专利名称：液晶模块的制作方法
技术领域：
本发明涉及平面显示器，尤其涉及用于平面显示器的液晶模块架构。
背景技术：
图1为公知的液晶模块(LCM)架构100，包含一玻璃基板102，一源极控制板104与一栅极控制板108。在玻璃基板102和源极控制板104之间有多个源极驱动芯片110相连，在玻璃基板102和栅极控制板108之间有多个栅极驱动芯片106相连。所述栅极驱动芯片106包含上有像素电路数组(未图标)，受到源极驱动芯片110和栅极驱动芯片106的控制而显示画面。所述源极驱动芯片110和栅极驱动芯片106各从源极控制板104和栅极控制板108接收数据信号以控制所述玻璃基板102的画面显示。所述栅极驱动芯片106和源极驱动芯片110以卷带式芯片载体封装(TCP)与晶粒软模接合(COF)技术制成。TCP与COF为液晶模块中驱动芯片主要的封装方式。COF可将原先在印刷电路板上的被动组件连同驱动芯片一并置于软板上，利用软板的可折特性，使得产品的设计更富弹性。
图2为公知的液晶模块架构200。在所述液晶模块中包含了玻璃基板202和源极控制板204，两者之间以多个FPC 208连接。所述源极控制板204用以输入显示画面所需的数据信号。在玻璃基板202上包含了多个栅极驱动芯片206和源极驱动芯片210，以晶粒玻璃接合(COG)技术接合其上，透过FPC 208，从所述源极控制板204接收数据信号。晶粒玻璃接合(COG)是利用FlipChip的技术，将长有金凸块的芯片，以ACF为中间接口，接合在玻璃基板上。所谓凸块是指在芯片的接点上制做金或铅锡的金属块，在组装时就靠融熔来使芯片的接点与线路接合。所述FPC 208是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷线、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到组件装配和专线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于组装、成本较低等优点。
发明内容
本发明提供一液晶模块，用于平面显示器，包含一玻璃基板、多个源极驱动芯片、一控制板，以及至少一主通道。所述源极驱动芯片是以COG(晶粒玻璃封装)方式接合于所述玻璃基板上。所述控制板是用以输入多个数据信号、一电源信号及一伽玛校正信号。所述主通道耦接所述控制板以及至少一源极驱动芯片，用以传送所述数据信号、所述电源信号及所述伽玛校正信号。其中所述源极驱动芯片透过所述主通道与所述控制板连接，以点对点方式接收对应的数据信号，而所述数据信号为晶体管逻辑(TTL)信号，串列式的在所述主通道上传送。所述主通道为一软性印刷电路(FPC)。
在一实施例中，所述主通道包含第一通道与第二通道，所述源极驱动芯片分为左半部与右半部。其中所述第一通道串接所述控制板与左半部的多个源极驱动芯片，而所述第二通道串接所述控制板与右半部的多个源极驱动芯片。所述左半部与所述右半部的源极驱动芯片透过所述第一通道与所述第二通道个别耦接所述控制板，以接收对应的数据信号、电源信号及伽玛校正信号。
在另一实施例中，所述液晶模块还进一步包含多个子通道，每一子通道使相邻源极驱动芯片两两串接。其中所述玻璃基板包含多个玻璃基板通道，使相邻源极驱动芯片两两串接，而所述主通道耦接所述控制板与所述源极驱动芯片其中之一。对应每一源极驱动芯片的数据信号透过控制板，以点对点的方式从所述玻璃基板通道的两两串接传送至每一源极驱动芯片，而所述电源信号及所述伽玛校正参数透过所述控制板经由所述主通道，从所述子通道的两两串接传送至每一源极驱动芯片。所述子通道亦为软性印刷电路(FPC)。
在更进一步的实施例中，所述玻璃基板包含多个玻璃基板通道，使相邻源极驱动芯片两两串接，而所述主通道耦接所述控制板与所述源极驱动芯片其中之一。对应每一源极驱动芯片的数据信号、所述电源信号及所述伽玛校正参数，透过所述控制板经由所述主通道，从所述玻璃基板通道的两两串接传送至每一源极驱动芯片。其中所述玻璃基板通道是以铜制备工艺制造，或以低阻抗的金属合金制造。
图1为公知的液晶模块架构；图2为公知的液晶模块架构；图3a为显示面板的点对点传输架构图；图3b为本发明实施例之一的液晶模块封装架构图；图4为本发明实施例之一的液晶模块封装架构图；第5a及5b图为本发明实施例之一的液晶模块封装架构图。
