专利名称：用于制造书本型安全文件的方法和书本型安全文件的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于制作书本型安全文件的方法和书本型安全文件，特别是护照本。
诸如例如护照本等等的书本型安全文件包括书芯和护照卡，它们在与护照本的封皮相连接之前互相连接在一起。书芯由纸或包括安全特性的、像纸一样的材料制成。护照卡包括多个安全单元，以及在护照的情形下，书芯被个人化，与护照卡相匹配。
防止书本型安全文件被伪造和使得伪造在技术上是不可能的或至少不经济的，是很受关注的。而且，应当有可能达到对于书本型安全文件的中间产品或安全文件本身的容易核实性和可检验性。
从EP 0 784 829 B1，获知用于安装到非接触芯片卡的载体装置。这种载体装置包括发送应答器单元，它例如被设计成具有半导体芯片和与它连接的天线线圈。这些发送应答器单元适用于芯片卡的非接触操作。对于操作所需要的能量通常藉助于从终端到芯片卡的电磁波被传送。在终端与芯片卡之间的数据通信也以这种方式被提供。特性因此可被存储在发送应答器单元。
这种载体装置提供所谓的预叠层，它适用于在芯片卡中进一步处理。
从DE 197 11 343 A1获知具有各个可见的信息的塑料卡，其中为了个人化加上照相层。这个照相层被加到载体上，它通过叠层被堆叠在一侧上，芯片卡的触点保持不被叠层覆盖。
本发明的目的在于，提供用于制作安全文件的经济的和防伪造的方法，以及提供使能非接触贮存安全文件的安全特征、安全文件的数据和安全文件的拥有者的个人数据(例如生物计量特性)的安全文件。
按照本发明，这个问题是通过按照权利要求1的特征的方法以及通过按照权利要求20的特征的安全文件而解决的。
用于制作按照本发明的安全文件的方法，该安全文件具有至少一个安全细麻布和至少一个发送应答器单元，它们被叠层完全包围以及形成叠层封皮，具有优点将创建很难伪造的单元。在以非接触工作的发送应答器单元中，可以存储安全文件的安全特征的编码的信息，以及安全文件的数据和安全文件的拥有者的个人数据，例如生物计量特性。因此，安全特征可以随机地互相协调地或重复地被提供，叠层封皮至少提供机械保护。而且，该至少一个安全细麻布和至少一个发送应答器单元可以承受诸如，例如当安全文件放在钱包或后裤袋时的更高的应力，以及承受由于偶尔的清洗或用金属印模压印等等而引起的应力。
按照本发明的有利的实施例，在该至少一个安全细麻布和至少一个发送应答器单元完全包围后，叠层的边缘将通过其它单独的方法被模压成最终格式，切割，或切割到尺寸。因此，可以创建书本页的均匀的尺寸，这个尺寸与没有叠层而被形成的附加的里面页相一致。
该至少一个安全细麻布和至少一个发送应答器单元，或它们各自的功能被合并到按照本发明的有利的实施例的一个层中。因此，可以产生包括非常薄的结构的安全文件。由于紧凑性和至少部分合并，可以形成附加的安全特征，因此使得操纵更加复杂。
按照本发明的另一个有利的实施例提供，至少一个发送应答器单元被加到至少一个安全细麻布上，以及这种组合物配备有叠层。因此，有可能(通过设计成安全细麻布的个人化页)发送应答器单元连同个人化页一起被提供在叠层的前侧或后侧。藉助于其中发送应答器单元具体地包括个人化页的个人化数据的这种单元，将创建特别难伪造的单元。
替换地，还可以使，一个发送应答器单元被加到诸如护照本那样的书本型安全文件的一个里面页，以及这个里面页和发送应答器单元将由叠层完全被包围和被覆盖。这两个里面页有利地包括至少一个安全特征，它也可被存储在发送应答器单元内。
