Ic卡的制作方法

专利名称：Ic卡的制作方法
技术领域：
本发明涉及存储了要求防止伪造、改造等安全性的个人信息等的非接触式的电子卡、或者适于使用薄片的个人认证卡。
背景技术：
现在，通过电磁记录方式记录数据的磁卡逐渐广泛地应用在身份证卡(ID卡)或信用卡等中。然而，因为磁卡可以较容易的更改数据，所以存在的问题是，不能充分的防止数据的篡改，由于磁容易受外界环境的影响而不能充分地保护数据，还有可记录的容量少。
因此，近年来内藏IC芯片的IC卡开始普及。IC卡经由设计在表面的电接点或在卡内部的环形天线，与外部的机器进行数据读写。与磁卡相比，IC卡存储容量大，安全性也大大提高。特别是为了卡内部的IC芯片和外部的信息往来而内藏天线、在卡外部没有电接点的非接触式IC卡，因为比在卡表面具有电接点的接触式IC卡的安全性优良，正用于像ID卡之类的对数据的机密性和防止伪造改造有较高要求的用途上。
作为这样的IC卡，例如是将第一片材与第二片材通过粘合剂粘贴，在该粘合剂层中封入具有IC芯片和天线的IC模块的卡。
IC卡由于其安全性高，从伪造改造的观点来看，耐久性也很重要。特别是为了卡内部的IC芯片和外部的信息的往来，内藏了天线等电子部件，所以为了确保其耐久性正尝试进行各种试验。然而，在对各种用途的使用和普及中，需要更高的耐久性。在称为卡的特性上，对于在通常携带的裤袋等处的反复弯曲、落下、硬币等压力，要求很强的耐久性。对于此，提出了对IC卡设计牢固的助强构造物等的改良。
然而，虽发现提高了一定的耐久性，但是对于各种状况得不到足够的耐久性，例如，对于需要剧烈应力的冲击的耐久性、反复地需要应力的反复弯曲耐久性、反复局部负重等，发生IC芯片破损、卡破损、以至于不能进行电动作等问题。另外，不仅仅为了改善这些耐久性，而且，为了记载个人信息等，使通过升华印相、熔融印字等浓度没有变动、字迹不模糊，需要卡有平滑的表面性。

发明内容
本发明的目的在于，提供一种可改善耐久性、并且高度改善表面性的IC卡。
为了解决上述课题，达到目的，本发明由以下构成。
第1项所述的发明为，一种IC卡，在相对的2个支持体间的规定的位置，通过粘合剂设计了含有由IC芯片、与IC芯片邻接的助强构造物、天线构成的IC模块的部件，其特征在于，相对前述IC卡使钢球下落的下落高度为h0、回弹高度为h时的回弹系数(h0/h)为0.52～0.70。
根据第1项所述的发明，通过规定IC卡的回弹系数，可以提高IC卡的抗冲击强度，并且保护含有IC模块的部件。
第2项所述的发明为，一种IC卡，在相对的2个支持体间的规定的位置，通过粘合剂设计了含有由IC芯片、与IC芯片邻接的助强构造物、天线构成的IC模块的部件，其特征在于，从卡的最外层按顺序层叠第一支持体/粘合剂/IC模块/粘合剂/第二支持体，前述粘合剂的2％弹性模量在5kg/mm2以上55kg/mm2以下，与前述IC芯片邻接的前述第一支持体与前述第二支持体的总计厚度占卡厚度的比在0.33以上0.55以下，前述IC芯片的厚度与前述第一支持体与前述第二支持体的总计厚度的比在0.05以上0.40以下。
根据第2项所述的发明，通过规定IC卡的层构成和厚度，以及通过规定粘合剂的弹性，可以提高IC卡的抗冲击强度，并且保护含有IC模块的部件，可以改善耐久性，高度改善表面性。
第3项所述的发明为，根据第1项或第2项所述的IC卡，其特征在于，前述助强构造物是通过粘合剂密接在前述IC芯片的非电路面上的金属助强板。
根据第3项所述的发明，通过助强构造物是金属助强板，可以保护含有IC模块的部件。
第4项所述的发明是，根据第1、2、3项中任意一项所述的IC卡，前述粘合剂至少与IC芯片的一部分直接邻接地设置。
根据第4项所述的发明，通过将粘合剂与IC芯片直接邻接地设置，可以缓和担负在IC芯片的应力，提高耐久性。
第5项所述的发明是，第1至第4项的任意一项所述的IC卡，其特征在于，前述相对的2个支持体的至少一个具有显像层，在该显像层上设计了由姓名、面部画像构成的个人识别信息，在另一个上具有可以记笔记的笔记层。
根据第5项所述的发明，用作具有显像层和笔记层、存储了要求防止伪造和改造等安全性的个人信息等的非接触式的电子卡、或适于使用薄片的个人认证卡。
第6项所述的发明是，第1至第5项的任意一项所述的IC卡，其特征在于，前述粘合剂是反应型热熔化粘合剂。
根据第6项所述的发明，通过粘合剂是反应型热熔化粘合剂，可以缓和应力，得到高的耐久性。
附图的简单说明

图1是表示IC卡的简略层构成的图。
图2是表示IC卡的另一实施方式的简略层构成的图。
图3是表示IC模块的构成的图。
图4是表示IC模块的构成的图。
图5是表示IC模块的构成的图。
图6是表示IC卡、个人认证卡的层叠构成的一例的图。
图7是表示卡制作装置的图。
图8是表示IC卡的简略层构成的图。
图9是冲裁金属模装置的整体简略斜视图。
图10是冲裁金属模装置的主要部分的正视端面图。
图11是表示IC卡的简略层构成的图。
图12是表示IC卡的简略层构成的图。
图13是IC卡的简略构成图。
具体实施例方式
以下，基于附图对本发明的IC卡的实施方式进行说明，但本发明并不限于这些实施方式。图1是表示IC卡的简略层构成的图，图2是表示IC卡的另一实施方式的简略层的构成的图。
本发明的IC卡，在相对的2个支持体即第一支持体1与第二支持体2间的规定的位置上，设置包含由经由粘合剂3，4的IC芯片5a、与IC芯片5a邻接的助强构造物5b、天线5c构成的IC模块5的部件。该部件具有夹着IC模块5的无纺布片材10a、10b。
