一种边框耐高温PI胶带印刷成品冷却喷头及使用方法与流程

文档序号:36001277发布日期:2023-11-16 14:12阅读:44来源:国知局
一种边框耐高温PI胶带印刷成品冷却喷头及使用方法与流程

本发明涉及一种冷却喷头,具体地说,涉及一种边框耐高温pi胶带印刷成品冷却喷头及使用方法。


背景技术:

1、聚酰亚胺胶带又称pi胶带、茶色高温胶带,是以聚酰亚胺薄膜(pi)为基材,涂覆进口有机硅压敏胶粘剂或改良型丙烯酸胶粘剂,具有耐高低温、耐酸碱、耐溶剂、电气绝缘(h级)、防辐射等性能。适用于电子线路板波峰焊锡遮蔽、保护金手指和高档电器绝缘、马达绝缘,以及锂电池正负极耳固定。

2、由于印刷速度较快,料膜表面印刷油墨没有干燥,所以必须再在下一色印刷之前让印刷后料膜经过高温烘箱进行干燥,但是,由于任何物质都存在热胀冷缩的特性,料膜经过烘干箱以后表面温度提高造成料膜热涨,如果此时进行印刷就会造成套印不准、图文变形等问题的出现。

3、为此,公开号为cn113601975a的中国专利公开了一种边框耐高温pi胶带印刷成品冷却喷头,包括冷却外架,所述冷却外架底部设有去热移动机构,所述去热移动机构前端设有去热固定机构,所述去热移动机构包括两组滑轨、联动滑轴,两组所述滑轨分别设于冷却外架底部两端,且两组所述滑轨通过联动滑轴连接。

4、上述专利本通过使间隙中的冷却液体压力持续增加,呈细雾状喷出,从而提高冷却液的散热效率。但是,在一些自动化程度较高的工厂内,由于胶带的生产速度较高,这种冷却液间接与胶带接触的方式便会出现降温较慢的情况,但如果采用水喷淋的方式又容易导致胶带表面附着较多液体。


技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种边框耐高温pi胶带印刷成品冷却喷头及使用方法,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的,本发明目的之一在于,提供了一种边框耐高温pi胶带印刷成品冷却喷头,包括壳体以及开设在壳体两侧的通口,所述壳体内部转动设置有转辊,所述转辊的内部开设有供冷却液流动的输液腔,所述壳体内部位于转辊的上方设置有喷头,所述喷头用于将转辊内的冷却液喷出至壳体内部相对喷头的一端,以使喷冷却与壳体内端碰撞产生水雾;沿冷却液被喷出的路径上设置有供冷却液穿过的引流管,在冷却液高速流动的作用下,引流管内部形成负压,以将水雾吸引至引流管内,水雾进入引流管的过程中经通口处与胶带进行热交换。

3、作为本技术方案的进一步改进,所述壳体内固定设置有由横板和竖板组成的t形板;

4、所述横板位于通口的上方,且横板上开设有与通口处于连通状态的吸引口;

5、所述竖板固定设置在壳体内部,并将壳体内部隔成储液腔室和转动腔室,所述竖板的侧壁开设有穿口和流动口,所述穿口设置在t形板的上方处于冷却液被喷射的路径上,所述流动口位于吸引口的下方。

6、作为本技术方案的进一步改进,所述引流管为安装管,所述安装管固定设置在t形板顶部并位于冷却液被喷射的路径上,所述安装管的底部位于吸引口的上方开设有负压口。

7、作为本技术方案的进一步改进,所述安装管的外壁连通有铲斗,所述铲斗位于储液腔室内,所述输液腔内位于铲斗与安装管的连通处设置有第二挡板,所述第二挡板的两端纵向滑动连接有直杆,所述直杆固定在转辊的内壁,所述直杆的侧壁滑动设置有配重块。

8、作为本技术方案的进一步改进,所述壳体的一侧连接有增压器,所述增压器包括设置在壳体一侧的外壳,所述转辊一端的连接轴穿入外壳内并固定连接有转环,所述转环的外圈弹性滑动设置有可伸入转环内部的连接板;所述外壳内固定设置有弧形板,所述弧形板的顶端内壁与转环的外圈贴合,位于该贴合处,所述弧形板的外圈连通有输液管,所述输液管的一端与喷头连通。

9、作为本技术方案的进一步改进,所述壳体内还设置有驱动水雾向通口处移动的输送部件,所述输送部件设置在储液腔室内。

10、作为本技术方案的进一步改进,所述输送部件包括转动设置在壳体侧壁的扇叶,所述扇叶的外圈固定设置有套环,所述套环外圈与转辊外圈之间通过齿块啮合。

11、作为本技术方案的进一步改进,所述输送部件为第一挡板,所述第一挡板呈“u”形结构,所述第一挡板的两端均固定设置在t形板的竖板上,所述第一挡板的底端开设有供铲斗在转动时穿过的开口,所述第一挡板的底端还固定设置有挡水条。

12、作为本技术方案的进一步改进,所述铲斗的一侧设置倾斜状态。

13、本发明目的之二在于,提供了一种用于边框耐高温pi胶带印刷成品冷却喷头的使用方法,包括如下方法步骤:

14、s1、胶带穿过通口并带动转辊转动,转辊内部的输液腔存储的冷却液对胶带的底部进行降温;

15、s2、冷却液从喷头喷出后穿过安装管和穿口,然后与壳体内壁碰撞产生水珠以及水雾,水珠滴落在壳体底部内壁,水雾通过流动口飘动至通口处,对通口处的空气以及胶带顶部进行降温;