上述的两个实施例确保安全细麻布和/或发送应答器单元的任何去堆叠或分离是不可能的。
按照本发明的另一个有利的实施例，在一侧的叠层上形成突出部，以及堆叠的复合物在突出部的区域中被缝制到书芯上。因此，被提供在覆盖的或堆叠的层上的该至少一个安全细麻布和该至少一个发送应答器单元可被引入到书本型安全文件的制作中。这进一步使得任何操纵更困难。
按照本发明的另一个替换实施例，通过叠层将形成用于书本型安全文件的双页，在一侧上引入至少一个安全细麻布和在另一侧上覆盖至少一个发送应答器单元。这个有利的设计具有优点，在双页的折叠区域，将形成撑条或接缝区域，经由它该双页将被缝制或固定在用于制作安全文件的书芯。这个实施例提供优点，将创建最小厚度的叠层封皮，该至少一个安全细麻布以及该至少一个发送应答器单元通过叠层被提供在保护封皮中。
替换地双页被分开地设计，以及在分开地设计的双页的每页的一侧上提供一个突出部，所述突出部被提供来用于缝制到书芯或用于插入到书本型安全文件。
叠层有利地在压力和/或温度下被互相粘接或焊接。因此，通过使用粘接剂等等，在该至少一个安全细麻布和该至少一个发送应答器单元之间可以同时提供互相固定。在叠层被堆叠期间或之前，可以有利地引入模塑混合物，用于固定IC模块或芯片模块，以使得模块在模塑混合物中被固定和被保护。这具体地应用于堆叠处理过程。另一个有利的实施例可以通过使用双面粘接胶带而被提供，它们例如可以通过反应粘接剂被堆叠。
按照本发明的另一个有利的实施例，在制作叠层的封皮后，至少一个发送应答器单元被个人化。这种个人化例如可以通过贮存安全文件的拥有者的生物统计特征而被提供。通过算法，例如可以把基于ICAO线的散列值和/或个人化数据沉积在IC模块上。因此，在以后的时间点，可以检验各个安全特征和部件是否正确地合在一起，以及是否可靠地检测任何伪造。同样地，去不掉的数字的或字母的和双向都一对一的数值(在IC模块中存在的和在所谓的一次写入的存储器和/或在ROM存储器中和/或其它的写入的存储器中提供的)要有利地视觉上可识别地沉积在安全细麻布，特别是在个人化页上。
按照本发明的另一个有利的实施例，在制作包围该至少一个安全细麻布和该至少一个发送应答器单元的叠层封皮后，至少一个安全特征被提供在叠层封皮，具体地，产生激光或开孔的矩阵。在制作安全文件期间安全特征的附加引入将提高防伪造质量。
按照用于制作安全文件的本发明的有利的实施例，发送应答器单元包括具有集成天线的芯片模块，该集成天线藉助于胶带自动粘接技术(TAB)被加到安全细麻布或叠层。这将确保经济的制作。这个发送应答器单元的优点也是它的坚固性和更容易的核实性。
按照本发明的另一个有利的实施例提供，发送应答器单元包括芯片模块。其中IC被固定到所谓的介入器，或接触单元，两个接触单元然后导电地连接到天线线圈的接触端。这可给发送应答器单元的另一个简单的制作提供生物统计数据和另外的安全特征的非接触贮存。
发送应答器单元的另一个有利的实施例提供，未封装的IC模块，通过使用倒装芯片接触，与叠层的中提供的天线相接触。这个实施例提供平的构建的发送应答器单元的优点。
按照本发明的另一个有利的和替换的实施例，发送应答器单元包括与外部线圈或天线接触的芯片模块，线圈或天线藉助于丝网印刷，藉助于诸如填充银的胶那样的导电聚合物材料，通过薄的铜或铝或金线，通过超声藉助于超声波焊机技术，通过基于铜、铝或其它导电材料的蚀刻的线圈，通过用相应的导电墨水的喷墨技术而被制作。取决于要制作的发送应答器单元的数目，该另一个实施例可导致经济地制作安全文件。