助强构造物5b，是在IC芯片5a的非电路面5a1上经由粘合剂20密接的金属助强板，在IC芯片5a的电路面5a2上连接天线5c。粘合剂3，4至少与IC芯片5a的一部分直接邻接地设置，在该实施方式中粘合剂4含浸在无纺布片材10b中，与IC芯片5a的一部分直接邻接。作为粘合剂3，4，优选反应型热熔化粘合剂。
在本实施方式中，相对的2个支持体1、2的至少一个，第一支持体1具有显像层6，在该显像层6上设计由姓名、面部画像构成的个人识别信息7。在该显像层6上设计保护层8。在另一个第二支持体2上具有可记笔记的笔记层9。
在IC卡中，如图2所示，也可在显像层6与第一支持体1间设计缓冲层11。
该IC卡，相对前述IC卡使钢球下落的下落高度为h0、回弹高度为h时的回弹系数(h0/h)为0.52～0.70。作为回弹系数的测定方法，将IC卡从上下夹在开有直径27mm的孔的接受台上，牢固地固定。在IC卡上设置与下落的重物的形状大致相同的直径的圆筒，从60cm高度使前端直径20mm、重量为50g的重物(S45C钢)自由下落到接受台中心，测定回弹高度。装置放置在十分牢固的床上，使其成为不共振的牢固的装置。
落下高度为h0，回弹高度为h，回弹系数为k时，用k＝h/h0表示，通过规定IC卡的回弹系数，可提高IC卡的抗冲击强度，并且可保护含有IC模块的部件。
本发明的IC卡，从卡的最外层按顺序层叠保护层8/显像层6/第一支持体1/粘合剂3/IC模块5/粘合剂4/第二支持体2/笔记层9，前述粘合剂3，4的2％弹性模量在5kg/mm2以上55kg/mm2以下，与IC芯片5a邻接的第一支持体1的厚度D1与第二支持体2的厚度D2的总计厚度D3占卡厚度D4的比在0.33以上0.55以下，前述IC芯片5a的厚度D5占第一支持体1与第二支持体2的总计厚度D3的比在0.05以上0.40以下。
作为2％弹性模量的测定方法，制作厚度500μm的固化后的粘合剂片材，使用株式会社ォリェンテックテンシロン万能试验机RTA-100，依据ASTM D638，测定该粘合剂片材的牵张弹性模量、牵张破断点伸张度。
该IC卡，通过规定层构成的厚度，同时规定粘合剂3，4的弹性，可以提高IC卡的抗冲击强度，并且保护含有IC模块的部件，可以改善耐久性，高度改善表面性。
以下，对本发明的IC卡的构成进行详细地说明。
<支持体>
作为支持体，可以列举出聚对苯二甲酸乙二酯，聚对苯二甲酸丁二酯，聚对苯二甲酸乙二酯/间苯二甲酸酯共聚物等聚酯树脂；聚乙烯，聚丙烯，聚甲基戊烯等聚烯烃树脂；聚氟乙烯，聚偏氟乙烯，聚四氟乙烯，乙烯-四氟乙烯共聚物等聚氟乙烯系树脂；尼龙6，尼龙6.6等聚酰胺；聚氯乙烯，氯乙烯/醋酸乙烯共聚物，乙烯/醋酸乙烯共聚物，乙烯/乙烯醇共聚物，聚乙烯醇，维尼纶等乙烯共聚物；生物降解性脂肪族聚酯，生物降解性聚碳酸酯，生物降解性聚乳酸，生物降解性聚乙烯醇，生物降解性纤维素醋酸酯，生物降解性聚己内酯等生物降解性树脂；三乙酸纤维素，赛璐玢等纤维素系树脂，聚甲基丙烯酸甲酯，聚甲基丙烯酸乙酯，聚丙烯酸乙酯，聚丙烯酸丁酯等丙烯酸系树脂；聚苯乙烯，聚碳酸酯，聚丙烯酸酯，聚酰亚胺等合成树脂片材，或者，优质纸(不含磨木浆的纸)，薄纸，玻璃纸，硫酸纸等纸，金属箔等的单层体或其两层以上的层叠体。
本发明的支持体的厚度，为30～300μm，优选为50～200μm。在50μm以上时，第一支持体与第二支持体的贴附时没有热收缩等而优选。本发明中，支持体在150℃/30min时的热收缩率，优选纵向(MD)为1.2％以下，横向(TD)为0.5％以下。
从第一支持体与第二支持体的二者的表面侧，涂布粘合剂或贴附生产时，因为由于温度引起支持体热收缩在其后的裁断工序、印刷工序中的定位困难，所以通过使用在低温粘合的粘合剂和150℃/30min时的热收缩率在纵向(MD)为1.2％以下，横向(TD)为0.5％以下的支持体，不会引起支持体收缩而优选。
本发明中，优选使用为提高隐蔽性混入白色的颜料、或者为降低热收缩率进行退火处理得到的在150℃/30min时的热收缩率的纵向(MD)为1.2％以下、横向(TD)为0.5％以下的支持体。若纵向(MD)为1.2％以上，横向(TD)为0.5％以上，确认由于支持体收缩上述的后加工变得困难。另外，为了提高后加工的密接性，在上述支持体上可进行易接处理，为了保护芯片也可进行防止带电处理。
具体来说，可以采用帝人デュポンフィルム株式会社制的U2系列，U4系列，UL系列，东洋纺织株式会社制クリスパ-G系列，东丽株式会社制的E00系列，E20系列，E22系列，X20系列，E40系列，E60系列的QE系列。
第二支持体，根据情况，也可设计为形成该卡利用者的面部画像的显像层、缓冲层。在个人认证卡基体表面上优选设计画像要素、设计选自画部画像等认证识别画像、属性信息画像、格式印刷中的至少一种。
<显像层>
作为显像层，可以使用公知的树脂，例如可以列举出聚氯乙烯树脂、氯乙烯与其他的单体(例如，异丁基醚、丙酸乙烯酯等)的共聚物树脂，聚酯树脂，聚(甲基)丙烯酸树脂，聚乙烯吡咯烷酮，聚乙烯醇缩乙醛系树脂，聚乙烯醇缩丁醛系树脂，聚乙烯醇，聚碳酸酯，三醋酸纤维素，聚苯乙烯，苯乙烯与其他单体(例如丙烯酸酯、丙烯腈、氯化乙烯等)的共聚物，乙烯基甲苯丙烯酸酯，聚氨酯树脂，聚酰亚胺树脂，尿素树脂，环氧树脂，苯氧树脂，聚己内酯树脂，聚丙烯腈树脂，以及它们的改性体。优选聚氯乙烯树脂，氯乙烯与其他的单体的共聚物，聚酯树脂，聚乙烯醇缩乙醛系树脂，聚乙烯醇缩丁醛系树脂，苯乙烯与其他单体的共聚物，环氧树脂。
<缓冲层>
