液体喷出装置的制作方法

文档序号:37556997发布日期:2024-04-09 17:48阅读:59来源:国知局
液体喷出装置的制作方法

本发明涉及液体喷出装置。


背景技术:

1、自从发明了使用压电元件的液体喷出技术以来,已经过半世纪以上,使用该技术的液体喷出装置被灵活应用于喷墨打印机,彩色滤波器制造装置等广泛的领域。在已确立这样的液体喷出技术的基础技术的近年,对液体喷出装置的市场需求的中心成为了使用该液体喷出装置生成的生成物的生产率的提高。针对这样的市场需求,液体喷出技术的技术开发的中心成为液体喷出装置喷出液体的喷嘴的多喷嘴化,液体喷出装置在单位时间内喷出的油墨的喷出量的增加等。

2、专利文献1中,公开了为了提高生成物的生产率而使用具备多个喷嘴的多个头来实现用于增加单位时间内的喷出量的构想的印刷装置(液体喷出装置),该液体喷出装置具有具备于壳体内的多个头单元(液体喷出头),对该头单元供给驱动信号的多个驱动电路,以及将该驱动电路冷却的冷却机构。

3、专利文献1:日本特开2018-099835号公报

4、然而,在专利文献1所记载的液体喷出装置中,虽然能够提高生产率,但是在液体喷出装置的小型化,液体的喷出精度的提高等观点上并不充分,还有改善的余地。


技术实现思路

1、液体喷出装置具备:

2、打印头,喷出液体;

3、第一驱动电路,包括第一集成电路、第一晶体管、以及第一线圈,输出使液体从所述打印头喷出的第一驱动信号;

4、第二驱动电路,包括第二集成电路、第二晶体管、以及第二线圈,输出使液体从所述打印头喷出的第二驱动信号;

5、第三驱动电路,包括第三集成电路、第三晶体管、以及第三线圈,输出使液体从所述打印头喷出的第三驱动信号;

6、第一基板,设置有所述第一驱动电路以及所述第二驱动电路;以及

7、第二基板,设置有所述第三驱动电路,

8、所述第一基板包括位于彼此相对的位置的第一边及第二边、与所述第一边及所述第二边交叉且位于彼此相对的位置的第三边及第四边、以及第一基板表面,

9、所述第二基板包括位于彼此相对的位置的第五边及第六边、与所述第五边及所述第六边交叉且位于彼此相对的位置的第七边及第八边、以及第二基板表面,

10、所述第一集成电路、所述第一晶体管、以及所述第一线圈以沿着从所述第一边朝向所述第二边的第一方向按照所述第一集成电路、所述第一晶体管、所述第一线圈的顺序排列的方式设置于所述第一基板表面,

11、所述第二集成电路、所述第二晶体管、以及所述第二线圈以沿着所述第一方向按照所述第二集成电路、所述第二晶体管、所述第二线圈的顺序排列的方式设置于所述第一基板表面,

12、所述第一驱动电路与所述第二驱动电路沿着从所述第三边朝向所述第四边的第二方向按照所述第一驱动电路、所述第二驱动电路的顺序排列且位于相邻的位置,

13、所述第三集成电路、所述第三晶体管、以及所述第三线圈以沿着从所述第五边朝向所述第六边的第三方向按照所述第三集成电路、所述第三晶体管、所述第三线圈的顺序排列的方式设置于所述第二基板表面,

14、所述第一基板与所述第二基板沿着与所述第一方向以及所述第二方向的双方交叉的第四方向,位于使得所述第一基板表面与所述第二基板表面相对的位置,

15、在沿着所述第二方向观察的情况下,所述第一驱动电路与所述第二驱动电路的至少一部分重叠,

16、在沿着所述第二方向观察的情况下,所述第一集成电路与所述第二集成电路不重叠,

17、在沿着所述第四方向观察的情况下,所述第一驱动电路与所述第三驱动电路的至少一部分重叠,

18、在沿着所述第四方向观察的情况下,所述第一集成电路与所述第三集成电路不重叠。



技术特征:

1.一种液体喷出装置,其特征在于,具备:

2.根据权利要求1所述的液体喷出装置,其特征在于,

3.根据权利要求2所述的液体喷出装置,其特征在于,

4.根据权利要求3所述的液体喷出装置,其特征在于,

5.根据权利要求4所述的液体喷出装置,其特征在于,

6.根据权利要求4所述的液体喷出装置,其特征在于,


技术总结
一种液体喷出装置。液体喷出装置具备输出使液体从打印头喷出的第一驱动信号、第二驱动信号及第三驱动信号的第一驱动电路、第二驱动电路及第三驱动电路,包括第一基板表面的第一基板与包括第二基板表面的第二基板沿着与第一方向及第二方向的双方交叉的第四方向而位于使得第一基板表面与第二基板表面相对的位置,沿着第二方向并设置于第一基板的第一驱动电路与设置于第一基板的第二驱动电路的至少一部重叠,第一驱动电路所包括的第一集成电路与第二驱动电路所包括的第二集成电路不重叠,第一驱动电路沿着第四方向与设置于第二基板的第三驱动电路的至少一部分重叠,第一驱动电路所包括的第一集成电路与第三驱动电路所包括的第三集成电路不重叠。

技术研发人员:露木雅彦,高向真
受保护的技术使用者:精工爱普生株式会社
技术研发日:
技术公布日:2024/4/8
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