主要附图标号说明102～玻璃基板 104～源极控制板106～栅极驱动芯片 108～栅极控制板110～源极驱动芯片 202～玻璃基板204～源极控制板206～栅极驱动芯片208～FPC 210～源极驱动芯片302～玻璃基板 304～控制板306～栅极驱动芯片 308～FPC310～源极驱动芯片 312～时序控制器316～伽玛参考电压表402～玻璃基板 404～控制板406～栅极驱动芯片 408～FPC410～FPC 412～源极驱动芯片
502～玻璃基板504～控制板506～栅极驱动芯片508～FPC510～源极驱动芯片512～玻璃基板通道具体实施方式
图3a为显示面板的点对点传输架构图。其中包含八个源极驱动芯片310，每个源极驱动芯片310各包含一组R、G、B传输线连接时序控制器312。所述时序控制器312透过所述传输线R1、G1、B1到R8、G8、B8分别对每一源极驱动芯片310传送数据信号。而数据信号则是以晶体管逻辑(TTL)信号的形式传送，例如互补式金属氧化物半导体(CMOS)信号。所述时序控制器312另包含一时脉线，用以对每一控制板304传送同步时脉信号。此外所述显示面板尚包含一伽玛参考电压表316，用以对每一控制板304传送伽玛校正信号。
图3b为本发明实施例之一的液晶模块封装架构图，用以实现图3a的显示面板。在一玻璃基板302上，多个栅极驱动芯片306和源极驱动芯片310以COG的方式接合其上。一控制板304以两条FPC 308与玻璃基板302耦接，各负责左半部与右半部多个源极驱动芯片310的连结。所述控制板304用以输入图3a中的时序控制器312所产生的数据信号，伽玛参考电压表316所产生的伽玛校正信号，以及玻璃基板302上所需的电源信号(未图标)。所述两条FPC 308中包含图3a中所示的点对点传输线，使每一源极驱动芯片310和图3a的时序控制器312之间具有专属联机。因为所述传输线传送的数据信号为TTL信号，所以实作于COG封装架构上可达到低消耗电流与良好EMI特性，亦可降低整体液晶模块成本。
图4为另一实施例的液晶模块架构图。在一玻璃基板402上，有多个栅极驱动芯片406和源极驱动芯片412以COG的方式接合其上。一控制板404以一FPC 408与所述玻璃基板402接合。此外在所述玻璃基板402上包含多个FPC 410，使相邻的源极驱动芯片412两两串接。最接近FPC 408的两个源极驱动芯片412则耦接于所述FPC 408。藉此，从控制板404输入的数据信号透过所述两两串接，依序传送至每一源极驱动芯片412。其中的传输线架构，依然可以是延续图3a的架构。换言之，最接近FPC 408的源极驱动芯片412，除了从所述FPC 408接收属于自己的信号，亦需把其它源极驱动芯片412所属的信号透过FPC 410往下转送，余下依此类推。所述FPC 410因为传导性良好，可以用来传送电源信号以及伽玛校正信号。至于点对点的数据信号可透过玻璃基板402上的布线(on panel wiring)来达成(未图标)。本实施例相较于图3b，可减少FPC的使用量。
图5a为另一实施例的液晶模块架构图。在一玻璃基板502上，有多个栅极驱动芯片506和源极驱动芯片510以COG的方式接合其上。仅需要一FPC508和控制板504耦接，从控制板504接收点对点数据信号、电源信号与伽玛校正信号。至于所述源极驱动芯片510所需的布线，皆以铜制备工艺或其它低阻抗制备工艺刻蚀于所述玻璃基板502上，形成玻璃基板通道512。现有的玻璃基板通道有阻抗过高的问题，导致信号失真。铜制备工艺及其它低阻抗制备工艺技术可使玻璃基板通道的信号传输品质大幅提升。经过多年的发展，铜开始成为半导体材料的主流，由于铜的电阻值比铝还小，因此可在较小的面积上承载较大的电流，让厂商得以生产速度更快、电路更密集，且效能可提升约30-40％的芯片。亦由于铜的抗电致迁移(electro migration)能力比铝好，因此可减轻其电移作用，提高芯片的可靠度。
此外，将铜当成主要的导线材料时，绝大多数的芯片制造商都会采用一种全新的导线结构，称为双镶嵌结构(dual damascene)，以铜同时作为金属导线与插塞之用，可达减少工艺步骤的效果。
在实作双镶嵌结构时，绝大多数的工艺技术都与传统的导线结构相同，唯一的区别就是结构的制作方式。传统的方法是在金属薄膜上刻蚀出电路图案，再用介电材料围绕这些电路图案；而双镶嵌结构的制作方法，则是在介电材料薄膜上刻蚀出电路图案，然后将金属(铜)填入这个图案凹槽中。铜的电阻值为2μΩcm，较铝的4μΩcm为低。