作为形成本发明缓冲层的材料，优选聚烯烃。例如可列举出，聚乙烯、聚丙烯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-加氢异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、聚丁二烯、具有光固化性树脂层那样的柔软性、热传导性低的材料。具体来说，可使用特愿平2001-16934等中的缓冲层。
所谓本发明中的缓冲层，是指位于支持体和容纳画像的显像层间的位置，具有缓和由于IC模块等电子部件引起的凹凸影响的作用的软质的树脂层。
该缓冲层只要是具有在显像层的电子部件间的缓冲层的形态，就没有特别的限制，但是特别优选涂设或贴合、形成在支持体的一面或两面上。
<笔记层>
笔记层是可以在IC卡的里面记笔记的层。作为这样的笔记层，例如，可以使碳酸钙，滑石，硅藻土，氧化钛，硫酸钡等无机微细粉末包含在热塑性树脂(聚乙烯等聚烯烃类，或各种共聚物等)薄膜中形成。可以形成带有特开平1-205155号公报中记载的“写入层前述笔记层形成在支持体上的不层叠多数层的面上。
<粘合剂>
本发明的IC卡所用的热熔化粘合剂可以使用一般所用的粘合剂。作为热熔化粘合剂的主成分，可举出例如，乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)系、聚酯系、聚酰胺系、热塑性弹性体系、聚烯烃系等。但是，本发明中，在卡基体容易翘曲或者是为了在卡表面上用热敏转印形成画像设置显像层之类的对高温加工弱的层时，卡遭到破坏。或者，由于在高温下贴合引起基材热收缩等，尺寸以及张贴时的位置精度恶化等，从这些问题看，经由粘合剂张贴时，优选在80℃以下张贴，更优选10～80℃，进一步优选20～80℃。低温粘合剂中具体来说也优选反应型热熔化粘合剂。作为反应型热熔化粘合剂，在潮气固化型材料的特开2000-036026、特开2000-219855、特开平2000-211278、特开平2000-219855、特愿平2000-369855中公开。作为光固化型粘合剂，在特开平10-316959、特开平11-5964等中公开。
可以使用这些粘合剂中的任意一个，优选使用本发明中没有限制的材料。粘合剂的膜厚，只要在本发明的范围，包括电子部件的厚度，优选10～600μm，更优选10～500μm，进一步优选10μ～450μm。本发明中，通过使用5～55kg/mm2范围的弹性模量低的粘合剂，可缓和应力，获到高的耐久性。
<电子部件(IC模块)>
所谓电子部件，是指表示信息记录构件，具体来说，电存储该电子IC卡的利用者的信息的IC芯片及与IC芯片相连接的卷状的天线体构成的IC模块。IC芯片是单单有存储器、或除存储器外还有微型计算机等。根据情况不同，在电子部件也可含有电容器。
本发明并不限于此，只要是对信息记录构件必要的电子部件就没有特别的限定。IC模块是具有天线的部件，在具有天线时，也可使用导电性糊印刷加工、或铜铂刻蚀加工、卷线熔融加工等的中任意之一的方法。
作为印刷基板，可以使用聚酯等热塑性的薄膜，当要求有更高的耐热性时，聚酰亚胺较有利。IC芯片和天线图形的接合，采用银糊，铜糊，碳糊等导电性粘合剂(日立化成工业的EN-4000系列，东芝化学的XAP系列等)，或各向异性导电薄膜(日立化成工业制ァニンルム等)方法，或者焊接等公知的任一方法。
由于在预先把含有IC芯片的部件载置于规定的位置上之后填充树脂，为了消除因粘合剂的流动产生的剪切力使接合部脱离，或者粘合剂的流动和冷却造成的表面的平滑性的损伤时稳定性差等问题，预先在基板片材上形成粘合剂层，为了将部件封入该粘合剂层内，优选将电子部件制成多孔质的树脂薄膜，多孔质的发泡树脂薄膜，柔性树脂片材，多孔性树脂片材或者无纺布片材状。例如，可以利用特愿平11-105476号公报等记载的方法等。
例如，作为无纺布薄片材料，是无纺布等网状织物、平织、绫织、缎子织的织物等。另外，可以使用称为家具绒头织物(moquett)、长毛绒的天鹅绒、ミ一ル、天鹅绒、スゥェ一ド的具有绒毛的织物等。作为材质，可以列举出选自尼龙6、尼龙66、尼龙8等聚酰亚胺系，聚对苯二甲酸乙二酯等聚酯系，聚乙烯系等聚烯烃系，聚乙烯醇系，聚偏氯乙烯紊，聚氯乙烯系，聚丙烯腈、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺系等丙烯酸系，聚氰化偏乙烯系，聚氟乙烯系、聚氨酯系等合成树脂，绢、棉、羊毛、纤维素系、纤维素酯系等天然纤维，再生纤维(人造丝、醋酸酯)，ァラミド纤维中的1种或者组合2种以上的纤维。
在这些纤维材料中，优选尼龙6、尼龙66等聚酰亚胺系，聚丙烯腈、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺系等丙烯酸系，聚对苯二甲酸乙二酯等聚酯系，作为再生纤维的纤维素系，作为纤维素酯系的人造丝和醋酸酯、ァラミド纤维。因为IC芯片的点压强度弱所以优选在IC芯片附近设有作为增强构造物的金属助强板。电子部件的整体厚度优选10～300μm，更优选30～300μm，进一步优选30～250μm。
作为为了在第一支持体、第二支持体之间设置规定厚度的电子部件的制造方式，已知的有热贴合法、粘合剂贴合法、及注塑成型法，可以用任意之一的方法进行贴合。在第一支持体与第二支持体贴合前后的任意时候，进行格式印刷、或者进行信息记录，可以通过胶版印刷、照相凹版印刷、丝网印刷、筛网印刷、凹版印刷、凸版印刷、油墨喷射印刷、升华转印方式、电子照片方式、热熔融方式等中的任意方式形成。
