一种芯片及打印耗材的制作方法

本技术涉及打印装置领域，特别涉及一种芯片及打印耗材。

背景技术：

1、打印装置在人类的生产和生活中应用越来越广泛。打印耗材是一个需要经常更换的部件。芯片是打印耗材上的一个部件，以打印耗材为例说明：打印耗材上的芯片用于存储生产厂信息、墨水量信息、打印耗材类别信息、墨水颜色等信息，喷墨打印装置用芯片对于喷墨打印装置的正常工作起到决定性作用。

2、然而，在现有技术中，当芯片板上沾到液体时，液体可能会使端子之间连接到一起，从而发生短路，另外打印机对于墨盒的限位不够，从而在安装状态下可能会在安装水平方向上发生位置的偏移，影响芯片与触针电连接的稳定性。这种情况下芯片上的端子有可能无法与打印机建立正常连接而致使打印机无法识别该芯片或者因芯片上的端子没有与触针正确连接而导致芯片、打印机损坏的情况。

3、因此，需要一种解决上述问题的技术方案。

技术实现思路

1、因此，为了解决现有技术中存在的技术问题，本实用新型提供一种芯片，采用的技术方案如下：

2、一种芯片，用于安装在打印耗材上，打印耗材用于安装在打印装置上，芯片包括：

3、基板，设有镂空部，基板具备相对设置的前表面和后表面，镂空部在基板上贯通前表面和后表面；

4、端子组，设置在前表面上且包含多个端子，每一端子具备一个接触部；

5、定义平行于前表面且共面的假想直线、第一假想弧线和第二假想弧线，第一假想弧线和第二假想弧线的弯曲方向相反，第一假想弧线和第二假想弧线均穿过至少3个接触部；

6、假想直线平行于打印耗材的安装方向且与镂空部、第一假想弧线和第二假想弧线相交，镂空部、第一假想弧线和第二假想弧线的形状关于假想直线轴对称，构成端子组的端子关于假想直线呈对称分布，

7、至少一个接触部在前表面上的投影位于镂空部的边缘。

8、具有上述结构的芯片，通过在基板上设置镂空部，且接触部在前表面上的投影位于镂空部的边缘，触针与接触部抵接并电连接时，触针与镂空部之间进行限制，从而限制芯片移动，镂空部能够限制触针及芯片移动，使芯片定位更准确，避免了端子有可能无法与打印装置建立正常连接而致使打印装置无法识别该芯片或者因芯片上的端子没有与触针正确的连接而导致芯片、打印装置损坏的情况。

9、优选地，基板在打印耗材的安装方向端的边缘间隔设置第一缺口和第二缺口，第一缺口和第二缺口在基板上对称分布于镂空部两侧并关于假想直线对称分布，至少一个接触部在前表面上的投影位于第一缺口和至少一个所述接触部在所述前表面上的投影位于第二缺口的边缘。由此，设置缺口，触针与芯片进行抵接时，触针会伸到缺口内，缺口能够限制触针及芯片移动，使芯片定位更准确，避免了端子有可能无法与打印装置建立正常连接而致使打印装置无法识别该芯片或者因芯片上的端子没有与触针正确的连接而导致芯片、打印装置损坏的情况，且接触部在缺口与前表面交接处与打印装置上的触针抵接，触针与镂空部之间进行限制，从而限制芯片移动，触针伸到缺口时能够与端子上的接触部接触进行信号传递。

10、优选地，在打印耗材的安装方向上，镂空部位于第一缺口和第二缺口的后侧，且第一缺口和第二缺口均与镂空部部分重叠。由此，使镂空部大致位于基板中部位置上，镂空部能够大致隔开端子组的多个端子，有助于降低飞溅液体引起的端子间短路机率。

11、优选地，述基板上还设有定位部，定位部为基板上设置的多个定位孔，基板能够通过定位孔与打印耗材进行配合将基板定位在打印耗材上，且多个定位孔设置在基板的周边。由此，使芯片安装在打印耗材上被定位部限定，能够保证打印耗材装于打印装置时，芯片与打印装置上的触针位置对应，使芯片定位更准确，避免了端子有可能无法与打印装置建立正常连接而致使打印装置无法识别该芯片或者因芯片上的端子没有与触针正确的连接而导致芯片、打印装置损坏的情况。

12、优选地，端子组包括对称分布于镂空部两侧的第一端子、第二端子、第三端子、第四端子、第五端子、第六端子、第七端子、第八端子和第九端子，九个端子上分别具有第一接触部、第二接触部、第三接触部、第四接触部、第五接触部、第六接触部、第七接触部、第八接触部和第九接触部；

13、第一假想弧线穿过第一接触部、第二接触部、第三接触部、第四接触部、第五接触部和第九接触部，第二假想弧线穿过第五接触部、第六接触部、第七接触部、第八接触部和第九接触部；

14、假想直线与打印耗材的安装方向平行且穿过第七接触部，第一接触部与第四接触部、第二接触部与第三接触部、第五接触部与第九接触部、第六接触部与第八接触部均分别在假想直线两侧对称分布。由此，通过在基板上将各个端子环绕在镂空部周围，有助于降低飞溅液体引起的端子间短路机率。

15、优选地，第五接触部到假想直线的距离为d1，第一接触部到假想直线的距离为d2，第六接触部到假想直线的距离为d3，第二接触部到假想直线的距离为d4，且d1＞d2＞d3＞d4。由此，接触部到假想直线的距离均不相同，使接触部在基板宽度方向上的投影不重合，方便触针能够在基板宽度方向上与接触部抵接。