有利地，IC模块藉助于模塑混合物被固定和被保护。其优点是，保护IC模块以免受到环境影响，特别是以免受到机械压力。而且，可以以想要的位置固定到安全细麻布。例如，芯片模块可被放置在靠近护照照片，或它可以在个人化页的边缘或在个人化页里面，以便提供用于天线线圈的最大面积。
有利地，叠层封皮包括至少一个透明的叠层，它被应用于堆叠以使得安全细麻布是可看见的并呈机器可读的形式。
按照本发明的书本型安全文件一特别是旅行文件，按照前述权利要求的任一项，在叠层的封皮中包括该至少一个发送应答器单元和该至少一个安全细麻布，其优点是，该至少一个安全细麻布和该至少一个发送应答器单元被完全地包围，因此被至少一个叠层保护。叠层可被设计为封皮或口袋，其中至少一个安全细麻布(例如以个人化页或被提供有安全特征的里面页的形式)以及至少一个发送应答器单元被安排和被包围。由于优选地在至少一个安全细麻布和至少一个发送应答器单元上安全特征的部分重合，防伪造质量大大地提高。而且，为了代替至少一个发送应答器单元和/或至少一个安全细麻布的叠层的任何分离将导致整个复合物的破坏。由于按照本发明的这种安排，例如具有通过打印技术和/或激光技术可看见地或照相地引入的特征的个人化页可被复制和非接触地存入在该至少一个发送应答器单元中的存储器。由于安全特征的这个重复性，使得操纵更复杂得多。
按照安全文件的另一个有利的实施例，至少一个安全细麻布和至少一个发送应答器单元每个被设计为限于书芯的一页的最终格式。这将确保叠层形成外部周界空白区域，它仅仅包含至少一个上部和下部叠层，它们有利地在空白区域被焊接在一起成为一个单元，以及不能单独地分开。
按照安全文件的另一个有利的实施例，至少一个叠层被设计为覆盖薄膜或重叠薄膜。取决于施加和利用的情形，不但可以施加至少一个覆盖层而且也可以施加至少一个重叠层。例如，覆盖和/或重叠层可以分段地施加，用于制作均匀的层厚度的叠层封皮，这样，由芯片模块造成的非均匀厚度可被平衡掉，以及完成的复合物将包括均匀的总厚度。
本发明的另外的有利的实施例和开发方案在附加权利要求中规定。
下面，根据在附图上给出的例子详细地描述和说明本发明以及它的另外的有利的实施例和开发方案。按照本发明从说明和附图收集的特性可以单独地或多个地以任何组合方式被使用。图上
图1是按照本发明的安全文件在打开的情形下的示意性侧视图；图2是在叠层封皮中具有发送应答器单元的安全细麻布的示意性顶视图；图3是沿图2的线II-II的示意性截面图；图4是在叠层封皮中具有发送应答器单元的安全细麻布的详细的呈现的示意性顶视图；图5a是沿图4的线IV-IV的叠层复合物的示意性截面图(部分截面)；图5b是图5a的替换实施例的示意性截面图(部分截面)；图6是图5的替换实施例的示意性截面图(部分截面)；图7是具有发送应答器单元的替换的安排的叠层复合物的示意性顶视图；图8是具有发送应答器单元的另一个替换的安排的叠层复合物的示意性顶视图；图9是具有叠层封皮作为双页的安全细麻布和发送应答器单元的示意图；图10是按照图9的实施例在打开的情形下的示意性侧视图；图11是书本型安全文件的另一个替换实施例在打开的情形下的示意性侧视图；图12是书本型安全文件的另一个替换实施例在打开的情形下的示意性侧视图；以及图13是书本型安全文件的另一个替换实施例在打开的情形下的示意性侧视图。
图1示意地呈现在打开的情形下的安全文件11。这个安全文件11优选地是旅行文件或护照本。这个安全文件11包括书本衬里12，诸如，例如在书本外面的书本封皮作为加固单元。在里面，提供最终的纸14。这个最终的纸14包围书本衬里，该衬里包括书本封皮。安全文件11包括至少一个安全细麻布15，安全细麻布呈至少一个个人化页16的形式。有利地，至少一个附加的安全细麻布被提供为里面页17，18和19。有利地，里面页17，18和19例如被设计为双页17’，18’和19’，以及在制作安全文件11期间，它们在具有个人化页的折叠区域中被互相缝制到书芯20。