本发明的IC卡的制作方法，具有在卡用的支持体上设置至少在常温状态下是固体物或粘稠体，在加热状态下软化的粘合材料的工序、在该支持体上配置电子部件的工序、为了覆盖该支持体上的电子部件，设置设计了粘合材料的表面用支持体、在规定的加压加热条件下贴合支持体、电子部件和表面用的支持体的工序，优选贴合。
所谓该固体物或粘稠体在加热状态下软化的粘合材料，优选通过将粘合剂自身形成片材状的方法、在加热或常温下粘合剂本身熔融注塑成型法进行贴合。
第一支持体与第二支持体之间规定的电子部件的可粘合的温度，优选80℃以下，更优选0～80℃，进一步优选20℃～70℃。贴合后，为了降低支持体的翘曲等，优选设置冷却工序。冷却温度优选70℃以下，更优选-10～70℃，进一步优选10～60℃。
贴合时，为了赋予基材表面的平滑性、和第一支持体与第二支持体之间的规定的电子部件的密接性，优选进行加热或加压，优选用上下加压方式、层叠方式等制作。进一步考虑IC芯片的损坏，在电线接触的附近，不使用通过很小的磨擦就加上过度的弯曲力的辊，优选平面加压型。加热优选10～120℃，更优选30～100℃。加压优选0.1～300kgf/cm2，更优选0.1～100kgf/cm2。比此压力高时，IC芯片破损。加热及加压时间优选0.1～180sec，更优选0.1～120sec。
本发明的IC卡中，优选在IC芯片上直接设计粘合剂。缓和IC芯片上担负的应力，可提高耐久性。
前述粘合剂贴合法或树脂注塑法中，作为形成连续片材、贴合的单片片材或连续涂布ラミロ一ル，在符合粘合剂的规定固化时间的时间内放置后，可以记录认证识别画像或书写事项，也可在其后形成规定的卡的大小。作为形成规定的卡的大小的方法，主要选择冲裁方法、裁断方法等。
<画像记录体的画像形成方法的一般记录>
本发明的IC卡的画像记录体中，形成在设计画像要素，设计了选自面部画像等认证识别画像、属性信息画像、格式印刷中至少一种的基体上的画像或印刷面的一侧上。面部画像，通常情况下是具有灰度等级的全彩画像，例如通过升华型热敏转印记录方式、卤化银彩色照片方式等制作。另外，文字信息画像由双值画像构成，例如通过熔融型热敏转印记录方式、升华型热敏转印记录方式、卤化银彩色照片方式、电子照片方式、油墨喷射方式等制作。
本发明中，优选通过升华型热敏转印记录方式记录面部画像等的认证识别画像、属性信息画像。属性信息为姓名、住址、出生年月日、资格等，属性信息通常作为文字信息记录，一般用熔融型热敏转印记录方法。格式印刷也可进行信息记录，可通过胶版印刷、照相凹版印刷、丝网印刷、筛网印刷、凹版印刷、凸版印刷、油墨喷射印刷、升华转印方式、电子照片方式、热熔融方式等中的任意方式形成。
进一步，以防止伪造、改造为目的也可采用水印印刷，全息图片，细纹等，作为伪造改造防止层，适当选择印刷物，全息图片，条码，无光泽花样，细纹，底纹，凹凸图案等，由可见光吸收材料，紫外线吸收材料，红外线吸收材料，荧光增白材料，金属蒸镀层，玻璃蒸镀层，beads层，光学变化元件层，珠光油墨层，鳞片颜料层等构成。
升华画像形成方法升华型热敏转印记录用片材，可以通过支持体与在其上形成的含有升华性色素的油墨层构成。
-支持体-作为支持体，只要尺寸稳定性好、可耐受热敏头记录时的热，就没有特别的限定，可以使用现有的共知的支持体。
-含有升华性色素的油墨层-上述含有升华性色素的油墨层，基本上含有升华性色素和粘合剂。作为前述升华性色素，可举出蓝绿色素、洋红色素、和黄色素。作为前述蓝绿色素，可举出在特开昭59-78896号公报、特开昭59-227948号公报、特开昭60-24966号公报、特开昭60-53563号公报、特开昭60-130735号公报、特开昭60-131292号公报、特开昭60-239289号公报、特开昭61-19396号公报、特开昭61-22993号公报、特开昭61-31292号公报、特开昭61-31467号公报、特开昭61-35994号公报、特开昭61-49893号公报、特开昭61-148269号公报、特开昭62-191191号公报、特开昭63-91288号公报、特开昭63-91287号公报、特开昭63-290793号公报等中记载的萘醌系色素、蒽醌系色素、偶氮亚甲基系色素等。
作为前述洋红色素，可以举出特开昭59-78896号公报、特开昭60-30392号公报、特开昭60-30394号公报、特开昭60-253595号公报、特开昭61-262190号公报、特开昭63-5992号公报、特开昭63-205288号公报、特开昭64-159号公报、特开昭64-63194号公报等各个公报中记载的蒽醌系色素、偶氮系色素、偶氮亚甲基系色素等。作为黄色素，可以举出特开昭59-78896号公报、特开昭60-27594号公报、特开昭60-31560号公报、特开昭60-53565号公报、特开昭61-12394号公报、特开昭63-122594号公报等各个公报中记载的亚甲基系色素、偶氮系色素、奎酞酮系色素、蒽异噻唑系色素。
作为升华性色素，特别优选的是开链型或闭链型的具有活性亚甲基的化合物与对亚苯基二胺衍生物的氧化体或对氨基酚衍生物的氧化体进行偶合反应得到的偶氮亚甲基色素和酚或萘的衍生物或对亚苯基二胺衍生物的氧化体或对氨基酚衍生物的氧化体进行偶合反应得到的吲哚苯胺色素。
在显像层中混合含有金属离子的化合物时，可以在含有升华性色素的油墨层中预先含有与含有该金属离子的化合物反应形成络合物的升华性色素。作为这样的可形成络合物的升华性色素，可以列举例如在特开昭59-78893号公报、特开昭59-109349号公报、同特愿平2-213303号公报、特愿平2-214719号公报、特愿平2-203742号公报等中记载的、可形成至少2配位数的络合物的蓝绿色素、洋红色素和黄色素。可以形成络合物的优选的升华性色素，可用下述通式表示。