16、优选地，第二接触部和第三接触部在基板上排成第一排，第一接触部和第四接触部在基板排成第二排，第五接触部和第九接触部在基板上排成第三排，第六接触部、第七接触部和第八接触部在基板上排成第四排；

17、其中，镂空部至少部分落在第一排、第二排、第三排和第四排上。由此，镂空部落在第一排、第二排、第三排和第四排上，能够将第一排、第二排、第三排和第四排分隔，有助于降低飞溅液体引起的端子间短路机率。

18、优选地，第二接触部和第三接触部在前表面上的投影位于镂空部的边缘。由此，接触部在前表面上的投影位于镂空部的边缘，触针与接触部抵接并电连接时，触针与镂空部之间进行限制，从而使镂空部能够限制触针及芯片移动，使芯片定位更准确。

19、优选地，第五接触部在前表面上的投影位于第一缺口的边缘，第九接触部在前表面上的投影位于第二缺口的边缘。由此，接触部在前表面上的投影位于第一缺口或第二缺口的边缘，触针与接触部抵接并电连接时，触针与第一缺口或第二缺口之间进行限制，从而使第一缺口或第二缺口能够限制触针及芯片移动，使芯片定位更准确。

20、一种打印耗材，打印耗材上设有上述的芯片。

21、具有上述结构的打印耗材，芯片通过将各个端子环绕在镂空部周围，有助于降低飞溅液体引起的端子间短路机率；另外，通过在芯片板上设置镂空部及缺口等定位部，能够限制触针及芯片移动，使芯片定位更准确，避免了端子有可能无法与打印装置建立正常连接而致使打印装置无法识别该芯片或者因芯片上的端子没有与触针正确的连接而导致芯片、打印装置损坏的情况。

技术特征：

1.一种芯片，用于安装在打印耗材上，所述打印耗材用于安装在打印装置上，其特征在于，所述芯片包括：

2.根据权利要求1所述的一种芯片，其特征在于，所述基板在打印耗材的安装方向端的边缘间隔设置第一缺口和第二缺口，所述第一缺口和第二缺口在所述基板上对称分布于镂空部两侧并关于所述假想直线对称分布，至少一个所述接触部在所述前表面上的投影位于所述第一缺口和所述第二缺口的边缘。

3.根据权利要求2所述的一种芯片，其特征在于，在所述打印耗材的安装方向上，所述镂空部位于所述第一缺口和所述第二缺口的后侧，且所述第一缺口和所述第二缺口均与所述镂空部部分重叠。

4.根据权利要求1－3任意一项所述的一种芯片，其特征在于，所述基板上还设有定位部，所述定位部为所述基板上设置的多个定位孔，所述基板能够通过所述定位孔与所述打印耗材进行配合将所述基板定位在所述打印耗材上，且多个所述定位孔设置在所述基板的周边。

5.根据权利要求2－3任意一项所述的一种芯片，其特征在于，所述端子组包括对称分布于所述镂空部两侧的第一端子、第二端子、第三端子、第四端子、第五端子、第六端子、第七端子、第八端子和第九端子，九个端子上分别具有第一接触部、第二接触部、第三接触部、第四接触部、第五接触部、第六接触部、第七接触部、第八接触部和第九接触部；

6.根据权利要求5所述的一种芯片，其特征在于，所述第五接触部到所述假想直线的距离为d1，所述第一接触部到所述假想直线的距离为d2，所述第六接触部到所述假想直线的距离为d3，所述第二接触部到所述假想直线的距离为d4，且d1＞d2＞d3＞d4。

7.根据权利要求5所述的一种芯片，其特征在于，所述第二接触部和所述第三接触部在所述基板上排成第一排，所述第一接触部和所述第四接触部在所述基板排成第二排，所述第五接触部和所述第九接触部在所述基板上排成第三排，所述第六接触部、所述第七接触部和所述第八接触部在所述基板上排成第四排；

8.根据权利要求5所述的一种芯片，其特征在于，所述第二接触部和所述第三接触部在所述前表面上的投影位于所述镂空部的边缘。

9.根据权利要求5所述的一种芯片，其特征在于，所述第五接触部在所述前表面上的投影位于所述第一缺口的边缘，所述第九接触部在所述前表面上的投影位于所述第二缺口的边缘。

10.打印耗材，其特征在于，所述打印耗材上设有权利要求1－9任意一项所述的芯片。

技术总结
本技术公开一种芯片，芯片包括基板和端子组，基板设有镂空部，基板具备相对设置的前表面和后表面，镂空部贯通前表面和后表面；端子组设置在前表面上且包含多个端子，每一端子具备一个接触部；平行于前表面的第一假想弧线和第二假想弧线穿过至少3个接触部，第一假想弧线和第二假想弧线的弯曲方向相反，镂空部、第一假想弧线和第二假想弧线的形状关于假想直线轴对称；且构成端子组的端子关于假想直线呈对称分布；至少一个接触部在前表面上的投影位于镂空部的边缘。以及一种使用该芯片的打印耗材。本技术芯片和打印耗材有助于降低端子间短路机率，且能够避免端子没有与触针正确连接而导致芯片、打印装置损坏的情况。

技术研发人员：夏敬章
受保护的技术使用者：珠海纳思达企业管理有限公司
技术研发日：20230719
技术公布日：2024/1/25