图5b为另一实施例的液晶模块架构图。最接近FPC的两个源极驱动芯片510耦接FPC 508，并与其它源极驱动芯片510之间以玻璃基板通道512两两串接。藉此最接近FPC 508的源极驱动芯片510除了接收属于自己的信号之外，尚可透过玻璃基板通道512将其它源极驱动芯片510所需的信号转送至下一个源极驱动芯片510。由于铜制备工艺有技术与成本的考量，本实施例藉源极驱动芯片510的转送功能，减少铜制备工艺及其它低阻抗制备工艺玻璃基板通道的使用量，降低了实作的难度。
以上提供的实施例已突显本发明的诸多特色。本发明虽以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明的范围，任何熟悉本发明的本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可做各种的更动与润饰。此外本说明书依照规定所提的分段标题并不用于限定其内容所述的范围，尤其是背景技术中所提未必是已揭露的公知发明，发明说明也非用以限定本发明的技术特征，本发明是以本发明权利要求请求保护的范围为准。
权利要求
1.一液晶模块，用于平面显示器，其特征在于包含一玻璃基板；多个源极驱动芯片，以晶粒玻璃封装方式接合于所述玻璃基板上；一控制板，用以输入多个数据信号、一电源信号及一伽玛校正信号；以及至少一主通道，耦接所述控制板以及至少一源极驱动芯片，用以传送所述数据信号、所述电源信号及所述伽玛校正信号；其中所述源极驱动芯片透过所述主通道与所述控制板连接，各接收对应的数据信号；以及所述数据信号以晶体管逻辑的信号格式串行式地在所述主通道上传送。
2.根据权利要求1所述的液晶模块，其特征在于所述主通道为一软性印刷电路；以及所述控制板为一印刷电路板或软性印刷电路。
3.根据权利要求2所述的液晶模块，其特征在于所述主通道包含第一通道与第二通道；所述源极驱动芯片分为第一部份与第二部份；所述第一通道串接所述控制板与第一部份的多个源极驱动芯片；以及所述第二通道串接所述控制板与第二部份的多个源极驱动芯片；其中所述第一部份与所述第二部份的源极驱动芯片透过所述第一通道与所述第二通道，从所述控制板个别接收对应的数据信号、电源信号及伽玛校正信号。
4.根据权利要求2所述的液晶模块，其特征在于，更进一步包含多个子通道，每一子通道使相邻源极驱动芯片两两串接；其中所述玻璃基板包含多个玻璃基板通道，与相邻源极驱动芯片两两串接；所述主通道耦接所述控制板与所述源极驱动芯片其中之一；每一源极驱动芯片所属的数据信号，以点对点的方式从控制板经由所述主通道以及所述玻璃基板通道的两两串接传送至每一源极驱动芯片；以及所述电源信号及所述伽玛校正参数透过所述控制板经由所述主通道，从所述子通道的两两串接传送至每一源极驱动芯片。
5.根据权利要求4所述的液晶模块，其特征在于所述子通道为软性印刷电路。
6.根据权利要求2所述的液晶模块，其特征在于所述玻璃基板包含多个玻璃基板通道，与相邻源极驱动芯片两两串接；所述主通道耦接所述控制板与所述源极驱动芯片其中之一；以及对应每一源极驱动芯片的数据信号、所述电源信号及所述伽玛校正参数，是以点对点的方式，从所述控制板至所述主通道、经所述玻璃基板通道的两两串接，传送至每一源极驱动芯片。
7.根据权利要求6所述的液晶模块，其特征在于所述玻璃基板通道为双镶嵌结构，以电阻值不大于2μΩcm的导线材料铺设。
8.根据权利要求2所述的液晶模块，其特征在于所述玻璃基板包含多个玻璃基板通道，使每一源极驱动芯片连接所述主通道；所述主通道耦接所述控制板；以及对应每一源极驱动芯片的数据信号、所述电源信号及所述伽玛校正参数，透过所述控制板经由所述主通道，以点对点方式从对应的玻璃基板通道传送至每一源极驱动芯片。
9.根据权利要求8所述的液晶模块，其特征在于所述玻璃基板通道为双镶嵌结构，以电阻值不大于2μΩcm的导线材料铺设。
全文摘要
本发明涉及平面显示器，尤其涉及用于平面显示器的改良式液晶模块架构。该液晶模块包含一玻璃基板、多个源极驱动芯片、一控制板，以及至少一主通道。所述源极驱动芯片以COG(Chip on glass晶粒玻璃封装)方式接合于所述玻璃基板上。所述控制板用于输入多个数据信号、一电源信号及一伽玛校正信号。所述主通道耦接所述控制板以及至少一源极驱动芯片，用以传送所述数据信号、所述电源信号及所述伽玛校正信号。其中所述源极驱动芯片通过所述主通道与所述控制板耦接，以点对点方式接收对应的数据信号，而所述数据信号为晶体管逻辑(TTL)信号。
文档编号G09G3/36GK1719310SQ2005100708
公开日2006年1月11日 申请日期2005年5月19日 优先权日2005年5月19日
发明者易建宇, 林文峰 申请人:广辉电子股份有限公司