X1-N＝N-X2-G但是，式中X1表示至少一个环由5～7个原子构成的芳香族的碳环、或为了形成稠环的必要的原子的集合，与偶氮键结合的碳原子的邻位的至少一个是氮原子或用络合化的基取代的碳原子。X2表示至少一个环是由5～7个原子构成的芳香族稠环或芳香族碳环。G表示络合化的基。
对于任何一种升华性色素，在前述含有升华性色素的油墨层中含有的升华性色素，只要是要形成的画像是单色的，可以是黄色素、洋红色素、和蓝绿色素中的任何一种，根据要形成的画像的色调，也可含有前述三种色素中的任意两种以上或其他热升华性色素。前述升华性色素的使用量，通常支持体每1m2为0.1～20g，优选0.2～5g。作为油墨层的粘合剂没有特别的限制，可以使用现有的公知的粘合剂。进一步，前述油墨层中，可以适宜添加现有的公知的各种添加剂。升华型热敏转印记录用油墨片材，可通过将形成油墨层的前述各种成分分散或溶解在溶剂中调制油墨层形成用涂布液，将其涂布在支持体的表面，干燥来制备。并且形成的油墨层的膜厚度通常为0.2～10μm，优选0.3～3μm。
以下，例举实施例，对本发明进行详细说明，但本发明的实施方式并不限于此。另外，以下中的“份”表示“质量份。”(粘合剂的制作)粘合剂1使用Henkel公司制的Macroplast QR3460(2％弹性模量18kg/mm2，潮气固化型粘合剂)。
粘合剂2Henkel公司制的Macroplast QR3460(潮气固化型粘合剂) 80份多孔质高二氧化硅硅铝酸盐(AMT-SILICA#200B；水泽化学工业制) 20份将上述成分在温度150℃，用匀化机搅拌60分钟，制成粘合剂2。
将粘合剂2制成厚度500μm的固化后的粘合剂片材，使用株式会社ォリェンテックテンシロン万能试验机RTA-100，根据ASTMD638，测定牵张弹性模量。2％弹性模量为30kgf/mm2。
粘合剂3Henkel公司制的Macroplast QR3460(潮气固化型粘合剂)80份聚氨酯系热熔化粘合剂 20份粘合剂4使用ァロンァルファGEL-10(2％弹性模量60kg/mm2，东亚合成公司制)。
(电子部件；IC模块的制作)IC模块1；在与厚50μm、3×3mm见方的IC芯片的电路面相对的一侧上，用环氧系树脂粘合由SUS301构成的厚度120μm的4×4mm方形板状的助强构造物，形成卷曲线型的天线，与IC芯片上形成的凸出接合。然后，将IC模块用由聚对苯二甲酸乙二酯纤维构成的无纺布片材夹在其两侧，制作IC模块1。示于图3。
IC模块2；在与厚25μm、3×3mm见方的IC芯片的电路面相对的一侧上，用环氧系树脂粘合由SUS301构成的厚度120μm的5×5mm方形板状的助强构造物，形成卷曲线型的天线，与IC芯片上形成的凸出接合。然后，将IC模块用由聚对苯二甲酸乙二酯纤维构成的无纺布片材夹在其两侧，制作IC模块片材，得到IC模块2。
IC模块3；在通过刻蚀形成了天线图形的厚度38μm的支持体(PET片材)上，用导电性粘合剂以厚度20μ接合厚65μm、3×3mm见方的IC芯片，在与IC芯片的电路面相对的一侧上，以10μ厚度的环氧系树脂粘合由SUS301构成的厚度120μm的4×4mm方形板状的助强构造物，得到IC模块3。示于图4。
IC模块4；在通过刻蚀形成了天线图形的厚度50μm的支持体(PET片材)的天线上，将厚度120μm、3×3mm见方的IC芯片用金属电线焊接接合在铅结构基板上(金属助强构造物)，用环氧系树脂密封IC芯片，接合厚度350μm的IC模块，得到IC模块4。示于图5。
(第一支持体、第二支持体)支持体1第一支持体和第二支持体使用厚度188μm的白色聚酯片材。
支持体2第一支持体和第二支持体使用厚度125μm的白色聚酯片材。
支持体3第一支持体和第二支持体使用厚度100μm的白色聚酯片材。
支持体4第一支持体和第二支持体使用厚度100μm的白色聚氯乙烯树脂片材。
<实施例1> 图6是本发明的IC卡、个人认证卡的层叠构成的一例。
(表面支持体的制作)<支持体1>
在188μm电晕放电处理的面上，按照顺序涂布下述组成的第一层显像层形成用涂布液、第二层显像层形成用涂布液和第三层显像层形成用涂布液，干燥，通过层叠厚度分别0.2μm、2.5μm和0.5μm，形成显像层。
<第一层显像层形成用涂布液>
聚乙烯醇缩丁醛树脂 9份〔积水化学工业(株)制ェスレックBL-1〕异氰酸酯 1份〔日本聚氨酯工业(株)制コロネ-トHX〕甲基丁基酮 80份醋酸丁酯 10份
<第二层显像层形成用涂布液>
聚乙烯醇缩丁醛树脂 6份〔积水化学工业(株)制ェスレックBX-1〕含有金属离子的化合物(化合物MS) 4份甲基丁基酮 80份醋酸丁酯 10份<第三层显像层形成用涂布液>
聚乙烯蜡 2份〔东邦化学工业(株)制hightech E1000〕氨基甲酸乙酯改性乙烯丙烯酸共聚物 8份〔东邦化学工业(株)制hightech S6254〕甲基纤维素〔信越化学工业(株)制SM15〕 0.1份水 90份(格式印刷)用树脂凸版印刷法顺次印刷联合活字(logotype)和OP清漆(ニス)。
(第二支持体的制作)(笔记层的制作)对前述支持体背面片材188μm进行电晕放电处理的面上，上依次涂布第一层笔记层形成用涂布液，第二层笔记层形成用涂布液及第三层笔记层形成用涂布液，干燥，通过层叠厚度分别为5μm，15μm，0.2μm，形成笔记层。
<第一层笔记层形成用涂布液>
聚酯树脂〔东洋纺织(株)制バィロン200〕 8份异氰酸酯 1份〔日本聚氨酯工业(株)制コロネ-トHX〕碳黑 微量二氧化钛粒子〔石原产业(株)制CR80〕 1份甲基乙基酮 80份醋酸丁酯 10份