安全细麻布15例如在后侧上包括发送应答器单元21，安全细麻布15和发送应答器单元21每个被一个上部的和一个下部的叠层22，23包围。这些叠层22，23完全包围安全细麻布15和发送应答器单元21，以及包括周边的和闭合的边缘24，正如例如也在图2和3详细地呈现的。叠层22，23形成围绕复合物26的口袋或封皮25，该复合物26可包含至少一个安全细麻布15--它可包括几个层一以及至少一个发送应答器单元21。在叠层封皮25的一侧上形成例如10到13mm的尺寸的突出部27。这个突出部27实际上有助于接缝28的稳定性和牢固性，通过该接缝，里面页17，18，19连同叠层封皮25一起也被固定到书芯20。替换地，也可以提供，安全细麻布15和发送应答器单元21被合并成一个层，或通过几个层和/或部分层的组合被构建和被形成。为了前述的组合可能性，应用以下的实施例的形式，只要它们是适用的。
图2是被叠层22，23完全包围的个人化页16的示意性顶视图。前面的个人化页例如可以按照ICAO标准设计，它包括文件的拥有者的照片32、OCR机器可读的ICAO线33、个人化数据34和衍射结构36(在全部表面上或如在示例性实施例中的单元中被提供在表面上或在里面)以及多个附加的安全特征或单元(图上未示出)。个人化页16的轮廓被示意地呈现，它优选地由保密纸和附加的安全特征被制成。这个轮廓被定尺寸成使得围绕个人化页和该至少一个发送应答器单元21有几毫米的边缘24，以及叠层封皮25不伸出超过书本衬里12。
图3给出叠层复合物26的、沿图2的II-II线的示意性截面图。个人化页16有利地等于发送应答器单元21的尺寸。基本上，发送应答器单元21可以采用几乎任何随机形式和位置。然而，天线38或发送应答器单元21的线圈必须包括绕组的几何型态，或表面或数目，以使得给出对于相应的或需要的读出距离的相应的质量。工作频率例如是13.56MHz，以及允许通常的读出质量。给出的实施例具有的优点(特别是在书本的书背的区域中，或在接缝28中)，是叠层封皮25的相对较低的厚度被做成使得缝制过程随之可被简单地执行，通过叠层22，23的适当的选择，将满足对于弯曲频率和稳定度以及可折叠性的要求。
叠层22，23可包含在每侧上的单个叠层或多层薄膜，诸如，例如PE和PET的组合，或具有高表面稳定性的像PET那样的材料。而且，可以使用热塑料薄膜或夹心型薄膜组合，诸如，例如PVC、ABS、PET-G、PET、PP、PA、teslin、PC等等。
图4以局部截面图给出叠层封皮25的叠层复合物26上的示意顶视图。在这个局部上，给出发送应答器单元21对于个人化页的安排。发送应答器单元21包括至少一个天线38和一个芯片模块39，它们经由电连接41互相接触，优选地在介入器40上互相接触。发送应答器单元21被安排成例如靠近个人化照片31。天线38的位置可以随机地提供和任选地甚至在安全细麻布15的整个区域。
