驱动电路单元、头单元以及液体喷出装置的制作方法

文档序号:37541467发布日期:2024-04-08 13:40阅读:6来源:国知局
驱动电路单元、头单元以及液体喷出装置的制作方法

本发明涉及驱动电路单元、头单元以及液体喷出装置。


背景技术:

1、对于向介质上喷出液体而在介质上形成图像的液体喷出装置进行了研究、开发。

2、对此,已知有一种利用来自设置于头之上的驱动电路的信号驱动压敏元件等压电元件的液体喷出装置(参照专利文献1)。

3、专利文献1:日本特开2020-138356号公报

4、在此,如专利文献1所记载那样的液体喷出装置期望有效地对驱动电路进行冷却。此外,这在使用压电元件以外的元件的液体喷出装置中也是同样的。


技术实现思路

1、本公开涉及的驱动电路单元的一方面是与位于头的喷出口相反侧的头连接器连接的驱动电路单元,所述驱动电路单元具备:第一基板,具有与所述头连接器连接的第一连接器;第三基板,搭载生成驱动信号的驱动电路;以及风扇,产生风,所述驱动信号从所述第三基板经由所述第一基板被供给至所述第一连接器,所述第三基板与所述第一基板以btob连接,并相对于所述第一基板立起,所述风扇相对于所述第一基板立起,所述风扇的旋转轴与所述第三基板的表面大致平行。

2、另外,本公开涉及的头单元的一方面具备:头,具备喷出口和头连接器,所述头连接器位于所述喷出口的相反侧;以及驱动电路单元,与所述头连接器连接,所述驱动电路单元具备:第一基板,具有与所述头连接器连接的第一连接器;第三基板,搭载生成驱动信号的驱动电路;以及风扇,产生风,所述驱动信号从所述第三基板经由所述第一基板被供给至所述第一连接器,所述第三基板与所述第一基板以btob连接,并相对于所述第一基板立起,所述风扇相对于所述第一基板立起,所述风扇的旋转轴与所述第三基板的表面大致平行。

3、另外,本公开涉及的液体喷出装置的一方面具备:输送单元,输送介质;头,具备喷出口和头连接器,所述头连接器位于所述喷出口的相反侧;以及驱动电路单元,与所述头连接器连接,所述驱动电路单元具备:第一基板,具有与所述头连接器连接的第一连接器;第三基板,搭载生成驱动信号的驱动电路;以及风扇,产生风,所述驱动信号从所述第三基板经由所述第一基板被供给至所述第一连接器,所述第三基板与所述第一基板以btob连接,并相对于所述第一基板立起,所述风扇相对于所述第一基板立起,所述风扇的旋转轴与所述第三基板的表面大致平行。



技术特征:

1.一种驱动电路单元,其特征在于,与位于头的喷出口相反侧的头连接器连接,所述驱动电路单元具备:

2.根据权利要求1所述的驱动电路单元,其特征在于,

3.根据权利要求2所述的驱动电路单元,其特征在于,

4.根据权利要求3所述的驱动电路单元,其特征在于,

5.根据权利要求4所述的驱动电路单元,其特征在于,

6.根据权利要求2所述的驱动电路单元,其特征在于,

7.根据权利要求6所述的驱动电路单元,其特征在于,

8.根据权利要求7所述的驱动电路单元,其特征在于,

9.根据权利要求2所述的驱动电路单元,其特征在于,

10.根据权利要求9所述的驱动电路单元,其特征在于,

11.根据权利要求10所述的驱动电路单元,其特征在于,

12.根据权利要求2所述的驱动电路单元,其特征在于,

13.根据权利要求12所述的驱动电路单元,其特征在于,

14.根据权利要求13所述的驱动电路单元,其特征在于,

15.根据权利要求1所述的驱动电路单元,其特征在于,

16.根据权利要求15所述的驱动电路单元,其特征在于,

17.根据权利要求15所述的驱动电路单元,其特征在于,

18.根据权利要求1所述的驱动电路单元,其特征在于,

19.根据权利要求18所述的驱动电路单元,其特征在于,

20.根据权利要求1所述的驱动电路单元,其特征在于,

21.一种头单元,其特征在于,具备:

22.一种液体喷出装置,其特征在于,具备:


技术总结
本发明涉及驱动电路单元、头单元以及液体喷出装置。提供既能抑制大型化又能有效地对驱动电路进行冷却的驱动电路单元。驱动电路单元与位于头的喷出口相反侧的头连接器连接,具备:第一基板,具有与所述头连接器连接的第一连接器;第三基板,搭载生成驱动信号的驱动电路;以及风扇,产生风,所述驱动信号从所述第三基板经由所述第一基板被供给至所述第一连接器,所述第三基板与所述第一基板以BtoB连接,并相对于所述第一基板立起,所述风扇相对于所述第一基板立起,所述风扇的旋转轴与所述第三基板的表面大致平行。

技术研发人员:柳原弘和
受保护的技术使用者:精工爱普生株式会社
技术研发日:
技术公布日:2024/4/7
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