耗材及芯片读写设备的制作方法

本申请涉及芯片读写，尤其涉及一种耗材及芯片读写设备。

背景技术：

1、打印机是常用的办公设备。打印机具有墨盒、显影盒等耗材。耗材上设有芯片，用于存储有关耗材的相关信息，例如耗材型号、生产日期、制造厂商、序列号、芯片程序版本等属性信息。

2、芯片读写即为对芯片程序进行烧录，以根据耗材型号等更新覆盖芯片内的当前程序内容。目前，对耗材芯片进行读写的方式通常是通过芯片读写设备进行操作。如图1和图2所示，目前的芯片读写设备包括机架10，机架上设置操作台11和夹持件20，操作台用于承托耗材60，夹持件20固定连接有连接件70，且夹持件20可相对操作台11移动，以带动连接件70朝向靠近或远离耗材60的方向移动。

3、耗材60放置在操作台11上后，需要操作人员手动将耗材60对准定位组件30固定，并使耗材60上的芯片与连接件70相对，然后使夹持件20带动连接件70朝向靠近耗材一侧移动后才能与芯片电连接。然而，此种技术方案中操作步骤复杂，操作人员的对中效果较差，容易导致连接件的触针72相对于耗材芯片发生偏移，导致芯片读写速度较慢，效率较低。同时，连接件的触针72相对于耗材芯片发生偏移，两者接触不到位时，芯片读写更新信息过程中容易把芯片烧死，导致芯片损坏。

技术实现思路

1、为了克服上述现有技术存在的问题，本申请的主要目的在于提供一种能够提高芯片的升级处理效率的耗材。

2、为了实现上述目的，本申请具体采用以下技术方案：

3、包装件，所述包装件开设有第一开口；

4、耗材本体，所述耗材本体装配于所述包装件内；

5、芯片，所述芯片设置于耗材本体；

6、操作部，所述操作部设置于所述耗材本体，且所述操作部与所述芯片连接，所述操作部的位置与所述第一开口的位置对应设置。

7、在一些实施例中，所述操作部设为被定位部，所述被定位部包括定位槽和电连接件，所述定位槽通过所述第一开口暴露于所述包装件外，所述电连接件设置于所述定位槽内，且所述电连接件与所述芯片电连接。

8、在一些实施例中，所述定位槽内设有内弧面。

9、在一些实施例中，所述耗材本体包括第四接合部，所述被定位部还包括第三接合部，所述第三接合部与所述第四接合部可拆卸连接。

10、在一些实施例中，所述被定位部还包括接合槽，所述接合槽设有两个，两个所述接合槽分别位于所述定位槽的两侧。

11、在一些实施例中，所述电连接件设为触针或金属片。

12、在一些实施例中，所述操作部设为被定位部，所述被定位部可拆卸地设置于所述耗材本体；或者所述被定位部可伸缩地设置于所述耗材本体；或者所述被定位部为设于所述耗材本体上的框架结构，或者所述被定位部包括磁铁。

13、在一些实施例中，所述耗材还包括覆盖部，所述覆盖部覆盖于所述第一开口。

14、在一些实施例中，所述操作部设为芯片架，所述芯片架可拆卸地安装于所述耗材本体，且所述芯片架的位置与所述第一开口位置对应设置，所述芯片设置于所述芯片架。

15、在一些实施例中，所述芯片架包括能够弹性形变的夹持部、所述夹持部卡接于所述耗材本体，且所述夹持部通过所述第一开口暴露于所述包装件外。

16、在一些实施例中，所述耗材本体还包括第二卡合部，所述芯片架还包括第一卡合部，所述第一卡合部设置于所述夹持部，且所述第一卡合部能够与所述第二卡合部卡合。

17、在一些实施例中，所述耗材本体还包括第二接合部，所述芯片架还包括第一接合部，所述第一接合部能够所述第二接合部接合。

18、在一些实施例中，所述耗材还包括支撑件，所述支撑件套设于所述耗材本体的端部，且所述支撑件开设有第二开口，所述第二开口的位置与所述芯片架、所述第一开口的位置对应设置。