图5a是按照图4的叠层复合物的示意性截面图。芯片模块31被加到天线载体薄膜46上，这样，给出在芯片模块39与天线38之间的电接触，以及它的连接。任选地，覆盖薄膜47被加到或被叠层到天线载体薄膜46上，覆盖薄膜优选地包括在芯片模块39的区域上的凹口45，这样，芯片模块39对准到凹口中，以及天线38的连接同时被机械地保护。在厚度上，芯片模块39处在150到250μm之间的范围，特别是在180到200μm之间的范围，以及原则上可以变薄。用于天线载体薄膜46的通常的天线基片具有6到500μm的厚度，特别是在30到120μm之间的范围的厚度，以及可以(取决于制作方法和芯片模块39的所需要的接触方法)包含PET、PI、FR-4、aramide、PVC、PS、PE、PA、PP、PE、teslin、PC和类似的材料。天线线圈38可以例如通过超声波焊机布置技术用漆包铜线制成。替换地，天线线圈38，作为空气线圈，可被放置在相应的凹口并且被层叠。而且，天线线圈38可以通过丝网印刷藉助于聚合物与导电胶(增加的可弯曲印刷电路板技术)或作为可弯曲的印刷电路板用相减技术，作为蚀刻法在铜或铝上被制作。
图5b是图5a的替换例实施例的示意性截面图。优选地透明薄膜(例如PE或等价的材料，诸如，例如PETG或PMMA)被设计为天线载体薄膜46或至少接受天线38。在优选地100到500μm厚的层的通道钻孔或冲压中，提供芯片模块39，它可以在薄膜的上表面经由触点42进行接触。这个复合物26由叠层22，23包围。
图6给出叠层复合物26的另一个替换实施例。发送应答器单元21被加到天线载体薄膜46上。在下表面，例如提供重叠薄膜49，如果必要，以保护在天线载体薄膜46上印刷的图像，以及总体上有助于复合物26的稳定度。这个重叠薄膜49也可以替代叠层22或23被提供，或可以不用它而完成，这样，薄膜46取代重叠薄膜的功能。在相反的表面，覆盖薄膜47优选地提供有凹口45，它由另一个覆盖薄膜48或重叠薄膜49保护。叠层结构可以具有不同的数目的重叠薄膜。
图7给出叠层复合物26的另一个示意性顶视图。就天线38被提供在个人化页16的外部边缘区域来说，这个实施例不同于图4。通过最大数目的绕组，可以达到最大通信距离，或，对于规定的通信距离，将需要最小的绕组。
图8给出图4和5的叠层封皮25的另一个替换实施例。这个实施例包括具有天线38和芯片模块39的实施例的模块型最小变体的发送应答器单元21。对于这样的小的天线几何型态，天线38可以藉助于TAB技术被直接设计在芯片模块39。在这个实施例中，个人化页16例如可包括凹口，其中插入所述实施例的模块型最小变体。另外，在个人化页16的前侧和/或后侧上，可以提供覆盖层和/或重叠层，它们在发送应答器单元21的区域中在设计上变薄或被穿孔。
图9给出叠层封皮25的另一个替换实施例。它被设计为双页，例如在左侧发送应答器单元21被叠层22，23保护，在右侧上，个人化页16被叠层22，23包围。在折叠区域，优选地提供以机械或加热方式形成的穿孔或沟槽，以便在制作安全文件11期间以简化的形式提供接缝28。这个实施例使能把至少一个安全细麻布15和至少一个发送应答器单元21分开地安排在公共的叠层封皮25。
图10以打开的侧视图给出的安全文件11中的按照图9的叠层封皮25。除了双页，还可以经由用于叠层封皮25的接缝28提供里面页17，18，19。而且，可以设定，天线载体薄膜46在整个双页上延时，折叠区域被设计成不管是否弯曲都可提供可靠的电镀通孔。
图11给出图10的替换实施例。代替叠层复合物26的实施例，例如两个叠层封皮25通过突出部27被缝制到安全文件11，第一叠层封皮25完全包括个人化页16以及至少一个另外的叠层封皮25包括发送应答器单元21。个人化页16的前侧和后侧因此完全可达到的。这个实施例表明，例如具有一个个人化页16或一个里面页17的一个叠层封皮25可以分开地制作，以及具有一个发送应答器单元21的一个叠层封皮25在制作安全文件11时加入它们以及(通过把个人化数据存储在发送应答器单元21)为它们提供提高的防伪造质量。
