本公开涉及电子设备,尤其涉及一种壳体制备方法、壳体及电子设备。
背景技术:
1、随着科技的发展,手机等电子设备的功能越来越丰富,成为人们的日常生活中必备的 电子产品之一。为了适应市场的需求以及迎合个性化的趋势,电子产品的生产厂商不断优 化电子设备的美观度,以提升电子设备的视觉效果。
2、其中,手机的壳体(又叫电池盖)分为塑胶类壳体和玻璃类壳体,而壳体呈现的各种 炫彩的视觉效果大部分均做在壳体的内侧(内侧指靠近手机电池的一侧),用户无法用手 获得触摸感受,使用体验较差。
技术实现思路
1、为克服相关技术中存在的问题,本公开提供了一种壳体制备方法、壳体及电子设备。
2、根据本公开实施例的第一方面,提供了一种壳体制备方法,所述方法包括:
3、在复合板材的外侧淋涂硬化液,并对淋涂的硬化液进行预处理,以在复合板材的外侧 形成硬化液层;
4、通过带纹理的承载膜,将外纹理拓印至预处理后的复合板材的外侧,以在复合板材的 外侧形成外纹理层;
5、使用拓印纹理后的复合板材制备具有外纹理的壳体。
6、可选地,所述使用拓印纹理后的复合板材制备具有外纹理的壳体,包括:
7、对拓印纹理后的复合板材进行半固化处理,以在复合板材的外侧形成半固化的外纹理 层;
8、对半固化处理后的复合板材进行高压成型处理;
9、对高压成型处理后的复合板材进行全固化处理,以在复合板材的外侧形成完全固化的 外纹理层;
10、对全固化处理后的复合板材进行物理加工,形成具有外纹理的壳体。
11、可选地,所述半固化处理,包括:
12、使用led光源进行固化处理,固化能量大于或等于250mj且小于或等于170mj。
13、可选地,所述全固化处理,包括:
14、使用汞灯光源进行固化处理,固化能量大于或等于1400mj且小于或等于1600mj。
15、可选地,所述高压成型处理过程中,高压模具的温度大于或等于130℃且小于或等于 150℃,烘烤温度大于或等于360℃且小于或等于4000℃。
16、可选地,所述预处理包括:
17、烘烤处理,烘烤温度大于或等于55℃且小于或等于65℃,烘烤时长大于或等于9min 且小于或等于15min。
18、可选地,所述复合板材包括工程塑料层和有机玻璃层。
19、根据本公开实施例的第二方面,提供了一种壳体,所述壳体通过如第一方面所述的方 法制备,所述壳体包括复合板材和外纹理层,所述外纹理层位于所述复合板材的外侧,以 使所述壳体具有外纹理。
20、可选地,所述复合板材的厚度大于或等于0.5mm且小于或等于1.0mm。
21、可选地,所述外纹理层的厚度大于或等于0.014mm且小于或等于0.02mm。
22、根据本公开实施例的第三方面,提供了一种电子设备,所述电子设备包括如第二方面 所述的壳体。
23、本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:该方法中,先淋涂硬化液, 然后再设置外纹理,使用户可以更加清晰地感受到外纹理的质感,并且,该方法通过承载 膜拓印的方式设置外纹理,使得外纹理更加清晰、细腻,进一步提升了外纹理的质感,可以提升用户的使用体验。
24、应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限 制本公开。
1.一种壳体制备方法,其特征在于,所述方法包括:
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述使用拓印纹理后的复合板材制备具有外纹理的壳体,包括:
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述半固化处理,包括:
4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述全固化处理,包括:
5.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述高压成型处理过程中,高压模具的温度大于或等于130℃且小于或等于150℃,烘烤温度大于或等于360℃且小于或等于4000℃。
6.根据权利要求1-5任一项所述的方法,其特征在于,所述预处理包括:
7.根据权利要求1-5任一项所述的方法,其特征在于,所述复合板材包括工程塑料层和有机玻璃层。
8.一种壳体,其特征在于,所述壳体通过如权利要求1-7任一项所述的方法制备,所述壳体包括复合板材和外纹理层,所述外纹理层位于所述复合板材的外侧,以使所述壳体具有外纹理。
9.根据权利要求8所述的壳体,其特征在于,所述复合板材的厚度大于或等于0.5mm且小于或等于1.0mm。
10.根据权利要求8或9所述的壳体,其特征在于,所述外纹理层的厚度大于或等于0.014mm且小于或等于0.02mm。
11.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括如权利要求8-10任一项所述的壳体。