一种半导体IC封装包装管印标机的制作方法

本实用新型涉及印标设备技术领域，具体为一种半导体ic封装包装管印标机。

背景技术：

集成电路(integratedcircuit)英文缩写为ic，是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，ic包装管主要用于电子元器件的包装，是为防止在运输过程中对零件的损伤，以及在运输周转过程中防止静电对元件产生静电损伤的一种包装管材，包装管在生产时需要对表面进行印标，但是现有的印标机结构复杂、造价高昂，同时不能够一次印刷多个包装管，为解决上述问题，我们提供一种半导体ic封装包装管印标机。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种半导体ic封装包装管印标机，具备可以一次印刷多个包装管的优点，解决了现有的印标机结构复杂、造价高昂，同时不能够一次印刷多个包装管的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体ic封装包装管印标机，包括板体，所述板体的顶部栓接有固定板，所述板体顶部的两侧均栓接有支板，所述支板的顶部栓接有支撑板，所述支撑板的顶部栓接有伸缩气缸，所述伸缩气缸的伸缩端栓接有移动板，所述移动板的底部栓接有若干个印标模块，所述固定板的内部开设有凹槽，所述凹槽的内部放置有印料海绵，所述固定板的顶部设置有盒体，所述盒体的内部栓接有若干个限位块，所述限位块的内部放置有包装管本体。

优选的，所述盒体的正面栓接有拉手，所述拉手的表面栓接有防滑套。

优选的，所述盒体底部的两侧均栓接有第一滑块，所述固定板的顶部开设有与第一滑块相适配的滑槽，所述滑槽的内部与第一滑块滑动连接。

优选的，所述移动板的两侧均栓接有第二滑块，所述支板的一侧栓接有滑轨，所述滑轨的内壁与第二滑块滑动连接。

优选的，所述板体底部的两侧均栓接有支撑腿，所述板体的底部栓接有加固杆，所述加固杆的两端分别与支撑腿栓接。

优选的，所述支撑腿的底部栓接有万向轮，所述万向轮安装有锁止器。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型通过板体、固定板、支板、伸缩气缸、移动板、印标模块、凹槽、印料海绵、盒体、限位块、包装管本体和支撑板的设置，解决了现有的印标机结构复杂、造价高昂，同时不能够一次印刷多个包装管的问题，该装置能够一次印刷多个包装管，且提高了工作效率，降低了生产成本，从而提高了该装置的实用性。

附图说明

图1为本实用新型结构正视图；

图2为本实用新型局部结构俯视图；

图3为本实用新型局部结构俯视图。

图中：1、板体；2、固定板；3、支板；4、伸缩气缸；5、移动板；6、印标模块；7、凹槽；8、印料海绵；9、盒体；10、限位块；11、包装管本体；12、拉手；13、第一滑块；14、滑槽；15、第二滑块；16、滑轨；17、支撑腿；18、加固杆；19、万向轮；20、支撑板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3所示，一种半导体ic封装包装管印标机，包括板体1，板体1的顶部栓接有固定板2，板体1顶部的两侧均栓接有支板3，支板3的顶部栓接有支撑板20，支撑板20的顶部栓接有伸缩气缸4，伸缩气缸4的伸缩端栓接有移动板5，移动板5的底部栓接有若干个印标模块6，固定板2的内部开设有凹槽7，凹槽7的内部放置有印料海绵8，固定板2的顶部设置有盒体9，盒体9的内部栓接有若干个限位块10，限位块10的内部放置有包装管本体11。

进一步的，盒体9的正面栓接有拉手12，拉手12的表面栓接有防滑套，通过设置拉手12，能够方便使用者拉动盒体9。

进一步的，盒体9底部的两侧均栓接有第一滑块13，固定板2的顶部开设有与第一滑块13相适配的滑槽14，滑槽14的内部与第一滑块13滑动连接，通过设置第一滑块13和滑槽14，能够有效对盒体9进行限位，防止出现左右偏移的情况。