19、在一些实施例中，所述耗材本体还包括端盖，所述芯片架可拆卸地设置于所述端盖。

20、在一些实施例中，所述芯片架包括主体、第一安装部、第二安装部和卡合结构，所述第一安装部、所述第二安装部和所述卡合结构分别连接于所述主体，且所述卡合结构与所述端盖卡合连接；

21、所述芯片包括电接触部和存储部，所述存储部和所述电接触部电连接，且所述电接触部安装于所述第一安装部，所述存储部安装于所述第二安装部。

22、在一些实施例中，所述端盖设有第一结合部和第二结合部，所述卡合结构包括第一卡接部和第二卡接部，所述第一卡接部和所述第二卡接部分别连接于所述主体的两端，且所述第一卡接部与所述第一结合部卡合，所述第二卡接部与所述第二结合部卡合。

23、在一些实施例中，所述第一卡接部包括弹性臂和卡合凸起，所述弹性臂连接于所述主体，所述卡合凸起连接于所述弹性臂，且所述卡合凸起与所述第一结合部卡合。

24、在一些实施例中，所述第一卡接部还包括夹持部，所述夹持部连接于所述弹性臂的自由端，和/或，所述主体设有夹持槽。

25、在一些实施例中，所述端盖设有安装槽，所述耗材本体还包括按压件，所述按压件可转动地安装于所述安装槽。

26、在一些实施例中，所述耗材本体包括感光框架，所述芯片架可拆卸地设置于所述感光框架。

27、在一些实施例中，所述感光框架设有安装位置，所述安装位置的内壁上设有圆弧导轨，所述芯片架包括导向件，所述导向件与所述圆弧导轨配合设置。

28、相应地，本申请还提供了一种芯片读写设备，用于给如以上任一实施例所述的耗材进行芯片读写，所述芯片读写设备包括连接件，所述连接件包括：

29、主体部；

30、触针，所述触针连接于所述主体部，用于与所述耗材的芯片电连接；

31、定位部，所述定位部连接于所述主体部，用于与所述耗材的操作部配合定位，以对所述耗材进行定位。

32、在一些实施例中，所述定位部设有电插孔。

33、在一些实施例中，所述定位部设有外弧面，和/或，所述定位部还包括定位块。

34、相比于现有技术，本申请的耗材包括包装件、耗材本体、芯片和操作部，所述包装件开设有第一开口，所述耗材本体装配于所述包装件内，所述芯片设置于耗材本体，所述操作部设置于所述耗材本体，且所述操作部与所述芯片连接，所述操作部的位置与所述第一开口的位置对应设置。在对芯片进行升级操作时，芯片读写设备可以由第一开口伸入包装件内，并与操作部进行配合操作，以实现对芯片的升级或改写，而无需拆开包装件，操作简单，且触针与芯片电连接更精准，因而芯片读写速度更快，效率更高，同时芯片读写成功率更高，不易损坏芯片。

技术特征：

1.一种耗材，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的耗材，其特征在于，所述操作部设为被定位部，所述被定位部包括定位槽和电连接件，所述定位槽通过所述第一开口暴露于所述包装件外，所述电连接件设置于所述定位槽内，且所述电连接件与所述芯片电连接。

3.根据权利要求2所述的耗材，其特征在于，所述定位槽内设有内弧面。

4.根据权利要求2所述的耗材，其特征在于，所述耗材本体包括第四接合部，所述被定位部还包括第三接合部，所述第三接合部与所述第四接合部可拆卸连接。

5.根据权利要求2所述的耗材，其特征在于，所述被定位部还包括接合槽，所述接合槽设有两个，两个所述接合槽分别位于所述定位槽的两侧。

6.根据权利要求2～5任一项所述的耗材，其特征在于，所述电连接件设为触针或金属片。

7.根据权利要求1所述的耗材，其特征在于，所述操作部设为被定位部，所述被定位部可拆卸地设置于所述耗材本体；或者所述被定位部可伸缩地设置于所述耗材本体；或者所述被定位部为设于所述耗材本体上的框架结构，或者所述被定位部包括磁铁。

8.根据权利要求1所述的耗材，其特征在于，所述耗材还包括覆盖部，所述覆盖部覆盖于所述第一开口。

9.根据权利要求1所述的耗材，其特征在于，所述操作部设为芯片架，所述芯片架可拆卸地安装于所述耗材本体，且所述芯片架的位置与所述第一开口位置对应设置，所述芯片设置于所述芯片架。