<第二层笔记层形成用涂布液>
聚酯树脂 4份〔东洋纺织(株)制バィロナ-ルMD1200〕二氧化硅 5份二氧化钛粒子〔石原产业(株)制CR80〕 1份水90份<第三层笔记层形成用涂布液>
聚酰胺树脂〔三和化学工业(株)制サンマィド 55〕 5份甲醇 95份所获得的笔记层的中心线平均粗度为1.34μm。
图7是本发明的IC卡制作装置的一例。
IC卡的制作装置100中，设置了将第一支持体1送出的送出轴110，从该送出轴110送出的第一支持体1经过导引辊111、驱动辊112被供给。送出轴110与导引辊111间，配置涂布器113。涂布器113以规定的厚度将粘合剂3涂布成片材。
另外，在IC卡的制作装置100中，设置了将第二支持体2送出的送出轴114，从该送出轴114送出的第二支持体2经过导引辊115、驱动辊116被供给。送出轴114与导引辊115间，配置涂布器117。涂布器117以规定的厚度将粘合剂4涂布成片材。
涂布了粘合剂的第一支持体1与第二支持体2离间，从相对的方向的状态接触，沿着输送路118被输送。在第一支持体1与第二支持体2离间相对的位置上插入IC模块5。IC模块5以单体或者以片材或卷状多个供给。IC卡的制作装置100的输送路118中，沿着第一支持体1与第二支持体2的输送方向，设置加热层叠部119、切断部120。加热层叠部优选真空加热层叠。另外，加热层叠部119的前面，也可设置保护膜供给部，优选在输送路118的上下对向配置。加热层叠部119由在输送路118的上下对向配置的平模的加热层叠上模121与加热层叠下模122构成。加热层叠上模121与加热层叠下模122设计成在接离方向上可移动的。经过加热层叠部119后，在切断部将片材切成规定的大小。
(IC卡用片材1的制作)使用图7的卡制作装置，作为第一支持体和第二支持体，使用由<支持体1>制作的前述第二支持体和具有显像层的第一支持体。
在具有显像层的第一支持体上，利用T冲模涂布粘合剂1，使其厚度为40μm，在第二支持体上，利用T冲模涂布粘合剂1，使其厚度为300μm，在带有该粘合剂的第一支持体上，如图8所示，使电路面形成在第二支持体的那一侧，载置图3所示构成的IC模块1，用上下片材夹住，在70℃层叠1分钟，制作完毕。制作后，在25℃、50％RH的环境下贮藏7天。
将这样制作的IC卡用片材通过以下的冲裁IC卡金属模装置，进行冲裁加工。
图9是冲裁金属模装置的总体简略斜视图，图10是冲裁金属模装置的主要部分的正视端面图。
该冲裁金属模装置，其金属模具有上刀刃210和下刀刃220。同时，上刀刃210包含在外延的内侧设置了退刀槽241的冲裁用冲头211，下刀刃220具有冲裁用模具221。通过使冲裁用冲头211下降到设于冲裁用模具221的中央的模具孔222上，冲裁与模具孔222相同尺寸的IC卡。因此，冲裁用冲头211的尺寸稍小于模具孔222的尺寸。
在进行前述冲裁加工的IC卡上按照下述制作设计了面部画像、属性信息和格式印刷的个人认证卡。
(升华型热敏转印记录用油墨片材的制作)在背面进行了防止熔粘加工的厚度6μm的聚对苯二甲酸乙二酯片材上设置厚度各为1μm的具有下述组分的黄色油墨层形成用涂布液，洋红色油墨层形成用涂布液，蓝绿色油墨层形成用涂布液，获得黄色，洋红，蓝绿色的三色油墨片材。
<黄色油墨层形成用涂布液>
黄色染料(化合物Y-1) 3份聚乙烯醇缩乙醛 5.5份〔电气化学工业(株)制デンカブチラ-ルKY-24〕聚甲基丙烯酸甲酯改性聚苯乙烯 1份〔东亚合成化学工业(株)制レデダGP-200〕氨基甲酸乙酯改性硅油 0.5份〔大日精化工业(株)制ダィァロマ-SP-2105〕甲基丁基酮 70份甲苯 20份<洋红色油墨层形成用涂布液>洋红染料(化合物M-1) 2份聚乙烯醇缩乙醛 5.5份〔电气化学工业(株)制デンカブチラ-ルKY-24〕聚甲基丙烯酸甲酯改性聚苯乙烯 2份〔东亚合成化学工业(株)制レデダGP-200〕氨基甲酸乙酯改性硅油 0.5份〔大日精化工业(株)制ダィァロマ-SP-2105〕甲基丁基酮 70份甲苯 20份<蓝绿色油墨层形成用涂布液>蓝绿染料(化合物C-1) 1.5份蓝绿染料(化合物C-2) 1.5份聚乙烯醇缩乙醛 5.6份〔电气化学工业(株)制デンカブチラ-ルKY-24〕聚甲基丙烯酸甲酯改性聚苯乙烯 1份〔东亚合成化学工业(株)制レデダGP-200〕氨基甲酸乙酯改性硅油 0.5份〔大日精化工业(株)制ダィァロマ-SP-2105〕甲基丁基酮 70份甲苯 20份
(熔融型热敏转印记录用油墨片材的制作)在背面进行了防止熔粘加工的厚度6μm的聚对苯二甲酸乙二酯片材上，涂布厚度为2μm的具有下述组分的油墨层形成用涂布液，进行干燥获得油墨片材。
<油墨层形成用涂布液>
巴西棕榈蜡(カルナバヮックス)1份乙烯醋酸乙烯共聚物 1份〔三井デュポン化学公司制EV40Y〕碳黑3份酚树脂〔荒川化学工业(株)制タマノル521〕 5份甲基丁基酮 90份(面部画像的形成)将显像层和升华型热敏转印记录用的油墨片材的油墨侧重叠，从油墨片材侧用热能头在输出功率为0.23W/点，脉冲宽度0.3～4.5m秒，点密度为16点/mm的条件下加热，在显像层上形成在画像上具有灰度等级的人物画像。在该画像上，上述色素与显像层的镍形成络合物。
(文字信息的形成)将OP清漆与熔融型热敏转印记录用的油墨片材的油墨侧重叠，从油墨片材侧用热能头在输出功率为0.5W/点，脉冲宽度1.0m秒，点密度为16点/mm的条件下加热，在OP清漆上形成文字信息。
