个发热组件沿散热片I的长度方向排列，相邻的两个发热体组件相互拼接，各发热组件均与散热片I粘接。各发热组件具有用于拼接的斜边，各发热组件包括呈直线排列的第一组发热体和沿所述斜边排列的第二组发热体，其中，各发热组件的第一组发热体位于同一直线上。本实施例中，拼接式热打印头包括第一发热组件2和第二发热组件3，其中，第一发热组件2与第二发热组件3相拼接，二者之间形成拼接缝B。第一发热组件2包括由散热片I依次层叠设置的第一陶瓷基板21、第一电阻层22,以及第一导体层23。其中，第一陶瓷基板21与散热片I粘接，为直角梯形板状结构，包括首尾顺次连接的第一边211、第二边212、第三边213以及第四边214，其中，第一边211与第三边213平行，第四边214同时垂直于第一边211和第三边213，且沿散热片I的宽度方向延伸，邻近散热片I的一个宽边设置，第二边212与第一边211之间的夹角为a,优选地，a=70° ±5°。第一电阻层22为覆盖在第一陶瓷基板21上的薄膜状结构；第一导体层23由导电材料组成，包括多个独立电极231和与独立电极间隔相对的共用电极232，其中，每个独立电极231与共用电极232间隔预定距离相对设置，位于两者之间的且未被两者覆盖的第一电阻层22形成一个发热体A，这样，多个独立电极231与共用电极232相对形成多个发热体A，其中，第一陶瓷基板21的第二边212附近的几个发热体A，即第一发热组件2的第二组发热体沿第二边212的倾斜方向排列，其他发热体A，即第一发热组件2的第一组发热体沿散热片I的长度方向均匀排成一行，第一组发热体中的相邻的两个发热体之间的间距相同，为dl，第二组发热体中的相邻的两个发热体之间的间距等于第一组发热体中的相邻的两个发热体之间的间距dl，且第一组发热体与第二组发热体相邻的两个发热体之间的间距小于等于第一组发热体中的相邻的两个发热体之间的间距dl。第二发热组件3包括依次层叠设置的第二陶瓷基板31、第二电阻层32，以及第二导体层33。其中，第二陶瓷基板31与散热片I粘接，为直角梯形的板状结构，包括首尾顺次连接的第一边311、第二边312、第三边313以及第四边314，其中，第一边311与第三边313平行，第二边312同时垂直于第一边311和第三边313，且沿散热片I的宽度方向延伸，邻近散热片I的另一个宽边设置，第二陶瓷基板31的第四边314与第一陶瓷基板21的第二边212相对拼接，两者之间形成拼接缝B。第二电阻层32为覆盖在第二陶瓷基板31上的薄膜状结构；第二导体层33由导电材料组成，包括多个独立电极331和与独立电极331间隔相对的共用电极332，其中，每个独立电极331与共用电极332间隔预定距离相对设置，位于两者之间的且未被两者覆盖的第二电阻层32形成一个发热体A，多个独立电极331与共用电极332相对形成多个发热体A，其中，第二陶瓷基板31的第四边314附近的几个发热体A，即第二发热组件3的第二组发热体沿第四边314的倾斜方向排列，其他发热体A，即第二发热组件3的第一组发热体沿散热片I的长度方向均匀排成一行，且与第一发热组件2中的第一组发热体位于同一条直线上，第二发热组件3的第一组发热体中的相邻的两个发热体之间的间距与第一发热组件2的第一组发热体中的相邻的两个发热体之间的间距相等，均为dl，第二发热组件3的第二组发热体中的相邻的两个发热体之间的间距小于等于第一组发热体中的相邻的两个发热体之间的间距，第一组发热体与第二组发热体相邻的两个发热体之间的间距等于第一组发热体中的相邻的两个发热体之间的间距dl，并且，第一发热组件2与第二发热组件3相邻的两个发热体A之间的间距为d2，且d2 < dl。保护层4覆盖在第一发热组件2和第二发热组件3上，保护层4采用硬质材料，用于保护各发热组件中的电阻层和导体层。其中，各发热组件中的导体层的独立电极与印刷电路板中的驱动IC导通，共用电极与电源导通，根据打印数据内容，通过控制驱动IC选择相应的独立电极与共用电极导通，从而有电流流过独立电极与共用电极之间的相应的发热体A，产生热量，经过保护层4压接在打印介质上，打印出相应的图案。本实用新型提供的拼接式热打印头的位于拼接缝两侧的两组发热组件相邻的两个发热体之间间距小于等于其他相邻的两个发热体之间的间距，因此在打印出的图案上与拼接缝对应处不会出现白线；同时，热打印头的各发热组件中，除了拼接缝附近的个别发热体外，其他大部分发热体均位于同一条直线上，当热打印头与胶辊相切配合时，热打印头的多数发热体都能位于热打印头与胶辊的相切位置上，因此，与现有技术中的各发热组件中的发热体分行排列相比，本实用新型提供的热打印头的打印图像更加清晰，因此，提高了打印质量。图5是本实用新型提供的拼接式热打印头第二实施例未覆盖保护层时的结构示意图。如图5所示，本实施例与上一实施例相比，不同之处在于，本实施例中，拼接式热打印头还包括第三发热组件5，位于第一发热组件2与第二发热组件3之间，第三发热组件5具有相对的两个斜边，用于分别与第一发热组件2和第二发热组件3拼接，第三发热组件包括两个分别沿两个斜边排列的第二组发热体。