进一步的，移动板5的两侧均栓接有第二滑块15，支板3的一侧栓接有滑轨16，滑轨16的内壁与第二滑块15滑动连接，通过设置第二滑块15和滑轨16，能够保证移动板5平稳的进行移动。

进一步的，板体1底部的两侧均栓接有支撑腿17，板体1的底部栓接有加固杆18，加固杆18的两端分别与支撑腿17栓接，通过设置加固杆18，能够有效增强支撑腿17的稳定性。

进一步的，支撑腿17的底部栓接有万向轮19，万向轮19安装有锁止器，通过设置万向轮19，能够方便使用者移动该装置。

工作原理：使用者首先将盒体9的内部通过限位块10的配合放入包装管本体11，随后启动伸缩气缸4，使伸缩气缸4通过第二滑块15和滑轨16的配合带动移动板5向下移动，然后移动板5带动印标模块6与印料海绵8进行接触，从而将印料海绵8上的印料涂在印标模块6的底部，随后使用者将装有包装管本体11的盒体9通过第一滑块13的配合在滑槽14内部滑动，随后再次启动伸缩气缸4，使伸缩气缸4带动移动板5通过印标模块6的配合在包装管本体11的表面进行印标。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种半导体ic封装包装管印标机，包括板体(1)，其特征在于：所述板体(1)的顶部栓接有固定板(2)，所述板体(1)顶部的两侧均栓接有支板(3)，所述支板(3)的顶部栓接有支撑板(20)，所述支撑板(20)的顶部栓接有伸缩气缸(4)，所述伸缩气缸(4)的伸缩端栓接有移动板(5)，所述移动板(5)的底部栓接有若干个印标模块(6)，所述固定板(2)的内部开设有凹槽(7)，所述凹槽(7)的内部放置有印料海绵(8)，所述固定板(2)的顶部设置有盒体(9)，所述盒体(9)的内部栓接有若干个限位块(10)，所述限位块(10)的内部放置有包装管本体(11)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体ic封装包装管印标机，其特征在于：所述盒体(9)的正面栓接有拉手(12)，所述拉手(12)的表面栓接有防滑套。

3.根据权利要求1所述的一种半导体ic封装包装管印标机，其特征在于：所述盒体(9)底部的两侧均栓接有第一滑块(13)，所述固定板(2)的顶部开设有与第一滑块(13)相适配的滑槽(14)，所述滑槽(14)的内部与第一滑块(13)滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体ic封装包装管印标机，其特征在于：所述移动板(5)的两侧均栓接有第二滑块(15)，所述支板(3)的一侧栓接有滑轨(16)，所述滑轨(16)的内壁与第二滑块(15)滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体ic封装包装管印标机，其特征在于：所述板体(1)底部的两侧均栓接有支撑腿(17)，所述板体(1)的底部栓接有加固杆(18)，所述加固杆(18)的两端分别与支撑腿(17)栓接。

6.根据权利要求5所述的一种半导体ic封装包装管印标机，其特征在于：所述支撑腿(17)的底部栓接有万向轮(19)，所述万向轮(19)安装有锁止器。

技术总结
本实用新型涉及印标设备技术领域，且公开了一种半导体IC封装包装管印标机，包括板体，所述板体的顶部栓接有固定板，所述板体顶部的两侧均栓接有支板，所述支板的顶部栓接有支撑板，所述支撑板的顶部栓接有伸缩气缸，所述伸缩气缸的伸缩端栓接有移动板，所述移动板的底部栓接有若干个印标模块；本实用新型通过板体、固定板、支板、伸缩气缸、移动板、印标模块、凹槽、印料海绵、盒体、限位块、包装管本体和支撑板的设置，解决了现有的印标机结构复杂、造价高昂，同时不能够一次印刷多个包装管的问题，该装置能够一次印刷多个包装管，且提高了工作效率，降低了生产成本，从而提高了该装置的实用性。

技术研发人员：李俊
受保护的技术使用者：深圳市三合微科技有限公司
技术研发日：2020.06.02
技术公布日：2021.04.06