图12上给出的安全文件11的实施例与图11上给出的实施例的不同点在于，包括个人化页16和/或一个里面页17，18，19的叠层封皮25被安排成与包括至少一个发送应答器单元21的叠层封皮25相反。
图13以在打开的情形下的侧视图给出安全文件11的另一个替换例实施例。发送应答器单元21以粘贴标签的形式被提供在一个里面页17，18，19。这种粘贴标签例如被提供作为签证，作为不用发送应答器单元的护照延期，作为用于保存书本和类似的安全文件的发送应答器单元。这个实施例具有优点，按照图6的发送应答器单元21后来被加在里面页17，18，或19，以及通过编程和贮存生物统计特性和其它个人特定的特征，而额外提高防伪造质量。另外，例如在加上粘贴标签或签证后可以提供激光器，以使得被提供有发送应答器单元21的页17，18，19也被个人化。固定可以是藉助于冷粘接或焊接粘接，或可以使用反应的和局部反应的粘接系统。
被加到里面页上的发送应答器单元21可以在制作过程结束时与里面页接合地被分别切割或穿孔。在这个实施例中，发送应答器21在接缝28或书脊之前不远终结，以使得(在所有的三个其它侧面上)全表面复合物被提供有里面页17，18，19，以及在制作过程结束时仅仅进行边界设定。
当使用以叠层封皮25或以包含至少两个叠层22，23的叠层口袋被保护的发送应答器单元21时，在安全文件11中可以有利地提供屏蔽单元。屏蔽单元被理解为(在安全文件11的闭合的情形下)阻止与发送应答器单元21的无线通信的单元；然而，它在打开的情形下能进行通信。具体地，电子导电单元将被提供为屏蔽单元(诸如借助印刷技术的导电胶，或铝、铜、钢的薄叠层薄膜或在书封皮上的线纤维和/或在发送应答器单元21附近的安全细麻布)。主要地，屏蔽单元不需要在全部表面上设置，也可以是以光栅等等的形式像线那样的，这样，对于RF辐射将有干扰。屏蔽单元被安排成特别靠近发送应答器单元21；因此，通过电磁波的短路提供特别良好的屏蔽。
包括至少一个安全细麻布15和至少一个发送应答器单元21的叠层封皮25的制作可按照下述提供首先，制作例如由纸、塑料等等组成的安全细麻布15。这个安全细麻布被制作成具有安全特征，诸如安全印刷品，可见的单元，照相单元，通过打印技术产生的安全特征以及通过激光技术施加的特征。
发送应答器单元21包含芯片模块39和天线38。取决于叠层封皮25的结构，芯片模块39可以提供有外部天线38，以及芯片模块39可以带有集成天线38。对于未封装的芯片模块39，将优选地选择所谓的倒装芯片接触，其中未封装的芯片模块39直接加到天线连接。天线基片可任意地被设计和制作。芯片模块39优选地通过相应的模塑复合物被保护。如果需要或想要的，这种完成的单元可以通过粘接媒介物直接固定到安全细麻布15，芯片任选地被提供在安全细麻布15中或在覆盖薄膜47，48中的隐蔽处45，这样，由芯片造成的增加，或分别地，模压复合物被提供在这个隐蔽处45，或天线基片可以用附加的堆叠被增强，这样，具有模塑复合物的芯片被堆叠成很大地齐平或优选地齐平，因此被齐平地安装在个人化页上。
发送应答器单元21也可以由芯片模块39被实现，其中IC被固定在所谓的介入器，或接触单元40上，介入器或接触单元的两个接触单元将与天线线圈38的接触端导电地连接。这个IC组件也可以通过倒装芯片技术以及通过传统的接合技术被提供。
