连接单元、包括其的喷墨头组件及组装喷墨头组件的方法与流程

本发明的示例性实施方式涉及连接单元、喷墨头组件及组装喷墨头组件的方法。更具体地，本发明的示例性实施方式涉及用于将头组与头盘结合的连接单元、包括这种连接单元的喷墨头组件以及组装具有连接单元的喷墨头组件的方法。

背景技术：

1、可以执行提供化学液体的工艺以制造诸如有机发光显示(oled)装置的显示装置。这种工艺通常利用包括喷墨头的喷墨头组件来执行。

2、传统的喷墨头组件可以包括具有用于向基板上提供化学液体的喷墨头的头组和联接到头组的头盘。头组和头盘可以利用电缆彼此电连接。

3、如果在头组中安装有多个喷墨头，则可能需要与喷墨头的数量对应的数量的电缆，因此将头组与头盘结合的时间可能增加，并且喷墨头组件的配置可能会复杂。此外，如果利用螺丝将头组联接到头盘，则喷墨头的布置可能由于施加到螺丝上的力而变化。结果，利用喷墨头组件来执行的工艺的时间可能增加，并且还可能无法向基板上提供精确量的化学液体。

技术实现思路

1、本发明的一个方面提供了能够容易地将头组与头盘结合的连接单元。

2、本发明的另一方面提供了包括能够容易地将头组与头盘结合的连接单元的喷墨头组件。

3、本发明的又一方面提供了可以容易地将头组与头盘结合的组装方法。

4、根据本发明的一个方面，提供了用于喷墨头组件的连接单元。连接单元可以包括：第一板，设置在其中具有喷墨头的头组的上表面上；以及第二板，设置在联接到头组的头盘的底表面上。第二板可以基本上面对第一板。在这种情况下，当头组与头盘结合时，第一板和第二板可以以板对板的方式彼此连接。

5、在示例性实施方式中，第一板可以包括第一连接器，且第二板可以包括与第一连接器基本上对应的第二连接器。例如，第一连接器可以包括基本上阳连接器，且第二连接器可以包括基本上阴连接器。

6、根据本发明的另一方面，提供了用于向基板上提供化学液体的喷墨头组件。喷墨头组件可以包括：头组，具有安装在其中的喷墨头；头盘，联接到头组；以及连接单元，被配置成在头组与头盘之间提供电连接。连接单元可以包括：第一板，设置在其中具有喷墨头的头组的上表面上；第二板，设置在联接到头组的头盘的底表面上。第二板可以基本上面对第一板。这里，当头组与头盘结合时，第一板和第二板以板对板的方式彼此连接。

7、在示例性实施方式中，第一板可以包括第一连接器，且第二板可以包括与第一连接器基本上对应的第二连接器。

8、在示例性实施方式中，第一连接器可以包括基本上阳连接器，且第二连接器可以包括基本上阴连接器。

9、在一些示例性实施方式中，第一连接器可以包括基本上阴连接器和基本上阳连接器，且第二连接器可以包括基本上阳连接器和基本上阴连接器。

10、在示例性实施方式中，头组可以与头盘结合成使得头盘的底表面可以基本上面对头组的上表面。

11、在一些示例性实施方式中，头组可以包括至少两个喷墨头和其上安装有至少两个喷墨头的第一盘，且头盘可以包括面对第一盘的第二盘。在这种情况下，第一板可以设置在第一盘之上，且第二板可以设置在第二盘的底表面上。

12、在一些示例性实施方式中，喷墨头组件可以另外包括被配置成帮助头组与头盘之间的联接的连接部。连接部可以被配置成利用空气抽吸机构将头组与头盘结合。

13、在一些示例性实施方式中，喷墨头组件可以另外包括被配置成帮助头组与头盘之间的去联接的解除部。

14、根据示例性实施方式，提供了组装喷墨头组件的方法。在组装喷墨头组件的方法中，可以将包括喷墨头的头组放置成基本上面对头盘。可以以板对板的方式将第一板与第二板结合，使得头组可以联接到头盘。第一板可以设置在头组的上表面上，且第二板可以设置在头盘的底表面上。