[表面保护层形成方法](活性光线固化型转印箔1的制作)在设置了0.1μm的氟树脂层的脱模层的厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二酯膜2的脱模层上，层叠下述组合物，制作活性光线固化型转印箔1。
(活性光线固化性化合物)新中村化学社制A-9300/新中村化学社制EA-1020＝35/1 1.75份反应引发剂
Irugacure184日本チバガィギ一社制 5份添加剂含不饱和基的树脂 48份其他添加剂大日本油墨表面活性剂F-1790.25份<中间层形成涂布液>膜厚 1.0μm聚乙烯醇缩丁醛树脂〔积水化学(株)制ェスレックBX-1〕 3.5份タフテックスM-1913(旭化成) 5份固化剂聚异氰酸酯〔コロネ-トHX，日本聚氨酯(株)制〕 1.5份甲基丁基酮 90份涂布后，固化剂的固化在50℃进行24小时。
<粘合层形成涂布液>膜厚 0.5μm氨基甲酸乙酯改性乙烯丙烯酸乙酯共聚物〔东邦化学工业(株)制的hightech S 6254B〕 8份聚丙烯酸酯共聚物〔日本纯药(株)制的ジュリマ-AT-510〕 2份水 45份乙醇 45份进而，使用由前述构成的活性光线固化型转印箔1，用加热到表面温度200℃、直径5cm、橡胶硬度85的加热辊以150kg/cm2的压力加热1.2秒在记录画像、文字的前述显像体上进行转印。制成的IC卡的厚度760μm，测定卡的回弹系数时为0.61。
{评价}<反复弯曲试验>
使用JIS K6404-6的揉搓试验装置，夹紧芯片上面，在振幅50mm、间隙30mm、120次/分钟的条件下，进行反复弯曲100次。试验后确认动作及变形、破损。
◎...没有变形和剥离，没有变化○...没有变形和剥离，没有问题，但残留痕迹△...没有剥离破损，但变形×...有变形、剥离、破损<点压强度试验>
在IC芯片的电路面和非电路面的各自的硬度50的橡胶片材上，用前端直径1mm的钢球加1kg物重200次。试验后确认动作及变形、破损。
◎...没有变形和剥离，没有变化○...没有变形和剥离，没有问题，但残留痕迹△...没有剥离破损，但变形×...有变形、破损<冲击试验>
使用JIS K5600-5-3的落体式冲击试验机，在开有内径27mm孔的接受台上，使IC芯片位于中心从上下牢固固定卡，将前端直径20mm、重100g的重物(S45C钢)从高10cm自由下落到接受台中心的IC芯片上。试验后确认动作及变形、破损。
◎...没有变形和剥离，没有变化○...没有变形和剥离，没有问题，但残留痕迹△...没有剥离破损，但变形×...有变形、剥离、破损<凹凸性>
在制成的IC卡上印相升华画像，评价模糊不清的状况。
○...没有问题，可以印相△...存在一部分浓度降低的部分×...存在颜色完全脱落的部分表1

单位； 单位； 单位；单位；μm μm μm kg/mm2表2

<实施例2>
使用模块2，作为第一支持体和第二支持体，使用<支持体1>，按下述制作IC卡用片材2，其他与实施例1同样操作。
(IC卡用片材2的制作)使用图7的卡制作装置，作为第一支持体和第二支持体，使用由<支持体1>制作的前述第二支持体和具有显像层的第一支持体。在具有显像层的第一支持体上，利用T冲模涂布粘合剂1，使其厚度为40μm，在第二支持体上，利用T冲模涂布粘合剂1，使其厚度为240μm，在带有该粘合剂的表面支持体上，如图8所示，使电路面形成第二支持体的那一侧，载置IC模块2，用上下片材夹住，在70℃层叠1分钟，制作完毕。制作后，在25℃、50％RH的环境下贮藏7天。这样制作的卡的厚度为700μm，卡的回弹系数为0.60。
<实施例3>
除了使用粘合剂2作为粘合剂外，与实施例1同样操作。这样制作的卡的厚度为760μm，卡的回弹系数为0.54。
<实施例4>
作为第一支持体和第二支持体，使用<支持体2>，如下述制作IC卡用片材3，除此之外，与实施例1同样操作。
(IC卡用片材3的制作)使用图7的卡制作装置，作为第一支持体和第二支持体，使用由<支持体2>制作的前述第二支持体和具有显像层的第一支持体。在具有显像层的第一支持体上，利用T冲模涂布粘合剂1，使其厚度为65μm，在第二支持体上，利用T冲模涂布粘合剂1，使其厚度为400μm，在带有该粘合剂的第一支持体上，载置如图4所示构成的IC模块1，使电路面像图11那样在第一支持体的那一侧，用上下片材夹住，在70℃层叠1分钟，制作完毕。制作后，在25℃、50％ RH的环境下贮藏7天。这样制作的卡的厚度为760μm，卡的回弹系数为0.53。
<实施例5>
使用IC模块3作为IC模块，使用支持体3作为支持体，如下述制作IC卡用片材4，除此之外，与实施1同样操作。
(IC卡用片材4的制作)使用图7的卡制作装置，作为第一支持体和第二支持体，使用由<支持体3>制作的前述第二支持体和具有显像层的第一支持体。在具有显像层的第一支持体上，利用T冲模涂布粘合剂1，使其厚度为200μm，在第二支持体上，利用T冲模涂布粘合剂1，使其厚度为220μm，在带有该粘合剂的第一支持体上，载置如图4所示构成的IC模块3，以便电路面使像图11那样在第二支持体的那一侧，用上下片材夹住，在70℃层叠1分钟，制作完毕。制作后，在25℃、50％ RH的环境下贮藏7天。这样制作的卡的厚度为500μm，卡的回弹系数为0.52。
<比较例1>
使用粘合剂3作为粘合剂，使用<支持体3>作为反正面支持体，如下述制作IC卡用片材5，除此之外，与实施例1同样操作。