在藉助于具有集成天线38的芯片模块39对于发送应答器单元21的设计中，特别有效的和经济的处理过程可以通过使用所谓的TAB处理(胶带自动粘接)被执行。在以线圈或偶极子或折叠振子的形式的天线38的集成的情形下，它可以通过在薄的FR-4层或聚酰胺基片上，或主要在聚酯或聚碳酸酯或聚酰胺或PVC或ABS基片上进行细导体蚀刻而被制作。
发送应答器单元21在优选实施例中可以与安全细麻布15相连接。在替换例实施例中，发送应答器单元21可以诸如，例如通过双页的设计，被安排成与安全细麻布15相邻，以及在一页上也可以提供各个地分开的安排。
安全细麻布15和发送应答器单元21优选地被设计成小于书芯的最终格式。叠层22，23被加到发送应答器单元21和至少一个安全细麻布25的至少一侧上，至少一个安全细麻布15和至少一个发送应答器单元21被闭合。此后或同时地，形成周界边缘24，该边缘通过在压力和温度下堆叠，例如在滚动叠层器中或在叠层加压器下被形成。在另一个工作步骤下，叠层的封皮25被切割或冲压成最终的格式。
叠层的封皮25被引入到书芯20或引入到安全文件11和优选地被缝制。在引入它们后，附加的个人化特征可以通过开孔矩阵或通过激光被提供在叠层的封皮25。
上述的特征可以互相随机地组合，以及每个本身是发明性的。
权利要求
1.用于制作具有至少一个安全细麻布(15)和至少一个发送应答器单元(21)的书本型安全文件的方法，其特征在于，至少一个叠层(22，23)至少被加到该至少一个安全细麻布(15)的一侧上和该至少一个发送应答器单元(21)的一侧上，该至少一个安全细麻布(15)和该至少一个发送应答器单元(21)完全被该叠层(22，23)包围，以及周边的闭合边缘(24)由叠层(22，23)提供，以及形成叠层封皮(25)。
2.按照权利要求1的方法，其特征在于，叠层封皮(25)被引入到书芯(20)。
3.按照权利要求1或2的方法，其特征在于，叠层(22，23)的边缘(24)在完全包围该至少一个安全细麻布(15)和该发送应答器单元(21)后将被模压成最终的格式，通过各种单独的方法，例如激光切割，进行切割，或切割成尺寸。
4.按照权利要求1到3的任一项的方法，其特征在于，该至少一个安全细麻布(15)和该发送应答器单元(21)被组合成一层，和复合物(26)由几层形成。
5.按照权利要求1到3的任一项的方法，其特征在于，该至少一个发送应答器单元(21)被加到该至少一个安全细麻布(15)上，以及形成被叠层(22，23)包围的复合物(26)。
6.按照前述权利要求的任一项的方法，其特征在于，在叠层封皮(25)的至少一个纵向侧上制作一个突出部(27)，以及叠层封皮(25)在突出部(27)的区域被缝制在书芯(20)。
7.按照权利要求1到5的任一项的方法，其特征在于，用于书芯(20)的双页由叠层封皮(25)被形成，和在双页的一侧上引入至少一个安全细麻布(15)，以及在双页的相邻的侧上引入至少一个发送应答器单元(21)。
8.按照权利要求7的方法，其特征在于，在双页的折叠区域形成撑条、沟槽或穿孔，以及双页在撑条、沟槽或穿孔区域被缝制在书芯(20)。
9.按照前述权利要求的任一项的方法，其特征在于，叠层(22，23)在压力和温度下至少互相被粘接、按压、焊接或组合。
10.按照前述权利要求的任一项的方法，其特征在于，该至少一个发送应答器单元(21)在制作叠层封皮(25)后被个人化。
11.按照前述权利要求的任一项的方法，其特征在于，该至少一个发送应答器单元(21)用形成散列值的算法根据ICAO线和/或个人化数据被个人化。
12.按照前述权利要求的任一项的方法，其特征在于，在制作叠层封皮(25)后，至少一个安全特征例如通过激光或冲孔而被提供在叠层封皮(25)中。
