一种防锡膏粘连的刮刀结构的制作方法

本技术涉及锡膏印刷机，特别涉及一种防锡膏粘连的刮刀结构。

背景技术：

1、锡膏也叫焊锡膏，使一种灰色膏体，焊锡膏是伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于smt行业pcb表面电阻、电容、ic等电子元器件的焊接；

2、现有用于锡膏印刷机的刮刀结构，在刮刀将锡膏刮除后其表面会附着积累较多的锡膏，如不对其进行擦拭，锡膏会随着工作时间的增加而黏稠化，容易影响刮刀刮除的效果，且容易造成锡膏的浪费，具有一定优化空间，因此需要设计一种防锡膏粘连的刮刀结构用以解决上述提出的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种防锡膏粘连的刮刀结构，以解决上述背景技术中提出的刮刀表面的锡膏不便清理的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防锡膏粘连的刮刀结构，包括安装座，所述安装座的内部设置有安装槽，且安装槽的内部安装有锡膏印刷机刮刀，所述安装座的内部设置有容纳槽，且容纳槽的内部安装有螺纹杆，所述螺纹杆的外侧安装有螺纹套，且螺纹套的两侧均安装有活动座，所述活动座的内部均安装有电动推杆，且电动推杆的底端均安装有连接杆，所述连接杆的底端安装有锡膏清理座，且锡膏清理座内部的两侧均设置有连接槽，所述连接槽的内部均通过粘连剂安装有锡膏清理块，且锡膏清理块的内部均设置有锡膏清理槽，所述安装座的一端安装有电机。

3、使用本技术方案的一种防锡膏粘连的刮刀结构时，通过对锡膏的自动清理以降低人工手动清理的时间和劳动力，提高安全性，且同时能够保证刮刀后续的使用效果，提高其实用性。

4、优选的，所述锡膏印刷机刮刀的两侧均匀设置有螺孔，且螺孔的内部均通过安装座安装有螺丝。

5、优选的，所述螺丝设置有两组，且每组均设置有五个。

6、优选的，所述锡膏清理块内部的一端均设置有锡膏聚集槽，且锡膏聚集槽均与锡膏清理槽相连通。

7、优选的，所述锡膏清理块设置有两组，所述锡膏清理块关于锡膏印刷机刮刀的中轴线呈对称设置。

8、优选的，所述螺纹套和螺纹杆构成螺纹连接结构。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该防锡膏粘连的刮刀结构实现了防锡膏粘连的功能；

10、通过在锡膏印刷机刮刀工作完成后启动电动推杆以带动锡膏清理座下降，启动电机带动螺纹杆旋转，在螺纹连接作用下螺纹杆带动螺纹套移动，进一步的螺纹套带动锡膏清理座从锡膏印刷机刮刀的一端移动至另一端，锡膏印刷机刮刀上附着的锡膏通过锡膏清理块和锡膏清理槽刮下，并经由锡膏聚集槽以方便锡膏的回收或清理，以防止锡膏粘连影响锡膏印刷机刮刀的使用，从而通过对锡膏的自动清理以降低人工手动清理的时间和劳动力，提高安全性，且同时能够保证刮刀后续的使用效果，提高其实用性。

技术特征：

1.一种防锡膏粘连的刮刀结构，包括安装座(1)，其特征在于：所述安装座(1)的内部设置有安装槽(11)，且安装槽(11)的内部安装有锡膏印刷机刮刀(10)，所述安装座(1)的内部设置有容纳槽(14)，且容纳槽(14)的内部安装有螺纹杆(16)，所述螺纹杆(16)的外侧安装有螺纹套(15)，且螺纹套(15)的两侧均安装有活动座(2)，所述活动座(2)的内部均安装有电动推杆(3)，且电动推杆(3)的底端均安装有连接杆(4)，所述连接杆(4)的底端安装有锡膏清理座(5)，且锡膏清理座(5)内部的两侧均设置有连接槽(6)，所述连接槽(6)的内部均通过粘连剂(7)安装有锡膏清理块(8)，且锡膏清理块(8)的内部均设置有锡膏清理槽(9)，所述安装座(1)的一端安装有电机(17)。

2.根据权利要求1所述的一种防锡膏粘连的刮刀结构，其特征在于：所述锡膏印刷机刮刀(10)的两侧均匀设置有螺孔(13)，且螺孔(13)的内部均通过安装座(1)安装有螺丝(12)。

3.根据权利要求2所述的一种防锡膏粘连的刮刀结构，其特征在于：所述螺丝(12)设置有两组，且每组均设置有五个。

4.根据权利要求1所述的一种防锡膏粘连的刮刀结构，其特征在于：所述锡膏清理块(8)内部的一端均设置有锡膏聚集槽(18)，且锡膏聚集槽(18)均与锡膏清理槽(9)相连通。

5.根据权利要求1所述的一种防锡膏粘连的刮刀结构，其特征在于：所述锡膏清理块(8)设置有两组，所述锡膏清理块(8)关于锡膏印刷机刮刀(10)的中轴线呈对称设置。

6.根据权利要求1所述的一种防锡膏粘连的刮刀结构，其特征在于：所述螺纹套(15)和螺纹杆(16)构成螺纹连接结构。

技术总结
本技术公开了一种防锡膏粘连的刮刀结构，包括安装座，所述安装座的内部设置有安装槽，且安装槽的内部安装有锡膏印刷机刮刀，所述安装座的内部设置有容纳槽。本技术通过启动电机带动螺纹杆旋转，在螺纹连接作用下螺纹杆带动螺纹套移动，进一步的螺纹套带动锡膏清理座从锡膏印刷机刮刀的一端移动至另一端，锡膏印刷机刮刀上附着的锡膏通过锡膏清理块和锡膏清理槽刮下，并经由锡膏聚集槽以方便锡膏的回收或清理，以防止锡膏粘连影响锡膏印刷机刮刀的使用，从而通过对锡膏的自动清理以降低人工手动清理的时间和劳动力，提高安全性，且同时能够保证刮刀后续的使用效果，提高其实用性。

技术研发人员：黄小荣
受保护的技术使用者：杭州富阳荣腾机械制造有限公司
技术研发日：20230329
技术公布日：2024/1/14