防溢胶压着不良的热敏打印头的制作方法

：本技术涉及热敏打印头制造，具体的说是一种能够提供acf压着后的溢胶空间，进而避免acf溢胶堆积导致焊盘引脚之间短路、断路的防溢胶压着不良的热敏打印头。

背景技术

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背景技术：

1、众所周知，采用芯片倒装焊工艺的热敏打印头使用焊锡或者acf胶压着的方式将绝缘基板上的发热组件和柔性线路板连接导通，其中，绝缘基板表面设有底釉层，底釉层对应有效工作区域的上表面设有发热电阻体以及电极导线，电极导线与发热电阻体电连接，用于为发热电阻体供电，电极导线引脚部位表面贴附acf胶材，柔性线路板压着于acf胶材与绝缘基板表面完成固定连接。

2、然而，在通过acf胶材将柔性线路板压着到绝缘基板上的过程中，因为产品结构及acf胶材特性的原因，压着部位以外的区域，会形成部分溢出且硬化后的胶材，这时胶材会在柔性线路板下方挤压形成隆起，隆起部位acf胶材中导电粒子密度变得更加集中，增加粒子之间导通的几率，即增加了焊盘引脚意外短路的几率；另外隆起部位会形成一个与胶材粘贴力相反的力，且持续施加，随经时变化、胶材吸湿变化等因素同时影响，柔性线路板与基板焊盘引脚导通效果减弱，发生接触阻抗升高甚至断路的问题，影响产品品质可靠性及使用寿命。

技术实现思路

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技术实现要素：

1、本实用新型针对现有技术中存在的缺点和不足，提出了一中能够释放acf溢胶空间的凹型溢胶槽，进而避免焊盘引脚之间发生短路或者断路的热敏打印头。

2、本实用新型通过以下措施达到：

3、一种防溢胶压着不良的热敏打印头，设有热敏打印头用发热基板，所述热敏打印头用发热基板包括绝缘基板，绝缘基板表面设有底釉层，底釉层的上表面设有电极导线以及发热电阻体，电极导线与发热电阻体电气连接，电极导线的引脚部位延伸至压着区域，在压着区域经acf压着胶材与电路板相连，其特征在于，所述热敏打印头用发热基板上表面对应压着区域边缘设有凹陷部。

4、本实用新型所述热敏打印头用发热基板上表面的凹陷部包括上表面设有凹槽的绝缘基板、厚度一致的底釉层、厚度一致的电极导线；或，所述热敏打印头用发热基板上表面的凹陷部包括具有平整表面的绝缘基板、上表面设有凹槽的底釉层、厚度一致的电极导线。

5、本实用新型所述热敏打印头用发热基板上表面对应压着区域边缘设有与发热电阻体平行设置的沟槽状凹陷部。

6、本实用新型所述热敏打印头用发热基板上表面进一步在压着区域的内侧和外侧分别设有与发热电阻体平行设置的沟槽状凹陷部，所述压着区域的内侧是指靠近发热电阻体侧，所述压着区域的外侧是指远离发热电阻体侧。

7、本实用新型所述压着区域对应的热敏打印头用发热基板的上表面与非凹陷部的热敏打印头用发热基板上表面区域高度一致，通过在压着区域的内侧和外侧分别设置沟槽状的凹陷部，使压着区域对应的热敏打印头发热基板上表面形成波浪状的凹凸外观，从而缓解热敏打印头压着处边缘柔性线路板下堆积的acf胶材内导电粒子接触造成的焊盘引脚短路问题，同时也缓解acf隆起导致柔性线路板翘起造成的导通阻值上升甚至断路问题。

8、本实用新型与现有技术相比，能够有效避免柔性线路板下acf溢胶导致引脚间短路、断路问题，同时减小了必要的溢胶区间，为产品小型化提供了所需条件，不仅保证热敏打印头的品质和使用寿命，而且提高了设计自由度。

技术特征：

1.一种防溢胶压着不良的热敏打印头，设有热敏打印头用发热基板，所述热敏打印头用发热基板包括绝缘基板，绝缘基板表面设有底釉层，底釉层的上表面设有电极导线以及发热电阻体，电极导线与发热电阻体电气连接，电极导线的引脚部位延伸至压着区域，在压着区域经acf压着胶材与电路板相连，其特征在于，所述热敏打印头用发热基板上表面对应压着区域边缘设有凹陷部。

2.根据权利要求1所述的一种防溢胶压着不良的热敏打印头，其特征在于，所述热敏打印头用发热基板上表面的凹陷部包括上表面设有凹槽的绝缘基板、厚度一致的底釉层、厚度一致的电极导线；或，所述热敏打印头用发热基板上表面的凹陷部包括具有平整表面的绝缘基板、上表面设有凹槽的底釉层、厚度一致的电极导线。

3.根据权利要求1所述的一种防溢胶压着不良的热敏打印头，其特征在于，所述热敏打印头用发热基板上表面对应压着区域边缘设有与发热电阻体平行设置的沟槽状凹陷部。

4.根据权利要求1所述的一种防溢胶压着不良的热敏打印头，其特征在于，所述热敏打印头用发热基板上表面进一步在压着区域的内侧和外侧分别设有与发热电阻体平行设置的沟槽状凹陷部，所述压着区域的内侧是指靠近发热电阻体侧，所述压着区域的外侧是指远离发热电阻体侧。

技术总结
本技术涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种防溢胶压着不良的热敏打印头，设有热敏打印头用发热基板，所述热敏打印头用发热基板包括绝缘基板，绝缘基板表面设有底釉层，底釉层的上表面设有电极导线以及发热电阻体，电极导线与发热电阻体电气连接，电极导线的引脚部位延伸至压着区域，在压着区域经ACF压着胶材与电路板相连，其特征在于，所述热敏打印头用发热基板上表面对应压着区域边缘设有凹陷部，与现有技术相比，能够有效避免柔性线路板下ACF溢胶导致引脚间短路、断路问题，同时减小了必要的溢胶区间，为产品小型化提供了所需条件，不仅保证热敏打印头的品质和使用寿命，而且提高了设计自由度。

技术研发人员：贺喆,姜华,刘华楠,永野真一郎,齐藤史孝
受保护的技术使用者：山东华菱电子股份有限公司
技术研发日：20230907
技术公布日：2024/3/24