基于锡膏印刷用的温湿调节装置及温湿调节机的制作方法

本技术涉及pcb印刷领域，特别是涉及一种基于锡膏印刷用的温湿调节装置及温湿调节机。

背景技术：

1、现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，然后再将漏印均匀的pcb通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。但在smt工艺中，锡膏印刷工艺要求温度范围很窄，并且在印刷机开合盖后，要求温度能快速稳定在控制范围之内，25±3℃为最佳，相对湿度：45～70％rh。因此出现有温湿装置，用于调节锡膏印刷机的温湿度，以保障锡膏的印刷效果。

2、例如申请号cn202011243329.2公开了一种锡膏印刷机用温湿调节机，虽然其解决了温湿调节机的拆卸维护的不方便性的问题，但其温湿调节时通过蒸发换热的方式进行温度调节，温湿调节机在转化热气流或冷气流时受限于板式换热器换热效率的问题，会出现有气流前后的温度波动较大的情况，同时其雾化器的出雾口贯穿调节主体的前端，这也导致雾化后的水汽会从调节主体前端的挡板逃逸出去，因此会出现有气流前后的湿度波动较大情况，即采用该温湿调节机容易出现气流前后的温湿度变化较大的情况，从而容易导致锡膏的印刷效果较差的情况出现。

3、因此，亟需一种便于拆卸维护同时气流温湿度调节稳定的温湿调节机。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种便于拆卸维护且气流温湿度调节稳定的基于锡膏印刷用的温湿调节装置及温湿调节机。

2、本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

3、一种基于锡膏印刷用的温湿调节装置，包括机箱、温度调节组件和湿度调节组件，所述机箱开设有第一放置腔和第二放置腔，所述温度调节组件放置于所述第一放置腔内，所述湿度调节组件放置于所述第二放置腔内；

4、所述机箱设有开关门，所述开关门与所述机箱转动连接，所述机箱开设有出风口，所述出风口用于外接锡膏印刷机的进气管道；

5、所述温度调节组件包括空调机和出风管道，所述空调机的出风端与所述出风管道的一端连通，所述出风管道的另一端与所述出风口连通；

6、所述湿度调节组件包括储水箱、雾化器及雾化管道，所述储水箱开设有风扇安装区和出雾口，所述风扇安装区用于安装固定吹风风扇，所述雾化器上设置于所述储水箱内，所述雾化管道的一端与所述出雾口连通，所述雾化管道的另一端与所述出风管道连通。

7、在其中一个实施例中，所述机箱周缘设置有多个散热区，每一所述散热区开设有多个散热通孔，多个所述散热通孔均与所述第一放置腔连通。

8、在其中一个实施例中，所述散热区的数目为三个，三个所述散热区朝向所述空调机设置。

9、在其中一个实施例中，所述机箱开设有加水开关阀门。

10、在其中一个实施例中，所述储水箱开设有加水口；

11、所述湿度调节组件设有加水漏斗，所述加水漏斗的进水端与所述加水开关阀门连通，所述加水漏斗的出水端与所述加水口连通。

12、在其中一个实施例中，所述温湿调节装置还设有监控面板，所述监控面板设置在所述机箱上，所述监控面板用于与所述外部控制系统电连接。

13、在其中一个实施例中，所述雾化器及所述空调机均与所述外部控制系统电连接。

14、在其中一个实施例中，所述机箱上设有法兰阀，所述法兰阀设置于所述出风口上，所述法兰阀用于外接所述锡膏印刷机的进气管道。

15、在其中一个实施例中，所述开关门上设有抓持部。

16、一种温湿调节机，包括上述任一实施例所述的基于锡膏印刷用的温湿调节装置。

17、与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：

18、首先，通过在机箱上设有开关门且开关门与机箱转动连接，以便于对温湿调节装置进行拆卸维护，如此能有效地提升了温湿调节装置的使用方便性。其次，通过设置有空调机替代传统的换热器，能够有效地解决传统换热器的制热或制冷效率较慢的问题，从而有效地避免出现气流前后温度波动的情况，进而有效地保证温度调节变化的稳定性。同时的，通过在储水箱安装固定吹风风扇，即采用吹风风扇对储水箱内吹风，使得储水箱内雾化器产生的雾化水汽汇集于出雾口并吹向于雾化管道，因此不会出现有雾化水汽逸散导致湿度变化较大情况出现，如此能够保证湿度调节变化的稳定性。最后，通过使得雾化管道与出风管道连通，即雾化的水汽与经过空调机调节后的气流汇集在出风管道，以此能够形成温湿度稳定的气流，进而使得锡膏印刷效果较好。

技术特征：

1.一种基于锡膏印刷用的温湿调节装置，包括机箱、温度调节组件和湿度调节组件，所述机箱开设有第一放置腔和第二放置腔，所述温度调节组件放置于所述第一放置腔内，所述湿度调节组件放置于所述第二放置腔内；其特征在于，

2.根据权利要求1所述的基于锡膏印刷用的温湿调节装置，其特征在于，所述机箱周缘设置有多个散热区，每一所述散热区开设有多个散热通孔，多个所述散热通孔均与所述第一放置腔连通。

3.根据权利要求2所述的基于锡膏印刷用的温湿调节装置，其特征在于，所述散热区的数目为三个，三个所述散热区朝向所述空调机设置。

4.根据权利要求1所述的基于锡膏印刷用的温湿调节装置，其特征在于，所述机箱设有加水开关阀门。

5.根据权利要求4所述的基于锡膏印刷用的温湿调节装置，其特征在于，所述储水箱开设有加水口；

6.根据权利要求1所述的基于锡膏印刷用的温湿调节装置，其特征在于，所述温湿调节装置还设有监控面板，所述监控面板设置在所述机箱上，所述监控面板用于与外部控制系统电连接。

7.根据权利要求6所述的基于锡膏印刷用的温湿调节装置，其特征在于，所述雾化器及所述空调机均与所述外部控制系统电连接。

8.根据权利要求1所述的基于锡膏印刷用的温湿调节装置，其特征在于，所述机箱上设有法兰阀，所述法兰阀设置于所述出风口上，所述法兰阀用于外接所述锡膏印刷机的进气管道。

9.根据权利要求1所述的基于锡膏印刷用的温湿调节装置，其特征在于，所述开关门上设有抓持部。

10.一种温湿调节机，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的基于锡膏印刷用的温湿调节装置。

技术总结
本申请提供一种基于锡膏印刷用的温湿调节装置及温湿调节机，上述温湿调节装置包括机箱、温度调节组件和湿度调节组件，机箱开设有第一放置腔和第二放置腔，温度调节组件放置于第一放置腔内，湿度调节组件放置于第二放置腔内；机箱设有开关门，开关门与机箱转动连接，机箱开设有出风口，出风口用于外接锡膏印刷机的进气管道；温度调节组件包括空调机和出风管道，空调机的出风端与出风管道的一端连通，出风管道的另一端与出风口连通；湿度调节组件包括储水箱、雾化器及雾化管道，储水箱开设有风扇安装区和出雾口，风扇安装区用于安装固定吹风风扇，雾化器上设置于储水箱内，雾化管道的一端与出雾口连通，雾化管道的另一端与出风管道连通。

技术研发人员：白树旺,郝卫斌,孔德光
受保护的技术使用者：惠州市华裕科技有限公司
技术研发日：20230328
技术公布日：2024/1/14