一种激光打标装载机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种适用于晶体激光打标的装载装置，特别是一种激光打标装载机。
【背景技术】
[0002]成品晶体在出库前需要进行打标，因为打标需要几十个一起打标，所以现有技术中常用托盘将晶体放在一起，托盘的结构包括托板，托板上设有若干放置晶体的晶体放置孔，而将晶体放在晶体放置孔中是人工进行放置装盘，因此工作效率非常低。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种设计合理，使用方便，能自动装载晶体的激光打标装载机。
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是通过以下的技术方案来实现的，本实用新型是一种激光打标装载机，其特点是:包括装在工作台上的晶体振动盘，在晶体振动盘的下前方设有向下倾斜设置的模架，晶体振动盘的出料口与模架之间通过倾斜的晶体滑道相连通，所述晶体滑道上沿其长度方向设有单个晶体滑槽；所述模架上设有两根平行的滑轨，两根滑轨之间装有与晶体滑槽配合的晶体装载模。
[0005]本实用新型中所述的晶体振动盘。为现有技术中任何一款适用于本实用新型的晶体振动盘。
[0006]本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述的激光打标装载机中:所述晶体装载模包括模板，模板上并排设有若干个一端开口的晶体放置槽，在模板的底部四个角上分别设有支撑腿。
[0007]本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述的激光打标装载机中:所述模架的倾斜角度为55-75°。
[0008]本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述的激光打标装载机中:所述晶体滑道的上端、与晶体振动盘出料口相接处设有弹性挡片。
[0009]与现有技术相比，本实用新型通过使用晶体振动盘使晶体在晶体滑道上依次排列滑下，然后自动落入到与晶体滑道配合的晶体装载模中，一个晶体装载模的晶体放置槽装满后，移动晶体装载模使相邻的晶体放置槽与晶体滑道对应，这样重复操作，直到所有的晶体放置槽都装满晶体后，即可更换另一块晶体装载模，其装载效率高，并节省了人力，节约了成本。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型的一种结构示意图。
[0011]图2是图1的右视图。
【具体实施方式】
[0012]以下参照附图，进一步描述本实用新型的具体技术方案，以便于本领域的技术人员进一步地理解本发明，而不构成对其权利的限制。
[0013]参照图1和图2，一种激光打标装载机，包括装在工作台上的晶体振动盘1，在晶体振动盘I的下前方设有向下倾斜设置的模架4，模架4的倾斜角度为60°，晶体振动盘I的出料口与模架4之间通过倾斜的晶体滑道2相连通。
[0014]所述晶体滑道2上沿其长度方向设有单个晶体滑槽5，在晶体滑道2的上端、与晶体振动盘I出料口相接处设有弹性挡片，使用弹性挡片可以防止晶体翻转。所述模架4上设有两根平行的滑轨6，两根滑轨6之间装有与晶体滑槽5配合的晶体装载模3，所述上滑轨6上开有与单个晶体滑槽5连通的开口。晶体装载模3包括模板8，模板8上并排设有若干个一端开口的晶体放置槽7，在模板8的底部四个角上分别设有支撑腿。
[0015]使用时，将晶体装载模3开口朝上放在模架4的滑轨6上，晶体装载模3的表面与晶体模架4的表面齐平，并使晶体装载模3上的第一个晶体放置槽7的开口与单个晶体滑槽5对接。然后开启晶体振动盘1，使晶体依次从单个晶体滑槽5滑下，落入到晶体装载模3的晶体放置槽7中，一个晶体放置槽7满后移动晶体装载模3依次将每个晶体放置槽7装满。一个晶体装载模装好后，将第二个晶体装载模从一端推入到装载位置，并从模架4的另一端将装好的晶体装载模卸下送去给晶体打标。
【主权项】
1.一种激光打标装载机，其特征在于:包括装在工作台上的晶体振动盘，在晶体振动盘的下前方设有向下倾斜设置的模架，晶体振动盘的出料口与模架之间通过倾斜的晶体滑道相连通，所述晶体滑道上沿其长度方向设有单个晶体滑槽；所述模架上设有两根平行的滑轨，两根滑轨之间装有与晶体滑槽配合的晶体装载模。
2.根据权利要求1所述的激光打标装载机，其特征在于:所述晶体装载模包括模板，模板上并排设有若干个一端开口的晶体放置槽，在模板的底部四个角上分别设有支撑腿。
3.根据权利要求1所述的激光打标装载机，其特征在于:所述模架的倾斜角度为55-75。ο
4.根据权利要求1所述的激光打标装载机，其特征在于:所述晶体滑道的上端、与晶体振动盘出料口相接处设有弹性挡片。
【专利摘要】本实用新型是一种激光打标装载机，包括装在工作台上的晶体振动盘，在晶体振动盘的下前方设有向下倾斜设置的模架，晶体振动盘的出料口与模架之间通过倾斜的晶体滑道相连通，所述晶体滑道上沿其长度方向设有单个晶体滑槽；所述模架上设有两根平行的滑轨，两根滑轨之间装有与晶体滑槽配合的晶体装载模。本实用新型通过使用晶体振动盘使晶体在晶体滑道上依次排列滑下，然后自动落入到与晶体滑道配合的晶体装载模中，一个晶体装载模的晶体放置槽装满后，移动晶体装载模使相邻的晶体放置槽与晶体滑道对应，这样重复操作，直到所有的晶体放置槽都装满晶体后，即可更换另一块晶体装载模，其装载效率高，并节省了人力，节约了成本。
【IPC分类】B41J11-00
【公开号】CN204451557
【申请号】CN201520127187
【发明人】王骥, 关维国, 朱木典, 朱柳典, 许萍, 白长庚
【申请人】江苏海峰电子有限公司
【公开日】2015年7月8日
【申请日】2015年3月5日