13.按照前述权利要求的任一项的方法，其特征在于，在制作安全文件期间或之后，被永久保存在至少一个发送应答器单元(21)中的数值作为安全特征被引入。
14.按照前述权利要求的任一项的方法，其特征在于，叠层(22，23)由特别是PAC、ABS、PET-G、PET、PE、PP、PA、teslin、PC的塑料薄膜制成，或由特别是前述的材料的夹心型薄膜组合制成。
15.按照前述权利要求的任一项的方法，其特征在于，该至少一个发送应答器单元(21)包括具有集成天线(38)的芯片模块(39)，该集成天线藉助于胶带自动粘接过程(TAB)被加到至少一个安全细麻布(15)或一个叠层(22，23)上。
16.按照权利要求1到14的任一项的方法，其特征在于，该至少一个发送应答器单元(21)包括芯片模块(39)，其中IC藉助于倒装芯片技术或藉助于传统的粘接技术被固定到接触元件，接触元件被导电地连接到天线(38)的接触端。
17.按照权利要求1到14的任一项的方法，其特征在于，未封装的IC(39)藉助于倒装芯片接触直接接触到被设计在叠层(22，23)上的天线的天线连接，用于形成至少一个发送应答器单元(21)。
18.按照权利要求16的方法，其特征在于，该至少一个发送应答器单元(21)包括芯片模块(39)，用于接触外部线圈或天线(38)，线圈或天线(38)是藉助于聚合物和导电胶通过丝网印刷，通过漆包绝缘金属线，特别是藉助于超声波焊机布置技术，通过插入或堆叠空气线圈到相应的凹口，在相减技术中通过可弯曲的印刷电路板，通过在金属表面上的蚀刻技术或通过喷墨技术用导电媒介质，具体地用墨水，被制作的。
19.按照前述权利要求15到18的任一项的方法，其特征在于，芯片模块(39)藉助于模塑复合物被固定在至少两个叠层(22，23)之间。
20.按照权利要求1到14的任一项的方法，其特征在于，具有集成天线(38)的芯片模块(39)被直接加到安全细麻布(15)上，以及该至少一个叠层(22，23)在芯片模块(39)的区域中被局部变薄或被冲压掉。
21.按照前述权利要求的任一项的方法，其特征在于，至少一个叠层(22，23)被处理成透明的薄膜，用于制作叠层封皮(25)。
22.具有至少一个安全细麻布(15)的、特别是按照前述权利要求的任一项的书本型安全文件，其特征在于，至少一个安全细麻布(15)和至少一个发送应答器单元(21)完全被至少一个叠层(22，23)包围，以及形成叠层封皮(25)，完全包围该至少一个安全细麻布(15)和该至少一个发送应答器单元(21)。
23.按照权利要求22的安全文件，其特征在于，该至少一个安全细麻布(15)和该至少一个发送应答器单元(21)每个被设计成小于或等于书芯(20)的页的最终格式。
24.按照权利要求22或23的安全文件，其特征在于，该至少一个安全细麻布(15)被设计为用于书芯(20)的里面页或个人化页或作为最终的页(14)。
25.按照权利要求22到24的任一项的安全文件，其特征在于，该至少一个叠层(22，23)被设计为覆盖薄膜或重叠薄膜。
全文摘要
本发明涉及用于制作安全文件的方法，该安全文件除了安全文件以外还包括被叠层(22，23)完全包围的、至少一个安全细麻布(15)和至少一个发送应答器单元(21)，形成叠层封皮。
文档编号B42D15/10GK1922033SQ200580005574
公开日2007年2月28日 申请日期2005年2月4日 优先权日2004年2月20日
发明者H·赫普纳, M·拉德特克, D·梅尔滕斯, M·佩施克, J·埃雷克, T·勒尔, R·塞德尔, M·克内贝尔 申请人:联邦印刷厂有限公司