10.根据权利要求9所述的耗材，其特征在于，所述芯片架包括能够弹性形变的夹持部、所述夹持部卡接于所述耗材本体，且所述夹持部通过所述第一开口暴露于所述包装件外。

11.根据权利要求10所述的耗材，其特征在于，所述耗材本体还包括第二卡合部，所述芯片架还包括第一卡合部，所述第一卡合部设置于所述夹持部，且所述第一卡合部能够与所述第二卡合部卡合。

12.根据权利要求11所述的耗材，其特征在于，所述耗材本体还包括第二接合部，所述芯片架还包括第一接合部，所述第一接合部能够所述第二接合部接合。

13.根据权利要求9所述的耗材，其特征在于，所述耗材还包括支撑件，所述支撑件套设于所述耗材本体的端部，且所述支撑件开设有第二开口，所述第二开口的位置与所述芯片架、所述第一开口的位置对应设置。

14.根据权利要求11所述的耗材，其特征在于，所述耗材本体还包括端盖，所述芯片架可拆卸地设置于所述端盖。

15.根据权利要求14所述的耗材，其特征在于，所述芯片架包括主体、第一安装部、第二安装部和卡合结构，所述第一安装部、所述第二安装部和所述卡合结构分别连接于所述主体，且所述卡合结构与所述端盖卡合连接；

16.根据权利要求15所述的耗材，其特征在于，所述端盖设有第一结合部和第二结合部，所述卡合结构包括第一卡接部和第二卡接部，所述第一卡接部和所述第二卡接部分别连接于所述主体的两端，且所述第一卡接部与所述第一结合部卡合，所述第二卡接部与所述第二结合部卡合。

17.根据权利要求16所述的耗材，其特征在于，所述第一卡接部包括弹性臂和卡合凸起，所述弹性臂连接于所述主体，所述卡合凸起连接于所述弹性臂，且所述卡合凸起与所述第一结合部卡合。

18.根据权利要求17所述的耗材，其特征在于，所述第一卡接部还包括夹持部，所述夹持部连接于所述弹性臂的自由端，和/或，所述主体设有夹持槽。

19.根据权利要求14所述的耗材，其特征在于，所述端盖设有安装槽，所述耗材本体还包括按压件，所述按压件可转动地安装于所述安装槽。

20.根据权利要求9所述的耗材，其特征在于，所述耗材本体包括感光框架，所述芯片架可拆卸地设置于所述感光框架。

21.根据权利要求20所述的耗材，其特征在于，所述感光框架设有安装位置，所述安装位置的内壁上设有圆弧导轨，所述芯片架包括导向件，所述导向件与所述圆弧导轨配合设置。

22.一种芯片读写设备，用于给如权利要求1-21任一项所述的耗材进行芯片读写，其特征在于，所述芯片读写设备包括连接件，所述连接件包括：

23.根据权利要求22所述芯片读写设备，其特征在于，所述定位部设有电插孔。

24.根据权利要求22所述芯片读写设备，其特征在于，所述定位部设有外弧面，和/或，所述定位部还包括定位块。

技术总结
本申请公开了一种耗材及芯片读写设备，该耗材包括包装件、耗材本体、芯片和操作部，所述包装件开设有第一开口，所述耗材本体装配于所述包装件内，所述芯片设置于耗材本体，所述操作部设置于所述耗材本体，且所述操作部与所述芯片连接，所述操作部的位置与所述第一开口的位置对应设置。本申请在对芯片进行升级操作时，芯片读写设备可以由第一开口伸入包装件内，并与操作部进行配合操作，以实现对芯片的升级或改写，而无需拆开包装件，操作简单，且触针与芯片电连接更精准，因而芯片读写速度更快，效率更高，同时芯片读写成功率更高，不易损坏芯片。

技术研发人员：曹建新,崔庆丰,武新宇,李虹杰,陶俊宇,徐婧熹,陈德,容学宇,刘金莲,欧阳华,李少旭,杨珉
受保护的技术使用者：珠海纳思达信息技术有限公司
技术研发日：20230227
技术公布日：2024/1/15