16、s3、在冷却液穿过安装管后,冷却液的较快流速使得它的压力便会少于外界,外界的空气便于通过负压口以及吸引口被吸入管内,而由于水雾也漂浮在吸引口处,从而将水雾也吸入至吸引口内。

17、与现有技术相比,本发明的有益效果:

18、1、该边框耐高温pi胶带印刷成品冷却喷头及使用方法中,通过喷头、安装管以及t形板之间的相互配合,使得冷却液喷出在壳体侧壁形成水雾状态,并流动至通口处对胶带周围的空气进行降温,然后在安装管与冷却液形成负压的作用下将水雾及时的吸走,从而实现胶带顶部与冷却液之间的接触式降温,同时还避免了胶带顶部残留较多液体。

19、2、该边框耐高温pi胶带印刷成品冷却喷头及使用方法中,铲斗不仅能够将冷却液重新收集至输液腔内,还能在转动过程中与第一挡板配合,使喷出的冷却液与铲斗撞击形成水雾,并在铲斗持续的转动下将水雾推动至通口处,从而实现水雾的快速移动,提高对胶带的降温效率。



技术特征:

1.一种边框耐高温pi胶带印刷成品冷却喷头,包括壳体(100)以及开设在壳体(100)两侧的通口(101),所述壳体(100)内部转动设置有转辊(102),所述转辊(102)的内部开设有供冷却液流动的输液腔(103),其特征在于:

2.根据权利要求1所述的边框耐高温pi胶带印刷成品冷却喷头,其特征在于:所述壳体(100)内固定设置有由横板和竖板组成的t形板(110);

3.根据权利要求2所述的边框耐高温pi胶带印刷成品冷却喷头,其特征在于:所述引流管为安装管(120),所述安装管(120)固定设置在t形板(110)顶部并位于冷却液被喷射的路径上,所述安装管(120)的底部位于吸引口(111)的上方开设有负压口(121)。

4.根据权利要求3所述的边框耐高温pi胶带印刷成品冷却喷头,其特征在于:所述安装管(120)的外壁连通有铲斗(140),所述铲斗(140)位于储液腔室内,所述输液腔(103)内位于铲斗(140)与安装管(120)的连通处设置有第二挡板(141),所述第二挡板(141)的两端纵向滑动连接有直杆(142),所述直杆(142)固定在转辊(102)的内壁,所述直杆(142)的侧壁滑动设置有配重块(143)。

5.根据权利要求1所述的边框耐高温pi胶带印刷成品冷却喷头,其特征在于:所述壳体(100)的一侧连接有增压器(200),所述增压器(200)包括设置在壳体(100)一侧的外壳(201),所述转辊(102)一端的连接轴穿入外壳(201)内并固定连接有转环(210),所述转环(210)的外圈弹性滑动设置有可伸入转环(210)内部的连接板(211);所述外壳(201)内固定设置有弧形板(213),所述弧形板(213)的顶端内壁与转环(210)的外圈贴合,位于该贴合处,所述弧形板(213)的外圈连通有输液管(214),所述输液管(214)的一端与喷头(104)连通。

6.根据权利要求1所述的边框耐高温pi胶带印刷成品冷却喷头,其特征在于:所述壳体(100)内还设置有驱动水雾向通口(101)处移动的输送部件(130),所述输送部件(130)设置在储液腔室内。

7.根据权利要求6所述的边框耐高温pi胶带印刷成品冷却喷头,其特征在于:所述输送部件(130)包括转动设置在壳体(100)侧壁的扇叶(131),所述扇叶(131)的外圈固定设置有套环(132),所述套环(132)外圈与转辊(102)外圈之间通过齿块啮合。

8.根据权利要求6所述的边框耐高温pi胶带印刷成品冷却喷头,其特征在于:所述输送部件(130)为第一挡板(133),所述第一挡板(133)呈“u”形结构,所述第一挡板(133)的两端均固定设置在t形板(110)的竖板上,所述第一挡板(133)的底端开设有供铲斗(140)在转动时穿过的开口(134),所述第一挡板(133)的底端还固定设置有挡水条(135)。

9.根据权利要求8所述的边框耐高温pi胶带印刷成品冷却喷头,其特征在于:所述铲斗(140)的一侧设置倾斜状态。

10.一种用于如权利要求5-9中任意一项所述的边框耐高温pi胶带印刷成品冷却喷头的使用方法,其特征在于:包括如下方法步骤:


技术总结
本发明涉及一种冷却喷头,具体地说,涉及一种边框耐高温PI胶带印刷成品冷却喷头及使用方法。其包括壳体以及开设在壳体两侧的通口,所述壳体内部转动设置有转辊,所述转辊的内部开设有供冷却液流动的输液腔,所述壳体内部位于转辊的上方设置有喷头,所述喷头用于将转辊内的冷却液喷出至壳体内部相对喷头的一端,该边框耐高温PI胶带印刷成品冷却喷头及使用方法中,通过喷头、安装管以及T形板之间的相互配合,使得冷却液喷出在壳体侧壁形成水雾状态,并流动至通口处对胶带周围的空气进行降温,然后在安装管与冷却液形成负压的作用下将水雾及时的吸走,从而实现胶带顶部与冷却液之间的接触式降温,同时还避免了胶带顶部残留较多液体。

技术研发人员:徐晴川,陈志强
受保护的技术使用者:徐晴川
技术研发日:
技术公布日:2024/1/16
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