具体地，第三发热组件5的第三陶瓷基板51为平行四边形板状结构，包括首尾顺次连接的第一边511、第二边512、第三边513以及第四边514，其中，第一边511与第三边513平行，且沿散热片I的长度方向延伸，第二边512与第四边514相互平行，第三陶瓷基板51的第四边514与第一陶瓷基板21的第二边212相对拼接，形成第一拼接缝BI，第三陶瓷基板51的第二边512与第二陶瓷基板31的第四边314相对拼接，形成第二拼接缝B2。第三发热组件5的第二边512附近的几个发热体A，即第三发热组件5的第一个第二组发热体沿第二边512的倾斜方向排列，第四边514附近的几个发热体A，即第三发热组件5的第二个第二组发热体沿第四边514的倾斜方向排列，其他发热体A，即第三发热组件5的第一组发热体沿散热片I的长度方向均匀排成一行，且与第一发热组件2中的第一组发热体和第二发热组件3中的第一组发热体位于同一条直线上。其中，第三发热组件5的第一组发热体中的相邻两个发热体之间的间距为dl，第三发热组件5的第二组发热体中的相邻的两个发热体之间的间距等于dl，第三发热组件5的第一组发热体和第三发热组件5的各第二组发热体相邻的两个发热体之间的间距小于等于dl，且第三发热组件5与第一发热组件2相邻的两个发热体之间的间距为d3，第三发热组件5与第二发热组件3相邻的两个发热体之间的距离为d4，其中d3 ( dl, d4 < dl。本实施例中通过设置两个以上的相互拼接的发热组件，可以满足打印幅面更宽的使用要求。以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种拼接式热打印头，包括至少两个发热组件，其中，相邻的两个所述发热组件相互拼接，各所述发热组件具有用于拼接的斜边，其特征在于，各所述发热组件包括呈直线排列的第一组发热体和沿所述斜边排列的第二组发热体，其中，各所述发热组件的第一组发热体位于同一直线上。
2.根据权利要求1所述的拼接式热打印头，其特征在于，各所述发热组件的第一组发热体中的相邻的两个发热体之间的间距相同，且各所述第二组发热体中的相邻的两个发热体之间的间距等于所述第一组发热体中的相邻的两个发热体之间的间距。
3.根据权利要求1所述的拼接式热打印头，其特征在于，各所述发热组件的第一组发热体中的相邻的两个发热体之间的间距相同，各所述相互拼接的两个发热组件的相邻的两个发热体之间的间距小于等于所述第一组发热体中的相邻的发热体之间的间距。
4.根据权利要求1所述的拼接式热打印头，其特征在于，所述至少两个发热组件包括第一发热组件、第二发热组件和位于所述第一发热组件和第二发热组件之间的第三发热组件，其中，所述第三发热组件具有分别与所述第一发热组件和第二发热组件拼接的相对的两个斜边。
5.根据权利要求4所述的拼接式热打印头，其特征在于，所述第三发热组件包括两个分别沿所述两个斜边排列的所述第二组发热体。
6.根据权利要求1所述的拼接式热打印头，其特征在于，所述斜边的斜角在65°至75°之间。
7.根据权利要求1所述的拼接式热打印头，其特征在于，还包括散热片和保护层，其中，各所述发热组件设置在所述散热片上，所述保护层覆盖在各所述发热组件上。
8.根据权利要求1所述的拼接式热打印头，其特征在于，各所述发热组件包括陶瓷基板，所述至少两个发热组件包括第一发热组件和第二发热组件，其中，所述第一发热组件和第二发热组件的所述陶瓷基板的形状为直角梯形。
9.根据权利要求1所述的拼接式热打印头，其特征在于，各所述发热组件包括陶瓷基板，所述至少两个发热组件包括第一发热组件、第二发热组件和位于所述第一发热组件和第二发热组件之间的第三发热组件，其中，所述第三发热组件分别与所述第一发热组件和第二发热组件相拼接，所述第一发热组件和第二发热组件的所述陶瓷基板的形状为直角梯形，所述第三发热组件的所述陶瓷基板的形状为平行四边形。
10.根据权利要求8或9所述的拼接式热打印头，其特征在于，还包括散热片和保护层，各所述发热组件还包括依次层叠设置在所述陶瓷基板上并且用于形成发热体的电阻层和导体层，其中，所述陶瓷基板设置在所述散热片上，所述保护层覆盖在各所述发热组件上。
专利摘要本实用新型公开了一种拼接式热打印头，包括至少两个发热组件，其中，相邻的两个发热组件相互拼接，各发热组件具有用于拼接的斜边，各发热组件包括呈直线排列的第一组发热体和沿斜边排列的第二组发热体，其中，各发热组件的第一组发热体位于同一直线上。根据本实用新型的拼接式热打印头，当热打印头与胶辊相切配合时，热打印头的多数发热体都能位于热打印头与胶辊的相切位置上，因此，与现有技术中各发热组件中的发热体分行排列相比，本实用新型提供的热打印头的打印图像更加清晰，并且在打印出的图案上与拼接缝对应处不会出现白线。
文档编号B41J2/335GK203046460SQ20132002140
公开日2013年7月10日 申请日期2013年1月15日 优先权日2013年1月15日
发明者王春涛, 王永华, 董述恂 申请人:山东新北洋信息技术股份有限公司