15、在示例性实施方式中，将第一板与第二板结合可以包括将第一板的至少一个第一连接器与第二板的至少一个第二连接器结合。

16、在一些示例性实施方式中，至少一个第一连接器可以包括阴连接器和阳连接器中的至少一个，且至少一个第二连接器可以包括阳连接器和阴连接器中的至少一个。

17、在一些示例性实施方式中，将第一板与第二板的结合可以包括使用连接部来增强头组与头盘之间的联接。

18、在一些示例性实施方式中，组装喷墨头组件的方法可以另外包括将头组与头盘分离。

19、在一些示例性实施方式中，当将头组与头盘分离时，可以停止向头组和头盘提供电信号，并且可以将化学液体供应管线与喷墨头分离。

20、在一些示例性实施方式中，将头组与头盘的分离可以包括使用被配置成帮助头组与头盘之间的去联接的分离构件。

21、在一些示例性实施方式中，当头组联接到头盘时，可以将化学液体供应管线连接到喷墨头，并且可以向头组和头盘提供电信号。

22、根据本发明的示例性实施方式，头组与头盘之间的联接可以利用板对板的方式来实现，使得头组可以容易地与头盘结合，同时提高头组与头盘之间的连接稳定性。因此，可以减少利用喷墨头组件来执行的工艺的时间，并且可以提高利用喷墨头组件来制造的集成电路装置或显示装置的生产率。此外，可以向以板对板的方式彼此联接的头组和头盘稳定地提供电信号，使得可以向基板的期望的区域上提供精确量的化学液体。因此，可以提高集成电路装置或显示装置的可靠性。

技术特征：

1.一种用于喷墨头组件的连接单元，包括：

2.根据权利要求1所述的连接单元，其中，所述第一板包括第一连接器，并且所述第二板包括与所述第一连接器对应的第二连接器。

3.根据权利要求2所述的连接单元，其中，所述第一连接器包括阳连接器，且所述第二连接器包括阴连接器。

4.一种用于向基板上提供化学液体的喷墨头组件，包括：

5.根据权利要求4所述的喷墨头组件，其中，所述第一板包括第一连接器，且所述第二板包括与所述第一连接器对应的第二连接器。

6.根据权利要求5所述的喷墨头组件，其中，所述第一连接器包括阳连接器，且所述第二连接器包括阴连接器。

7.根据权利要求5所述的喷墨头组件，其中，所述第一连接器包括阴连接器和阳连接器，且所述第二连接器包括阳连接器和阴连接器。

8.根据权利要求4所述的喷墨头组件，其中，所述头组与所述头盘结合成使得所述头盘的所述底表面面对所述头组的所述上表面。

9.根据权利要求8所述的喷墨头组件，其中，所述头组包括至少两个喷墨头和其上安装有所述至少两个喷墨头的第一盘，所述头盘包括面对所述第一盘的第二盘，所述第一板设置在所述第一盘之上，以及所述第二板设置在所述第二盘的底表面上。

10.根据权利要求4所述的喷墨头组件，还包括被配置成帮助所述头组与所述头盘之间的联接的连接部。

11.根据权利要求10所述的喷墨头组件，其中，所述连接部被配置成利用空气抽吸机构将所述头组与所述头盘结合。

12.根据权利要求4所述的喷墨头组件，还包括被配置成帮助所述头组与所述头盘之间的去联接的解除部。

13.一种组装喷墨头组件的方法，包括：

14.根据权利要求13所述的组装喷墨头组件的方法，其中，将所述第一板与所述第二板结合包括将所述第一板的至少一个第一连接器与所述第二板的至少一个第二连接器结合。

15.根据权利要求14所述的组装喷墨头组件的方法，其中，所述至少一个第一连接器包括阴连接器和阳连接器中的至少一个，且所述至少一个第二连接器包括阳连接器和阴连接器中的至少一个。

16.根据权利要求13所述的组装喷墨头组件的方法，其中，将所述第一板与所述第二板结合包括使用连接部来增强所述头组与所述头盘之间的联接。

17.根据权利要求13所述的组装喷墨头组件的方法，还包括将所述头组与所述头盘分离。

18.根据权利要求17所述的组装喷墨头组件的方法，其中，当将所述头组与所述头盘分离时，停止向所述头组和所述头盘提供电信号，并且将化学液体供应管线与所述喷墨头分离。

19.根据权利要求17所述的组装喷墨头组件的方法，将所述头组与所述头盘分离包括使用被配置成帮助所述头组与所述头盘之间的去联接的分离构件。

20.根据权利要求13所述的组装喷墨头组件的方法，其中，当所述头组联接到所述头盘时，将化学液体供应管线连接到所述喷墨头，并且向所述头组和所述头盘提供电信号。

技术总结
用于向基板上提供化学液体的喷墨头组件可以包括：头组，具有安装在其中的喷墨头；头盘，联接到头组；以及连接单元，被配置成在头组与头盘之间提供电连接。连接单元可以包括：第一板，设置在其中具有喷墨头的头组的上表面上；以及第二板，设置在联接到头组的头盘的底表面上。第二板可以面对第一板。当头组与头盘结合时，第一板和第二板可以以板对板的方式彼此连接。

技术研发人员：朴浩澈,崔恩智
受保护的技术使用者：细美事有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/17