(IC卡用片材5的制作)使用图7的卡制作装置，作为第一支持体和第二支持体，使用由<支持体3>制作的前述第二支持体和具有显像层的第一支持体。在具有显像层的第一支持体上，利用T冲模涂布粘合剂3，使其厚度为800μm，在第二支持体上，利用T冲模涂布粘合剂3，使其厚度为440μm，在带有该粘合剂的第一支持体上，载置如图4所示构成的IC模块3，使电路面像图11那样在第一支持体的那一侧，用上下片材夹住，在70℃层叠1分钟，制作完毕。制作后，在25℃、50％RH的环境下贮藏7天。这样制作的卡的厚度为760μm，卡的回弹系数为0.42。
<比较例2>
使用IC模块4作为IC模块，使用支持体2作为支持体，如下述制作IC卡用片材6，除此之外，与实施1同样操作。
(IC卡用片材6的制作)使用图7的卡制作装置，作为第一支持体和第二支持体，使用由<支持体2>制作的前述第二支持体和具有显像层的第一支持体。在具有显像层的第一支持体上，利用T冲模涂布粘合剂1，使其厚度为600μm，在第二支持体上，利用T冲模涂布粘合剂1，使其厚度为430μm，在带有该粘合剂的第一支持体上，载置如图5所示构成的IC模块4，使电路面像图12那样在第二支持体的那一侧，用上下片材夹住，在70℃层叠1分钟，制作完毕。制作后，在25℃、50％RH的环境下贮藏7天。这样制作的卡的厚度为760μm，卡的回弹系数为0.47。
<比较例3>
使用<支持体4>作为支持体，利用片材与实施例1同样制作第一支持体和第二支持体。然后，作为间隔基板，准备厚400μm的白色聚氯乙烯片材，在该白色聚氯乙烯片材上加工与IC模块4的IC芯片侧的凸形状同样形状的开有400μm的孔。使用粘合剂4，涂布100μm后立刻载置IC模块4，在第二支持体上也涂布粘合剂4使之成60μm，之后立刻在23℃下如图13所示那样层叠。制作后，在25℃、50％RH的环境下贮藏7天。冲裁成与实施例1一样的卡形状。
如前述，在第1项所述的发明中，通过规定IC卡的回弹系数，可提高IC卡的抗冲击强度，并且可保护包含IC模块的部件。
在第2项所述的发明中，通过规定IC卡的层构成，以及规定粘合剂的弹性，可提高IC卡的抗冲击强度，并且可保护包含IC模块的部件，改善耐久性，并且高度改善表面性。
在第3项所述的发明中，通过助强构造物是金属助强板，可保护包含IC模块的部件。
在第4项所述的发明中，通过与IC芯片的一部分直接邻接设置粘合剂，可缓和IC芯片上承担的应力，提高耐久性。
在第5项所述的发明中，可用作具有显像层和笔记层、存储了要求防止伪造、改造等安全性个人信息等的非接触式电子卡，或者适于使用薄片的个人认证卡。
在第6项所述的发明中，通过粘合剂是反应型热熔化粘合剂，可以缓和应力，获得高的耐久性。
权利要求
1.一种IC卡，其包含第一支持体，第二支持体，在第一支持体与第二支持体之间的由IC芯片、与IC芯片邻接的助强构造物、天线构成的IC模块，在第一支持体与IC芯片之间的第一粘合剂层，在第二支持体与IC芯片之间的第二粘合剂层，其中，IC卡的回弹系数(h/h0)为0.52～0.70，这里，h0为钢球下落到IC卡上的下落高度，h为钢球从IC卡上的回弹高度。
2.权利要求1所述的IC卡，其中，用于第一粘合剂层、第二粘合剂层的粘合剂的2％弹性模量在5kg/mm2以上55kg/mm2以下。
3.权利要求2所述的IC卡，其中，粘合剂为反应型热熔化粘合剂。
4.权利要求1所述的IC卡，其中，当第一支持体与前述第二支持体的总计厚度为T支持体，IC卡的厚度为T卡时，T支持体/T卡的比在0.33以上0.55以下。
5.权利要求1所述的IC卡，其中，当第一支持体与第二支持体的总计厚度为T支持体，IC芯片的厚度为T芯片时，T芯片/T支持体的比在0.05以上0.40以下。
6.权利要求1所述的IC卡，其中，第一支持体与第二支持体中的任一个的厚度为30～300μm。
7.权利要求6所述的IC卡，其中，第一支持体与第二支持体的任一个的厚度为50～200μm。
8.权利要求1所述的IC卡，其中，第一粘合剂层与第二粘合剂层中的任一个的厚度为10～600μm。
9.权利要求8所述的IC卡，其中，第一粘合剂层与第二粘合剂层中的任一个的厚度为10～500μm。
10.权利要求9所述的IC卡，其中，第一粘合剂层与第二粘合剂层中的任一个的厚度为10～450μm。
11.权利要求1所述的IC卡，其中，IC芯片的厚度为10～300μm。
12.权利要求11所述的IC卡，其中，IC芯片的厚度为30～300μm。
13.权利要求12所述的IC卡，其中，IC芯片的厚度为30～250μm。
14.权利要求1所述的IC卡，其中，助强构造物是通过粘合剂密接在前述IC芯片的非电路面上的金属助强板。
15.权利要求1所述的IC卡，其中，第一粘合剂层与第二粘合剂层中的一个直接与IC芯片的一部分邻接设置。
16.权利要求1所述的IC卡，其中，在第一支持体与第二支持体中的一个上具有显像层，在该显像层上设计了包含姓名、面部画像的个人识别信息，在另一个上具有可以记笔记的笔记层。
全文摘要
一种IC卡，其包含第一支持体，第二支持体，在第一支持体与第二支持体之间的由IC芯片、与IC芯片邻接的助强构造物、天线构成的IC模块，在第一支持体与IC芯片之间的第一粘合剂层，在第二支持体与IC芯片之间的第二粘合剂层，其中，前述IC卡的回弹系数(h/h0)为0.52～0.70，这里，h0为钢球下落到IC卡上的下落高度，h为钢球从IC卡上的回弹高度。
文档编号B42D15/10GK1457019SQ0313060
公开日2003年11月19日 申请日期2003年4月29日 优先权日2002年5月10日
发明者高桥秀树, 小岛纪美 申请人:柯尼卡株式会社